JPH06238358A - 打抜き加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ポンチに表面処理を施して、打抜形状の変形や
ダイス孔のストレート化や放電粗面化等を施すことなし
に、カス上がりを有効に防止する。 【構成】リードフレーム用帯板などの被加工材２は、ス
トリッパ３でダイス４に固定された上で、ポンチ１で打
ち抜かれ、微細なパターンをもつリードフレームなどの
製品に成形される。このポンチ端面１５に臨界表面張力
５０ｄｙｎ／ｃｍ以下の物質、例えば四弗化エチレン樹
脂（約２２ｄｙｎ／ｃｍ ａｔ ２０℃）からなる被覆
１６を施す。これによりポンチ端面１６に潤滑剤が付着
せず、したがってカス孔５に押し出された抜きカス７が
ポンチ端面１５に付着して引き抜かれるのが阻止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は打抜き加工機に係り、特
に打抜き工具であるポンチに表面処理を施して被加工材
の仕上りを改善したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は打抜き加工機における打抜き部の
拡大断面図である。板状の被加工材２は、ストリッパ３
とダイス４間に挟まれポンチ１により打ち抜かれて、リ
ードフレームなどに加工される。打ち抜かれた抜きカス
７は、ダイス４のカス孔５の中で打抜く毎に重なってい
き、順次下方に押し出されていく。

【０００３】ところで、打抜きの際には通常潤滑剤が使
用される。そしてポンチ１の端面に付着した潤滑剤によ
ってカス７がポンチ１に密着し（Ａ）、ポンチ１を矢印
方向に引上げるとカス７が一緒にカス孔５から引き抜か
れて被加工材２上に乗ってしまう場合がある。これをカ
ス上がりというが、カス上がりにより被加工材２上に抜
きカス７が乗ると、再度加工するためにポンチ１を矢印
方向に下げたとき、ストリッパ３によってカス７が潰さ
れてしまい製品に傷をつけることになる（Ｂ）。

【０００４】従来、このようなカス上がりを防止するた
めに、いくつかの対策がなされていた。

【０００５】(1) 打抜き形状の変形 打抜き形状が長方形や円のような単純なもの程、カス上
がりが生じやすい。そのため、打抜き形状に湾曲部や切
欠部を設けてダイスのカス孔内面への食いつきを良くす
る。

【０００６】(2) ダイス孔のストレート化 ダイスのカス孔内面は、図２に示すように、ポンチの引
抜き性を良くするために、通常、刃先からの逃げと呼ば
れるテーパがついているが、テーパをつけると打抜き形
状やその大きさによっては抜きカスが一緒に引き抜かれ
てしまう場合がある。そのような場合には、孔内面をス
トレート形状にして対処することがある。

【０００７】(3) ダイス孔の放電による粗面化 ダイスのカス孔内面の摩擦係数を増大させるために、放
電加工で被覆したり、放電スパークによりダイス内面を
荒らしたりする。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術には次のような問題点があった。

【０００９】(1) 打抜き形状を変形する技術にあって
は、その変形が許容されるような被加工材であればよい
が、例えば微細で高精度なパターンが要求されるような
リードフレームのような帯板の場合には、基本的には打
抜き形状を変更することができない。

【００１０】(2) ダイスのカス孔内面のテーパ角度をな
くしてストレートにした場合には、カス上りはなくなる
が、逆に、カスがカス孔から落下しないカス詰りの状態
となる恐れがある。

【００１１】(3) ダイスのカス孔内面の放電による粗化
は、打抜き工程が多いので作業性に難があり、特に打抜
き形状が複雑微細な最近の多ピンリードフレーム用の金
型では実用的でない。

【００１２】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、打抜き形状の変形、ダイス孔のストレート化
や放電粗面化等を施すことなしに、カス上がりの発生し
ない新規な打抜き加工機を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の打抜き加工機
は、板押えによりダイス上に固定した被加工材を潤滑剤
下でポンチで打ち抜き、打ち抜かれた抜きカスがダイス
のカス孔に押し出される打抜き加工機において、カス孔
に押し出された抜きカスがポンチ端面に潤滑剤により付
着して引き抜かれるのを防止するために、ポンチ端面へ
の潤滑剤の付着を阻害する臨界表面張力５０ｄｙｎ／ｃ
ｍ以下（２０℃で）の物質からなる被覆をポンチ端面に
施したものである。このような臨界表面張力５０ｄｙｎ
／ｃｍ以下の物質として最適なものの一つにテフロン
（商品名）で代表される弗素樹脂がある。

【００１４】

【作用】ポンチ端面にテフロンなどの潤滑剤の付着を阻
害する被覆物質を施すと、ポンチと潤滑剤との間の密着
性が低下し、ポンチ端面に潤滑剤が付着しないようにな
る。すると、打抜きによりポンチと共にカス孔に押し出
された抜きカスは、ポンチ端面に付着せずカス上がりが
防止される。従って、抜きカスが被加工材上に乗り、板
押えによって潰されて製品に傷が付くようなことがなく
なる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。リードフ
レーム用帯板等のように被加工材に精密な打抜きを行う
打抜き加工機は、図１（Ａ）のような構造となってい
る。すなわち、下段に設けたボルスタ８上のダイスホル
ダ９に保持したダイス４にリードフレーム等の被加工材
２を載せ、この被加工材２を中段に設けたストリッパホ
ルダ１０に保持した板押えであるストリッパ３により固
定する。上段に設けたポンチプレート１１下のポンチホ
ルダ１２に保持した打抜きポンチ１を、最上段のプレス
スライド１３への加圧により下降させて、ダイス４との
間で被加工材２を打抜き加工しリードフレーム等を形成
する。精度のよい加工を行うため、ポンチ１とダイス４
の位置関係を常に正しく保てるようにガイドピン１４、
１５、１６を備えている。ストリッパ３は、抜きカスを
落とすために設けられたものであるが、被加工材２に薄
い帯板を用いると、それでも加工終了後に抜きカスが上
昇し、作業を害することが多い。

【００１６】このような打抜き加工機において、図１
（Ｂ）に示すように、ポンチ１が被加工材２に接する端
面１５に臨界表面張力の小さい５０ｄｙｎ／ｃｍ以下の
物質からなる被覆１６を施す。このように臨界表面張力
が小さい被覆１６を施すと、液体のぬれ性が悪いため、
潤滑剤がポンチ端面１５からはじかれてしまう。そのた
め、図１（Ｂ）に示すように、ポンチ１を矢印方向に引
上げても、抜きカス７が潤滑剤によってポンチ１に密着
することはなく、カス上がりが有効に防止できる。特
に、リードフレーム等の微細なパターンの打抜きにおい
ては、抜きカスが微細で潤滑剤に密着しやすいことか
ら、そのメリットは大きい。

【００１７】上記物質を例えばテフロン（商品名：四弗
化エチレン樹脂）とした場合には、その臨界表面張力は
非常に小さく、２０℃において２２ｄｙｎ／ｃｍ程の値
であるため、特に効果が大である。なお、５０ｄｙｎ／
ｃｍ以下の低臨界表面張力を持つ物質としてはテフロン
の他に次に記すものがあり、それらを使っても同様な効
果を得ることができる。

【００１８】 被覆物質名 臨界表面張力(dyn/cm) ポリビニリデンフルオライド ２５ ポリビニルフルオライド ２８ ポリエチレン ３１ ポリトリフルオロクロロエチレン ３１ ポリスチレン ３３ ポリビニルアルコール ３７ ポリメチルメタクリレート ３９ ポリビニルクロライド ３９ ポリビニリデンクロライド ４０ ポリエチレンテレフタレート ４３

【００１９】

【発明の効果】

(1) 請求項１に記載の打抜き加工機によれば、潤滑剤付
着阻害物質からなる被覆をポンチ端面に施したので、問
題のある打抜形状の変形、ダイス孔のストレート化や放
電粗面化等を施すことなしに、カス上がりが有効に防止
でき、抜きカスによる傷のない高品質の加工物を得るこ
とができる。

【００２０】(2) 請求項２に記載の打抜き加工機によれ
ば、特に潤滑剤付着阻害物質を臨界表面張力の極めて低
い四弗化エチレン樹脂としたので、カス上がりが一層有
効に防止でき、また、その被覆成形が容易で、複雑な形
状にも対応でき、更にポンチ摩耗のために研磨を行った
後も短時間で被覆できるため、頗る作業性がよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の打抜き加工機の実施例を示す横断面図
及びポンチに施した被覆端面によりカス上がりが生じな
い状況を説明する打抜き部の詳細断面図。

【図２】従来のカス上がりにより被加工材に傷がつく様
子を説明する抜打ち部の詳細断面図。

【符号の説明】

１ ポンチ ２ 被加工材 ３ ストリッパ（板押え） ４ ダイス ５ カス孔 ６ 打抜き部 ７ 抜きカス １５ ポンチの端面 １６ 被覆

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板押えによりダイス上に固定した被加工材
   を潤滑剤下でポンチで打ち抜き、打ち抜かれた抜きカス
   がダイスのカス孔に押し出される打抜き加工機におい
   て、上記ポンチ端面への潤滑剤の付着を阻害する臨界表
   面張力５０ｄｙｎ／ｃｍ以下の物質からなる被覆を上記
   ポンチ端面に施したことを特徴とする打抜き加工機。
2. 【請求項２】上記被覆物質が四弗化エチレン樹脂である
   請求項１に記載の打抜き加工機。