JPH03148896A - 受発光素子実装用回路基板 - Google Patents
受発光素子実装用回路基板Info
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- JPH03148896A JPH03148896A JP1287598A JP28759889A JPH03148896A JP H03148896 A JPH03148896 A JP H03148896A JP 1287598 A JP1287598 A JP 1287598A JP 28759889 A JP28759889 A JP 28759889A JP H03148896 A JPH03148896 A JP H03148896A
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- Japan
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- detector
- emitting device
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- circuit board
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- Pending
Links
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- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、発光素子や受光素子が実装される回路基板に
関するものである。
関するものである。
発光素子や受光素子を回路基板に実装する場合には従来
、図一４および図一５のような構造がとられていた。す
なわちｒｊＪ−４に示す方式は、回路基板ｌに孔２をあ
け、そこに受発光素子４のり一ド５を挿入し、リード５
の先端と回路基板ｌのパッド３とを半田６により半田付
けする方式である。
、図一４および図一５のような構造がとられていた。す
なわちｒｊＪ−４に示す方式は、回路基板ｌに孔２をあ
け、そこに受発光素子４のり一ド５を挿入し、リード５
の先端と回路基板ｌのパッド３とを半田６により半田付
けする方式である。
また図一５に示す方式は、受光素子４と回路基板ｌとの
ｒｌｌに、リード５挿通用の孔を設けたスペーサフを介
して実装する方式である。
ｒｌｌに、リード５挿通用の孔を設けたスペーサフを介
して実装する方式である。
受発光素子は一般に、その受発光能力に指向特性を有し
ており、実装時の位置決めが受発光機器としての性能を
決定づける重要な要因となっている。この点からみる′
と従来の図一４に示す実装方式は、リード挿入時の高さ
のバラツキ、リードの垂直方向からのズレ等が生じやす
いという難点があり、これを正確に位置決めするために
は特殊な配列治具が必要となり、実装コストが高くつく
という問題があった。また図一５に示す実装方式は、受
光素子を所定の高さに保持できるものの、スペーサが必
要なため部品点数が増加し、図一４の場合と同様、実装
コストが高くつくという問題があった。
ており、実装時の位置決めが受発光機器としての性能を
決定づける重要な要因となっている。この点からみる′
と従来の図一４に示す実装方式は、リード挿入時の高さ
のバラツキ、リードの垂直方向からのズレ等が生じやす
いという難点があり、これを正確に位置決めするために
は特殊な配列治具が必要となり、実装コストが高くつく
という問題があった。また図一５に示す実装方式は、受
光素子を所定の高さに保持できるものの、スペーサが必
要なため部品点数が増加し、図一４の場合と同様、実装
コストが高くつくという問題があった。
［課題の解決手段とその作用）
本発明は、上記のような課題を解決した受発光素子実装
用回路基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板上
に受発光素子のリードが載置されるバッドを有する回路
基板において、上記絶縁基板上に、受発光素子のリード
をパッド上に位置決めするための溝を有する突起を一体
に設けたことを特徴とするものである。
用回路基板を提供するもので、その構成は、絶縁基板上
に受発光素子のリードが載置されるバッドを有する回路
基板において、上記絶縁基板上に、受発光素子のリード
をパッド上に位置決めするための溝を有する突起を一体
に設けたことを特徴とするものである。
この方式は受発光素子のリードをＬ形に折り曲げて、い
わゆる表面実装方式により受発光素子を実装するもので
ある。この場合に、回路基板に上記のような溝を有する
突起を設けておくと、その溝にリードを挿入するように
して受発光素子を載せるだけで、リードがパッド上に位
置決めされることになり、実装作業がきわめて簡単にな
る。またリードをパッド上に載置する方式であるから受
発光素子の高さのバラツキがなくなり、かつリードが溝
によって位置決めされるため受発光素子の軸心のズレも
なくなる。
わゆる表面実装方式により受発光素子を実装するもので
ある。この場合に、回路基板に上記のような溝を有する
突起を設けておくと、その溝にリードを挿入するように
して受発光素子を載せるだけで、リードがパッド上に位
置決めされることになり、実装作業がきわめて簡単にな
る。またリードをパッド上に載置する方式であるから受
発光素子の高さのバラツキがなくなり、かつリードが溝
によって位置決めされるため受発光素子の軸心のズレも
なくなる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−ｌは本発明の一実施例を示す、この回路基板１１は
、絶縁基板１２上に受発光素子のリードが載置される一
対のバッド１３を有している。これらのパッド１３０間
には突起１４が１１Ａａ基板１２と一体に設けられてお
り、この突起１４の周面のバッド１３に対向する位置に
は受発光素子のリードが入る溝１５が−形成されている
。
、絶縁基板１２上に受発光素子のリードが載置される一
対のバッド１３を有している。これらのパッド１３０間
には突起１４が１１Ａａ基板１２と一体に設けられてお
り、この突起１４の周面のバッド１３に対向する位置に
は受発光素子のリードが入る溝１５が−形成されている
。
図一２は上記構成の回路基板１１に発光ダイオード等の
受発光素子４を実装した状態を示している。
受発光素子４を実装した状態を示している。
受発光素子４のり一ド５は図示のように予めＬ形に屈曲
されており、このリード５を溝１５に挿入するようにし
て受発光素子４を回路基板ｌｌ上にｍ置すると、リード
５は溝１５に位置決めされて、確実にパッド１３上に位
置するようになる。この状態で半田６によりリード５と
バッド１３を半田付けすれば、実装完了である。
されており、このリード５を溝１５に挿入するようにし
て受発光素子４を回路基板ｌｌ上にｍ置すると、リード
５は溝１５に位置決めされて、確実にパッド１３上に位
置するようになる。この状態で半田６によりリード５と
バッド１３を半田付けすれば、実装完了である。
上記のような回路基板１１を製造する方法としては、所
要の回路パターンが形成された回路フィルムを射出成形
用の金型内にセットした状態で、射出成形により絶縁基
板１２と突起１４を一体に形成するという方法が好まし
い、この方法によれば突起付きの回路基板を簡単に効率
よく製造することができる。
要の回路パターンが形成された回路フィルムを射出成形
用の金型内にセットした状態で、射出成形により絶縁基
板１２と突起１４を一体に形成するという方法が好まし
い、この方法によれば突起付きの回路基板を簡単に効率
よく製造することができる。
なお溝１５間の突起１４の最大肉厚ｔは、リード５を押
し広げてリード５の付は根に無理な応力を発生させない
ようにするため、リード５の内面間隔ｄ以下にしておく
ことが望ましい、また溝１５の幅は、リード５をその中
に挿入したときリード５を軽く仮止めできる程度のサイ
ズにしておくことが好ましい。
し広げてリード５の付は根に無理な応力を発生させない
ようにするため、リード５の内面間隔ｄ以下にしておく
ことが望ましい、また溝１５の幅は、リード５をその中
に挿入したときリード５を軽く仮止めできる程度のサイ
ズにしておくことが好ましい。
図一３は本発明の他の実施例を示す、この回路基板１１
はフォトトランジスタ１６を実装するためのものである
。フォトトランジスタ１６はり一ド５が３本であるから
、絶縁基板１２上にはそれに対応してパッド１３が３個
設けられており、これらのバ。
はフォトトランジスタ１６を実装するためのものである
。フォトトランジスタ１６はり一ド５が３本であるから
、絶縁基板１２上にはそれに対応してパッド１３が３個
設けられており、これらのバ。
ド１３の間に前記実施例と同様に突起１４が設けられ、
この突起１４にリード５をバッド１３上に位置決めする
ための溝１５が形成されているものである。
この突起１４にリード５をバッド１３上に位置決めする
ための溝１５が形成されているものである。
以上説明したように本発明によれば、回路基板に、受発
光素子のリードをパッド上に位置決めするための溝を有
する突起が予め一体に設けられているので、上記導にリ
ードを挿入するようにして受発光素子を載せるだけで、
リードがパッド上に位置決めされることになり、受発光
素子の実装作業をきわめて簡単にかつ安価行うことがで
きる。
光素子のリードをパッド上に位置決めするための溝を有
する突起が予め一体に設けられているので、上記導にリ
ードを挿入するようにして受発光素子を載せるだけで、
リードがパッド上に位置決めされることになり、受発光
素子の実装作業をきわめて簡単にかつ安価行うことがで
きる。
−またリードをパッド上に載置する方式であるから受発
光素子の高さのバラツキがなくなり、かつリードが溝に
よって位置決めされるため受発光素子の軸心のズレもな
くなるという利点がある。
光素子の高さのバラツキがなくなり、かつリードが溝に
よって位置決めされるため受発光素子の軸心のズレもな
くなるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
図−ｌは本発明の一実施例に係る受発光素子実装用回路
基板の斜視図、図一２は同回路基板に受発光素子を実装
した状態を示す断面図、図一３は本発明の他の実施例を
示す斜視図、図一４および図一５はそれぞれ従来の回路
基板に受発光素子を実装した状態の異なる例を示す断面
図である。
基板の斜視図、図一２は同回路基板に受発光素子を実装
した状態を示す断面図、図一３は本発明の他の実施例を
示す斜視図、図一４および図一５はそれぞれ従来の回路
基板に受発光素子を実装した状態の異なる例を示す断面
図である。
Claims (1)
- １． 絶縁基板上に受発光素子のリードが載置されるパ
ッドを有する回路基板において、上記絶縁基板上に、受
発光素子のリードをパッド上に位置決めするための溝を
有する突起を一体に設けたことを特徴とする受発光素子
実装用回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1287598A JPH03148896A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 受発光素子実装用回路基板 |
| US07/595,247 US5038255A (en) | 1989-09-09 | 1990-10-10 | Vehicle lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1287598A JPH03148896A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | 受発光素子実装用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148896A true JPH03148896A (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=17719361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1287598A Pending JPH03148896A (ja) | 1989-09-09 | 1989-11-06 | 受発光素子実装用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148896A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129637A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光受信装置 |
| EP1333709A2 (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-06 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7326062B2 (en) * | 2005-02-07 | 2008-02-05 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | System and method for increasing the surface mounting stability of a lamp |
| CN102161454A (zh) * | 2010-02-17 | 2011-08-24 | 株式会社日立建筑系统 | 电梯的轿厢照明装置 |
| JP2020012791A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日本セラミック株式会社 | 表面実装型赤外線検出器 |
-
1989
- 1989-11-06 JP JP1287598A patent/JPH03148896A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129637A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光受信装置 |
| EP1333709A2 (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-06 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| EP1333709A3 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-29 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7019220B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-03-28 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7326062B2 (en) * | 2005-02-07 | 2008-02-05 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | System and method for increasing the surface mounting stability of a lamp |
| US7648260B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-01-19 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for increasing the surface mounting stability of a lamp |
| CN102161454A (zh) * | 2010-02-17 | 2011-08-24 | 株式会社日立建筑系统 | 电梯的轿厢照明装置 |
| JP2020012791A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日本セラミック株式会社 | 表面実装型赤外線検出器 |
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