JPH0634505A - マイクロ接合部の寿命評価方法 - Google Patents
マイクロ接合部の寿命評価方法Info
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- JPH0634505A JPH0634505A JP4213696A JP21369692A JPH0634505A JP H0634505 A JPH0634505 A JP H0634505A JP 4213696 A JP4213696 A JP 4213696A JP 21369692 A JP21369692 A JP 21369692A JP H0634505 A JPH0634505 A JP H0634505A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実際の電子機器使用時に生じる電子部品間の
熱変形量と同じか、又はそれより過大な変形量を、マイ
クロ接合部に与えることができる寿命評価方法を提供す
る。 【構成】 フィルムキャリア１０のカバーフィルム８上
に、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、圧電体１を
接着し、さらに、圧電体１の一端の下部に位置するフィ
ルムキャリア１０の一部を接着剤１３によりプリント基
板７に固定する。その後、圧電体１に対して直流電圧の
印加及び除荷を繰り返すと、圧電体１は接着剤１３の位
置を起点にしてマイクロ接合部１２の端子列に平行に伸
びたり縮んだりを繰り返し、マイクロ接合部１２の寿命
評価が行われる。
熱変形量と同じか、又はそれより過大な変形量を、マイ
クロ接合部に与えることができる寿命評価方法を提供す
る。 【構成】 フィルムキャリア１０のカバーフィルム８上
に、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、圧電体１を
接着し、さらに、圧電体１の一端の下部に位置するフィ
ルムキャリア１０の一部を接着剤１３によりプリント基
板７に固定する。その後、圧電体１に対して直流電圧の
印加及び除荷を繰り返すと、圧電体１は接着剤１３の位
置を起点にしてマイクロ接合部１２の端子列に平行に伸
びたり縮んだりを繰り返し、マイクロ接合部１２の寿命
評価が行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品のマイクロ
接合部を圧電体により寿命評価する方法に関するもので
ある。
接合部を圧電体により寿命評価する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図９及び図１０は、電子部品の端子間に
フィルムキャリアを介した場合の電子部品側端子とフィ
ルムキャリア側端子とのマイクロ接合部の寿命評価を行
う、従来の圧電体を用いた試験装置の平面図及び側面図
である。図において、１は圧電体、２は圧電体のリード
線、３は圧電体の印加電源装置、４はレーザ変位計本
体、５はレーザ変位計センサ部、６はレーザ変位計のリ
ード線、７はプリント基板、８はフィルムキャリアのカ
バーフィルム、９はフィルムキャリア端子部、１０はフ
ィルムキャリア、１１は圧電体１とフィルムキャリア１
０を接続する接着剤、１２はマイクロ接合部である。
フィルムキャリアを介した場合の電子部品側端子とフィ
ルムキャリア側端子とのマイクロ接合部の寿命評価を行
う、従来の圧電体を用いた試験装置の平面図及び側面図
である。図において、１は圧電体、２は圧電体のリード
線、３は圧電体の印加電源装置、４はレーザ変位計本
体、５はレーザ変位計センサ部、６はレーザ変位計のリ
ード線、７はプリント基板、８はフィルムキャリアのカ
バーフィルム、９はフィルムキャリア端子部、１０はフ
ィルムキャリア、１１は圧電体１とフィルムキャリア１
０を接続する接着剤、１２はマイクロ接合部である。
【０００３】図９及び図１０に示すような、プリント基
板７の間にフィルムキャリア１０を介し、プリント基板
の端子とフィルムキャリア端子部９とのマイクロ接合部
１２を有する電子部品は種々の電子機器に使用されてい
る。これらの電子機器は使用時に熱を発生し、電子部品
も熱をもつ、これらの熱により、熱膨張率が異なるプリ
ント基板７とフィルムキャリア１０とのマイクロ接合部
１２には熱応力が発生する。そして電源の入切によるこ
の熱応力の繰返しによって、マイクロ接合部１２が破断
し不具合が生じる。
板７の間にフィルムキャリア１０を介し、プリント基板
の端子とフィルムキャリア端子部９とのマイクロ接合部
１２を有する電子部品は種々の電子機器に使用されてい
る。これらの電子機器は使用時に熱を発生し、電子部品
も熱をもつ、これらの熱により、熱膨張率が異なるプリ
ント基板７とフィルムキャリア１０とのマイクロ接合部
１２には熱応力が発生する。そして電源の入切によるこ
の熱応力の繰返しによって、マイクロ接合部１２が破断
し不具合が生じる。
【０００４】従来、これらの電子部品のマイクロ接合部
の寿命評価として、プリント基板とフィルムキャリアに
高温・低温の繰返しを負荷する方法が採られていたが、
試験が長期にわたるため、図９及び図１０に示すように
圧電体１によりフィルムキャリア１０に強制的な変位を
繰返す方法が採用されてきている。すなわち、評価しよ
うとするマイクロ接合部近傍のフィルムキャリアのカバ
ーフィルム８上に、マイクロ接合部１２の端子列に平行
に、圧電体１を一個接着し、フィルムキャリア１０はマ
イクロ接合部１２のみで拘束して、圧電体１に必要なパ
ルス状の直流電圧を負荷し、圧電体１の伸び縮みにより
フィルムキャリアに微少な変位の繰返しを負荷して、短
期間にマイクロ接合部の寿命評価を行ってきた。
の寿命評価として、プリント基板とフィルムキャリアに
高温・低温の繰返しを負荷する方法が採られていたが、
試験が長期にわたるため、図９及び図１０に示すように
圧電体１によりフィルムキャリア１０に強制的な変位を
繰返す方法が採用されてきている。すなわち、評価しよ
うとするマイクロ接合部近傍のフィルムキャリアのカバ
ーフィルム８上に、マイクロ接合部１２の端子列に平行
に、圧電体１を一個接着し、フィルムキャリア１０はマ
イクロ接合部１２のみで拘束して、圧電体１に必要なパ
ルス状の直流電圧を負荷し、圧電体１の伸び縮みにより
フィルムキャリアに微少な変位の繰返しを負荷して、短
期間にマイクロ接合部の寿命評価を行ってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の端子
とフィルムキャリアの端子とのマイクロ接合部の寿命評
価は、以上のように行われていたので、マイクロ接合部
１２以外でフィルムキャリア１０が拘束されていない理
由から、圧電体１が圧電体中央部を中心に半分は一つの
方向へ伸び、もう半分はその逆方向へ伸びるため、フィ
ルムキャリア１０の一端子の最大変位量は圧電体単体の
最大変位量の約半分となっていた。この為、マイクロ接
合部１２に対して、実際の電子機器使用時に生じる電子
部品の熱膨張変形量と同じか又は過大な変形量を与えら
れないという問題があった。また、圧電体を一個しか用
いていない理由から、フィルムキャリアの両側にあるマ
イクロ接合部のうち、圧電体を接着した部分に近い側だ
けしか寿命評価が行えないという問題があった。
とフィルムキャリアの端子とのマイクロ接合部の寿命評
価は、以上のように行われていたので、マイクロ接合部
１２以外でフィルムキャリア１０が拘束されていない理
由から、圧電体１が圧電体中央部を中心に半分は一つの
方向へ伸び、もう半分はその逆方向へ伸びるため、フィ
ルムキャリア１０の一端子の最大変位量は圧電体単体の
最大変位量の約半分となっていた。この為、マイクロ接
合部１２に対して、実際の電子機器使用時に生じる電子
部品の熱膨張変形量と同じか又は過大な変形量を与えら
れないという問題があった。また、圧電体を一個しか用
いていない理由から、フィルムキャリアの両側にあるマ
イクロ接合部のうち、圧電体を接着した部分に近い側だ
けしか寿命評価が行えないという問題があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、マイクロ接合部に大きな変
形量をあたえ、またはマイクロ接合部の寿命評価をフィ
ルムキャリアの両側で同時に行えるようにすることを目
的としている。
ためになされたものであり、マイクロ接合部に大きな変
形量をあたえ、またはマイクロ接合部の寿命評価をフィ
ルムキャリアの両側で同時に行えるようにすることを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るマ
イクロ接合部の寿命評価方法は、フィルムキャリアのカ
バーフィルム上に接着した圧電体の一端の下部に位置す
るフィルムキャリアを上記電子部品端子と一体となった
部分(プリント基板等)に固定し、電源を繰り返し印加し
て試験を行う。
イクロ接合部の寿命評価方法は、フィルムキャリアのカ
バーフィルム上に接着した圧電体の一端の下部に位置す
るフィルムキャリアを上記電子部品端子と一体となった
部分(プリント基板等)に固定し、電源を繰り返し印加し
て試験を行う。
【０００８】請求項２に係るマイクロ接合部の寿命評価
方法は、短い圧電体を長さ方向に複数個つないだ圧電体
一組か、または長い圧電体一個をカバーフィルム上に接
着し、フィルムキャリアからはみ出した圧電体の一端を
電子部品側端子と一体となった部分に固定して試験を行
う。
方法は、短い圧電体を長さ方向に複数個つないだ圧電体
一組か、または長い圧電体一個をカバーフィルム上に接
着し、フィルムキャリアからはみ出した圧電体の一端を
電子部品側端子と一体となった部分に固定して試験を行
う。
【０００９】請求項３に係るマイクロ接合部の寿命評価
方法は、カバーフィルム上に、マイクロ接合部の端子列
に平行に、フィルムキャリアの両側の端子近傍にそれぞ
れ１個ずつ、合計２個の圧電体を接着し、さらに、これ
ら２個の圧電体下部に位置するフィルムキャリアを上記
電子部品側端子と一体となった部分に固定して試験を行
う。
方法は、カバーフィルム上に、マイクロ接合部の端子列
に平行に、フィルムキャリアの両側の端子近傍にそれぞ
れ１個ずつ、合計２個の圧電体を接着し、さらに、これ
ら２個の圧電体下部に位置するフィルムキャリアを上記
電子部品側端子と一体となった部分に固定して試験を行
う。
【００１０】請求項４に係るマイクロ接合部の寿命評価
方法は、カバーフィルム上に、マイクロ接合部の端子列
に平行に、フィルムキャリアの両側の端子近傍にそれぞ
れ短い圧電体を長さ方向に複数個つないだ圧電体一組ず
つ、または長い圧電体一個ずつ、合計二組または２個接
着し、更に、フィルムキャリアからはみ出したこれら二
組または二個の圧電体の端部を電子部品側端子と一体と
なった部分に固定して試験を行う。
方法は、カバーフィルム上に、マイクロ接合部の端子列
に平行に、フィルムキャリアの両側の端子近傍にそれぞ
れ短い圧電体を長さ方向に複数個つないだ圧電体一組ず
つ、または長い圧電体一個ずつ、合計二組または２個接
着し、更に、フィルムキャリアからはみ出したこれら二
組または二個の圧電体の端部を電子部品側端子と一体と
なった部分に固定して試験を行う。
【００１１】
【作用】請求項１の発明において、圧電体に印加電圧を
負荷することにより、圧電体が電子部品側端子と一体と
なった部分に固定されたフィルムキャリアの一部を起点
にして一方向へ伸び、フィルムキャリアの最も変位する
端子が圧電体単体での最大変位量とほぼ等しい分だけ変
位し、その端子のマイクロ接合部に対して十分な変形量
を与える。
負荷することにより、圧電体が電子部品側端子と一体と
なった部分に固定されたフィルムキャリアの一部を起点
にして一方向へ伸び、フィルムキャリアの最も変位する
端子が圧電体単体での最大変位量とほぼ等しい分だけ変
位し、その端子のマイクロ接合部に対して十分な変形量
を与える。
【００１２】請求項２の発明において、長尺の圧電体
(又は、短い圧電体をつなげた圧電体)に印加電圧を負荷
することにより、その圧電体は、電子部品側端子と一体
となった部分に固定された部分を起点にして一方向へ伸
び、フィルムキャリアを大きく変位させ、マイクロ接合
部に対して過大な変形量を与える。
(又は、短い圧電体をつなげた圧電体)に印加電圧を負荷
することにより、その圧電体は、電子部品側端子と一体
となった部分に固定された部分を起点にして一方向へ伸
び、フィルムキャリアを大きく変位させ、マイクロ接合
部に対して過大な変形量を与える。
【００１３】請求項３の発明において、２個の圧電体に
同時に印加電圧を負荷することにより、これら２個の圧
電体が、電子部品側端子と一体となった部分に固定され
たフィルムキャリアの一部を起点にして同一方向へ伸
び、フィルムキャリアは両側の端子列に平行に変位し、
フィルムキャリアの両側の最も変位する端子のマイクロ
接合部に対して同時に十分な変形量を与える。
同時に印加電圧を負荷することにより、これら２個の圧
電体が、電子部品側端子と一体となった部分に固定され
たフィルムキャリアの一部を起点にして同一方向へ伸
び、フィルムキャリアは両側の端子列に平行に変位し、
フィルムキャリアの両側の最も変位する端子のマイクロ
接合部に対して同時に十分な変形量を与える。
【００１４】請求項４の発明において、長い圧電体二個
か、または長さ方向につながれた複数個の圧電体二組に
同時に印加電圧を負荷することにより、これら圧電体二
個または二組は、電子部品側端子と一体となった部分に
固定された部分を起点にして同一方向へ伸び、フィルム
キャリアを大きく、かつ平行に変位させ、フィルムキャ
リアの両側のマイクロ接合部に対して同時に過大な変形
量を与える。
か、または長さ方向につながれた複数個の圧電体二組に
同時に印加電圧を負荷することにより、これら圧電体二
個または二組は、電子部品側端子と一体となった部分に
固定された部分を起点にして同一方向へ伸び、フィルム
キャリアを大きく、かつ平行に変位させ、フィルムキャ
リアの両側のマイクロ接合部に対して同時に過大な変形
量を与える。
【００１５】
実施例１．以下、請求項１記載の発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１および図２において、１は圧電
体、２は圧電体のリード線、３は圧電体の印加電源装
置、４はレーザ変位計本体、５はレーザ変位計センサ
部、６はレーザ変位計のリード線、７はプリント基板、
７ａはフィルムキャリア方向に延設されたプリント基板
の段差部、８はフィルムキャリアのカバーフィルム、９
はフィルムキャリア端子部、１０はフィルムキャリア、
１１は圧電体１とフィルムキャリア１０を接続する接着
剤、１２はマイクロ接合部、１３は圧電体１端部の下に
位置するフィルムキャリアの一部とプリント基板の段差
部７ａとを接続する接着剤である。なお、図１は試験装
置の全体を示す平面図、図２はその側面図である。
ついて説明する。図１および図２において、１は圧電
体、２は圧電体のリード線、３は圧電体の印加電源装
置、４はレーザ変位計本体、５はレーザ変位計センサ
部、６はレーザ変位計のリード線、７はプリント基板、
７ａはフィルムキャリア方向に延設されたプリント基板
の段差部、８はフィルムキャリアのカバーフィルム、９
はフィルムキャリア端子部、１０はフィルムキャリア、
１１は圧電体１とフィルムキャリア１０を接続する接着
剤、１２はマイクロ接合部、１３は圧電体１端部の下に
位置するフィルムキャリアの一部とプリント基板の段差
部７ａとを接続する接着剤である。なお、図１は試験装
置の全体を示す平面図、図２はその側面図である。
【００１６】次に上記実施例１の動作について説明す
る。寿命評価しようとするマイクロ接合部近傍のフィル
ムキャリア１０のカバーフィルム８上に、マイクロ接合
部１２の端子列に平行に、圧電体１を接着剤１１で１個
接着し、さらに、圧電体１の端部下に位置するフィルム
キャリア１０の一部をプリント基板の段差部７ａ上に接
着剤１３で接着する。その後、圧電体１に必要な直流電
圧を負荷する。そうすると与えられた電圧により、圧電
体１が圧電体下のフィルムキャリア１０とプリント基板
７の接合部（接着剤１３の位置）を起点にして、マイク
ロ接合部１２の端子列に平行に、レーザ変位計のセンサ
ー部５の方向へ伸びる。これにより、圧電体１と接着剤
１１で接合されているフィルムキャリア１０も同様に変
位し、フィルムキャリア１０の最も変位する端子が圧電
体単体での変位量とほぼ等しい量だけ変位し、その端子
のマイクロ接合部に大きな変形を与える。次に、直流電
圧を圧電体１から除荷し、マイクロ接合部１２の端子列
に平行に圧電体を収縮させ、元の状態に戻す。この操作
を繰返すことにより、間接的にマイクロ接合部１２に十
分な繰返しの変形を与え、接合部の寿命評価を行うこと
ができる。圧電体の伸張、収縮の変位量はレーザ変位計
４等によって光学的に測定する。負荷する変位は、電圧
を変えることにより、圧電体が絶縁破壊を起こさない電
圧範囲で任意に設定できる。
る。寿命評価しようとするマイクロ接合部近傍のフィル
ムキャリア１０のカバーフィルム８上に、マイクロ接合
部１２の端子列に平行に、圧電体１を接着剤１１で１個
接着し、さらに、圧電体１の端部下に位置するフィルム
キャリア１０の一部をプリント基板の段差部７ａ上に接
着剤１３で接着する。その後、圧電体１に必要な直流電
圧を負荷する。そうすると与えられた電圧により、圧電
体１が圧電体下のフィルムキャリア１０とプリント基板
７の接合部（接着剤１３の位置）を起点にして、マイク
ロ接合部１２の端子列に平行に、レーザ変位計のセンサ
ー部５の方向へ伸びる。これにより、圧電体１と接着剤
１１で接合されているフィルムキャリア１０も同様に変
位し、フィルムキャリア１０の最も変位する端子が圧電
体単体での変位量とほぼ等しい量だけ変位し、その端子
のマイクロ接合部に大きな変形を与える。次に、直流電
圧を圧電体１から除荷し、マイクロ接合部１２の端子列
に平行に圧電体を収縮させ、元の状態に戻す。この操作
を繰返すことにより、間接的にマイクロ接合部１２に十
分な繰返しの変形を与え、接合部の寿命評価を行うこと
ができる。圧電体の伸張、収縮の変位量はレーザ変位計
４等によって光学的に測定する。負荷する変位は、電圧
を変えることにより、圧電体が絶縁破壊を起こさない電
圧範囲で任意に設定できる。
【００１７】なお上記実施例１において、プリント基板
の段差部７ａをフィルムキャリア１０の幅に合わせて延
設したものを示したが、少なくともフィルムキャリアと
の接合部１３に合うように部分的に設けても良い。
の段差部７ａをフィルムキャリア１０の幅に合わせて延
設したものを示したが、少なくともフィルムキャリアと
の接合部１３に合うように部分的に設けても良い。
【００１８】実施例２．以下、請求項第２項の発明の一
実施例を図３及び図４について説明する。１〜１２は図
１および図２において既に説明したものと同一又は相当
する部分を示す。１４は圧電体同士(１ａと１ｂ，１ｂ
と１ｃ)を接合する接着剤、１５はフィルムキャリア１
０からはみだした圧電体１ｃの一端とプリント基板７と
の接合部を示す。なお、図３は寿命評価試験装置の全体
を示す平面図、図４はその側面図である。
実施例を図３及び図４について説明する。１〜１２は図
１および図２において既に説明したものと同一又は相当
する部分を示す。１４は圧電体同士(１ａと１ｂ，１ｂ
と１ｃ)を接合する接着剤、１５はフィルムキャリア１
０からはみだした圧電体１ｃの一端とプリント基板７と
の接合部を示す。なお、図３は寿命評価試験装置の全体
を示す平面図、図４はその側面図である。
【００１９】次に、上記実施例２の動作について説明す
る。寿命評価しようとするマイクロ接合部近傍のフィル
ムキャリア１０のカバーフィルム８上に、マイクロ接合
部１２の端子列に平行に、圧電体１ａ,１ｂ,１ｃを接着
剤１４で３個つなげた圧電体一組を接着剤１１により接
着し、フィルムキャリア１０からはみ出した圧電体１ｃ
の端部をプリント基板７に接合する（図３の接合部１５
参照）。その後、これら３個の圧電体に同時に必要な直
流電圧を負荷する。与えられた電圧により、３個の圧電
体一組は、圧電体とプリント基板との接合部１５を起点
にして、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、レーザ
変位計のセンサー部５の方向へ伸びる。これにより、フ
ィルムキャリア１０も大きく変位し、マイクロ接合部１
２に対して過大な変形を負荷する。以下、実施例１と同
様に直流電圧を繰り返し付与することにより、マイクロ
接合部の寿命評価を行うことができる。
る。寿命評価しようとするマイクロ接合部近傍のフィル
ムキャリア１０のカバーフィルム８上に、マイクロ接合
部１２の端子列に平行に、圧電体１ａ,１ｂ,１ｃを接着
剤１４で３個つなげた圧電体一組を接着剤１１により接
着し、フィルムキャリア１０からはみ出した圧電体１ｃ
の端部をプリント基板７に接合する（図３の接合部１５
参照）。その後、これら３個の圧電体に同時に必要な直
流電圧を負荷する。与えられた電圧により、３個の圧電
体一組は、圧電体とプリント基板との接合部１５を起点
にして、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、レーザ
変位計のセンサー部５の方向へ伸びる。これにより、フ
ィルムキャリア１０も大きく変位し、マイクロ接合部１
２に対して過大な変形を負荷する。以下、実施例１と同
様に直流電圧を繰り返し付与することにより、マイクロ
接合部の寿命評価を行うことができる。
【００２０】なお、上記実施例２では、短い圧電体を長
さ方向に複数個つないだ場合のマイクロ接合部の寿命評
価について説明したが、短い圧電体を複数個つないだも
の一組の代わりに、それと同等の長さの圧電体一個を用
いてもよい。
さ方向に複数個つないだ場合のマイクロ接合部の寿命評
価について説明したが、短い圧電体を複数個つないだも
の一組の代わりに、それと同等の長さの圧電体一個を用
いてもよい。
【００２１】実施例３．以下、請求項第３項の発明の一
実施例を図について説明する。図５および図６におい
て、１〜１３は、図１および図２において既に説明した
ものと同様の構成部分であり、７ｂはプリント基板７の
間に延設されたくぼみ部である。なお、図５は試験装置
の全体を示す平面図、図６はその側面図である。
実施例を図について説明する。図５および図６におい
て、１〜１３は、図１および図２において既に説明した
ものと同様の構成部分であり、７ｂはプリント基板７の
間に延設されたくぼみ部である。なお、図５は試験装置
の全体を示す平面図、図６はその側面図である。
【００２２】次に、上記実施例３の動作について説明す
る。マイクロ接合したフィルムキャリア１０のカバーフ
ィルム８上に、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、
フィルムキャリア１０の両側の端子近傍にそれぞれ１個
ずつ、合計２個の圧電体１を接着剤１１で接着し、さら
に、これら２個の圧電体１のそれぞれの端部の下に位置
するフィルムキャリア１０の一部をプリント基板のくぼ
み部７ｂに接着剤１３で接着する。その後、２個の圧電
体１に同時に必要な直流電圧を負荷すると、与えられた
電圧により、２個の圧電体１が、同時に圧電体の下のフ
ィルムキャリア１０とプリント基板７の接合部（接着剤
１３の位置）を起点にして、マイクロ接合部１２の端子
列に平行に、レーザ変位計のセンサー部５の方向へ伸び
る。これにより、フィルムキャリア１０も両側のマイク
ロ接合部１２の端子列に平行に変位し、フィルムキャリ
アの両側の最も変位する端子のマイクロ接合部に対して
同時に十分な変形量を与える。以下、実施例１のように
繰り返し直流電圧を与えることで、マイクロ接合部の寿
命評価を行うことができる。
る。マイクロ接合したフィルムキャリア１０のカバーフ
ィルム８上に、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、
フィルムキャリア１０の両側の端子近傍にそれぞれ１個
ずつ、合計２個の圧電体１を接着剤１１で接着し、さら
に、これら２個の圧電体１のそれぞれの端部の下に位置
するフィルムキャリア１０の一部をプリント基板のくぼ
み部７ｂに接着剤１３で接着する。その後、２個の圧電
体１に同時に必要な直流電圧を負荷すると、与えられた
電圧により、２個の圧電体１が、同時に圧電体の下のフ
ィルムキャリア１０とプリント基板７の接合部（接着剤
１３の位置）を起点にして、マイクロ接合部１２の端子
列に平行に、レーザ変位計のセンサー部５の方向へ伸び
る。これにより、フィルムキャリア１０も両側のマイク
ロ接合部１２の端子列に平行に変位し、フィルムキャリ
アの両側の最も変位する端子のマイクロ接合部に対して
同時に十分な変形量を与える。以下、実施例１のように
繰り返し直流電圧を与えることで、マイクロ接合部の寿
命評価を行うことができる。
【００２３】なお上記実施例３において、両側のプリン
ト基板７がくぼみ部７ｂで繋がっている構造のものを示
したが、実施例１のようにそれぞれのプリント基板７を
延設した段差部７ａを設けたものでも良い。更に、くぼ
み部７ｂ等をフィルムキャリア１０の幅に合わせなくと
も接合部１３に合わせて部分的に設けても良い。
ト基板７がくぼみ部７ｂで繋がっている構造のものを示
したが、実施例１のようにそれぞれのプリント基板７を
延設した段差部７ａを設けたものでも良い。更に、くぼ
み部７ｂ等をフィルムキャリア１０の幅に合わせなくと
も接合部１３に合わせて部分的に設けても良い。
【００２４】実施例４．以下、請求項第４項の発明の一
実施例を図について説明する。図７および図８におい
て、１〜１５は、図３および図４において既に説明した
ものと同様の構成部分である．図７は試験装置の全体を
示す平面図、図８はその側面図である。
実施例を図について説明する。図７および図８におい
て、１〜１５は、図３および図４において既に説明した
ものと同様の構成部分である．図７は試験装置の全体を
示す平面図、図８はその側面図である。
【００２５】次に、上記実施例４の動作について説明す
る。マイクロ接合したフィルムキャリア１０のカバーフ
ィルム８上に、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、
フィルムキャリア１０の両側の端子近傍にそれぞれ、圧
電体１を接着剤１４で３個つなげた圧電体一組ずつ、合
計二組を接着し、フィルムキャリア１０からはみ出した
これら圧電体二組の端部をプリント基板７に接合する
（図７の接合部１５）。その後、二組の圧電体(合計６
個の圧電体)に同時に必要な直流電圧を負荷する。与え
られた電圧により、６個の圧電体が、同時に圧電体１と
プリント基板７の接合部１５を起点にして、マイクロ接
合部１２の端子列に平行に、レーザ変位計のセンサー部
５の方向へ伸びる。これにより、フィルムキャリア１０
も両側のマイクロ接合部１２の端子列に平行に大きく変
位し、フィルムキャリアの両側のマイクロ接合部に対し
て同時に過大な変形量を与えることとなる。以下、実施
例１のように直流電流の印加を繰り返し行うことで、マ
イクロ接合部の寿命評価を行うことができる。
る。マイクロ接合したフィルムキャリア１０のカバーフ
ィルム８上に、マイクロ接合部１２の端子列に平行に、
フィルムキャリア１０の両側の端子近傍にそれぞれ、圧
電体１を接着剤１４で３個つなげた圧電体一組ずつ、合
計二組を接着し、フィルムキャリア１０からはみ出した
これら圧電体二組の端部をプリント基板７に接合する
（図７の接合部１５）。その後、二組の圧電体(合計６
個の圧電体)に同時に必要な直流電圧を負荷する。与え
られた電圧により、６個の圧電体が、同時に圧電体１と
プリント基板７の接合部１５を起点にして、マイクロ接
合部１２の端子列に平行に、レーザ変位計のセンサー部
５の方向へ伸びる。これにより、フィルムキャリア１０
も両側のマイクロ接合部１２の端子列に平行に大きく変
位し、フィルムキャリアの両側のマイクロ接合部に対し
て同時に過大な変形量を与えることとなる。以下、実施
例１のように直流電流の印加を繰り返し行うことで、マ
イクロ接合部の寿命評価を行うことができる。
【００２６】上記実施例４では、短い圧電体を長さ方向
に複数個つないだ場合のマイクロ接合部の寿命評価につ
いて説明したが、短い圧電体を複数個つないだもの二組
の代わりに、それらと同等(この場合３個)の長さの圧電
体二個を用いてもよい。
に複数個つないだ場合のマイクロ接合部の寿命評価につ
いて説明したが、短い圧電体を複数個つないだもの二組
の代わりに、それらと同等(この場合３個)の長さの圧電
体二個を用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、フィルムキャリアのカバーフィルムに接着した圧電
体の一端の下部に位置するフィルムキャリアの一部を電
子部品側端子と一体となった部分に固定して、マイクロ
接合部の寿命評価を行うように構成したので、マイクロ
接合部に対して大きな変形を与え、実際の電子機器使用
時に生じる電子部品の熱膨張変形を模擬できる効果があ
る。
ば、フィルムキャリアのカバーフィルムに接着した圧電
体の一端の下部に位置するフィルムキャリアの一部を電
子部品側端子と一体となった部分に固定して、マイクロ
接合部の寿命評価を行うように構成したので、マイクロ
接合部に対して大きな変形を与え、実際の電子機器使用
時に生じる電子部品の熱膨張変形を模擬できる効果があ
る。
【００２８】また、請求項２の発明によれば、長尺の圧
電体をカバーフィルム上に接着し、フィルムキャリアか
らはみ出した圧電体の一端を電子部品側端子と一体とな
った部分に固定して、マイクロ接合部の寿命評価を行う
ように構成したので、マイクロ接合部に対して、実際の
電子機器使用時に生じる電子部品の熱膨張変形より過大
な変形を与える効果がある。
電体をカバーフィルム上に接着し、フィルムキャリアか
らはみ出した圧電体の一端を電子部品側端子と一体とな
った部分に固定して、マイクロ接合部の寿命評価を行う
ように構成したので、マイクロ接合部に対して、実際の
電子機器使用時に生じる電子部品の熱膨張変形より過大
な変形を与える効果がある。
【００２９】また、請求項３の発明によれば、カバーフ
ィルム上に、マイクロ接合部の端子列に平行に、フィル
ムキャリアの両側の端子近傍にそれぞれ複数個の圧電体
を接着し、さらに、これら圧電体端部の下部に位置する
フィルムキャリアの一部を上記電子部品側端子と一体と
なった部分に固定して、マイクロ接合部の寿命評価を行
うように構成したので、マイクロ接合部に対して十分な
変形量を与え、実際の電子機器使用時に生じる電子部品
の熱膨張変形を模擬することができ、さらに、フィルム
キャリアの両側で同時にマイクロ接合部の寿命評価を行
うことができる効果がある。
ィルム上に、マイクロ接合部の端子列に平行に、フィル
ムキャリアの両側の端子近傍にそれぞれ複数個の圧電体
を接着し、さらに、これら圧電体端部の下部に位置する
フィルムキャリアの一部を上記電子部品側端子と一体と
なった部分に固定して、マイクロ接合部の寿命評価を行
うように構成したので、マイクロ接合部に対して十分な
変形量を与え、実際の電子機器使用時に生じる電子部品
の熱膨張変形を模擬することができ、さらに、フィルム
キャリアの両側で同時にマイクロ接合部の寿命評価を行
うことができる効果がある。
【００３０】さらに、請求項４の発明によれば、カバー
フィルム上に、マイクロ接合部の端子列に平行に、フィ
ルムキャリアの両側の端子近傍にそれぞれ長尺の圧電体
を複数個接着し、さらに、フィルムキャリアからはみ出
したこれら複数個の圧電体の端部を電子部品側端子と一
体となった部分に固定して、マイクロ接合部の寿命評価
を行うように構成したので、マイクロ接合部に対して、
実際の電子機器使用時に生じる電子部品の熱膨張変形よ
り過大な変形を与えることができ、さらに、フィルムキ
ャリアの両側で同時にマイクロ接合部の寿命評価を行う
ことができる効果がある。
フィルム上に、マイクロ接合部の端子列に平行に、フィ
ルムキャリアの両側の端子近傍にそれぞれ長尺の圧電体
を複数個接着し、さらに、フィルムキャリアからはみ出
したこれら複数個の圧電体の端部を電子部品側端子と一
体となった部分に固定して、マイクロ接合部の寿命評価
を行うように構成したので、マイクロ接合部に対して、
実際の電子機器使用時に生じる電子部品の熱膨張変形よ
り過大な変形を与えることができ、さらに、フィルムキ
ャリアの両側で同時にマイクロ接合部の寿命評価を行う
ことができる効果がある。
【図１】この発明の実施例１の試験装置の全体を示す平
面図である。
面図である。
【図２】この発明の実施例１の試験装置の全体を示す側
面図である。
面図である。
【図３】この発明の実施例２の試験装置の全体を示す平
面図である。
面図である。
【図４】この発明の実施例２の試験装置の全体を示す側
面図である。
面図である。
【図５】この発明の実施例３の試験装置の全体を示す平
面図である。
面図である。
【図６】この発明の実施例３の試験装置の全体を示す側
面図である。
面図である。
【図７】この発明の実施例４の試験装置の全体を示す平
面図である。
面図である。
【図８】この発明の実施例４の試験装置の全体を示す側
面図である。
面図である。
【図９】従来の試験装置の全体を示す平面図である。
【図１０】従来の試験装置の全体を示す側面図である。
１ 圧電体 ２ リード線 ３ 印加電源装置 ４ レーザ変位計本体 ５ レーザ変位計センサ部 ６ リード線 ７ プリント基板 ８ フィルムキャリアのカバーフィルム ９ フィルムキャリア端子部 １０ フィルムキャリア １１ 接着剤 １２ マイクロ接合部 １３ 接着剤 １４ 接着剤 １５ 接合部
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品の端子間にフレキシブルな導電
材（以下、フィルムキャリアという）を介した構造にお
ける、上記電子部品側端子と上記フィルムキャリア側端
子とのマイクロ接合部を圧電体により寿命評価する方法
において、フィルムキャリアのカバーフィルム上に接着
した圧電体の一端に位置するフィルムキャリアの一部を
上記電子部品側端子と一体となった部分に固定して試験
を行うマイクロ接合部の寿命評価方法。 - 【請求項２】 電子部品の端子間にフィルムキャリアを
介した構造における、上記電子部品側端子と上記フィル
ムキャリア側端子とのマイクロ接合部を圧電体により寿
命評価する方法において、長尺の圧電体をフィルムキャ
リアのカバーフィルム上に接着し、フィルムキャリアか
らはみ出した上記圧電体の一端を電子部品側端子と一体
となった部分に固定して試験を行うマイクロ接合部の寿
命評価方法。 - 【請求項３】 電子部品の端子間にフィルムキャリアを
介した構造における、上記電子部品側端子と上記フィル
ムキャリア側端子とのマイクロ接合部を圧電体により寿
命評価する方法において、カバーフィルム上に、マイク
ロ接合部の端子列に平行に、複数個の圧電体を接着し、
さらに、これら複数個の圧電体端部に位置するフィルム
キャリアの一部を上記電子部品側端子と一体となった部
分に固定して試験を行うマイクロ接合部の寿命評価方
法。 - 【請求項４】 電子部品の端子間にフィルムキャリアを
介した構造における、上記電子部品側端子と上記フィル
ムキャリア側端子とのマイクロ接合部を圧電体により寿
命評価する方法において、カバーフィルム上に、マイク
ロ接合部の端子列に平行に、長尺の圧電体を複数個接着
し、フィルムキャリアからはみ出した上記複数個の圧電
体の端部を電子部品側端子と一体となった部分に固定し
て試験を行うマイクロ接合部の寿命評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4213696A JPH0634505A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | マイクロ接合部の寿命評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4213696A JPH0634505A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | マイクロ接合部の寿命評価方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634505A true JPH0634505A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16643482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4213696A Pending JPH0634505A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | マイクロ接合部の寿命評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634505A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07237615A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Teraoka Seiko Co Ltd | ストレッチ包装方法及び包装機 |
| US6668667B2 (en) | 2000-03-30 | 2003-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement for subjecting a bonding wire to a mechanical load |
| JP2006516764A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-07-06 | タッチセンサー テクノロジーズ，エルエルシー | 集積化された薄いディスプレイ |
| US7513266B2 (en) | 2004-06-09 | 2009-04-07 | Shibuya Ryutsu Co., Ltd. | Collapsible umbrella |
| US7850339B2 (en) | 2003-01-30 | 2010-12-14 | Touchsensor Technologies, Llc | Display having thin cross-section and/or multi-colored output |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP4213696A patent/JPH0634505A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07237615A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Teraoka Seiko Co Ltd | ストレッチ包装方法及び包装機 |
| US6668667B2 (en) | 2000-03-30 | 2003-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement for subjecting a bonding wire to a mechanical load |
| JP2006516764A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-07-06 | タッチセンサー テクノロジーズ，エルエルシー | 集積化された薄いディスプレイ |
| US7850339B2 (en) | 2003-01-30 | 2010-12-14 | Touchsensor Technologies, Llc | Display having thin cross-section and/or multi-colored output |
| US7513266B2 (en) | 2004-06-09 | 2009-04-07 | Shibuya Ryutsu Co., Ltd. | Collapsible umbrella |
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