JPH06163994A - 横置きｌｅｄランプ - Google Patents
横置きｌｅｄランプInfo
- Publication number
- JPH06163994A JPH06163994A JP4311881A JP31188192A JPH06163994A JP H06163994 A JPH06163994 A JP H06163994A JP 4311881 A JP4311881 A JP 4311881A JP 31188192 A JP31188192 A JP 31188192A JP H06163994 A JPH06163994 A JP H06163994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led lamp
- substrate
- molded body
- resin molded
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＬＥＤランプを低コストで基板に横置き状態で
ハンダ付けを容易に行いうるようにする。ＬＥＤランプ
装置を低コスト・コンパクトで衝撃に強くする。 【構成】砲弾型のＬＥＤランプ１００の樹脂成形体１０
のうち、内部のＬＥＤチップから発せられた光を放射す
る前方部１は従来通りのレンズ形状とし、光の放射に寄
与しない後方部２の周面に平坦面３及び突起４を設け
る。
ハンダ付けを容易に行いうるようにする。ＬＥＤランプ
装置を低コスト・コンパクトで衝撃に強くする。 【構成】砲弾型のＬＥＤランプ１００の樹脂成形体１０
のうち、内部のＬＥＤチップから発せられた光を放射す
る前方部１は従来通りのレンズ形状とし、光の放射に寄
与しない後方部２の周面に平坦面３及び突起４を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオード(ＬＥＤ)
ランプに関するものであり、更に詳しくは横置きタイプ
のＬＥＤランプに関するものである。
ランプに関するものであり、更に詳しくは横置きタイプ
のＬＥＤランプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８に示すように、従来より知られてい
る砲弾型のＬＥＤランプ９０は、リード５に搭載したＬ
ＥＤチップ５１をエポキシ樹脂から成る樹脂成形体２０
内部に封止した構成となっている。この樹脂成形体２０
は、ＬＥＤチップ５１からの光を放射する前方部１１
と，リード５が導出される後方部１２とから成ってい
る。そして、同図に示すように、基板６に設けられてい
る穴(不図示)にリード５を挿入しハンダ８で基板６に固
定して、種々のＬＥＤランプ装置に用いられる。
る砲弾型のＬＥＤランプ９０は、リード５に搭載したＬ
ＥＤチップ５１をエポキシ樹脂から成る樹脂成形体２０
内部に封止した構成となっている。この樹脂成形体２０
は、ＬＥＤチップ５１からの光を放射する前方部１１
と，リード５が導出される後方部１２とから成ってい
る。そして、同図に示すように、基板６に設けられてい
る穴(不図示)にリード５を挿入しハンダ８で基板６に固
定して、種々のＬＥＤランプ装置に用いられる。
【０００３】図８に示すようにＬＥＤランプ９０を基板
６に縦置きにして用いる場合もあるが、用いられる装置
の小型化を図るために、図１２に示すようにリード５を
折り曲げてＬＥＤランプ９０を横置きにし、ハンダ８で
基板６に取り付けて使用する場合もある。ＬＥＤランプ
９０を基板６に横置きした状態の正面図，平面図及び側
面図をそれぞれ図９，図１０及び図１１に示す。
６に縦置きにして用いる場合もあるが、用いられる装置
の小型化を図るために、図１２に示すようにリード５を
折り曲げてＬＥＤランプ９０を横置きにし、ハンダ８で
基板６に取り付けて使用する場合もある。ＬＥＤランプ
９０を基板６に横置きした状態の正面図，平面図及び側
面図をそれぞれ図９，図１０及び図１１に示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、砲弾型のＬＥ
Ｄランプ９０は矢印mA(図９及び図１０)で示すように転
がったり滑ったりしやすい不安定な形状を成しているた
め、図９〜図１１に示す横置きの状態で基板６にハンダ
付けするのは困難であり、作業性が悪いといった問題が
ある。また、ハンダ付けした後でも衝撃が加わったりす
ると、樹脂成形体２０(図１２)の移動により、ハンダ８
が外れたり、リード５に加わった力でＬＥＤチップ５１
等が破損したりするおそれがある。
Ｄランプ９０は矢印mA(図９及び図１０)で示すように転
がったり滑ったりしやすい不安定な形状を成しているた
め、図９〜図１１に示す横置きの状態で基板６にハンダ
付けするのは困難であり、作業性が悪いといった問題が
ある。また、ハンダ付けした後でも衝撃が加わったりす
ると、樹脂成形体２０(図１２)の移動により、ハンダ８
が外れたり、リード５に加わった力でＬＥＤチップ５１
等が破損したりするおそれがある。
【０００５】上記のようにＬＥＤランプ９０が横置き状
態でも、容易にハンダ付けできるようにするため、固定
台６０(図１３)を用いる方法が従来より知られている。
この方法では、まず図１３に示すように、突起６６が設
けられた固定台６０の穴６２にＬＥＤランプ９０を挿入
する。図１４に示すようにリード５のみを孔６４から出
し、前方部１１が穴６２から出るようにする。そして、
突起６６を基板６の穴７に嵌合し、固定台６０が動かな
いようにしてからリード５を基板６にハンダ付けする。
態でも、容易にハンダ付けできるようにするため、固定
台６０(図１３)を用いる方法が従来より知られている。
この方法では、まず図１３に示すように、突起６６が設
けられた固定台６０の穴６２にＬＥＤランプ９０を挿入
する。図１４に示すようにリード５のみを孔６４から出
し、前方部１１が穴６２から出るようにする。そして、
突起６６を基板６の穴７に嵌合し、固定台６０が動かな
いようにしてからリード５を基板６にハンダ付けする。
【０００６】しかし、上記固定台６０を用いる方法で
は、固定台６０にＬＥＤランプ９０を差し込む作業が増
え、また固定台６０の分だけ材料費も増えるためコスト
が高く、使用する装置のコストアップを招いてしまう。
は、固定台６０にＬＥＤランプ９０を差し込む作業が増
え、また固定台６０の分だけ材料費も増えるためコスト
が高く、使用する装置のコストアップを招いてしまう。
【０００７】また、樹脂成形体２０は穴６２から抜けな
いように固定台６０に圧入され密着状態にされるため、
固定台６０を構成している材料の温度変化による膨張・
収縮によって、樹脂成形体２０に歪が生じ、不灯といわ
れるモードの不良が発生し、ＬＥＤチップ５１が断線す
るといった問題が生じる。
いように固定台６０に圧入され密着状態にされるため、
固定台６０を構成している材料の温度変化による膨張・
収縮によって、樹脂成形体２０に歪が生じ、不灯といわ
れるモードの不良が発生し、ＬＥＤチップ５１が断線す
るといった問題が生じる。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、基板に横置きした状態でハンダ付けを容易
に行うことができる低コストのＬＥＤランプを提供する
ことを目的とする。また、コンパクトで、従来付加され
ていた固定台が無いため固定台の熱変化による膨張収縮
による問題が回避できる低コストのＬＥＤランプ装置を
提供することも目的とする。
のであって、基板に横置きした状態でハンダ付けを容易
に行うことができる低コストのＬＥＤランプを提供する
ことを目的とする。また、コンパクトで、従来付加され
ていた固定台が無いため固定台の熱変化による膨張収縮
による問題が回避できる低コストのＬＥＤランプ装置を
提供することも目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＬＥＤランプは、リードに搭載したＬＥＤチッ
プを樹脂成形体内部に封止して成る砲弾型のＬＥＤラン
プにおいて、前記樹脂成形体が、前記ＬＥＤチップから
発せられた光を放射する砲弾状の前方部と，周面に平坦
面及び突起を有する後方部とから成っている。
本発明のＬＥＤランプは、リードに搭載したＬＥＤチッ
プを樹脂成形体内部に封止して成る砲弾型のＬＥＤラン
プにおいて、前記樹脂成形体が、前記ＬＥＤチップから
発せられた光を放射する砲弾状の前方部と，周面に平坦
面及び突起を有する後方部とから成っている。
【００１０】前記平坦面及び突起の位置とリードの並び
位置を所定の位置関係、例えば２本のリードの並び方向
が基板面に対して平行な位置関係になるように構成する
のが好ましい。
位置を所定の位置関係、例えば２本のリードの並び方向
が基板面に対して平行な位置関係になるように構成する
のが好ましい。
【００１１】また、本発明のＬＥＤランプから成るＬＥ
Ｄランプ装置は、リードに搭載したＬＥＤチップを樹脂
成形体内部に封止して成る砲弾型のＬＥＤランプにおい
て、前記樹脂成形体が、前記ＬＥＤチップから発せられ
た光を放射する砲弾状の前方部と，周面に平坦面及び突
起を有する後方部とから成っているＬＥＤランプを用い
て、穴が形成された基板に、前記ＬＥＤランプに設けら
れた前記突起と前記穴とを嵌合させたＬＥＤランプ横置
型の構成となっている。
Ｄランプ装置は、リードに搭載したＬＥＤチップを樹脂
成形体内部に封止して成る砲弾型のＬＥＤランプにおい
て、前記樹脂成形体が、前記ＬＥＤチップから発せられ
た光を放射する砲弾状の前方部と，周面に平坦面及び突
起を有する後方部とから成っているＬＥＤランプを用い
て、穴が形成された基板に、前記ＬＥＤランプに設けら
れた前記突起と前記穴とを嵌合させたＬＥＤランプ横置
型の構成となっている。
【００１２】
【作用】上記ＬＥＤランプの構成によると、樹脂成形体
の後方部の周面に設けられた平坦面が、実装される基板
面上で横置きされたＬＥＤランプの座りを良くするので
ＬＥＤランプの転がりが防止され、更に、樹脂成形体の
後方部の周面に設けられた突起が、例えば実装される基
板の穴に嵌合されることでハンダ付け時のＬＥＤランプ
の位置が固定されるので、ハンダ付け時のＬＥＤランプ
の移動が防止される。
の後方部の周面に設けられた平坦面が、実装される基板
面上で横置きされたＬＥＤランプの座りを良くするので
ＬＥＤランプの転がりが防止され、更に、樹脂成形体の
後方部の周面に設けられた突起が、例えば実装される基
板の穴に嵌合されることでハンダ付け時のＬＥＤランプ
の位置が固定されるので、ハンダ付け時のＬＥＤランプ
の移動が防止される。
【００１３】また、上記ＬＥＤランプ装置の構成による
と、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた平坦面が、
実装される基板面上で横置きされたＬＥＤランプの座り
を良くするのでＬＥＤランプの転がるような移動が防止
され、更に、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた突
起が、実装される基板の穴に嵌合されることで樹脂成形
体の位置が固定されるので、例えばハンダ付け後のＬＥ
Ｄランプの移動が防止される。
と、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた平坦面が、
実装される基板面上で横置きされたＬＥＤランプの座り
を良くするのでＬＥＤランプの転がるような移動が防止
され、更に、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた突
起が、実装される基板の穴に嵌合されることで樹脂成形
体の位置が固定されるので、例えばハンダ付け後のＬＥ
Ｄランプの移動が防止される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例であるＬＥＤランプ及
びそれを用いたＬＥＤランプ装置を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例であるＬＥＤランプ１０
０の外観を示す斜視図である。図２はその正面図、図３
はその側面図、図４はその平面図、図５はその背面図で
ある。また、図６はＬＥＤランプ１００が基板６にハン
ダ付けされた状態を示す平面図であり、図７は図６にお
けるＡ−Ａ線断面図である。尚、前記従来例と同一の部
分には同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
びそれを用いたＬＥＤランプ装置を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例であるＬＥＤランプ１０
０の外観を示す斜視図である。図２はその正面図、図３
はその側面図、図４はその平面図、図５はその背面図で
ある。また、図６はＬＥＤランプ１００が基板６にハン
ダ付けされた状態を示す平面図であり、図７は図６にお
けるＡ−Ａ線断面図である。尚、前記従来例と同一の部
分には同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
【００１５】本実施例のＬＥＤランプ１００は、図１に
示すように主として樹脂成形体１０及びリード５から成
る砲弾型のＬＥＤランプであって、ＬＥＤランプ２０
(図８)と同様、樹脂成形体１０はエポキシ樹脂から成
り、内部にはリード５に搭載したＬＥＤチップ５１が封
止されている。この樹脂成形体２０の前方部１からは、
ＬＥＤチップ５１から発せられた光(赤外光，可視光等)
が放射される。
示すように主として樹脂成形体１０及びリード５から成
る砲弾型のＬＥＤランプであって、ＬＥＤランプ２０
(図８)と同様、樹脂成形体１０はエポキシ樹脂から成
り、内部にはリード５に搭載したＬＥＤチップ５１が封
止されている。この樹脂成形体２０の前方部１からは、
ＬＥＤチップ５１から発せられた光(赤外光，可視光等)
が放射される。
【００１６】本実施例の特徴は、図１〜図５に示すよう
に、樹脂成形体２０の後方部２の周面に平坦面３及びこ
の平坦面３が設けられている側に突出する位置決め及び
固定用の突起４を設けたことにある。後方部２に平坦面
３及び突起４を設けたのは、この部分が光の放射に寄与
しないためであり、前方部１に従来通りの砲弾状のレン
ズの特徴を残すことによって、光の放射に影響を与えな
いようにしている。
に、樹脂成形体２０の後方部２の周面に平坦面３及びこ
の平坦面３が設けられている側に突出する位置決め及び
固定用の突起４を設けたことにある。後方部２に平坦面
３及び突起４を設けたのは、この部分が光の放射に寄与
しないためであり、前方部１に従来通りの砲弾状のレン
ズの特徴を残すことによって、光の放射に影響を与えな
いようにしている。
【００１７】一方、基板６には、図６及び図７に示すよ
うに前記突起４と嵌合可能な位置に穴７が設けられてい
る。ＬＥＤランプ１００を基板６にハンダ付けするに
は、まず、図７に示すように穴７に突起４を嵌合させ、
その後にハンダ付けを行う。ハンダ付けされたＬＥＤラ
ンプ１００は、図６及び図７に示すように後方部２が基
板６に接触した横置き状態となるので、基板６に対して
ほぼ平行に前方部１から光を放射させることができる。
うに前記突起４と嵌合可能な位置に穴７が設けられてい
る。ＬＥＤランプ１００を基板６にハンダ付けするに
は、まず、図７に示すように穴７に突起４を嵌合させ、
その後にハンダ付けを行う。ハンダ付けされたＬＥＤラ
ンプ１００は、図６及び図７に示すように後方部２が基
板６に接触した横置き状態となるので、基板６に対して
ほぼ平行に前方部１から光を放射させることができる。
【００１８】突起４の並び方向及び平坦面３の位置と２
本のリード５の並び方向とが、図６及び図７に示すよう
に基板６の表面に対して平行な位置関係となるように、
平坦面３及び突起４が設けられているので、突起４を穴
７に嵌合させれば、常にこの位置関係とすることができ
る。
本のリード５の並び方向とが、図６及び図７に示すよう
に基板６の表面に対して平行な位置関係となるように、
平坦面３及び突起４が設けられているので、突起４を穴
７に嵌合させれば、常にこの位置関係とすることができ
る。
【００１９】図７に示すように突起４を穴７に嵌合させ
ると、ＬＥＤランプ１００は横置きの状態となるが、樹
脂成形体２０の後方部２の周面に設けられた平坦面３
が、基板６に対するＬＥＤランプ１００の座りを良くす
るので、前記従来例のようなＬＥＤランプ１００の転が
り(図９及び図１０中の矢印mA方向)が防止される。
ると、ＬＥＤランプ１００は横置きの状態となるが、樹
脂成形体２０の後方部２の周面に設けられた平坦面３
が、基板６に対するＬＥＤランプ１００の座りを良くす
るので、前記従来例のようなＬＥＤランプ１００の転が
り(図９及び図１０中の矢印mA方向)が防止される。
【００２０】更に、突起４が穴７に嵌合されることによ
り、ハンダ付け時のＬＥＤランプ１００の位置決め及び
固定が行われるので、ハンダ付け時のＬＥＤランプ１０
０の移動(例えば、基板６上での滑り)が防止される。従
って、このＬＥＤランプ１００を用いれば、従来例(図
１３及び図１４)のようにコストアップの原因となる固
定台６０等の別部品を用いなくても、基板６に横置きさ
れたＬＥＤランプ１００のハンダ付けを容易に行うこと
ができる。しかも、ＬＥＤランプ１００を固定台６０等
の別部品に装着するといった作業も必要ない。
り、ハンダ付け時のＬＥＤランプ１００の位置決め及び
固定が行われるので、ハンダ付け時のＬＥＤランプ１０
０の移動(例えば、基板６上での滑り)が防止される。従
って、このＬＥＤランプ１００を用いれば、従来例(図
１３及び図１４)のようにコストアップの原因となる固
定台６０等の別部品を用いなくても、基板６に横置きさ
れたＬＥＤランプ１００のハンダ付けを容易に行うこと
ができる。しかも、ＬＥＤランプ１００を固定台６０等
の別部品に装着するといった作業も必要ない。
【００２１】また、従来通りの樹脂モールド工程で、図
１に示す樹脂成形体１０の形状にすることができる。つ
まり、平坦面３及び突起４が後方部２に(特に背面側に
大きく)設けられているため、樹脂成形体１０は樹脂モ
ールド工程での型抜きが容易な形状を成すことになり、
成形用金型の僅かな変更によって、作業性のよいＬＥＤ
ランプ１００を得ることができるのである。このように
従来の製造工程に新たな工程を追加しなくても、樹脂モ
ールド工程で一度に平坦面３及び突起４を形成すること
ができるので、従来の量産ラインで容易に製造可能であ
る。また、樹脂成形体１０の体積も従来のものと殆ど変
わらないので、樹脂量も殆ど増やす必要がない。
１に示す樹脂成形体１０の形状にすることができる。つ
まり、平坦面３及び突起４が後方部２に(特に背面側に
大きく)設けられているため、樹脂成形体１０は樹脂モ
ールド工程での型抜きが容易な形状を成すことになり、
成形用金型の僅かな変更によって、作業性のよいＬＥＤ
ランプ１００を得ることができるのである。このように
従来の製造工程に新たな工程を追加しなくても、樹脂モ
ールド工程で一度に平坦面３及び突起４を形成すること
ができるので、従来の量産ラインで容易に製造可能であ
る。また、樹脂成形体１０の体積も従来のものと殆ど変
わらないので、樹脂量も殆ど増やす必要がない。
【００２２】上記のように、ＬＥＤランプ１００を横置
きで基板６にハンダ付けすることにより、従来の縦置き
タイプのもの(図８)よりもコンパクトなＬＥＤランプ装
置を得ることができる。また、低コストで作業性の良い
ＬＥＤランプ１００を用いることにより、低コストのＬ
ＥＤランプ装置を得ることができる。
きで基板６にハンダ付けすることにより、従来の縦置き
タイプのもの(図８)よりもコンパクトなＬＥＤランプ装
置を得ることができる。また、低コストで作業性の良い
ＬＥＤランプ１００を用いることにより、低コストのＬ
ＥＤランプ装置を得ることができる。
【００２３】また、平坦面３が基板６の表面上で横置き
されたＬＥＤランプ１００の座りを良くするので、ＬＥ
Ｄランプ１００が搭載されたＬＥＤランプ装置における
ＬＥＤランプ１００の転がるような移動(例えば、図９
及び図１０中の矢印mA方向の移動)が防止され、更に、
突起４が穴７に嵌合されることにより樹脂成形体１０の
位置が固定されるので、ハンダ付けされたＬＥＤランプ
１００の移動(例えば、基板６上での樹脂成形体１０の
滑り)も防止される。よって、衝撃，振動等に対して強
く、ＬＥＤチップ５１等が破損しにくいＬＥＤランプ装
置を実現することができる。
されたＬＥＤランプ１００の座りを良くするので、ＬＥ
Ｄランプ１００が搭載されたＬＥＤランプ装置における
ＬＥＤランプ１００の転がるような移動(例えば、図９
及び図１０中の矢印mA方向の移動)が防止され、更に、
突起４が穴７に嵌合されることにより樹脂成形体１０の
位置が固定されるので、ハンダ付けされたＬＥＤランプ
１００の移動(例えば、基板６上での樹脂成形体１０の
滑り)も防止される。よって、衝撃，振動等に対して強
く、ＬＥＤチップ５１等が破損しにくいＬＥＤランプ装
置を実現することができる。
【００２４】本実施例は、ＬＥＤランプを必要とする表
示器等の様々な装置に適用することができる。また、上
記ＬＥＤランプ１００に限らず、電球等の曲面を有する
光源装置やアルミ電解コンデンサ等の円柱状を成す電子
部品、その他の固定台を必要とするような転がりやすい
電子部品に適用可能である。
示器等の様々な装置に適用することができる。また、上
記ＬＥＤランプ１００に限らず、電球等の曲面を有する
光源装置やアルミ電解コンデンサ等の円柱状を成す電子
部品、その他の固定台を必要とするような転がりやすい
電子部品に適用可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、リー
ドに搭載したＬＥＤチップを樹脂成形体内部に封止して
成る砲弾型のＬＥＤランプにおいて、前記ＬＥＤチップ
から発せられた光を放射する前方部と，周面に平坦面及
び突起を有する後方部とで前記樹脂成形体を構成するこ
とによって、基板に横置きした状態でもＬＥＤランプの
移動を防止することができる。その結果、ＬＥＤランプ
のハンダ付けを容易に行うことが可能となり、しかも低
コストで実現することができる。
ドに搭載したＬＥＤチップを樹脂成形体内部に封止して
成る砲弾型のＬＥＤランプにおいて、前記ＬＥＤチップ
から発せられた光を放射する前方部と，周面に平坦面及
び突起を有する後方部とで前記樹脂成形体を構成するこ
とによって、基板に横置きした状態でもＬＥＤランプの
移動を防止することができる。その結果、ＬＥＤランプ
のハンダ付けを容易に行うことが可能となり、しかも低
コストで実現することができる。
【００２６】また、本発明によれば、上記ＬＥＤランプ
を用いて、穴が形成された基板に前記突起と穴とを嵌合
させることによってＬＥＤランプ横置型にした構成とす
ることで、コンパクトで衝撃に強く低コストのＬＥＤラ
ンプ装置を実現することができる。しかも、従来付加さ
れていた固定台が無いため、固定台の熱変化による膨張
収縮による問題を回避することができる。
を用いて、穴が形成された基板に前記突起と穴とを嵌合
させることによってＬＥＤランプ横置型にした構成とす
ることで、コンパクトで衝撃に強く低コストのＬＥＤラ
ンプ装置を実現することができる。しかも、従来付加さ
れていた固定台が無いため、固定台の熱変化による膨張
収縮による問題を回避することができる。
【図１】本発明の実施例の外観を示す斜視図。
【図２】本発明の実施例の正面図。
【図３】本発明の実施例の側面図。
【図４】本発明の実施例の平面図。
【図５】本発明の実施例の背面図。
【図６】基板にハンダ付けされた状態の実施例を示す平
面図。
面図。
【図７】基板にハンダ付けされた状態の実施例を示す断
面図。
面図。
【図８】基板に縦置きにハンダ付けされた状態の従来例
を示す側面図。
を示す側面図。
【図９】基板に横置きされた従来例を示す正面図。
【図１０】基板に横置きされた従来例を示す平面図。
【図１１】基板に横置きされた従来例を示す側面図。
【図１２】基板に横置きにハンダ付けされた状態の従来
例を示す側面図。
例を示す側面図。
【図１３】従来例を固定台に装着している状態を示す斜
視図。
視図。
【図１４】固定台に装着された従来例が基板にハンダ付
けされた状態を示す断面図。
けされた状態を示す断面図。
１ …前方部 ２ …後方部 ３ …平坦面 ４ …突起 ５ …リード ６ …基板 ７ …穴 ８ …ハンダ １０ …樹脂成形体 １１ …前方部 １２ …後方部 ２０ …樹脂成形体 ５１ …ＬＥＤチップ ６０ …固定台 ６２ …穴 ６４ …孔 ６６ …突起 ９０ …ＬＥＤランプ １００ …ＬＥＤランプ
Claims (1)
- 【請求項１】リードに搭載したＬＥＤチップを樹脂成形
体内部に封止して成る砲弾型のＬＥＤランプにおいて、 前記樹脂成形体が、前記ＬＥＤチップから発せられた光
を放射する砲弾状の前方部と，周面に平坦面及び突起を
有する後方部とから成ることを特徴とするＬＥＤラン
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311881A JP2816067B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 横置きｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311881A JP2816067B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 横置きｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163994A true JPH06163994A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2816067B2 JP2816067B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=18022539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311881A Expired - Lifetime JP2816067B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 横置きｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2816067B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010422A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-17 | Osram Sylvania Inc | 直視レンズ付きの発光ダイオード |
| JP2010129915A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 砲弾型ｌｅｄ搭載基板 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4311881A patent/JP2816067B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010422A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-17 | Osram Sylvania Inc | 直視レンズ付きの発光ダイオード |
| EP1873566B1 (en) * | 2006-06-26 | 2017-11-22 | OSRAM GmbH | Light emitting diode with light guide assembly |
| JP2010129915A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 砲弾型ｌｅｄ搭載基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2816067B2 (ja) | 1998-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006253551A (ja) | 半導体発光装置 | |
| US7619260B2 (en) | Light-emitting diode and method for its production | |
| JPH06163994A (ja) | 横置きｌｅｄランプ | |
| JP2000069336A (ja) | 撮像装置の取付け構造 | |
| JP4148559B2 (ja) | レンズ位置決め構造 | |
| JP2000216516A (ja) | 発光素子の実装構造 | |
| JP3100687U (ja) | 高輝度発光ダイオード | |
| JPH03148896A (ja) | 受発光素子実装用回路基板 | |
| JP2544152Y2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH02142599U (ja) | ||
| JPH08279418A (ja) | チョークコイル | |
| JPH06104490A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
| JP2691412B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2002246780A (ja) | プリント基板へのヒートシンク取付方法 | |
| JPH0645494A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ | |
| JPS5925114Y2 (ja) | 複合ソケット | |
| JPS6022612Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH06188535A (ja) | Ｌｅｄ取付用スペーサ | |
| JPS6322689Y2 (ja) | ||
| JP2580607Y2 (ja) | プリント基板用小形スイッチ | |
| JPS62263666A (ja) | 樹脂封止型半導体パツケ−ジ | |
| JP2627764B2 (ja) | チップ形コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0350857A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1197276A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0515344U (ja) | モジユラージヤツク |