JPH06338677A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06338677A JPH06338677A JP12765193A JP12765193A JPH06338677A JP H06338677 A JPH06338677 A JP H06338677A JP 12765193 A JP12765193 A JP 12765193A JP 12765193 A JP12765193 A JP 12765193A JP H06338677 A JPH06338677 A JP H06338677A
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- Japan
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- solder resist
- wiring board
- printed wiring
- base material
- etching
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板のソルダーレジスト被膜を形成する
際、ランド周辺の基材露出をなくし、はんだ付け時のブ
リッチを防止する。 【構成】印刷配線板の製造方法において、導体回路上に
溌水効果を持ったエッチングレジストを残したまま、低
粘度ソルダーレジストを銅張積層板全面に塗布し、樹脂
基材表面にソルダーレジスト被膜を形成し、接続に必要
なランド部を除いてソルダーレジスト被膜を形成する。
これで、ランド周辺の基材露出をなくし、はんだ付け時
のブリッチを防止する。
際、ランド周辺の基材露出をなくし、はんだ付け時のブ
リッチを防止する。 【構成】印刷配線板の製造方法において、導体回路上に
溌水効果を持ったエッチングレジストを残したまま、低
粘度ソルダーレジストを銅張積層板全面に塗布し、樹脂
基材表面にソルダーレジスト被膜を形成し、接続に必要
なランド部を除いてソルダーレジスト被膜を形成する。
これで、ランド周辺の基材露出をなくし、はんだ付け時
のブリッチを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、徳に微細パッドを有する高密度の印刷配線板の製
造方法に関する。
関し、徳に微細パッドを有する高密度の印刷配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板のランド周辺の基材の
露出をなくす方法としては、図２（ａ）のように、スル
ーホールを形成した銅張積層板１を図２（ｂ）のよう
に、サブトラクティブ法により所定のパターン（パッド
幅：０．２ｍｍ，パッド間隙：０．３ｍｍ銅厚み：５０
μｍ）を形成し導体回路３を得る。図２（ｃ）のように
２０００ｃｐｓ程度の低粘度ソルダーレジストインクを
導体回路３の無い部分に、導体回路３より印刷のズレ量
０．３ｍｍだけ大きく逃げたパターン印刷できる版を用
いて、スクリーン印刷する。その後１４０℃３０分間の
加熱硬化を行い、ソルダーレジスト被膜４を形成する。
図２（ｄ）のように所定のパターンのスクリーンを用
い、ランド部以外の導体回路３を被覆するため、３００
０ｃｐｓの粘度のソルダーレジストインクをスクリーン
印刷する。その後１４０℃分間の加熱硬化を行い、ソル
ダーレジスト被膜５を形成し、所望の印刷配線板として
いた。
露出をなくす方法としては、図２（ａ）のように、スル
ーホールを形成した銅張積層板１を図２（ｂ）のよう
に、サブトラクティブ法により所定のパターン（パッド
幅：０．２ｍｍ，パッド間隙：０．３ｍｍ銅厚み：５０
μｍ）を形成し導体回路３を得る。図２（ｃ）のように
２０００ｃｐｓ程度の低粘度ソルダーレジストインクを
導体回路３の無い部分に、導体回路３より印刷のズレ量
０．３ｍｍだけ大きく逃げたパターン印刷できる版を用
いて、スクリーン印刷する。その後１４０℃３０分間の
加熱硬化を行い、ソルダーレジスト被膜４を形成する。
図２（ｄ）のように所定のパターンのスクリーンを用
い、ランド部以外の導体回路３を被覆するため、３００
０ｃｐｓの粘度のソルダーレジストインクをスクリーン
印刷する。その後１４０℃分間の加熱硬化を行い、ソル
ダーレジスト被膜５を形成し、所望の印刷配線板として
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】印刷配線版のランド周
辺の基材露出をなくす従来方法では、低粘度のソルダー
レジストを印刷する際、スクリーンによるパターン印刷
をするため、スクリーン用のパターンフィルムが必要で
ありコストがかかるという問題点があった。また０．３
ｍｍピッチ以下の微小パッド間へレジストを形成する際
には、パッドの周囲よりパッド間隙にインクを流動させ
てレジストを硬化させていたため、インク流動が不完全
で基材露出しはんだ付け時にブリッチが発生するという
問題点があった。
辺の基材露出をなくす従来方法では、低粘度のソルダー
レジストを印刷する際、スクリーンによるパターン印刷
をするため、スクリーン用のパターンフィルムが必要で
ありコストがかかるという問題点があった。また０．３
ｍｍピッチ以下の微小パッド間へレジストを形成する際
には、パッドの周囲よりパッド間隙にインクを流動させ
てレジストを硬化させていたため、インク流動が不完全
で基材露出しはんだ付け時にブリッチが発生するという
問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
を形成した銅張積層板に溌水効果を持ったエッチングレ
ジストを形成する工程と、エッチングにより動態回路を
形成する工程と、エッチングレジスト上より低粘度ソル
ダーレジストを塗布し露出した樹脂基材の表面に硬化し
たソルダーレジスト被膜を形成する工程と、接続に必要
なランド部を除いてソルダーレジスト被膜を形成する工
程とを有するものである。
を形成した銅張積層板に溌水効果を持ったエッチングレ
ジストを形成する工程と、エッチングにより動態回路を
形成する工程と、エッチングレジスト上より低粘度ソル
ダーレジストを塗布し露出した樹脂基材の表面に硬化し
たソルダーレジスト被膜を形成する工程と、接続に必要
なランド部を除いてソルダーレジスト被膜を形成する工
程とを有するものである。
【０００５】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１は本発明の実施例１を製造工程順に示した縦断面図で
ある。図１（ａ）のように、スルーホールを形成した銅
張積層板１上にシリコン系樹脂を混入し溌水効果を上げ
たエッチングレジスト膜２を形成する。図１（ｂ）のよ
うに、塩化第２鉄溶液を用い露出した銅をエッチングす
ることで、所定のパターン（パッド幅０．１５ｍｍ，パ
ッド間隙０．１５ｍｍ，銅厚み５０μｍ）を形成し導体
回路３を得る。図１（ｃ）のように、２０００ｃｐｓ程
度の低粘度ソルダーレジストインクをスクリーンを用い
て、エッチングレジスト膜２上より銅張積層板１全面に
塗布する。ソルダーレジストインクはエッチングレジス
ト膜２の溌水効果により基材部分へ流れ落ちる。その
後、１４０℃３０分間の加熱硬化を行いソルダーレジス
ト被膜４を形成する。図１（ｄ）のように１％水酸化ナ
トリウム水溶液を用いエッチングレジスト膜２を剥離除
去する。図１（ｅ）のように、所定のパターンのスクリ
ーンを用いランド部以外の導体回路３を被覆するため、
３０００ｃｐｓの粘度のソルダーレジストをスクリーン
印刷する。その後１４０℃２０分間の加熱硬化を行い、
ソルダーレジスト被膜５を形成し、所望の印刷配線板を
得る。
１は本発明の実施例１を製造工程順に示した縦断面図で
ある。図１（ａ）のように、スルーホールを形成した銅
張積層板１上にシリコン系樹脂を混入し溌水効果を上げ
たエッチングレジスト膜２を形成する。図１（ｂ）のよ
うに、塩化第２鉄溶液を用い露出した銅をエッチングす
ることで、所定のパターン（パッド幅０．１５ｍｍ，パ
ッド間隙０．１５ｍｍ，銅厚み５０μｍ）を形成し導体
回路３を得る。図１（ｃ）のように、２０００ｃｐｓ程
度の低粘度ソルダーレジストインクをスクリーンを用い
て、エッチングレジスト膜２上より銅張積層板１全面に
塗布する。ソルダーレジストインクはエッチングレジス
ト膜２の溌水効果により基材部分へ流れ落ちる。その
後、１４０℃３０分間の加熱硬化を行いソルダーレジス
ト被膜４を形成する。図１（ｄ）のように１％水酸化ナ
トリウム水溶液を用いエッチングレジスト膜２を剥離除
去する。図１（ｅ）のように、所定のパターンのスクリ
ーンを用いランド部以外の導体回路３を被覆するため、
３０００ｃｐｓの粘度のソルダーレジストをスクリーン
印刷する。その後１４０℃２０分間の加熱硬化を行い、
ソルダーレジスト被膜５を形成し、所望の印刷配線板を
得る。
【０００６】本発明の実施例２を図面を参照して説明す
る。図１（ａ）と同様に、スルーホールを形成した銅張
積層板１上に、シリコン系樹脂を混入し溌水効果を上げ
たエッチングレジスト膜２を形成する。図１（ｂ）と同
様に塩化第２鉄溶液を用い露出した銅をエッチングする
ことで、所定のパターン（パッド幅０．１５ｍｍ，パッ
ド間隙０．１５ｍｍ，銅厚み５０μｍ）を形成し、導体
回路３を得る。図１（ｃ）と同様に２００００ｃｐｓ程
度の低粘度ソルダーレジストインクをカーテンコートに
より、エッチングレジスト膜２上より銅張積層板１全面
に塗布する。ソルダーレジストインクはエッチングレジ
スト膜２の溌水効果により基材部分へ流れ落ちる。その
後２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線で硬化を行いソルダーレジスト
被膜４を形成する。図１（ｄ）と同様に１％水酸化ナト
リウム水溶液を用いエッチングレジスト膜２を剥離除去
する。図１（ｅ）と同様に所定のパターンスクリーンを
用いランド部以外の導体回路３を被覆するため、３００
０ｃｐｓの粘度ソルダーレジストをスクリーン印刷す
る。その後１４０℃２０分間の加熱硬化を行いソルダー
レジスト被膜５を形成し所望の印刷配線板を得る。
る。図１（ａ）と同様に、スルーホールを形成した銅張
積層板１上に、シリコン系樹脂を混入し溌水効果を上げ
たエッチングレジスト膜２を形成する。図１（ｂ）と同
様に塩化第２鉄溶液を用い露出した銅をエッチングする
ことで、所定のパターン（パッド幅０．１５ｍｍ，パッ
ド間隙０．１５ｍｍ，銅厚み５０μｍ）を形成し、導体
回路３を得る。図１（ｃ）と同様に２００００ｃｐｓ程
度の低粘度ソルダーレジストインクをカーテンコートに
より、エッチングレジスト膜２上より銅張積層板１全面
に塗布する。ソルダーレジストインクはエッチングレジ
スト膜２の溌水効果により基材部分へ流れ落ちる。その
後２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線で硬化を行いソルダーレジスト
被膜４を形成する。図１（ｄ）と同様に１％水酸化ナト
リウム水溶液を用いエッチングレジスト膜２を剥離除去
する。図１（ｅ）と同様に所定のパターンスクリーンを
用いランド部以外の導体回路３を被覆するため、３００
０ｃｐｓの粘度ソルダーレジストをスクリーン印刷す
る。その後１４０℃２０分間の加熱硬化を行いソルダー
レジスト被膜５を形成し所望の印刷配線板を得る。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は印刷配線
板の製造方法において、導体回路上に溌水効果を持った
エッチングレジストを残したまた、低粘度ソルダーレジ
スト被膜を形成したので、スクリーン用のパターンフィ
ルムが不用となり、コスト低減の効果がある。また０．
３ｍｍピッチ以下の微小パッド間へも容易にソルダーレ
ジスト被膜の形成ができ、はんだ付け時のブリッチ防止
の効果がある。
板の製造方法において、導体回路上に溌水効果を持った
エッチングレジストを残したまた、低粘度ソルダーレジ
スト被膜を形成したので、スクリーン用のパターンフィ
ルムが不用となり、コスト低減の効果がある。また０．
３ｍｍピッチ以下の微小パッド間へも容易にソルダーレ
ジスト被膜の形成ができ、はんだ付け時のブリッチ防止
の効果がある。
【図１】本発明の実施例１と２の印刷配線板の製造方法
を示す縦断面図。
を示す縦断面図。
【図２】従来技術による印刷配線板の製造方法を示す縦
断面図。
断面図。
１ 銅張積層板 ２ エッチングレジスト膜 ３ 導体回路 ４ ソルダーレジスト被膜 ５ ソルダーレジスト被膜
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを形成した銅張積層板に溌
水効果を持ったエッチングレジストを形成する工程と、
エッチングにより動態回路を形成する工程と、エッチン
グレジスト上より低粘度ソルダーレジストを塗布し露出
した樹脂基材の表面に硬化したソルダーレジスト被膜を
形成する工程と、接続に必要なランド部を除いてソルダ
ーレジスト被膜を形成する工程とを有することを特徴と
する印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記ソルダーレジスト被膜が紫外線によ
り硬化されることを特徴とする請求項１記載の印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127651A JP2586790B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127651A JP2586790B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338677A true JPH06338677A (ja) | 1994-12-06 |
| JP2586790B2 JP2586790B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=14965370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127651A Expired - Fee Related JP2586790B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586790B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169792A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | ソニー株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPH02183593A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-18 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH05251855A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5127651A patent/JP2586790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169792A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | ソニー株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPH02183593A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-18 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH05251855A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2586790B2 (ja) | 1997-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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