JPH07321450A - 保護膜剥離方法および装置 - Google Patents

保護膜剥離方法および装置

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JPH07321450A
JPH07321450A JP13136594A JP13136594A JPH07321450A JP H07321450 A JPH07321450 A JP H07321450A JP 13136594 A JP13136594 A JP 13136594A JP 13136594 A JP13136594 A JP 13136594A JP H07321450 A JPH07321450 A JP H07321450A
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protective film
stand
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Shinji Kumagai
真次 熊谷
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板上の保護膜をむら無く除去できるようにす
る。 【構成】基板Pを截置する治具1と、基板Pの部品搭載
面に剥離液8を噴射するシャワーノズル6と、シャワー
ノズル6と治具1とを相対的に移動させる手段を設け
た。移動させる手段として、往復台4は治具1を直線往
復運動させ、回転台2は治具1を回転運動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を搭載しその上に
保護膜を形成した基板から保護膜を剥離する方法および
装置に関し、特に、シャワーノズルによって剥離液を噴
き付けて保護膜を剥離、除去する保護膜剥離方法および
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、たとえばセラミック製のプリ
ント基板にICチップ等の部品を実装し、その部品の保
護や放熱効果を高めるために、シリコン樹脂等からなる
保護膜で基板および部品を被覆することが行われてい
る。その場合、部品交換のためにはそのシリコン保護膜
を剥離する必要があり、その剥離のために用いられるの
が保護膜剥離装置である。
【0003】従来の保護膜剥離装置は図5に示すように
プリント基板を固定する治具11と、複数の治具が取付
可能な往復台14と往復台14を往復させる駆動部15
と、プリント基板(図示せず)の上方からプリント基板
に剥離液を噴射する複数のシャワーノズル16と、剥離
液18をシャワーノズル16に圧送する液送部17と、
剥離液18を回収、貯蔵する槽19とを有している。
【0004】シリコン樹脂を剥離するときは、予め剥離
液にプリント基板を浸漬、膨潤させた後、治具11に固
定し、その治具11を往復台14に取り付ける。往復台
14は、剥離液18を噴射するシャワーノズル16の下
を往復移動する。プリント基板上のシリコン樹脂は、シ
ャワーノズル16の下を往復する間に噴射された剥離液
により徐々に剥離、除去される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の保護膜剥離
装置ではプリント基板が往復運動のみであることから基
板全面が均一にシャワーされず剥離むらが生じるという
問題があった。本発明は以上の点にかんがみてなされた
もので、基板上の保護膜をむら無く除去できるようにす
ることを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、シャワーノズルから剥離液を基
板に噴き付けて基板上の保護膜を剥離する方法におい
て、シャワーノズルと基板とを少なくとも2方向に相対
移動させながら剥離液を噴射させるようにした。
【0007】
【作用】シャワーノズルと基板とを少なくとも2方向に
相対移動させながら剥離液を噴射させるので、基板の各
箇所にむら無く剥離液が噴きかけられることになる。
【0008】
【実施例】次に本発明について図を参照して説明する。
図1ないし図3は本発明の一実施例を示す斜視図、図4
は概略側面図である。本実施例の装置は、噴射された剥
離液8を回収、貯蔵する槽9と、槽9内に配置された往
復台4と、往復台4上に配置された回転台2と、往復台
4の下方に配置されたシャワーノズル6とを備えてい
る。
【0009】往復台4は、2本のガイド棒41に摺動自
在に取り付けられ、ガイド棒41は槽9の側板に固定さ
れている。往復台4の一端部はガイドラック42の一端
に連結され、ガイドラック42の他端部は槽9の外へ延
び、ギアボックス43を介してモータ5に連結されてい
る。
【0010】回転台2は円板状に形成され、回転自在に
往復台4上に取り付けられている。回転台2上には複数
の治具1を治具固定爪21によって固定することができ
る(図2)。治具1は基板Pを截置する截置台として機
能する。治具1の中央部は開口12が形成され、開口1
0の縁部に2個の基板押え13が設けられている(図
3)。回転台2の周部にはギアが形成され、回転台2
は、歯車22,23,24、シャフト25、ギアボック
ス26を介してモータ3によって回転される。以上の回
転駆動機構は、往復台4が移動するときはそれとともに
移動する。なお、回転台2および往復台4において、治
具1の開口12に対応する位置には、それぞれ同様に開
口が形成されている。
【0011】シャワーノズル6は、槽9内の一定箇所に
固定されている。ノズル6には液送部7から圧縮された
剥離液8が送られてくるが、剥離液の圧力はプリント基
板Pに実装された部品に損傷を与えない程度に調整され
ている。また槽9に貯まった剥離液8は液送部7におい
て濾過されてノズル6から噴射されるので、シリコン樹
脂は液送部7で濾過されノズル6から噴射されることは
ない。
【0012】次に上記実施例の作用について説明する。
まず、プリント基板Pを部品搭載面を下にして図2に示
すように治具1に取り付け基板押え13で固定する。次
に、基板Pを取り付けた治具1を回転台2に固定爪21
によって固定する。
【0013】装置を始動させると、モータ5が正逆交互
に回転して、往復台4が往復動するとともに、モータ3
が回転して回転台2が往復台4上で回転する。したがっ
て、基板Pは直線方向と、回転方向の少なくとも2つの
方向に移動される。同時に、液送部7が駆動されて剥離
液がノズル6から上向きに噴射され、基板P上のシリコ
ン樹脂は基板Pから剥離され、槽9の底へ落下する。
【0014】以上のようにすれば、治具1に固定された
プリント基板Pはシャワーノズル6の上方を回転しなが
ら往復し、基板全面に均一に剥離液8が噴射され、シリ
コン樹脂膜はむら無く剥離、除去される。
【0015】シャワーノズル6は、基板Pの上に設けて
剥離液を基板Pの上方から下に向けて噴き付けてもよ
い。ただし、剥離液を上から噴射した場合、一旦剥離し
たシリコン樹脂塊が基板Pや台2,4上に残ったままに
なるおそれがあり、そうなると、後で基板Pや台2,4
の上を掃除しなければならなくなる。そこで、上記実施
例のように下から剥離液を噴射するようにすれば、剥離
したシリコン樹脂は自重で落下し、基板Pや台2,4上
に残留することがない。したがって、後で台2,4の上
を掃除したり、基板P上のシリコン樹脂塊を取り除いた
りする必要はない。
【0016】以上の実施例の他に本発明は次のように実
施することもできる。 (1)回転台2の代りに、往復台4の直線移動と直交す
る方向に往復直線運動する機構を設ける。 (2)基板Pを移動させるのではなく、基板Pは静止さ
せて、ノズル6を少なくとも2方向に移動させてもよ
い。その移動は、往復直線運動と回転運動との組み合わ
せでもよいし、交差する2つの直線往復運動でもよい。 (3)基板Pを回転運動させ、ノズル6を直線往復運動
させる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上の保護膜をむら無く剥離、除去することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の斜視図である。
【図2】図1の装置の治具1を基板Pを取り付けた状態
で示す拡大斜視図である。
【図3】治具1を基板Pを外した状態で示す拡大斜視図
である。
【図4】図1の実施例の概略側面図である。
【図5】従来の保護膜剥離装置の概略側面図である。
【符号の説明】
1 治具 2 回転台 3 モータ 4 往復台 5 モータ 6 シャワーノズル 7 液送部 8 剥離液 9 槽

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を搭載しその上に保護膜を形成した
    基板にシャワーノズルから剥離液を噴き付けて前記保護
    膜を基板から剥離する方法において、前記シャワーノズ
    ルと前記基板とを少なくとも2方向に相対移動させなが
    ら剥離液を噴射させることを特徴とする保護膜剥離方
    法。
  2. 【請求項2】 基板を截置する截置台と、前記基板の部
    品搭載面に剥離液を噴射するシャワーノズルと、前記截
    置台と前記シャワーノズルとを少なくとも2方向に相対
    移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする保護膜
    剥離装置。
  3. 【請求項3】 前記移動手段が、固定されたシャワーノ
    ズルに対して前記截置台を移動させる手段であって、前
    記截置台を直線往復運動させる手段と、前記截置台を回
    転運動させる手段とから成る請求項2に記載の保護膜剥
    離装置。
JP6131365A 1994-05-20 1994-05-20 保護膜剥離方法および装置 Expired - Lifetime JP2638477B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062739U (ja) * 1992-06-15 1994-01-14 株式会社石井表記 プリント基板のエツチング、現像、剥離装置
JPH0623314A (ja) * 1992-02-03 1994-02-01 Origin Electric Co Ltd 不要塗膜の剥離方法及び装置

Patent Citations (2)

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JPH062739U (ja) * 1992-06-15 1994-01-14 株式会社石井表記 プリント基板のエツチング、現像、剥離装置

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