JPH06270208A - 基盤射出成形金型 - Google Patents

基盤射出成形金型

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JPH06270208A
JPH06270208A JP5087952A JP8795293A JPH06270208A JP H06270208 A JPH06270208 A JP H06270208A JP 5087952 A JP5087952 A JP 5087952A JP 8795293 A JP8795293 A JP 8795293A JP H06270208 A JPH06270208 A JP H06270208A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光磁気ディスク基盤等の基盤射出成形金型に
おいて、成形体の充填密度を上げて複屈折率精度を上
げ，中心孔加工の精度を向上させることができる基盤射
出成形金型を提供することにある。 【構成】 本発明による光ディスク基盤射出成形金型
は、情報を記録する媒体である円板状の基盤を２つの金
型により形成されるキャビティに樹脂を射出して成形す
る基盤射出成形金型である。固定側組立、可動側組立お
よび型と付属部品の駆動手段から構成されている。固定
側組立は、固定側プラテン８４、固定側のベースプレー
ト４１、円筒形の固定側支持部材４２、固定側円盤金型
４３を含んでいる。可動側組立は、可動側プラテン８
６、可動側のベースプレート５０、円筒形の可動側支持
部材５１、案内部材６２および可動側円盤金型５２，６
７を含んでいる。駆動手段は油圧シリンダ等を含んでい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基盤射出成形金型、特
に光磁気ディスクのように成形体の充填密度を上げて複
屈折率精度を上げる必要があり，中心孔加工の精度を向
上させる必要がある光磁気ディスクの成形に適した基盤
射出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】本発明に
よる基盤射出成形金型で解決しようとする課題は２つあ
る。その１は、樹脂製光ディスク基盤の中心孔を金型に
より、従来よりも寸法精度と面粗さ精度を上げることで
ある。その２は、成形体の充填密度を上げて光磁気ディ
スク基盤などに要求されている複屈折率およびスタンパ
の転写精度の向上を図ることである。特公昭６０−２３
９７０号（ＵＳＰ４，８４７，３６７号対応）には樹脂
射出成形基盤の中心孔あけの例が示されている。図４に
より簡単に説明すれば、左側の（Ｌ）の示す部分は溶融
樹脂材料１が固定側円盤金型２と可動側円盤金型３によ
り形成された円盤キャビティ内に中心のノズルブッシュ
４の中心射出孔５より射出充填された状態を示す。右側
の（Ｒ）の示す部分は充填とほぼ同時にスリーブ弁６を
ノズルブッシュ４の端面に突き当て係合して溶融樹脂が
キャビティに流入供給を瞬時的に遮断すると同時にスリ
ーブ弁６の外周面で開孔した状態を示している。この場
合スリーブ弁６により排除されるノズルブッシュ部の樹
脂材料はコアピン７の下降により形成される空間にのみ
自由流動してスリーブ弁６の外径面には流動しない。そ
のために形成される開孔面は自由打ち抜き法になるので
粗い破断面になると共にａで示す箇所にダレを生ずる。
【０００３】次に図５を参照してＵＳＰ３，９８９，４
３６号に示されている例について説明する。図５におい
て８は固定側キャビティ、９は可動側キャビティであり
１０は孔カットパンチ、１１はノズルブッシュ、１２は
成形基盤を示す。図５（Ｌ）側はパンチによる開孔前の
状態を示す図、同図（Ｒ）側はノズルブッシュ１１が後
退して孔カットパンチ１０が前進して開孔面１３を打ち
抜いた状態を示す。この場合もノズルブッシュを無負荷
で自由後退させながら孔カットパンチの前進駆動により
成形基盤の中心孔を打ち抜く自由打ち抜きの状態になる
ので打ち抜き孔面は平滑な剪断面にならず破断面にな
る。
【０００４】本件発明者等は、光磁気ディスク基盤の成
形において複屈折率精度を向上させるため、円盤キャビ
ティに加熱溶融樹脂材料を射出充填後、さらに樹脂材料
を型締め再圧縮する再圧縮成形法（ＵＳＰ４，７１５，
８０４号）を提案している。図６，７は前記提案に係る
型を略図的に示した図であって、図６は平面配置図、図
７（Ｌ）側は一次成形完了状態を示す正面断面図、同図
（Ｒ）側は一次成形体の再圧縮状態を示す断面図であ
る。円盤キャビティを密閉して一次成形基盤を再圧縮成
形することにより基盤密度を上げさらに密度の均一化に
よる複屈折率のばらつきをなくすことができる。また同
時に基盤中心孔の開孔面の寸法精度と面粗さの平滑度の
同時改善を図ることができる。図において２０は円盤金
型であり、ベースプレート２１に一体的に固定され固定
側金型組立を構成する。２２は型締め圧力を支持する４
本の円柱形のガイドポストである。可動側金型組立の可
動側円盤金型２３は可動プレート２５に支持されてい
る。可動プレート２５に前記ガイドポスト２２を軸方向
可動に精密に嵌入する４個のガイドブッシュ２４を設
け、可動側ベースプレート２６に設けた油圧装置２７に
より再圧縮量だけ軸方向に移動できるように、油圧装置
のピストン２８に連結させられている。図７に示されて
いるように、前記各金型組立を図示しない成形機の各プ
ラテン２９，３０に取りつけ型締めして形成される円盤
キャビティ３１部にノズルブッシュ３２の射出孔３３か
ら加熱溶融樹脂材料を円盤キャビティに射出充填して一
次成形を行い一次成形体３４を得る。このとき各金型組
立の間隔Ｈは４本のガイドポスト２２により一定間隔に
保持されている。この時固定側円盤金型２０と可動側円
盤金型２３の間には再圧縮量に見合う隙間Δｔを設けて
おく。この時の一次成形体の厚さは最終寸法ｔに対して
ｔ＋Δｔとする。Δｔはｔの１０〜２０％程度にする。
次に油圧装置２７の油圧ピストン２８を所要の再圧縮圧
力で上向きに駆動させて可動プレート組立の可動側円盤
金型２３面を固定側円盤金型２０面に密着させることに
より、前記隙間Δｔを０とし、円盤キャビティ３１部の
一次成形体３４の厚さをｔに再圧縮した成形基盤３５が
得られる。次に図示しない孔カットパンチにより再圧縮
成形基盤３５の中心孔を開孔し、金型開き後に成形基盤
３５を金型から排除して１成形サイクルを完了する。
【０００５】前記型装置は前述のように樹脂材料を型締
め再圧縮することができるが２、３の問題がある。まず
型締め圧力支持部材としてガイドポスト２２を使用して
いるが、各金型組立間に発生する不可避な温度誤差（固
定側が可動側よりも温度が高い例が多い）のために各金
型中心と各ガイドポスト軸心間距離と各ガイドブッシュ
軸心間距離は同一にならず誤差を生ずる。その結果、各
ガイドポストと各ガイドブッシュの軸心が不一致の状態
で強制的に嵌入される。したがって各ガイドポストをガ
イドブッシュ孔に嵌合する際にガイドポストに過大な曲
げ応力が発生して各嵌合面に損傷を生じ易くなる。次に
当該金型の成形工程としては一次成形、再圧縮成形、成
形基盤中心孔の開孔の順に行うが、この場合再圧縮成形
がノズルブッシュと円盤キャビティが連通した状態で行
われるので、再圧縮加圧時の圧縮応力がノズルブッシュ
に逃げて特に再圧縮基盤内周部分の密度均一性に悪影響
を与え易い。さらに油圧装置が再圧縮用と孔カットパン
チ用に各々専用に１組必要でありシーケンスと作動タイ
ミングを別個に調整しなければならないので煩雑なこと
などである。本発明の主たる目的は、光磁気ディスク基
盤等の基盤射出成形金型において、前述の諸問題を解決
し、成形体の充填密度を上げて複屈折率精度を上げ，中
心孔加工の精度を向上させることができる基盤射出成形
金型を提供することにある。本発明の他の目的は、基盤
射出成形金型の構造に改良をし、小型でかつ安定した動
作をし、前述の密度と孔加工の品質を保ち充分な耐久性
をもつ基盤射出成形金型を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による光ディスク基盤射出成形金型は、情報を
記録する媒体である円板状の基盤を金型により形成され
るキャビティに樹脂を射出して成形する基盤射出成形金
型であって、基本的に固定側組立、可動側組立および型
と付属部品の駆動手段から構成されている。固定側組立
は少なくとも、固定側プラテン、固定側のベースプレー
ト、円筒形の固定側支持部材、固定側円盤金型を含んで
いる。可動側組立は少なくとも、可動側プラテン、可動
側のベースプレート、円筒形の可動側支持部材、案内部
材および可動側円盤金型を含んでいる。駆動手段は油圧
シリンダ等を含んでいる。これらを実施例と対応させて
説明すると、本発明による基盤射出成形金型は、固定側
のベースプレート４１に一体に設けられた円筒形の固定
側支持部材５１と、可動側のベースプレート５０に一体
に設けられ前記固定側支持部材４２と共同して型閉め圧
力を支持し型締め位置を決める円筒形の移動側支持部材
５１と、前記固定側支持部材４２の内側に設けられ前記
固定側ベースプレート４１に取りつけられた固定側円盤
金型４３、前記固定側円盤金型の中心孔に開口するノズ
ルブッシュ４８、スタンパ支持手段をもつ固定側円盤金
型組立と、可動側のベースプレート５０に対して少なく
とも締め代分だけ固定側円盤金型組立方向に移動可能で
あり可動側のベースプレート５０に付勢されて設けられ
前記可動側支持部材５１に軸方向に可動に嵌入されてい
る可動側円盤金型５２，６７、前記可動側円盤金型５
２，６７の中心孔に同軸心かつ軸方向摺動変位可能に受
入れられたカットスリーブ５４および前記移動側円盤金
型５２の外周に前記固定側円盤金型４３方向に付勢され
摺動可能に支持されディスク基盤の外径を規定する浮動
部材５８を含む可動側金型組立と、前記固定側円盤金型
組立と可動側円盤金型組立間にあり各組立の心合わせと
前記固定側円盤金型と可動側円盤金型の最小間隔を規定
する円筒状の案内部材６２と、前記可動側のベースプレ
ート５０、ベースプレート５０に対して前記可動側円盤
金型、カットスリーブ５４を駆動する駆動手段を含み、
前記駆動手段により前記可動側円盤金型５２，６７が前
記可動側のベースプレート５０に引き寄せられている状
態で前記可動側のベースプレートを駆動して各金型組立
を型締めして円盤キャビティを形成し、前記カットスリ
ーブ５４の上端面と固定側円盤金型組立面間でフィルム
ゲートを形成し前記ノズルブッシュ４７の射出孔から円
盤キャビティ中に射出された溶融樹脂材料が凝固する前
に前記カットスリーブを押し上げて中心孔の開孔形成と
円盤キャビティ部の密閉を同時に行い一次成形体を形成
し、次に可動側金型組立を一定量上昇させて、キャビテ
ィ密閉状態で一次成形体の再圧縮をするように構成され
ている。前記固定側円盤金型の中心孔にはノズルブッシ
ュ４８にスタンパプレート着脱用フランジブッシュを同
心に設けられている。前記可動側円盤金型５２，６７の
中心孔に、エジェクタスリーブ５３、カットスリーブ５
４、エジェクタピン５５、円筒断面のエジェクタスリー
ブ５３、エジェクタピン５５が同軸心かつ軸方向摺動変
位可能に受入れられている。前記ノズルブッシュをカッ
トスリーブ方向に対向付勢して、一次成形時にノズルブ
ッシュ下端面とカットスリーブ上端面に挟まれた樹脂材
料を加圧圧縮しながらカットスリーブを加圧駆動して中
心孔を開孔し、密閉再圧縮時に発生する圧縮応力により
キャビティ内の樹脂材料をカットスリーブ外周面に加圧
圧着させてカットスリーブ外径面粗さを転写して開孔面
を平滑にする工程を連続して行うことができる。なお、
前記基盤射出成形金型を変形して固定側組立の固定側円
盤金型に関連して前記ディスク基盤の外径を規定する浮
動部材を設け、前記可動側組立の可動側円盤金型に関連
してスタンパプレートを支持する手段を設けることもで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は本発明による基盤射出成形金型の実施
例を示す断面図であって、同図の左側（Ｌ）は型締め後
の一次射出成形状態を示し、同図の右側（Ｒ）は本発明
による金型装置の密閉再圧縮状態を示す図である。固定
側ベースプレート４１には、固定側円盤金型４３、形締
め圧力を支持するための円筒形の支持部材４２が同心に
固定されており、それらは固定側ベースプレート組立を
形成している。固定側円盤金型４３にはスタンパプレー
ト着脱フランジブッシュ４５が同軸に嵌入される貫通孔
４８が設けられている。スタンパプレート４４は前記ス
タンパプレート着脱フランジブッシュ４５によりキャビ
ティ内に保持されている。ノズルブッシュ４７の中心に
は加熱樹脂材料の射出孔４６が中心に設けられている。
スタンパプレート着脱フランジブッシュ４５とノズルブ
ッシュ４７は支持部材４２の円筒孔に精密に嵌入され前
記固定側ベースプレート４１に固定的に取りつけられ固
定側金型組立の一部を構成する。ノズルブッシュ４７の
上端部にはノズルブッシュを下向きに加圧付勢し、かつ
ノズルブッシュが０〜２ｍｍの範囲で後退可能とする皿
ばね４９などの付勢手段が設けられている。ただしフィ
ルムゲート隙間が例えば０．５ｍｍ以下のように小さい
場合は不要でありノズルブッシュ４７はベースプレート
に固定的に取りつけて良い。
【０００８】可動側ベースプレート組立の可動側ベース
プレート５０には固定側の支持部材４２に対応する可動
側支持部材５１が設けられている。可動側円盤金型５２
の中心には中心孔５６が設けられており、それぞれエジ
ェクタスリーブ５３、カットスリーブ５４、エジェクタ
ピン５５が同軸心でかつ軸方向に移動できるように嵌入
されている。可動側円盤金型５２の外周面には下側の段
と円筒部５７が設けられている。浮動部材５８は可動側
円盤金型５２の下側の段等分に配置したロッドピン６０
と関連する複数の圧縮ばね５９により前記円筒部５７を
中心にして上下浮動可能に取りつけられている。浮動部
材５８は成形基盤の外径を規定すると共に型締め時にス
タンパプレート４４と円盤キャビティのエァ逃げとなる
所定の隙間Δｓ（約０．０１〜０．０２ｍｍ）を一定に
保持する。浮動部材５８の下方外周と可動側円盤金型５
２間に円筒ベアエング６１が配置されている。可動プレ
ート６７の上面には可動側円盤金型５２および案内部材
６２が固定的に取りつけられている。案内部材６２は円
筒形で外径面６４と内径面６５を有している。この外径
面６４に可動側円盤キャビティ５２および固定側金型組
立の支持部材４２の内面６５が精密に嵌合させられ、内
径面６５には可動側円盤キャビティ５２の外径面６６が
精密に嵌合させられている。可動プレート６７の中心部
には前記エジェクタスリーブ５３、カットスリーブ５
４、エジェクタピン５５およびそれらを設ける貫通孔６
８を設けられている。可動プレート６７の下面６９には
ベースプレート５０に係合取りつける複数の接続ボルト
用ねじ孔７０が設けられている。
【０００９】可動側円盤金型組立の可動プレート６７の
外径面７１の形状は、前記支持部材５１の内径面７２に
精密かつ軸方向可動な寸法に嵌入するように予め設計さ
れている。そして可動側円盤金型組立の可動プレート６
７の外径面７１を支持部材５１の孔に嵌入し、可動側ベ
ースプレート５０に設けた複数の段付貫通孔７３に再圧
縮ストロークΔｔの隙間を形成する段付ボルト７４を挿
入して可動プレート６７にねじこみ取りつける。次に可
動プレート６７の下面６９を可動側ベースプレート５０
の上面７５に付勢密着させる複数対の皿ばね７６および
取りつけボルト７７を挿入する段付貫通孔７８に挿入し
て可動プレート６７にねじこみ取りつける。油圧シリン
ダ７９は油圧ピストン８０を備えカットスリーブ５４と
可動側円盤金型組立（Ｆ）を連動して軸方向に駆動す
る。シリンダ室の下室８１に図示しない油圧ポンプから
圧油を供給して油圧ピストン８０を上昇させ、上室８２
に油圧を切り換えて供給して油圧ピストンを下降させる
ようにシーケンスを設定する。油圧ピストン８０にはエ
ジェクタピン５５の下部が挿入される貫通孔８３が設け
られている。以上により可動側金型組立を構成する。
【００１０】固定側プラテン８４の中心に成形機ノズル
が挿入される貫通孔８５が設けられている。可動側プラ
テン８６の中心にエジェクタロッド８７を通す貫通孔８
８が設けられている。本実施例では可動側円盤金型組立
Ｆの駆動源となる油圧装置は可動側ベースプレート５０
に設けたが、成形機の可動プラテンに内蔵または可動プ
ラテンと金型の間に設けても良い。エァシリンダ８９は
エジェクタスリーブ５３を軸方向に移動させるエァシリ
ンダであり、そのフランジ部９０はピストンを形成して
いる。カットスリーブ５４のフランジ９１部は可動プレ
ート６７の下部の段付孔９２に嵌合させられている。フ
ランジ９１部は前記段付孔９２内で圧縮ばね９３でおし
さげられている。カットスリーブ５４の上部内径面には
切断部の下端を保持するための逆テーパー部９４を設け
られている。カットスリーブ５４の下部内径にはエジェ
クタピン５５の戻しばね９５を収納する段付孔９６を設
けてある。エジェクタピン５５は中間にフランジ部９７
を設け下端は油圧ピストン８０の貫通孔８３を貫通して
挿入されているエジェクタロッド８７の先端に対面させ
られている。
【００１１】図２の（ＩＬ）、（ＩＲ）、（IIＬ）、
（IIＲ）に本発明による前記金型の作動工程図を示す。
図２の（ＩＬ）部は一次成形状態図を示す。まず、可動
側円盤金型組立の下面６９は皿ばね７６（図１参照）に
引っ張られて可動側ベースプレート５０の上面に密着し
ている。カットスリーブ５４の上端面はフランジブッシ
ュ４５の下面間で任意の隙間Δｉを形成するようにす
る。このときカットスリーブ５４の下端面は油圧ピスト
ン８０の上端面に戻しばね９３により付勢接触して静止
させられている。そしてこのとき油圧ピストン８０の上
端面はベースプレート５０上面よりΔｉの深さに位置さ
せられている。またエジェクタスリーブ５３は図示の下
死点位置に位置させられている。エジェクタピン５５の
フランジ９７の下端面は油圧ピストン８０の上端面に戻
しばね９５により付勢接触させられている。同時に、案
内部材６２の上端面と固定側の支持部材４２の内面の段
付面との間に再圧縮ストロークとなるΔｔの隙間を設け
ておく。浮動部材５８の上面は圧縮ばね５９（図１参
照）により付勢され固定側金型４３の下面に密着させら
れている。このとき予め設けた段差面ｈの段差寸法はス
タンパプレートの厚さに隙間Δｓを加算した数値に調整
しておく。本実施例ではノズルブッシュ４７の下端面は
フランジブッシュ４５の下端面より１ｍｍ深い位置（図
では１ｍｍ上側）に設定してある。この状態でノズルブ
ッシュ４７の射出孔４６から加熱溶融樹脂材料を射出す
ることにより、各円盤キャビティ４３、５２で形成され
た円盤キャビティ中に加圧溶融樹脂材料が充填されて、
再圧縮代Δｔを含んだ厚さｔ＋Δｔの厚さをもつ一次成
形体９８を成形する。
【００１２】図２（ＩＲ）は一次成形基盤の中心孔の開
孔を行った状態を示している。まず油圧シリンダ７９の
下室８１に圧油を供給することにより、油圧ピストン８
０の上端面に付勢接触しているカットスリーブ５４の下
端面をΔｉの距離だけ押しあげる。それにつれてカット
スリーブ５４の上端面はフランジブッシュ４５の下端面
と同一面位置に押し上げられることにより一次成形体の
中心孔９９を開孔すると同時にノズルブッシュ部と円盤
キャビティ部の連通を遮断して円盤キャビティ部分を密
閉する。この時点でカットスリーブ５４の下端面位置は
可動プレート６７の下端面と同一面となり第一の工程を
完了する。
【００１３】図２（IIＬ）は一次成形基盤の再圧縮状態
図を示す。さらに連続して油圧ピストン８０を加圧駆動
することによりカットスリーブ５４と可動プレート６７
は同時に連動して前記案内部材６２の上端面が固定側の
支持部材４２の段付面の隙間Δｔだけ上昇してΔｔがゼ
ロになり各面が密着して強制的に停止させられる。可動
側円盤キャビティ５２も可動プレート６７と一体になっ
て加圧上昇するので密閉状態で一次成形体の厚さｔ＋Δ
ｔはΔｔだけ圧縮されて厚さｔの再圧縮成形基盤１００
が製造される。再圧縮完了時点でカットスリーブ５４の
上端面はフランジブッシュ４５の孔にΔｔだけ嵌入され
停止させられる。
【００１４】図２（IIＲ）は再圧縮基盤１００の金型か
らの抜き出し完了状態を示している。再圧縮成形後に可
動側プラテン８６（図１参照）を後退させて型開きをし
た状態で、まずエジェクタロッド８７（図１参照）とエ
ジェクタスリーブ５３を同時に作動させて再圧縮基盤１
００と中心部のスプールランナ１０１を金型から取りだ
す。最後に油圧ピストン８０を初期位置に復帰させるこ
とにより、可動プレート６７は可動側ベースプレート５
０に設けた圧縮皿ばね７６（図１参照）により引っ張ら
れて下面をベースプレート５０上面に密着して初期位置
に戻る。同時にカットスリーブ５４は戻しばね９３によ
り下端面を油圧ピストン８０の上端面に密着したままの
状態で初期位置に復帰する。エジェクタピン５５はエジ
ェクタロッド８７の復帰と共に戻しばね９５により油圧
ピストン８０の上面に接触して初期位置に復帰して１成
形サイクルを完了する。なお、再圧縮基盤１００の金型
からの抜き出し機構は本実施例以外に公知の方法により
自由に選択して設計できる。
【００１５】図３（Ｉ）、（II）、（III)は本発明によ
る金型の成形基盤中心孔の開孔工程を詳細に示す説明図
である。図３（Ｉ）は一次成形体の中心孔を開孔する第
１の工程を示す。図においてカットスリーブ５４および
エジェクタピン５５が油圧ピストン８０により連動して
加圧上昇する過程を示している。このときノズルブッシ
ュ４７を下向きに皿ばね４９などにより付勢するか、ま
たは固定しておくことにより、この間に挟まれた樹脂材
料１０１は圧縮応力Ｐを受けるのでカットスリーブ５４
の端面の上昇により発生する排除体積相当の樹脂材料１
０１はフィルムゲート１０２を通って、より低圧の円盤
キャビティ内に矢印で示すように強制流動させられる。
前述した図４の従来例のようにコァピン７の強制下降に
より形成された空間に流動するものと異なる。したがっ
てカットスリーブ５４の端面のエッジ部分が樹脂材料に
食い込むにつれて加圧圧縮された流動樹脂材料１０１は
切断孔面９９に流動補給されるので孔切断面９９面の樹
脂材料の見掛けの伸びはゼロとなり破断限界まで伸びる
ことなく開孔できるので開孔面は平滑な剪断面となる。
【００１６】図３（II）は一次成形体の中心孔９９の開
孔完了状態図を示す。ただし本改善方式でも開孔面粗さ
は１０ミクロン程度はあり完全な平滑面にはできない。
図３（III)は密閉再圧縮完了状態図を示す。このように
密閉再圧縮する効果としては、再圧縮応力は一次成形基
盤の上下両面のみに作用するものでなく、矢印のように
直径方向にも同時に作用するので外径寸法の均一化およ
び開孔面にも作用して、再圧縮基盤１００の開孔面９９
を０．１ミクロン程度の面粗さの平滑面に仕上げたカッ
トスリーブ５４の外径面に圧着加圧することにより、開
孔面９９面の粗さをカットスリーブ５４の外径面の粗さ
と同等の平滑面に転写補正することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳しく説明したように本発明による
基盤射出成形金型は、円盤キャビティを密閉して一次成
形基盤を再圧縮成形することにより基盤密度を上げさら
に密度の均一化による複屈折率のばらつきをなくすこと
ができる。また同時に基盤中心孔の開孔面の寸法精度と
面粗さの平滑度の同時改善を図ることができる。また単
一の油圧駆動源とシーケンサを使用することにより、カ
ットスリーブと可動側円盤金型組立を連動して連続駆動
することにより、一次成形→中心孔の圧縮剪断開孔→円
盤キャビティ部の密閉→再圧縮の４工程を連続して行う
ことを可能としたものである。したがって、従来の円盤
キャビティをノズルブッシュと連通した開放再圧縮法と
は異なり、成形基盤の中心孔付近と外周部分の密度誤差
の発生を大幅に改善することができる。従来の金型のよ
うに、カットスリーブと可動側円盤金型組立の作動を別
個に行うものでないから、従来の金型の場合に必要とし
ていた２組の油圧駆動源とシーケンサは不要となり金型
装置の小型軽量化と設備費用の低減が可能となった。従
来は極短時間で金型作動する時に不可避であった複数の
シーケンサ間の遅延時間誤差による金型作動の不均一な
どにより金型作動は順次段階作動方式にする必要があっ
た。本発明の金型装置は１組の油圧駆動源により連続作
動できるのでシーケンス操作の簡便化と共に成形サイク
ルタイムの短縮に有効である。さらに従来の成形基盤中
心孔の開孔法として自由打ち抜き法が主であり開孔面の
面粗さと寸法精度に問題があったが、本発明の金型では
圧縮剪断打ち抜き法による第一の工程および再圧縮時に
カットスリーブ外径面に開孔面を加圧圧着する第二の工
程により連続加工するので孔寸法精度と孔面粗さ精度の
優れた成形基盤を製造できる。その他の効果としてはデ
ィスク基盤の通常の成形金型設計法としては一般的であ
るが、本発明の再圧縮成形金型には型締め圧力支持部材
に円筒リング部材を用いることにより、従来例に説明し
たように固定側金型と可動側金型の温度差があっても案
内嵌合面半径をガイドポスト方式の３分の２程度に小さ
くできるので温度差の影響はより少なくなり金型作動を
より安定化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光ディスク基盤射出成形金型の実
施例を示す断面図である。
【図２】本発明による前記実施例装置の動作を説明する
ため断面図である。
【図３】本発明による基盤射出成形金型の成形基盤中心
孔の開孔工程を示す説明図である。
【図４】従来の基盤射出成形金型における成形基盤中心
孔の開孔における問題を説明するための説明図である。
【図５】従来の他の基盤射出成形金型における成形基盤
中心孔の開孔における問題を示す説明図である。
【図６】先の提案に係る、再圧縮形式の基盤射出成形金
型の平面配置を略図示した平面図である。
【図７】図６に示した基盤射出成形金型の動作を説明す
るための正面断面図である。
【符号の説明】
１ 溶融樹脂材料 ２，２０，４３ 固定側円盤金型 ３，２３，５２ 可動側円盤金型 ４ ノズルブッシュ ５，３３，４６ 射出孔 ６ スリーブ弁 ７ コアピン ８ 固定側金型（キャビティ） ９ 可動側金型（キャビティ） １０ 孔カットパンチ １１，３２，４７ ノズルブッシュ １２，３５ 成形基盤 １３ 開孔面 ２１ ベースプレート ２２ ガイドポスト ２４ ガイドブッシュ ２５，６７ 可動プレート ２６，５０ 可動側ベースプレート ２７ 油圧装置 ２８，８０ 油圧ピストン ２９，３０ プラテン ３１ 円盤キャビティ ３４，９８ 一次成形体 ４１ 固定側ベースプレート ４２，５１ 支持部材 ４３ 固定側円盤金型（キャビティ） ４４ スタンパプレート ４５ フランジブッシュ ４７ ノズルブッシュ ４８，６８，８３，８５，８８ 貫通孔 ４９，７６ 皿ばね ５２ 可動側円板キャビティ ５３ エジェクタスリーブ ５４ カットスリーブ ５５ エジェクタピン ５６，９９ 中心孔 ５７ 段付円筒部 ５８ 浮動部材 ５９，９３ 圧縮ばね ６０ ロッドピン ６１ 円筒ベアリング ６２ 案内部材 ６３ 支持部材内面 ６４ 支持部材外径面 ６５ 固定側支持部材内径面 ７２ 可動側支持部材内径面 ６６ 可動側円盤金型（キャビティ）の外径面 ６７ 可動プレート ７０ ねじ孔 ７３，７８ 段付貫通孔 ７４，７７ 段付ボルト ７９ 油圧シリンダ ８０ 油圧ピストン ８１ シリンダ室の下室 ８２ シリンダ室の上室 ８４ 固定側プラテン ８６ 可動側プラテン ８７ エジェクタロッド ８９ エァシリンダ間の空間 ９０，９１，９７ エァシリンダのフランジ部 ９２ エァシリンダの空間（段付孔） ９４ 円筒ベアリング ９３ 圧縮ばね ９６ 段付孔 １００ 再圧縮基盤 １０１ 樹脂材料 １０２ フィルムゲート

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 情報を記録する媒体である円板状の基盤
    を金型により形成されるキャビティに樹脂を射出して成
    形する基盤射出成形金型であって、 固定側のベースプレートに一体に設けられた円筒形の固
    定側支持部材と、 可動側のベースプレートに一体に設けられ前記固定側支
    持部材と共同して型閉め圧力を支持し型締め位置を決め
    る円筒形の移動側支持部材と、 前記固定側支持部材の内側に設けられ前記固定側ベース
    プレートに取りつけられた固定側円盤金型、前記固定側
    円盤金型の中心孔に開口するノズルブッシュ、スタンパ
    支持手段をもつ固定側円盤金型組立と、 可動側のベースプレートに対して少なくとも締め代分だ
    け固定側円盤金型組立方向に移動可能であり可動側のベ
    ースプレートに付勢されて設けられ前記可動側支持部材
    に軸方向可動に嵌入されている可動側円盤金型、前記可
    動側円盤金型の中心孔に同軸心かつ軸方向摺動変位可能
    に受入れられたカットスリーブおよび前記移動側円盤金
    型の外周に前記固定側円盤金型方向に付勢され摺動可能
    に支持されディスク基盤の外径を規定する浮動部材を含
    む可動側金型組立と、 前記固定側円盤金型組立と可動側円盤金型組立間にあり
    各組立の心合わせと前記固定側円盤金型と可動側円盤金
    型の最小間隔を規定する円筒状の案内部材と、 前記可動側のベースプレート、前記ベースプレートに対
    して前記可動側円盤金型、カットスリーブを駆動する駆
    動手段を含み、 前記駆動手段により前記可動側円盤金型が前記可動側の
    ベースプレートに引き寄せられている状態で前記可動側
    のベースプレートを駆動して各金型組立を型締めして円
    盤キャビティを形成し、前記カットスリーブの上端面と
    固定側円盤金型組立面間でフィルムゲートを形成し前記
    ノズルブッシュの射出孔から円盤キャビティ中に射出さ
    れた溶融樹脂材料が凝固する前に前記カットスリーブを
    押し上げて中心孔の開孔形成と円盤キャビティ部の密閉
    を同時に行い一次成形体を形成し、次に可動側金型組立
    を一定量上昇させて、キャビティ密閉状態で一次成形体
    の再圧縮をするように構成した基盤射出成形金型。
  2. 【請求項２】 前記固定側円盤金型の中心孔にはノズル
    ブッシュにスタンパプレート着脱用フランジブッシュが
    同心にもうけられている請求項１記載の基盤射出成形金
    型。
  3. 【請求項３】 前記可動側円盤金型の中心孔に、エジェ
    クタスリーブ、カットスリーブ、エジェクタピン、円筒
    断面のエジェクタスリーブ、エジェクタピンが同軸心か
    つ軸方向摺動変位可能に受入れられている請求項１記載
    の基盤射出成形金型。
  4. 【請求項４】 前記ノズルブッシュをカットスリーブ方
    向に対向付勢して、一次成形時にノズルブッシュ下端面
    とカットスリーブ上端面に挟まれた樹脂材料を加圧圧縮
    しながらカットスリーブを加圧駆動して中心孔を開孔
    し、 密閉再圧縮時に発生する圧縮応力によりキャビティ内の
    樹脂材料をカットスリーブ外周面に加圧圧着させてカッ
    トスリーブ外径面粗さを転写して開孔面を平滑にする工
    程を連続して行う請求項１記載の基盤射出成形金型。
  5. 【請求項５】 情報を記録する媒体である円板状の基盤
    を金型により形成されるキャビティに樹脂を射出して成
    形する基盤射出成形金型であって、 固定側のベースプレートに一体に設けられた円筒形の固
    定側支持部材と、 可動側のベースプレートに一体に設けられ前記固定側支
    持部材と共同して型閉め圧力を支持し型締め位置を決め
    る円筒形の移動側支持部材と、 前記固定側支持部材の内側に設けられ前記固定側ベース
    プレートに取りつけられた固定側円盤金型、前記固定側
    円盤金型の中心孔に開口するノズルブッシュ、前記固定
    側円盤金型の外周に前記移動側円盤金型方向に付勢され
    摺動可能に支持されディスク基盤の外径を規定する浮動
    部材を含む固定側金型組立と、 可動側のベースプレートに対して少なくとも締め代分だ
    け固定側円盤金型組立方向に移動可能であり可動側のベ
    ースプレートに付勢されて設けられ前記可動側支持部材
    に軸方向可動に嵌入されている可動側円盤金型、前記可
    動側円盤金型の中心孔に同軸心かつ軸方向摺動変位可能
    に受入れられたカットスリーブ、スタンパプレートを支
    持する手段を含む可動側円盤金型組立と、 前記固定側円盤金型組立と可動側円盤金型組立間にあり
    各組立の心合わせと前記固定側円盤金型と可動側円盤金
    型の最小間隔を規定する円筒状の案内部材と、 前記可動側のベースプレート、ベースプレートに対して
    前記可動側円盤金型、カットスリーブを駆動する駆動手
    段を含み、 前記駆動手段により前記可動側円盤金型が前記可動側の
    ベースプレートに引き寄せられている状態で前記可動側
    のベースプレートを駆動して各金型組立を型締めして円
    盤キャビティを形成し、前記カットスリーブの上端面と
    固定側円盤金型組立面間でフィルムゲートを形成し前記
    ノズルブッシュの射出孔から円盤キャビティ中に射出さ
    れた溶融樹脂材料が凝固する前に前記カットスリーブを
    押し上げて中心孔の開孔形成と円盤キャビティ部の密閉
    を同時に行い一次成形体を形成し、次に可動側金型組立
    を一定量上昇させて、キャビティ密閉状態で一次成形体
    の再圧縮をするように構成した基盤射出成形金型。
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