JPH0623314A - 不要塗膜の剥離方法及び装置 - Google Patents
不要塗膜の剥離方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0623314A JPH0623314A JP4754792A JP4754792A JPH0623314A JP H0623314 A JPH0623314 A JP H0623314A JP 4754792 A JP4754792 A JP 4754792A JP 4754792 A JP4754792 A JP 4754792A JP H0623314 A JPH0623314 A JP H0623314A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク基板面上の不要な塗膜を，ディスク
基板面を汚したり傷つけたりせずに綺麗に剥離する。 【構成】 ディスク基板の上面の外周部分及び側面部分
に塗布された不要な塗膜を剥離する方法及び装置におい
て，上記ディスク基板を回転させると共に，上記ディス
ク基板の上面から外方向に向かって１０〜４５°の角度
で剥離液を吐出しながら上記ディスク基板の外方向に向
かって剥離範囲を移動させる。
基板面を汚したり傷つけたりせずに綺麗に剥離する。 【構成】 ディスク基板の上面の外周部分及び側面部分
に塗布された不要な塗膜を剥離する方法及び装置におい
て，上記ディスク基板を回転させると共に，上記ディス
ク基板の上面から外方向に向かって１０〜４５°の角度
で剥離液を吐出しながら上記ディスク基板の外方向に向
かって剥離範囲を移動させる。
Description
【産業上の利用分野】本発明は，スピンコータ等でディ
スク基板上に塗布液を塗布する際，ディスク基板の上面
の外周部分及び側面部分に塗布された不要な塗膜を剥離
する方法及び装置に関する。
スク基板上に塗布液を塗布する際，ディスク基板の上面
の外周部分及び側面部分に塗布された不要な塗膜を剥離
する方法及び装置に関する。
【従来の技術】ディスク基板の上面の外周から０．５〜
１ｍｍまでの範囲及びディスク基板の側面には，塗膜が
形成されないようにしなければならないが，スピンコー
タ等でディスク基板上に塗布液を塗布する際には，高速
回転して塗布液を振り切るために，塗膜の形成されては
ならない上記の部分にも塗布液が塗布されてしまう。従
って，この不要な塗膜を剥離する作業が必要となる。従
来の不要塗膜の剥離方法及び装置としては，図５に示す
ようなものがある。この図に従って説明すると，ディス
ク基板１の上面にスピンコータで有機色素等からなる塗
布液を塗布した後，ディスク基板１を裏返してスピンナ
ヘッド２の上に載置する。スピンナヘッド２の周囲に
は，剥離させてはいけない塗膜３の部分に剥離液が浸入
しないようにゴムパッキン４が配設されている。この状
態で，スピンナヘッド２を回転しながら，下方の外側斜
め方向からディスク基板１の裏面の周囲へ向けて剥離液
吐出ノズル５より例えばアルコール等の剥離液を吐出す
る。このようにして，ディスク基板１の上面の外周部分
及び側面部分の不要な塗膜を剥離していた。
１ｍｍまでの範囲及びディスク基板の側面には，塗膜が
形成されないようにしなければならないが，スピンコー
タ等でディスク基板上に塗布液を塗布する際には，高速
回転して塗布液を振り切るために，塗膜の形成されては
ならない上記の部分にも塗布液が塗布されてしまう。従
って，この不要な塗膜を剥離する作業が必要となる。従
来の不要塗膜の剥離方法及び装置としては，図５に示す
ようなものがある。この図に従って説明すると，ディス
ク基板１の上面にスピンコータで有機色素等からなる塗
布液を塗布した後，ディスク基板１を裏返してスピンナ
ヘッド２の上に載置する。スピンナヘッド２の周囲に
は，剥離させてはいけない塗膜３の部分に剥離液が浸入
しないようにゴムパッキン４が配設されている。この状
態で，スピンナヘッド２を回転しながら，下方の外側斜
め方向からディスク基板１の裏面の周囲へ向けて剥離液
吐出ノズル５より例えばアルコール等の剥離液を吐出す
る。このようにして，ディスク基板１の上面の外周部分
及び側面部分の不要な塗膜を剥離していた。
【発明が解決しようとする課題】しかし，このような従
来の不要塗膜の剥離方法及び装置にあっては，ディスク
基板上の塗膜の剥離している面と塗膜の剥離していない
面との境に，ゴムパッキンが接触しているため，ゴムパ
ッキンと接触しているディスク基板部分に，汚れた剥離
液が付着して不良品になるという欠点があった。また，
この不要塗膜の剥離方法及び装置にあっては，ゴムパッ
キンとディスク基板との接触部分に剥離液がにじむの
で，ディスク基板上の塗膜の剥離している面と剥離して
いない面との境の切れ目が綺麗に剥離できないという欠
点があった。
来の不要塗膜の剥離方法及び装置にあっては，ディスク
基板上の塗膜の剥離している面と塗膜の剥離していない
面との境に，ゴムパッキンが接触しているため，ゴムパ
ッキンと接触しているディスク基板部分に，汚れた剥離
液が付着して不良品になるという欠点があった。また，
この不要塗膜の剥離方法及び装置にあっては，ゴムパッ
キンとディスク基板との接触部分に剥離液がにじむの
で，ディスク基板上の塗膜の剥離している面と剥離して
いない面との境の切れ目が綺麗に剥離できないという欠
点があった。
【課題を解決するための手段】本発明は，以上の欠点を
除去するために，ディスク基板の上面の外周部分及び側
面部分に塗布された不要な塗膜を剥離する方法及び装置
において，上記ディスク基板を回転させると共に，上記
ディスク基板の上面から外方向に向かって１０〜４５°
の角度で剥離液を吐出しながら上記ディスク基板の外方
向に向かって剥離範囲を移動させることを特徴とする不
要塗膜の剥離方法，及び上記ディスク基板を回転させる
スピンナヘッドと，上記ディスク基板の上面から外方向
に向かって１０〜４５°の角度で剥離液を吐出しながら
上記ディスク基板の外方向に向かって剥離範囲を移動す
る剥離液吐出ノズルとからなることを特徴とする不要塗
膜の剥離装置を提供するものである。
除去するために，ディスク基板の上面の外周部分及び側
面部分に塗布された不要な塗膜を剥離する方法及び装置
において，上記ディスク基板を回転させると共に，上記
ディスク基板の上面から外方向に向かって１０〜４５°
の角度で剥離液を吐出しながら上記ディスク基板の外方
向に向かって剥離範囲を移動させることを特徴とする不
要塗膜の剥離方法，及び上記ディスク基板を回転させる
スピンナヘッドと，上記ディスク基板の上面から外方向
に向かって１０〜４５°の角度で剥離液を吐出しながら
上記ディスク基板の外方向に向かって剥離範囲を移動す
る剥離液吐出ノズルとからなることを特徴とする不要塗
膜の剥離装置を提供するものである。
【実施例】図１は本発明の一実施例を説明するための図
である。同図において，例えば，設定条件としては，剥
離液吐出ノズル５の内径を０．３ｍｍ以下，吐出液の加
圧力を０．１〜０．２ｋｇ／ｃｍ2 とする。作業のはじ
めは，図１（ａ）に示すように，剥離液吐出ノズル５を
ディスク基板１の外方向に向かってディスク基板１の面
に対して１０〜４５°の鋭角になるように傾けて，剥離
液をディスク基板１の外に吐出するように配置して剥離
液を吐出する。剥離液の吐出と同時にスピンナヘッド２
を回転速度５００〜１５００ｒｐｍで回転させる。次
に，図１（ｂ）に示すように，スピンナヘッド２を回転
速度５００〜１５００ｒｐｍで回転させたまま，剥離液
吐出ノズル５から剥離液を吐出しながら，ディスク基板
１の剥離すべき範囲の内側の位置，即ちディスク基板１
の上面の外周から０．５〜１ｍｍの位置まで移動させ
る。この時の剥離液吐出ノズル５の移動速度は，５０ｍ
ｍ／ｓｅｃと速いので，速やかに上記の位置に達する。
剥離液吐出ノズル５がディスク基板１の剥離すべき範囲
の内側の位置に達したら，図１（ｃ）に示すように，今
度はディスク基板１の外方向に向かって移動速度０．０
５〜０．５ｍｍ／ｓｅｃという遅い速度で，ディスク基
板１の塗膜を剥離しながら剥離液吐出ノズル５を移動さ
せる。図１（ｄ）に示すように，剥離液吐出ノズル５が
剥離液をディスク基板１の外へ吐出する位置に達した時
に，剥離液吐出ノズル５の移動を停止すると共に剥離液
の吐出を停止する。次に，図１（ｅ）に示すように，ス
ピンナヘッド２の回転速度を５００〜１５００ｒｐｍか
ら２０００ｒｐｍ以上に上げて１〜３秒間回転し，ディ
スク基板１上の剥離液を振り切って剥離作業を終了す
る。尚，以上の工程中，剥離液吐出ノズル５のディスク
基板１の面に対する角度は，１０〜４５°の所定の角度
で一定である。このように，この実施例にあっては，剥
離の際にディスク基板面に接触するものがないので，デ
ィスク基板面に汚れた剥離液が付着したり，ディスク基
板面を傷つけたりすることがなくなると共に，ディスク
基板上の塗膜の剥離している面と剥離していない面との
境の切れ目を綺麗に剥離することができる。また，スピ
ンコータ等で塗布した後のディスク基板を剥離作業のた
めに裏返す必要がないので，作業性が向上する。図２
は，本発明の他の一実施例を説明するための図である。
この実施例は，スピンコータによる塗布液の塗布と，剥
離作業とをディスク基板１を同一位置に置いて行うもの
であり，塗布液吐出ノズル６を固定するノズル固定金具
７に，塗布液吐出ノズル６と共に剥離液吐出ノズル５を
固定して，塗布液を塗布すると同時或いは塗布液の塗布
作業直後に，剥離液を吐出するものである。この実施例
では，塗布液の塗布と，剥離液の吐出による塗膜の剥離
とを，同一個所で行えるので，作業時間が短くなると共
に，塗布液が完全に硬化しないうちに剥離作業を行うた
め塗膜を容易に剥離することができる。図３は，本発明
の他の一実施例を説明するための図である。この実施例
は，ディスク基板１上の塗膜３を剥離しながら，同時に
ディスク基板１の下部に配設したエア通路８よりエアを
吹き出して，汚れた剥離液がディスク基板１の裏面に回
り込まないようにしたものである。図４は，本発明の他
の一実施例を説明するための図である。この実施例は，
ディスク基板１の上面に剥離液吐出ノズル５を配設する
と共に，ディスク基板１の下面にも剥離液吐出ノズル
５’を配設して，ディスク基板上面の剥離液吐出ノズル
５で塗膜３の剥離作業を行うと同時に，ディスク基板下
面の剥離液吐出ノズル５’からも剥離液を吐出して，デ
ィスク基板の裏面に回り込んだ汚れた剥離液等を洗い流
すようにしたものである。
である。同図において，例えば，設定条件としては，剥
離液吐出ノズル５の内径を０．３ｍｍ以下，吐出液の加
圧力を０．１〜０．２ｋｇ／ｃｍ2 とする。作業のはじ
めは，図１（ａ）に示すように，剥離液吐出ノズル５を
ディスク基板１の外方向に向かってディスク基板１の面
に対して１０〜４５°の鋭角になるように傾けて，剥離
液をディスク基板１の外に吐出するように配置して剥離
液を吐出する。剥離液の吐出と同時にスピンナヘッド２
を回転速度５００〜１５００ｒｐｍで回転させる。次
に，図１（ｂ）に示すように，スピンナヘッド２を回転
速度５００〜１５００ｒｐｍで回転させたまま，剥離液
吐出ノズル５から剥離液を吐出しながら，ディスク基板
１の剥離すべき範囲の内側の位置，即ちディスク基板１
の上面の外周から０．５〜１ｍｍの位置まで移動させ
る。この時の剥離液吐出ノズル５の移動速度は，５０ｍ
ｍ／ｓｅｃと速いので，速やかに上記の位置に達する。
剥離液吐出ノズル５がディスク基板１の剥離すべき範囲
の内側の位置に達したら，図１（ｃ）に示すように，今
度はディスク基板１の外方向に向かって移動速度０．０
５〜０．５ｍｍ／ｓｅｃという遅い速度で，ディスク基
板１の塗膜を剥離しながら剥離液吐出ノズル５を移動さ
せる。図１（ｄ）に示すように，剥離液吐出ノズル５が
剥離液をディスク基板１の外へ吐出する位置に達した時
に，剥離液吐出ノズル５の移動を停止すると共に剥離液
の吐出を停止する。次に，図１（ｅ）に示すように，ス
ピンナヘッド２の回転速度を５００〜１５００ｒｐｍか
ら２０００ｒｐｍ以上に上げて１〜３秒間回転し，ディ
スク基板１上の剥離液を振り切って剥離作業を終了す
る。尚，以上の工程中，剥離液吐出ノズル５のディスク
基板１の面に対する角度は，１０〜４５°の所定の角度
で一定である。このように，この実施例にあっては，剥
離の際にディスク基板面に接触するものがないので，デ
ィスク基板面に汚れた剥離液が付着したり，ディスク基
板面を傷つけたりすることがなくなると共に，ディスク
基板上の塗膜の剥離している面と剥離していない面との
境の切れ目を綺麗に剥離することができる。また，スピ
ンコータ等で塗布した後のディスク基板を剥離作業のた
めに裏返す必要がないので，作業性が向上する。図２
は，本発明の他の一実施例を説明するための図である。
この実施例は，スピンコータによる塗布液の塗布と，剥
離作業とをディスク基板１を同一位置に置いて行うもの
であり，塗布液吐出ノズル６を固定するノズル固定金具
７に，塗布液吐出ノズル６と共に剥離液吐出ノズル５を
固定して，塗布液を塗布すると同時或いは塗布液の塗布
作業直後に，剥離液を吐出するものである。この実施例
では，塗布液の塗布と，剥離液の吐出による塗膜の剥離
とを，同一個所で行えるので，作業時間が短くなると共
に，塗布液が完全に硬化しないうちに剥離作業を行うた
め塗膜を容易に剥離することができる。図３は，本発明
の他の一実施例を説明するための図である。この実施例
は，ディスク基板１上の塗膜３を剥離しながら，同時に
ディスク基板１の下部に配設したエア通路８よりエアを
吹き出して，汚れた剥離液がディスク基板１の裏面に回
り込まないようにしたものである。図４は，本発明の他
の一実施例を説明するための図である。この実施例は，
ディスク基板１の上面に剥離液吐出ノズル５を配設する
と共に，ディスク基板１の下面にも剥離液吐出ノズル
５’を配設して，ディスク基板上面の剥離液吐出ノズル
５で塗膜３の剥離作業を行うと同時に，ディスク基板下
面の剥離液吐出ノズル５’からも剥離液を吐出して，デ
ィスク基板の裏面に回り込んだ汚れた剥離液等を洗い流
すようにしたものである。
【発明の効果】以上述べたように，本発明によれば，剥
離の際にディスク基板面に接触するものがないので，デ
ィスク基板面に汚れた剥離液が付着したり，ディスク基
板面を傷つけたりすることがなくなると共に，ディスク
基板上の塗膜の剥離している面と剥離していない面との
境の切れ目を綺麗に剥離することができる。また，スピ
ンコータ等で塗布した後のディスク基板を剥離作業のた
めに裏返す必要がないので，作業性が向上する。
離の際にディスク基板面に接触するものがないので，デ
ィスク基板面に汚れた剥離液が付着したり，ディスク基
板面を傷つけたりすることがなくなると共に，ディスク
基板上の塗膜の剥離している面と剥離していない面との
境の切れ目を綺麗に剥離することができる。また，スピ
ンコータ等で塗布した後のディスク基板を剥離作業のた
めに裏返す必要がないので，作業性が向上する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図５】従来例を説明するための図である。
１…ディスク基板 ２…スピンナヘ
ッド ３…塗膜 ４…ゴムパッキ
ン ５，５’…剥離液吐出ノズル ６…塗布液吐出
ノズル ７…ノズル固定金具 ８…エア通路
ッド ３…塗膜 ４…ゴムパッキ
ン ５，５’…剥離液吐出ノズル ６…塗布液吐出
ノズル ７…ノズル固定金具 ８…エア通路
Claims (7)
- 【請求項１】 ディスク基板の上面の外周部分及び側面
部分に塗布された不要な塗膜を剥離する方法において，
上記ディスク基板を回転させると共に，上記ディスク基
板の上面から外方向に向かって１０〜４５°の角度で剥
離液を吐出しながら上記ディスク基板の外方向に向かっ
て剥離範囲を移動させることを特徴とする不要塗膜の剥
離方法。 - 【請求項２】 上記ディスク基板を回転速度５００〜１
５００ｒｐｍで回転させることを特徴とする請求項１記
載の不要塗膜の剥離方法。 - 【請求項３】 剥離液を吐出しながら上記ディスク基板
の外方向に向かって移動速度０．０５〜０．５ｍｍ／ｓ
ｅｃで剥離範囲を移動させることを特徴とする請求項１
記載の不要塗膜の剥離方法。 - 【請求項４】 剥離液の吐出と同時に上記ディスク基板
の下部よりエアを吹き出すことを特徴とする請求項１記
載の不要塗膜の剥離方法。 - 【請求項５】 ディスク基板の上面の外周部分及び側面
部分に塗布された不要な塗膜を剥離する装置において，
上記ディスク基板を回転させるスピンナヘッドと，上記
ディスク基板の上面から外方向に向かって１０〜４５°
の角度で剥離液を吐出しながら上記ディスク基板の外方
向に向かって剥離範囲を移動する剥離液吐出ノズルとか
らなることを特徴とする不要塗膜の剥離装置。 - 【請求項６】 上記剥離液吐出ノズルの内径が０．３ｍ
ｍ以下であることを特徴とする請求項５記載の不要塗膜
の剥離装置。 - 【請求項７】 上記ディスク基板の下面から外方向に向
かって剥離液を吐出する剥離液吐出ノズルを別途配設し
たことを特徴とする請求項５記載の不要塗膜の剥離装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4047547A JP2528413B2 (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 不要塗膜の剥離方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4047547A JP2528413B2 (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 不要塗膜の剥離方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623314A true JPH0623314A (ja) | 1994-02-01 |
| JP2528413B2 JP2528413B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=12778181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4047547A Expired - Lifetime JP2528413B2 (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 不要塗膜の剥離方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528413B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321450A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Nec Corp | 保護膜剥離方法および装置 |
| KR100542299B1 (ko) * | 1998-04-23 | 2006-04-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 포토레지스트의 에지부 제거 장치 |
| KR100717445B1 (ko) * | 1999-07-09 | 2007-05-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 에지 비드 제거/회전형 세척 건조(ebr/srd)모듈 |
| JP2011036847A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塗膜形成法およびスピンコータ |
| JP2017050379A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2017139320A (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2018121045A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体 |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4047547A patent/JP2528413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321450A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Nec Corp | 保護膜剥離方法および装置 |
| KR100542299B1 (ko) * | 1998-04-23 | 2006-04-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 포토레지스트의 에지부 제거 장치 |
| KR100717445B1 (ko) * | 1999-07-09 | 2007-05-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 에지 비드 제거/회전형 세척 건조(ebr/srd)모듈 |
| JP2011036847A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塗膜形成法およびスピンコータ |
| JP2017050379A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2017139320A (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2018121045A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2528413B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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