JPH0794871A

JPH0794871A - 多層配線板の製造法

Info

Publication number: JPH0794871A
Application number: JP5239793A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tsuyama; 宏一津山; Shuichi Hatakeyama; 修一畠山; Masao Sugano; 雅雄菅野; Akishi Nakaso; 昭士中祖
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1993-09-27
Filing date: 1993-09-27
Publication date: 1995-04-07

Abstract

(57)【要約】【目的】効率的にＩＶＨ接続を行うことと、高密度な多
層配線板を製造すること。【構成】内層配線３１を形成し、樹脂層２を介して銅箔
４を内層配線形成物に接着し、内層との配線の接続部に
対応する部分の銅箔４を除去し、銅箔４が除去されて露
出した樹脂層２をスルホン酸類で化学的に除去し、内層
配線３１を露出させ、露出した内層配線３１及び銅箔４
の表面に銅のエッチング液に抵抗し得る金属７２を析出
させ、露出した内層配線３１の表面以外の箇所であっ
て、銅箔４の表面に析出させた銅のエッチング液に抵抗
し得る金属７２を除去し、銅箔４を除去し、めっきレジ
スト１０を形成し、無電解銅めっきによって配線１１を
形成し、必要な場合これを繰り返すことにより、より多
層化すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度な多層配線板の
製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】微細な配線が形成できることや、めっき
を形成するために用いたレジストをソルダーレジストと
兼用できることから狭ピッチの端子間のはんだブリッジ
が防げることなどから、無電解銅めっきによって配線を
形成するアディティブ法による配線板の製造法が注目さ
れている。高密度な配線を行うためには、アディティブ
法の場合、絶縁兼接着剤層をスクリーン印刷で形成する
方法や、感光性樹脂を用いる方法によって、配線層を積
み上げ、インタスティッシャルバイアホール（以下、Ｉ
ＶＨという。）による層間接続を行う方法がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、いず
れの場合も、その後に形成する銅配線との接着力を得る
ために、絶縁兼接着剤層を粗化する必要がある。また、
逆に、絶縁兼接着剤層は、銅配線との適度な接着力が得
られる形状に粗化されることが必要であり、そのような
樹脂が用いられている。このため、絶縁兼接着剤層に用
いることのできる樹脂は、自ずと制限され、樹脂の耐熱
性や電気特性などの改善を妨げていた。

【０００４】本発明は、効率的にＩＶＨ接続を行う技術
を提供し、高密度な多層配線板を製造することを目的と
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、図１に示すように、 (A) 内層配線３１を形成する工程（図１（ａ）及び
（ｂ）に示す。） (B) 樹脂層２を介して銅箔４を内層配線形成物に接着す
る工程（図１（ｃ）に示す。 (C) 内層との配線の接続部に対応する部分の銅箔４を除
去する工程（図１（ｄ）に示す。） (D) 銅箔４が除去されて露出した樹脂層２をスルホン酸
類で化学的に除去し、内層配線３１を露出させる工程
（図１（ｅ）に示す。） (E) 露出した内層配線３１及び銅箔４の表面に銅のエッ
チング液に抵抗し得る金属７２を析出させる工程（図１
（ｇ）に示す。） (F) 露出した内層配線３１の表面以外の箇所であって、
銅箔４の表面に析出させた銅のエッチング液に抵抗し得
る金属７２を除去する工程（図１（ｈ）に示す。） (G) 銅箔４を除去する工程（図１（ｉ）に示す。） (H) めっきレジスト１０を形成する工程（図１（ｋ）に
示す。） (I) 無電解銅めっきによって配線１１を形成する工程
（図１（ｌ）に示す。）を含むことを特徴とする。

【０００６】この方法を用いて、前記工程(B)〜(I)を繰
り返すことにより、より多層化することが可能である。

【０００７】工程(B)における樹脂層は、エポキシ樹脂
を主体とする樹脂層であることが好ましく、無電解銅め
っき液に対して、充分な耐薬品性があり、配線板に要求
される電気特性を満たすものであればよい。この様な樹
脂として、例えば、一般の配線板に用いられる積層板用
のエポキシ樹脂やＡＳ３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）のようにフィルム状にできるエポキシ樹脂
などがある。樹脂層には、紙や、樹脂の織布や不織布を
含有していてもよい。また、有機フィラを含んでいても
よく、無機フィラを含んでいてもよい。無機フィラを含
む場合は、スルホン酸類で溶解するものや、粒子が細か
く、処理時に脱落するものは特に問題はない。粒子が大
きかったり、量が多く、脱落しにくい場合は、処理時に
超音波処理を行い粒子の脱落を促進するか、一旦水洗
し、超音波洗浄や高圧水洗などを行い、粒子を脱落させ
て、再度、スルホン酸類で処理するなどの工夫が必要で
ある。内層配線形成物への、この様な樹脂を介しての銅
箔の積層接着は、樹脂層を予め銅箔もしくは内層形成物
に塗付後、加熱積層する方法や、接着フィルムを介挿し
て、銅箔を積層接着する方法など公知の方法を用いるこ
とができる。

【０００８】工程(D)におけるスルホン酸類としては、
硫酸またはアルキルスルホン酸であることが好ましく、
樹脂の化学的除去に用いるスルホン酸類の温度は、室温
でよいが、加温や冷却によって、樹脂の除去速度をかえ
ることもできる。液の濃度は、溶解に適した濃度を用い
ればよく、樹脂の種類や温度などによってかわる。配線
板用途に用いられる一般的なエポキシ樹脂の場合、９０
％以上の濃硫酸が、樹脂の除去速度、コストの点から特
に適している。樹脂の種類によって、膨潤や溶解した樹
脂の残渣が内層銅表面などに付着する場合がある。この
場合には、高圧水洗や超音波洗浄、ホーニング等の機械
的な除去、もしくは、アルカリ過マンガン酸、クロム酸
等による化学的な除去を行うことが好ましい。従来のス
ルーホール接続と併用する場合、スルーホール銅と内層
との接続部のスミアを除去するためのデスミア処理によ
って、同時にＩＶＨ部分の樹脂残差を除去してもよい。
このあと、銅表面に銅のエッチング液に抵抗性のある金
属を析出させる。例えば、ニッケルの無電解めっきを行
う方法がある。この金属を、穴内を除いて、除去する。
除去する方法としては、表面研磨、電解エッチングや、
予め、外層銅箔を、ピーラブルな銅支持層付き銅箔を用
いておき、不用な金属とともに、支持銅箔を除去するな
ど、公知の方法を用いることができる。電解エッチング
する方法は、必要な部分の金属を残し、表面の不用な金
属のみを選択的にエッチングできるので、特に望まし
い。このあと、エッチングによって表面部の銅箔のみを
除去する。穴内の銅の保護に用いた金属は、目的に応じ
て除去してもよいし、残してもよい。次に、無電解銅め
っきに対するレジストを形成し、厚付けの無電解銅めっ
きによって配線を形成し、目的とする多層配線板が得ら
れる。なお、無電解銅めっきを析出させるための触媒付
与は、レジスト形成前に、公知のパラジウム系の触媒付
与処理液に浸漬する方法や、予め、基材樹脂などに触媒
を含有させておく方法などがある。

【０００９】工程(B)において、内層配線形成物に樹脂
層を介して接着する銅箔は、すでに示したように、接着
後除去するものである。この目的は、樹脂層に、銅箔の
形状を転写し、その後の無電解銅めっきとの接着力向上
を目指すものであり、銅箔との接着面は、接着強度向上
のための処理、例えば、銅張り積層板用の銅箔の粗面化
処理、などがなされている必要がある。さらに、酸化銅
処理や、もしくは、酸化銅処理と還元処理がなされてい
ると、接着強度をより改善できる。

【００１０】

【作用】本発明は、銅箔を、形状の転写と、ＩＶＨ接続
用の穴を設けるためのレジストとに用い、スルホン酸類
が、樹脂の除去速度の速いことを見いだして、これらを
組合わせて行ったものである。なお、スルホン酸類の場
合、樹脂を溶解（分解）もしくは膨潤によって、除去す
ることができるものである。また、樹脂の残渣を除去す
るために、後工程で高圧水洗やホーニングなどの機械的
な除去工程、もしくは、過マンガン酸やクロム酸等によ
る化学的な除去を行うことが好ましい。

【００１１】

【実施例】図１に、本発明の一実施例の工程図を示す。
この実施例は、スルーホールとＩＶＨとを有する場合の
実施例であるが、これらの図によって本発明を制限する
ものではない。・工程(A)；図１（ａ）に示すように、銅箔１と基材２
１からなる銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）の不要な銅箔１をエッチング除
去し、図１（ｂ）に示すように、内層配線３１を形成す
る。・工程(B)；図１（ｃ）に示すように、樹脂層２とし
て、フィルム状エポキシ樹脂であるＡＳ３０００（日立
化成工業株式会社製、商品名）と、銅箔４とを内層配線
３１に重ね、加熱・加圧して接着する。・工程(C)；図１（ｄ）に示すように、銅箔４の表面
に、エッチングレジストを内層との配線の接続部に対応
する部分に形成し、その箇所の銅箔４をエッチング除去
して、ＩＶＨ接続対応部の銅箔を除去（除去部５１）す
る。・工程(D)；図１（ｅ）に示すように、銅箔４が除去さ
れて露出した樹脂層２を濃硫酸（濃度：９６％、温度：
２０℃）に２０分間浸漬し、この後、超音波洗浄を行
い、膨潤した樹脂を除去し、内層配線３１に達する穴５
２を形成した。・工程(E)；図１（ｆ）に示すように、スルーホール接
続用の貫通穴６１をあけ、図１（ｇ）に示すように、露
出した内層配線３１及び銅箔４の表面に銅のエッチング
液に抵抗し得る金属として、ニッケルの無電解めっきを
行った。この結果、銅箔１の表面、銅箔４の表面、及び
スルーホール内に露出した銅箔１の表面にニッケルめっ
き層（それぞれ、記号７２、７１、７３で示す。）を形
成することができた。・工程(F)；図１（ｈ）に示すように、銅箔４のみに電
極を接続し、電解エッチングを行って、銅箔４の表面に
析出させた無電解ニッケルめっき層のみを除去した。・工程(G)；図１（ｉ）に示すように、銅箔４をエッチ
ング除去し、図１（ｊ）に示すように、めっき触媒９を
付与した。このめっき触媒は、予め、基材に触媒を付与
しておくなどの公知の方法を用いることも、当然のこと
ながら可能である。・工程(H)；図１（ｋ）に示すように、めっきレジスト
１０を形成した。・工程(I)；図１（ｌ）に示すように、無電解銅めっき
によって配線１１を形成した。

【００１２】

【発明の効果】本発明により、樹脂層を制限することな
く、アディティブ法で、ＩＶＨ接続のある多層配線板の
製造が可能になった。また、使用する薬品も、発火性や
臭気がなく、防爆や臭気対策の設備が不用である。薬品
のコストも比較的安価であり、廃液も処理が容易であ
る。以上の様に、本発明は作業環境を汚染することな
く、高性能、高密度な多層配線板の製造に寄与するもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｌ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。

【符号の説明】

２．樹脂層３１．内層配線４．銅箔７２．銅のエッチング液に抵抗し得る金属１０．めっきレジスト１１．配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中祖昭士茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(A) 内層配線３１を形成する工程 (B) 樹脂層２を介して銅箔４を内層配線形成物に接着す
る工程 (C) 内層との配線の接続部に対応する部分の銅箔４を除
去する工程 (D) 銅箔４が除去されて露出した樹脂層２をスルホン酸
類で化学的に除去し、内層配線３１を露出させる工程 (E) 露出した内層配線３１及び銅箔４の表面に銅のエッ
チング液に抵抗し得る金属７２を析出させる工程 (F) 露出した内層配線３１の表面以外の箇所であって、
銅箔４の表面に析出させた銅のエッチング液に抵抗し得
る金属７２を除去する工程 (G) 銅箔４を除去する工程 (H) めっきレジスト１０を形成する工程 (I) 無電解銅めっきによって配線１１を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。
【請求項２】工程(B)〜(I)を繰り返すことを特徴とする
請求項１に記載の多層配線板の製造法。
【請求項３】工程(B)における樹脂層が、エポキシ樹脂
を主体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の多層配線板の製造法。
【請求項４】工程(D)におけるスルホン酸類が、硫酸ま
たはアルキルスルホン酸であることを特徴とする請求項
１〜３のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。
【請求項５】工程(D)と工程(E)の間に、金属板の表面に
付着した樹脂残渣を機械的あるいは化学的に除去する工
程を有することを特徴とする請求項１〜４のうちいずれ
かに記載の多層配線板の製造法。
【請求項６】工程(B)において、内層配線形成物に樹脂
層を介して接着する銅箔に、予め、酸化銅処理、もしく
は、酸化銅処理と還元処理がなされた銅箔を用いること
を特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載の多層
配線板の製造法。