JPH0345452B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、デイスクから磁性媒体をはぎ取る方
法に係る。

（従来の技術とその問題点） これまで、デイスクのはぎ取りは、機械的に駆
動するブラシや溶剤を使つて行なうのが一般的で
あつた。ある例では、軽い削り取り操作が必要と
されてきた。この方法の欠点には：デイスクの取
り扱いに非常に経費がかかり且つ時間を浪費する
こと；材料、作業者及び処理設備に余計な費用が
かかること；はぎ取り溶剤によりデイスクが汚れ
ることが含まれる。

これとは別に、デイスクをコーテイング機械に
置いたまま、溶剤散布洗浄を用いてデイスクのは
ぎ取りを行なうこともできる。この方法によれ
ば、デイスクを相対的に高速（概ね2000rpm）で
回転している間に、アセトンのスプレイを短い間
にデイスクの内径部にかけ、その後、操作者が、
アセトンを含漬した綿くずの付いていない布でデ
イスク全面を速やかに拭いている。この方法の欠
点には：アセトンのスプレイをデイスクの内径部
にかけると、いつの場合でもアセトンの一部がハ
ブカバーの下側に漏れ、デイスクの反対側に流れ
てこの側にあるコーテイングを部分的にはぎ取つ
てしまうこと；アセトンは、しばしば、デイスク
を汚してしまうこと；アセトンが蒸発する際のデ
イスクの冷えすぎにより、結露が起きて小さい水
滴がデイスク表面にできることがあり、これら水
滴がコーテイングの流出や脱落の原因となるこ
と；拭き取り作業それ自体がデイスク表面を傷つ
けることがある；ことが含まれている。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、デイスクを固化（即ち、焼結）する
以前に、デイスクに欠陥が見つかつた場合、デイ
スクを高速で回転し、ノズルがデイスクの外径部
から内径部に移動する間に、新しい媒体をノズル
からデイスクに放出している、デイスクから磁性
媒体をはぎ取るための方法から成つている。新し
い媒体の流れが元の媒体をはぎ取れるよう、媒体
の流れの放出圧は充分な大きさがあり、デイスク
の回転速度も充分な速さがある。次いで、ノズル
は内径部から外径部に向けて移動しつつ、新しい
媒体層をデイスクに加えてゆく。

（実施例） 以下、添付図面に沿つて本発明の一実施例を詳
細に説明する。

第１図は、本発明のはぎ取り処理を行なえる、
単純化したデイスクコーテイング装置を示してい
る。装置１の特に基本構造だけが本発明にとつて
重要なため、装置１の細部は示されていない。装
置１は回転スピンドル５を備えている。このスピ
ンドルは、例えば、少なくとも3800rpmまでの可
変回転速度を持つている。スピンドル５は動力源
（図示せず）によつて回転される。磁性媒体を付
着される予定のデイスク１０は、中央開口１２を
備えている。この中央開口は、適当な機構によ
り、スピンドル５に回転のために固定される。デ
イスク１０は、内径部１４と外径部１５とを備
え、これら内外径部が、磁性媒体の付着されるデ
イスク１０の同心円区域１６を形成している。磁
性媒体散布ノズル２０はアーム２５で支持され、
代わつて、前記アームは制御システム（図示せ
ず）の制御のもとにモータ３０によつて枢動され
る。アーム２５は、ノズル２０を流体磁性媒体の
圧力供給源（図示せず）に接続する流体導管（図
示せず）を備えている。好ましい実施例では、ノ
ズル２０の先端の放出口は、概ね0.5mm（0.02イ
ンチ）ある。アーム２５はモータ３０により矢印
２７，２８の方向に枢動可能である。従つて、ノ
ズル２０は外径部１５から内径部１４に、又再び
逆に移動することができる。モータ３０の制御シ
ステムは、ノズル２０がデイスク１０を横切つて
移動した割合を測定している。ノズル２０の放出
圧力を変える機構を設けることもできる。

装置１の基本構造を明らかにしたので、第２図
について説明する。ここでは、デイスクの回転速
度と時間の関係を示すグラフにより、デイスクを
コーテイングする方法が図解されている。この方
法は、Bahram Shadzi氏とCharles P.Ericson氏
による、“磁気デイスクの高速コーテング法”名
称の付いた、1983年６月15日付け出願の米国特許
出願Serial No.504638に既に明らかにされてい
る。この方法は、溶剤洗浄工程５０から始まる。
この工程時、デイスクは（概ね）10秒間の間に
（概ね）2300rpmで回転される。他方、デイスク
は、クリーニング溶剤のしみ込んだ綿くずのない
布で軽く拭き取られ、空気に乗つて運ばれてきた
微細物と粒子を表面から取り除く。できるなら、
将来は、デイスク１０をスピンドル５に設置する
以前に、上手なデイスクの取り扱い法を用いて、
この工程を省略するのがよい。溶剤洗浄工程５０
のすぐ後の工程５２で、デイスクは（概ね）８秒
から９秒の間、（概ね）少なくとも2500rpmに増
速される。他方、ノズル２０は（概ね）６から
8psigのノズル放出圧で磁性媒体の放出を外径部
１５から開始し、内径部１４に向けて移動してゆ
く。内径部１４で概ね１秒間停止し、次いで、毎
秒当り概ね３cm（1.2インチ）の移動速度で外径
部１５に戻つてくる。第３図と第４図は、工程５
２の間の、デイスク１０への流体磁性媒体の供給
を図解している。流体磁性媒体は、重合バインダ
混合物に混ざつた酸化鉄粒子から成つている。第
３図に示すように、ノズル２０が外径部１５から
内径部１４に向けて動くと、非常に薄い媒体７０
Ｂのフイルムがデイスクの表面に付着し、余分な
（付着しなかつた）媒体層８０は、デイスク１０
の高速回転によつて生じる遠心力により、ノズル
の移動地点９０から外径部１５に向けて放射外方
向に流れ、従つて、デイスク１０から除かれる。
デイスク１０の高速回転により、非常に薄い媒体
のフイルム７０Ｂだけがデイスクに確実に付着
し、しかも、ノズル２０の移動地点９０から放射
方向外側に位置する同心円状のデイスク表面全体
を保護層８０で覆うことができる。余分な媒体層
８０は保護層として作用し、他方、ノズル２０は
外径部１５から内径部１４に移動して、下側に位
置しているフイルム７０Ｂが蒸発してしまうのを
防ぎ、しかも急速に粘度が変化しないようにして
いる。いつたんノズル２０が内径部１４に到達す
ると、当該ノズルはしばらくの間（概ね１秒）停
止し、内径部１４で媒体フイルム７０の縁を充分
に形成するようにしている。次いで、ノズル２０
は外径部１５に向けて放射方向外側に後退する。
第４図に示すように、ノズル２０が外径部１５に
向けて後退すると、保護層８０も外径部１５に向
けて後に下がり、薄い媒体フイルム７０Ｂは外気
に晒される。ノズル２０の移動速度は毎秒当り概
ね３cm （1.2インチ）である。いつたんノズル２０が外
径部１５に到達すると、デイスクは速やかに第３
図の配向工程５４に移行される。この工程では、
デイスク１０の速度は、10秒から15秒間の間、概
ね52rpmに減速され、他方、デイスク１０は配向
磁界に晒される。デイスクが配向磁界に晒される
のは、薄いフイルム７０Ｂの第１の部分が外気に
露出された後の数秒間だけであることに注意され
たい。従つて、最初に媒体がデイスク１０に加え
られ、配向工程の開始に向けて外気に晒された時
からみて、蒸発と粘度変化は極く僅かしか起きて
いない。その結果、薄いフイルム７０Ｂの磁性粒
子は、従来工程での動きに比べて非常に動き易
く、配向磁界の磁力線に沿つて完全に配向し、高
品質のデイスクになる。

非常に短かい乾燥工程５６が配向工程５４に後
続している。この工程は、配向磁界のない状態
で、僅か５秒間（概ね）2300rpmでデイスクを回
転し、乾燥を速めている。この工程で作られた媒
体フイルム７０Ｂは、従来工程で得られるもの
（最小で、30マイクロインチ）より更に薄い（10
−20マイクロインチ）。従つて、フイルム７０Ｂ
は従来の場合より非常に速やかに乾燥し、乾燥工
程５６はかなり短縮されるため、当該工程は省略
することさえできる。

係属中の出願に記載されたコーテイング法につ
いて記載してきたが、以後は本発明のはぎ取り方
法について説明する。

第５図は、デイスクに付着した媒体層７０Ｂを
持つデイスク１０を示している。デイスクに媒体
層７０Ｂをコーテイングした後、操作者がコーテ
イングに欠陥のあることを検知した場合、本発明
のはぎ取り方法に従つてデイスクからコーテイン
グをはぎ取り再びコーテイングすることができ
る。はぎ取り工程に於いて、デイスクは再び高速
で回転される（少なくとも2500rpm）。他方、加
圧流体磁性媒体が散布ノズル２０を通じてデイス
ク１０に加えられる。媒体の放出圧力は、同じよ
うに（概ね）６から8psigである。流体媒体の散
布はデイスク１０の外径部１５を越えたところか
ら始まり、内径部１４に向けて続けられ、デイス
ク１０の外径部を越えて最終的に停止する。この
方法にて、ノズル２０の内方への移動がはぎ取り
法を構成し、これとは逆に、このノズルの外方へ
の移動が新しい媒体層を付加している。第２図と
の関連で説明した工程５２が単に繰り返されてい
るだけである。散布ノズル２０がデイスクの内径
部に向けて移動する際、加圧流体媒体の連続した
流れが元のコーテイング７０Ｂを削り且つ洗い流
して、その下にあるアルミニウムの基質を露出
し、新たに媒体を付着している。散布ノズルが外
径部に向けて移動する際、余分の媒体８０はデイ
スクからこぼれ続け、第４図に示すように新しい
コーテイング層がデイスクの外径部に向けて正確
に広がる。次いで、デイスクは、第２図に関連し
て説明したように、再び配向工程５４と乾燥工程
５６に加えられる。

従つて、欠陥のあるデイスクは、何らかの溶剤
や機械的な拭き取りを用いなくとも簡単に再コー
テイングされる。しかも、従来からの拭き取り工
程を省略したことで、処理時間は非常に短かくな
つている。本発明の注目される特徴は、視覚的に
許容できるデイスクに仕上がるまで、何度でも処
理を繰り返せることである。

本発明の好ましい実施例について説明してきた
が、当該実施例の修正及び変更は当業者には明ら
かである。従つて、本発明は特許請求の範囲だけ
で限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法を利用できる装置の斜
視図である。第２図は、処理段階を図解した、ス
ピンドルと時間の関係を示すグラフである。第３
図は、最初のコーテイング工程に於いて、ノズル
が外径部から内径部に移動している時のデイスク
を示す立面図である。第４図は、最初のコーテイ
ング工程に従つて、内径部から外径部に向けて後
退し、媒体の新たな層を付与しているノズルを示
している。第５図は、本発明のはぎ取り方法を示
し、ノズルは外径部から内径部に移動して、デイ
スクから元の媒体層７０Ｂをはぎ取つている。 １：装置；５：スピンドル；１０：デイスク；
１２：中央開口；１４：内径部；１５：外径部；
２０：ノズル；２５：アーム；３０：モータ；７
０Ｂ：フイルム；８０：保護層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内径部と外径部を備えたデイスクから磁性媒
   体層をはぎ取る方法に於いて、 少なくとも2500rpmの回転速度でデイスクを回
   転する段階と、前記デイスクの前記媒体層上で、
   ノズルを当該デイスクの前記外径部から始めてデ
   イスクの前記内径部に向けて移動させながら、当
   該デイスクから媒体の流れを広げる段階とを有
   し、前記媒体の流れを作るノズルが前記外径部か
   ら内径部に向けて移動する際、前記媒体層が前記
   デイスクからはぎ取られる、デイスクから磁性媒
   体層をはぎ取る方法。