JP2816067B2 - 横置きledランプ - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオード(LED)
ランプに関するものであり、更に詳しくは横置きタイプ
のLEDランプに関するものである。
ランプに関するものであり、更に詳しくは横置きタイプ
のLEDランプに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8に示すように、従来より知られてい
る砲弾型のLEDランプ90は、リード5に搭載したL
EDチップ51をエポキシ樹脂から成る樹脂成形体20
内部に封止した構成となっている。この樹脂成形体20
は、LEDチップ51からの光を放射する前方部11
と,リード5が導出される後方部12とから成ってい
る。そして、同図に示すように、基板6に設けられてい
る穴(不図示)にリード5を挿入しハンダ8で基板6に固
定して、種々のLEDランプ装置に用いられる。
る砲弾型のLEDランプ90は、リード5に搭載したL
EDチップ51をエポキシ樹脂から成る樹脂成形体20
内部に封止した構成となっている。この樹脂成形体20
は、LEDチップ51からの光を放射する前方部11
と,リード5が導出される後方部12とから成ってい
る。そして、同図に示すように、基板6に設けられてい
る穴(不図示)にリード5を挿入しハンダ8で基板6に固
定して、種々のLEDランプ装置に用いられる。
【0003】図8に示すようにLEDランプ90を基板
6に縦置きにして用いる場合もあるが、用いられる装置
の小型化を図るために、図12に示すようにリード5を
折り曲げてLEDランプ90を横置きにし、ハンダ8で
基板6に取り付けて使用する場合もある。LEDランプ
90を基板6に横置きした状態の正面図,平面図及び側
面図をそれぞれ図9,図10及び図11に示す。
6に縦置きにして用いる場合もあるが、用いられる装置
の小型化を図るために、図12に示すようにリード5を
折り曲げてLEDランプ90を横置きにし、ハンダ8で
基板6に取り付けて使用する場合もある。LEDランプ
90を基板6に横置きした状態の正面図,平面図及び側
面図をそれぞれ図9,図10及び図11に示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、砲弾型のLE
Dランプ90は矢印mA(図9及び図10)で示すように転
がったり滑ったりしやすい不安定な形状を成しているた
め、図9〜図11に示す横置きの状態で基板6にハンダ
付けするのは困難であり、作業性が悪いといった問題が
ある。また、ハンダ付けした後でも衝撃が加わったりす
ると、樹脂成形体20(図12)の移動により、ハンダ8
が外れたり、リード5に加わった力でLEDチップ51
等が破損したりするおそれがある。
Dランプ90は矢印mA(図9及び図10)で示すように転
がったり滑ったりしやすい不安定な形状を成しているた
め、図9〜図11に示す横置きの状態で基板6にハンダ
付けするのは困難であり、作業性が悪いといった問題が
ある。また、ハンダ付けした後でも衝撃が加わったりす
ると、樹脂成形体20(図12)の移動により、ハンダ8
が外れたり、リード5に加わった力でLEDチップ51
等が破損したりするおそれがある。
【0005】上記のようにLEDランプ90が横置き状
態でも、容易にハンダ付けできるようにするため、固定
台60(図13)を用いる方法が従来より知られている。
この方法では、まず図13に示すように、突起66が設
けられた固定台60の穴62にLEDランプ90を挿入
する。図14に示すようにリード5のみを孔64から出
し、前方部11が穴62から出るようにする。そして、
突起66を基板6の穴7に嵌合し、固定台60が動かな
いようにしてからリード5を基板6にハンダ付けする。
態でも、容易にハンダ付けできるようにするため、固定
台60(図13)を用いる方法が従来より知られている。
この方法では、まず図13に示すように、突起66が設
けられた固定台60の穴62にLEDランプ90を挿入
する。図14に示すようにリード5のみを孔64から出
し、前方部11が穴62から出るようにする。そして、
突起66を基板6の穴7に嵌合し、固定台60が動かな
いようにしてからリード5を基板6にハンダ付けする。
【0006】しかし、上記固定台60を用いる方法で
は、固定台60にLEDランプ90を差し込む作業が増
え、また固定台60の分だけ材料費も増えるためコスト
が高く、使用する装置のコストアップを招いてしまう。
は、固定台60にLEDランプ90を差し込む作業が増
え、また固定台60の分だけ材料費も増えるためコスト
が高く、使用する装置のコストアップを招いてしまう。
【0007】また、樹脂成形体20は穴62から抜けな
いように固定台60に圧入され密着状態にされるため、
固定台60を構成している材料の温度変化による膨張・
収縮によって、樹脂成形体20に歪が生じ、不灯といわ
れるモードの不良が発生し、LEDチップ51が断線す
るといった問題が生じる。
いように固定台60に圧入され密着状態にされるため、
固定台60を構成している材料の温度変化による膨張・
収縮によって、樹脂成形体20に歪が生じ、不灯といわ
れるモードの不良が発生し、LEDチップ51が断線す
るといった問題が生じる。
【0008】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、基板に横置きした状態でハンダ付けを容易
に行うことができる低コストのLEDランプを提供する
ことを目的とする。また、コンパクトで、従来付加され
ていた固定台が無いため固定台の熱変化による膨張収縮
による問題が回避できる低コストのLEDランプ装置を
提供することも目的とする。
のであって、基板に横置きした状態でハンダ付けを容易
に行うことができる低コストのLEDランプを提供する
ことを目的とする。また、コンパクトで、従来付加され
ていた固定台が無いため固定台の熱変化による膨張収縮
による問題が回避できる低コストのLEDランプ装置を
提供することも目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のLEDランプは、リードに搭載したLEDチッ
プを樹脂成形体内部に封止して成る砲弾型のLEDラン
プにおいて、前記樹脂成形体が、前記LEDチップから
発せられた光を放射する砲弾状の前方部と,周面に平坦
面及び突起を有する後方部とから成っている。
本発明のLEDランプは、リードに搭載したLEDチッ
プを樹脂成形体内部に封止して成る砲弾型のLEDラン
プにおいて、前記樹脂成形体が、前記LEDチップから
発せられた光を放射する砲弾状の前方部と,周面に平坦
面及び突起を有する後方部とから成っている。
【0010】前記平坦面及び突起の位置とリードの並び
位置を所定の位置関係、例えば2本のリードの並び方向
が基板面に対して平行な位置関係になるように構成する
のが好ましい。
位置を所定の位置関係、例えば2本のリードの並び方向
が基板面に対して平行な位置関係になるように構成する
のが好ましい。
【0011】また、本発明のLEDランプから成るLE
Dランプ装置は、リードに搭載したLEDチップを樹脂
成形体内部に封止して成る砲弾型のLEDランプにおい
て、前記樹脂成形体が、前記LEDチップから発せられ
た光を放射する砲弾状の前方部と,周面に平坦面及び突
起を有する後方部とから成っているLEDランプを用い
て、穴が形成された基板に、前記LEDランプに設けら
れた前記突起と前記穴とを嵌合させたLEDランプ横置
型の構成となっている。
Dランプ装置は、リードに搭載したLEDチップを樹脂
成形体内部に封止して成る砲弾型のLEDランプにおい
て、前記樹脂成形体が、前記LEDチップから発せられ
た光を放射する砲弾状の前方部と,周面に平坦面及び突
起を有する後方部とから成っているLEDランプを用い
て、穴が形成された基板に、前記LEDランプに設けら
れた前記突起と前記穴とを嵌合させたLEDランプ横置
型の構成となっている。
【0012】
【作用】上記LEDランプの構成によると、樹脂成形体
の後方部の周面に設けられた平坦面が、実装される基板
面上で横置きされたLEDランプの座りを良くするので
LEDランプの転がりが防止され、更に、樹脂成形体の
後方部の周面に設けられた突起が、例えば実装される基
板の穴に嵌合されることでハンダ付け時のLEDランプ
の位置が固定されるので、ハンダ付け時のLEDランプ
の移動が防止される。
の後方部の周面に設けられた平坦面が、実装される基板
面上で横置きされたLEDランプの座りを良くするので
LEDランプの転がりが防止され、更に、樹脂成形体の
後方部の周面に設けられた突起が、例えば実装される基
板の穴に嵌合されることでハンダ付け時のLEDランプ
の位置が固定されるので、ハンダ付け時のLEDランプ
の移動が防止される。
【0013】また、上記LEDランプ装置の構成による
と、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた平坦面が、
実装される基板面上で横置きされたLEDランプの座り
を良くするのでLEDランプの転がるような移動が防止
され、更に、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた突
起が、実装される基板の穴に嵌合されることで樹脂成形
体の位置が固定されるので、例えばハンダ付け後のLE
Dランプの移動が防止される。
と、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた平坦面が、
実装される基板面上で横置きされたLEDランプの座り
を良くするのでLEDランプの転がるような移動が防止
され、更に、樹脂成形体の後方部の周面に設けられた突
起が、実装される基板の穴に嵌合されることで樹脂成形
体の位置が固定されるので、例えばハンダ付け後のLE
Dランプの移動が防止される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例であるLEDランプ及
びそれを用いたLEDランプ装置を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の一実施例であるLEDランプ10
0の外観を示す斜視図である。図2はその正面図、図3
はその側面図、図4はその平面図、図5はその背面図で
ある。また、図6はLEDランプ100が基板6にハン
ダ付けされた状態を示す平面図であり、図7は図6にお
けるA−A線断面図である。尚、前記従来例と同一の部
分には同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
びそれを用いたLEDランプ装置を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の一実施例であるLEDランプ10
0の外観を示す斜視図である。図2はその正面図、図3
はその側面図、図4はその平面図、図5はその背面図で
ある。また、図6はLEDランプ100が基板6にハン
ダ付けされた状態を示す平面図であり、図7は図6にお
けるA−A線断面図である。尚、前記従来例と同一の部
分には同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
【0015】本実施例のLEDランプ100は、図1に
示すように主として樹脂成形体10及びリード5から成
る砲弾型のLEDランプであって、LEDランプ20
(図8)と同様、樹脂成形体10はエポキシ樹脂から成
り、内部にはリード5に搭載したLEDチップ51が封
止されている。この樹脂成形体20の前方部1からは、
LEDチップ51から発せられた光(赤外光,可視光等)
が放射される。
示すように主として樹脂成形体10及びリード5から成
る砲弾型のLEDランプであって、LEDランプ20
(図8)と同様、樹脂成形体10はエポキシ樹脂から成
り、内部にはリード5に搭載したLEDチップ51が封
止されている。この樹脂成形体20の前方部1からは、
LEDチップ51から発せられた光(赤外光,可視光等)
が放射される。
【0016】本実施例の特徴は、図1〜図5に示すよう
に、樹脂成形体20の後方部2の周面に平坦面3及びこ
の平坦面3が設けられている側に突出する位置決め及び
固定用の突起4を設けたことにある。後方部2に平坦面
3及び突起4を設けたのは、この部分が光の放射に寄与
しないためであり、前方部1に従来通りの砲弾状のレン
ズの特徴を残すことによって、光の放射に影響を与えな
いようにしている。
に、樹脂成形体20の後方部2の周面に平坦面3及びこ
の平坦面3が設けられている側に突出する位置決め及び
固定用の突起4を設けたことにある。後方部2に平坦面
3及び突起4を設けたのは、この部分が光の放射に寄与
しないためであり、前方部1に従来通りの砲弾状のレン
ズの特徴を残すことによって、光の放射に影響を与えな
いようにしている。
【0017】一方、基板6には、図6及び図7に示すよ
うに前記突起4と嵌合可能な位置に穴7が設けられてい
る。LEDランプ100を基板6にハンダ付けするに
は、まず、図7に示すように穴7に突起4を嵌合させ、
その後にハンダ付けを行う。ハンダ付けされたLEDラ
ンプ100は、図6及び図7に示すように後方部2が基
板6に接触した横置き状態となるので、基板6に対して
ほぼ平行に前方部1から光を放射させることができる。
うに前記突起4と嵌合可能な位置に穴7が設けられてい
る。LEDランプ100を基板6にハンダ付けするに
は、まず、図7に示すように穴7に突起4を嵌合させ、
その後にハンダ付けを行う。ハンダ付けされたLEDラ
ンプ100は、図6及び図7に示すように後方部2が基
板6に接触した横置き状態となるので、基板6に対して
ほぼ平行に前方部1から光を放射させることができる。
【0018】突起4の並び方向及び平坦面3の位置と2
本のリード5の並び方向とが、図6及び図7に示すよう
に基板6の表面に対して平行な位置関係となるように、
平坦面3及び突起4が設けられているので、突起4を穴
7に嵌合させれば、常にこの位置関係とすることができ
る。
本のリード5の並び方向とが、図6及び図7に示すよう
に基板6の表面に対して平行な位置関係となるように、
平坦面3及び突起4が設けられているので、突起4を穴
7に嵌合させれば、常にこの位置関係とすることができ
る。
【0019】図7に示すように突起4を穴7に嵌合させ
ると、LEDランプ100は横置きの状態となるが、樹
脂成形体20の後方部2の周面に設けられた平坦面3
が、基板6に対するLEDランプ100の座りを良くす
るので、前記従来例のようなLEDランプ100の転が
り(図9及び図10中の矢印mA方向)が防止される。
ると、LEDランプ100は横置きの状態となるが、樹
脂成形体20の後方部2の周面に設けられた平坦面3
が、基板6に対するLEDランプ100の座りを良くす
るので、前記従来例のようなLEDランプ100の転が
り(図9及び図10中の矢印mA方向)が防止される。
【0020】更に、突起4が穴7に嵌合されることによ
り、ハンダ付け時のLEDランプ100の位置決め及び
固定が行われるので、ハンダ付け時のLEDランプ10
0の移動(例えば、基板6上での滑り)が防止される。従
って、このLEDランプ100を用いれば、従来例(図
13及び図14)のようにコストアップの原因となる固
定台60等の別部品を用いなくても、基板6に横置きさ
れたLEDランプ100のハンダ付けを容易に行うこと
ができる。しかも、LEDランプ100を固定台60等
の別部品に装着するといった作業も必要ない。
り、ハンダ付け時のLEDランプ100の位置決め及び
固定が行われるので、ハンダ付け時のLEDランプ10
0の移動(例えば、基板6上での滑り)が防止される。従
って、このLEDランプ100を用いれば、従来例(図
13及び図14)のようにコストアップの原因となる固
定台60等の別部品を用いなくても、基板6に横置きさ
れたLEDランプ100のハンダ付けを容易に行うこと
ができる。しかも、LEDランプ100を固定台60等
の別部品に装着するといった作業も必要ない。
【0021】また、従来通りの樹脂モールド工程で、図
1に示す樹脂成形体10の形状にすることができる。つ
まり、平坦面3及び突起4が後方部2に(特に背面側に
大きく)設けられているため、樹脂成形体10は樹脂モ
ールド工程での型抜きが容易な形状を成すことになり、
成形用金型の僅かな変更によって、作業性のよいLED
ランプ100を得ることができるのである。このように
従来の製造工程に新たな工程を追加しなくても、樹脂モ
ールド工程で一度に平坦面3及び突起4を形成すること
ができるので、従来の量産ラインで容易に製造可能であ
る。また、樹脂成形体10の体積も従来のものと殆ど変
わらないので、樹脂量も殆ど増やす必要がない。
1に示す樹脂成形体10の形状にすることができる。つ
まり、平坦面3及び突起4が後方部2に(特に背面側に
大きく)設けられているため、樹脂成形体10は樹脂モ
ールド工程での型抜きが容易な形状を成すことになり、
成形用金型の僅かな変更によって、作業性のよいLED
ランプ100を得ることができるのである。このように
従来の製造工程に新たな工程を追加しなくても、樹脂モ
ールド工程で一度に平坦面3及び突起4を形成すること
ができるので、従来の量産ラインで容易に製造可能であ
る。また、樹脂成形体10の体積も従来のものと殆ど変
わらないので、樹脂量も殆ど増やす必要がない。
【0022】上記のように、LEDランプ100を横置
きで基板6にハンダ付けすることにより、従来の縦置き
タイプのもの(図8)よりもコンパクトなLEDランプ装
置を得ることができる。また、低コストで作業性の良い
LEDランプ100を用いることにより、低コストのL
EDランプ装置を得ることができる。
きで基板6にハンダ付けすることにより、従来の縦置き
タイプのもの(図8)よりもコンパクトなLEDランプ装
置を得ることができる。また、低コストで作業性の良い
LEDランプ100を用いることにより、低コストのL
EDランプ装置を得ることができる。
【0023】また、平坦面3が基板6の表面上で横置き
されたLEDランプ100の座りを良くするので、LE
Dランプ100が搭載されたLEDランプ装置における
LEDランプ100の転がるような移動(例えば、図9
及び図10中の矢印mA方向の移動)が防止され、更に、
突起4が穴7に嵌合されることにより樹脂成形体10の
位置が固定されるので、ハンダ付けされたLEDランプ
100の移動(例えば、基板6上での樹脂成形体10の
滑り)も防止される。よって、衝撃,振動等に対して強
く、LEDチップ51等が破損しにくいLEDランプ装
置を実現することができる。
されたLEDランプ100の座りを良くするので、LE
Dランプ100が搭載されたLEDランプ装置における
LEDランプ100の転がるような移動(例えば、図9
及び図10中の矢印mA方向の移動)が防止され、更に、
突起4が穴7に嵌合されることにより樹脂成形体10の
位置が固定されるので、ハンダ付けされたLEDランプ
100の移動(例えば、基板6上での樹脂成形体10の
滑り)も防止される。よって、衝撃,振動等に対して強
く、LEDチップ51等が破損しにくいLEDランプ装
置を実現することができる。
【0024】本実施例は、LEDランプを必要とする表
示器等の様々な装置に適用することができる。また、上
記LEDランプ100に限らず、電球等の曲面を有する
光源装置やアルミ電解コンデンサ等の円柱状を成す電子
部品、その他の固定台を必要とするような転がりやすい
電子部品に適用可能である。
示器等の様々な装置に適用することができる。また、上
記LEDランプ100に限らず、電球等の曲面を有する
光源装置やアルミ電解コンデンサ等の円柱状を成す電子
部品、その他の固定台を必要とするような転がりやすい
電子部品に適用可能である。
【0025】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、リー
ドに搭載したLEDチップを樹脂成形体内部に封止して
成る砲弾型のLEDランプにおいて、前記LEDチップ
から発せられた光を放射する前方部と,周面に平坦面及
び突起を有する後方部とで前記樹脂成形体を構成するこ
とによって、基板に横置きした状態でもLEDランプの
移動を防止することができる。その結果、LEDランプ
のハンダ付けを容易に行うことが可能となり、しかも低
コストで実現することができる。
ドに搭載したLEDチップを樹脂成形体内部に封止して
成る砲弾型のLEDランプにおいて、前記LEDチップ
から発せられた光を放射する前方部と,周面に平坦面及
び突起を有する後方部とで前記樹脂成形体を構成するこ
とによって、基板に横置きした状態でもLEDランプの
移動を防止することができる。その結果、LEDランプ
のハンダ付けを容易に行うことが可能となり、しかも低
コストで実現することができる。
【0026】また、本発明によれば、上記LEDランプ
を用いて、穴が形成された基板に前記突起と穴とを嵌合
させることによってLEDランプ横置型にした構成とす
ることで、コンパクトで衝撃に強く低コストのLEDラ
ンプ装置を実現することができる。しかも、従来付加さ
れていた固定台が無いため、固定台の熱変化による膨張
収縮による問題を回避することができる。
を用いて、穴が形成された基板に前記突起と穴とを嵌合
させることによってLEDランプ横置型にした構成とす
ることで、コンパクトで衝撃に強く低コストのLEDラ
ンプ装置を実現することができる。しかも、従来付加さ
れていた固定台が無いため、固定台の熱変化による膨張
収縮による問題を回避することができる。
【図1】本発明の実施例の外観を示す斜視図。
【図2】本発明の実施例の正面図。
【図3】本発明の実施例の側面図。
【図4】本発明の実施例の平面図。
【図5】本発明の実施例の背面図。
【図6】基板にハンダ付けされた状態の実施例を示す平
面図。
面図。
【図7】基板にハンダ付けされた状態の実施例を示す断
面図。
面図。
【図8】基板に縦置きにハンダ付けされた状態の従来例
を示す側面図。
を示す側面図。
【図9】基板に横置きされた従来例を示す正面図。
【図10】基板に横置きされた従来例を示す平面図。
【図11】基板に横置きされた従来例を示す側面図。
【図12】基板に横置きにハンダ付けされた状態の従来
例を示す側面図。
例を示す側面図。
【図13】従来例を固定台に装着している状態を示す斜
視図。
視図。
【図14】固定台に装着された従来例が基板にハンダ付
けされた状態を示す断面図。
けされた状態を示す断面図。
1 …前方部 2 …後方部 3 …平坦面 4 …突起 5 …リード 6 …基板 7 …穴 8 …ハンダ 10 …樹脂成形体 11 …前方部 12 …後方部 20 …樹脂成形体 51 …LEDチップ 60 …固定台 62 …穴 64 …孔 66 …突起 90 …LEDランプ 100 …LEDランプ
Claims (1)
- 【請求項1】リードに搭載したLEDチップを樹脂成形
体内部に封止して成る砲弾型のLEDランプにおいて、 前記樹脂成形体が、前記LEDチップから発せられた光
を放射する砲弾状の前方部と,周面に平坦面及び突起を
有する後方部とから成ることを特徴とするLEDラン
プ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4311881A JP2816067B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 横置きledランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4311881A JP2816067B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 横置きledランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163994A JPH06163994A (ja) | 1994-06-10 |
JP2816067B2 true JP2816067B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=18022539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4311881A Expired - Lifetime JP2816067B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 横置きledランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2816067B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7795632B2 (en) * | 2006-06-26 | 2010-09-14 | Osram Sylvania Inc. | Light emitting diode with direct view optic |
JP2010129915A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 砲弾型led搭載基板 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4311881A patent/JP2816067B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06163994A (ja) | 1994-06-10 |
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