JPH07249851A - 発光ダイオード用スペーサ - Google Patents

発光ダイオード用スペーサ

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Publication number
JPH07249851A
JPH07249851A JP4248394A JP4248394A JPH07249851A JP H07249851 A JPH07249851 A JP H07249851A JP 4248394 A JP4248394 A JP 4248394A JP 4248394 A JP4248394 A JP 4248394A JP H07249851 A JPH07249851 A JP H07249851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
spacer
substrate
light emitting
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4248394A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Yagyu
雅之 柳生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Priority to CN95104056A priority patent/CN1039077C/zh
Publication of JPH07249851A publication Critical patent/JPH07249851A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

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  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 長さ設定が容易で、しかも短絡の危険性が少
ないＬＥＤ用スペーサを提供する 【構成】 ＬＥＤ用スペーサ１０は、基板３０に実装さ
れるＬＥＤ２０のＬＥＤ本体２１と基板３０との間隔と
略等しい長さの円柱部材であり、その一方の端面が基板
３０と接触するように、前記ＬＥＤ本体２１と基板３０
との間に介在させるものである。このＬＥＤ用スペーサ
１０には、前記ＬＥＤ２０のリード線２２を通すための
２つの挿通孔１１が形成されており、両端面には前記挿
通孔１１の開放端を含む領域に溝１２、１３が形成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板と発光ダイオー
ド（以下，ＬＥＤという。）との間に介在させることに
よりリード線の屈曲を防止する発光ダイオード用スペー
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、ＬＥＤ５０の
リード線５２をプリント配線基板Ａの回路に半田付けす
る場合、ＬＥＤ本体５１とプリント配線基板Ａとを所定
の間隔Ｌに保つと共にリード線５２の屈曲を防止するた
め、プリント配線基板ＡとＬＥＤ本体５１との間にＬＥ
Ｄ用スペーサ６０を介在させていた。
【０００３】このＬＥＤ用スペーサ６０は、図４に示す
ように、前記間隔Ｌと同一高さの円柱状部材であり、そ
の上端面６１と下端面６２との間には、前記ＬＥＤ５０
のリード線５２が挿通される挿通孔６３が形成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤ５０
は、図５に示すように、一般にＬＥＤ本体５１のリード
線５２の付け根部分に樹脂の盛り上がり部５３が形成さ
れているので、上述したようなＬＥＤ用スペーサ６０を
用いる場合には、その盛り上がり部５３を考慮してＬＥ
Ｄ用スペーサ６０の長さを設定する必要がある。
【０００５】また、図６に示すように、ＬＥＤ５０のリ
ード線５２を基板Ａに半田付けする際に、基板Ａにスル
ーホール６４が設けられた場合には、スルーホール６４
を介し基板Ａの裏面側のみならずＬＥＤスペーサ６０側
にも半田ｂが溢れ出て、短絡の原因になっていた。
【０００６】そこで、この発明の課題は、長さ設定が容
易で、しかも短絡の危険性が少ないＬＥＤ用スペーサを
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、発光ダイオードのリード線が挿通され
る挿通孔を有し、基板と発光ダイオード本体との間に設
けられる発光ダイオード用スペーサにおいて、前記挿通
孔の両開放端に凹部を形成したのである。
【０００８】また、前記凹部として溝を形成することが
できる。
【０００９】
【作用】以上のように構成されたＬＥＤ用スペーサは、
ＬＥＤ本体のリード線の付け根部分の樹脂の盛り上がり
部が凹部に嵌り込む。また、リード線を基板に半田付け
した場合に基板のスルーホールから溢れ出る半田の収容
空間が確保される。
【００１０】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図１に示すように、このＬＥＤ用スペーサ１０は、
基板３０に実装されるＬＥＤ２０のＬＥＤ本体２１と基
板３０との間隔と略等しい長さの円柱部材であり、その
一方の端面が基板３０と接触するように、前記ＬＥＤ本
体２１と基板３０との間に介在させるものである。
【００１１】このＬＥＤ用スペーサ１０には、前記ＬＥ
Ｄ２０のリード線２２を通すための２つの挿通孔１１が
形成されており、両端面には前記挿通孔１１の開放端を
含む領域に凹部として溝１２、１３が形成されている。
【００１２】ＬＥＤ用スペーサ１０の一端側の溝１２
は、図２に示すように、ＬＥＤ本体２１から伸びるリー
ド線２２の基部に形成される樹脂の盛り上がり部２３が
略収容できる大きさを有しており、前記リード線２２を
前記挿通孔２３に通した状態では、樹脂の盛り上がり部
２３が溝１２に収容されて前記樹脂の盛り上がり部２３
を除くＬＥＤ本体２１の下面がＬＥＤ用スペーサ１０の
端面に接触することができるようになっている。
【００１３】また、ＬＥＤ用スペーサ１０の他端側の溝
１３は、ＬＥＤ用スペーサ１０をセットした状態で基板
３０のスルーホール３１を貫通した前記リード線２２を
基板３０の裏面側に形成された回路箔に半田付けする
際、基板３０の表面側に溢れ出る余剰の半田ｂが接触し
ない程度の大きさであればよく、その大きさについては
適宜決定すればよい。
【００１４】なお、前記凹部としては、必ずしも溝でな
くてもよく、樹枝の盛り上がり部が吸収でき、余剰の半
田が接触しなければ、各挿通孔ごとに窪みを設けたもの
であっても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明のＬＥＤ用スペ
ーサーは、その両端面のリード線の挿通孔の開放端を含
む領域に凹部を設けたため、基板のスルーホールを貫通
した前記リード線を基板の裏面側に形成された回路箔に
半田付けする際、ＬＥＤ本体から伸びるリード線の基部
に形成される樹脂の盛り上がり部がその凹部に収容さ
れ、樹脂の盛り上がり部を除くＬＥＤ本体の下面がＬＥ
Ｄ用スペーサ１０の端面に接触するので、ＬＥＤ用スペ
ーサの長さ設定について、ＬＥＤの樹脂の盛り上がりを
考慮する必要がない。また、基板との接触面に形成され
た凹部の存在によって、半田付の際に基板表面に溢れ出
た余剰の半田が直接ＬＥＤ用スペーサーに接触すること
がなく、半田の回り込みによる短絡等を有効に防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる一実施例を示す斜視図であ
る。
【図２】同上の断面図である。
【図３】従来例を示す側面図である。
【図４】同上の斜視図である。
【図５】ＬＥＤを示す側面図である。
【図６】従来例の使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】 １０ ＬＥＤ用スペーサ １１ 挿通孔 １２ 溝 １３ 溝 ２０ ＬＥＤ ２１ ＬＥＤ本体 ２２ リード線 ３０ 基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光ダイオードのリード線が挿通される
    挿通孔を有し、基板と発光ダイオード本体との間に設け
    られる発光ダイオード用スペーサにおいて、 その両端部の前記挿通孔の開放端を含む領域に凹部を形
    成したことを特徴とする発光ダイオード用スペーサ。
  2. 【請求項２】 前記凹部を、溝によって形成した請求項
    １記載の発光ダイオード用スペーサ。
JP4248394A 1994-03-14 1994-03-14 発光ダイオード用スペーサ Pending JPH07249851A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4248394A JPH07249851A (ja) 1994-03-14 1994-03-14 発光ダイオード用スペーサ
CN95104056A CN1039077C (zh) 1994-03-14 1995-03-14 用于发光二极管的隔离柱

Applications Claiming Priority (1)

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JP4248394A JPH07249851A (ja) 1994-03-14 1994-03-14 発光ダイオード用スペーサ

Publications (1)

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JPH07249851A true JPH07249851A (ja) 1995-09-26

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CN (1) CN1039077C (ja)

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Publication number Publication date
CN1039077C (zh) 1998-07-08
CN1117257A (zh) 1996-02-21

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