JPH06157753A - 部分イミド化ポリアミド酸組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 イミド化率Ｘ％（０≦Ｘ≦５０）の部分イミ
ド化ポリアミド酸（χ）をα重量％（１≦α≦９９）と
イミド化率がＹ％（０＜Ｙ≦５０）の部分イミド化ポリ
アミド酸（У）をβ重量％（１≦β≦９９、α＋β＝１
００）を混合してなる部分イミド化ポリアミド酸組成
物。 【効果】 異なるイミド化率の部分イミド化ポリアミド
酸を混合することにより、任意のイミド化率を極めて容
易に合成することができ、これにより常に一定のエッチ
ング速度を有するポリアミド酸組成物の提供が可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体素子、多層配線基
板、マイクロエレクトロニクス素子等に用いられるポリ
アミド酸組成物で、ポジレジストを利用したポリイミド
パターン加工時の現像工程の制御をイミド化率を制御す
ることにより、極めて容易に行うことができる部分イミ
ド化ポリアミド酸組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップの微細化、大型化につれ、
信頼性確保のためポリイミド樹脂コートは必須の技術と
なっている。このポリイミドを用いたパターン加工（ポ
ジ型レジストを用いた場合）は、ポリアミド酸組成物の
塗布・乾燥、ポジ型レジストの塗布、マスクを通しての
露光によるパターンの焼付け、アルカリ水溶液によるポ
リアミド酸とポジ型レジストの現像除去、有機溶剤によ
るレジストの剥離、最終硬化からなる。ポリアミド酸の
アルカリ水溶液に対する溶解速度を制御することを目的
として、部分イミド化ポリアミド酸を用いることは知ら
れている（特願平３−３０８９５１号）。しかし、該特
許では、反応温度と時間により合成するイミド化率を制
御している為、反応ロット毎にイミド化率がバラツキ、
この為アルカリ水溶液に対する溶解性もバラツくという
問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明はイミド化率の
異なる２種類の部分イミド化ポリアミド酸を混合するこ
とにより、常にアルカリ水溶液に対して一定の溶解性を
与える部分イミド化ポリアミド酸組成物を容易に提供す
ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、イミド化率Ｘ
％（０≦Ｘ≦５０）の部分イミド化ポリアミド酸（χ）
をα重量％（１≦α≦９９）とイミド化率がＹ％（０＜
Ｙ≦５０）の部分イミド化ポリアミド酸（У）をβ重量
％（１≦β≦９９、α＋β＝１００）を混合してなる部
分イミド化ポリアミド酸組成物で、特に部分イミド化ポ
リアミド酸（χ）及び部分イミド化ポリアミド酸（У）
は１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサンａモル％（１≦ａ≦３０）、４，４’−オキ
シジアニリンｂモル％（７０≦ｂ≦１０４）、ピロメリ
ット酸二無水物ｃモル％（０≦ｃ≦１０５）及び３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物ｄモル％（０≦ｄ≦１０５）［ただし、９０≦（ａ
＋ｂ）≦１０５、９０≦（ｃ＋ｄ）≦１０５、０．９５
≦（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ）≦１．０５］からなるもので
ある。

【０００５】

【作用】本発明に使用するイミド化率ポリアミド酸
（χ）及び（У）は、通常テトラカルボン二無水物、又
はその誘導体とジアミン又はその誘導体から重付加反応
もしくは重縮合反応並びに脱水反応によって合成され
る。テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テト
ラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，
３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン
酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−テ
トラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，
３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，
５，６−テトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル
−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−
２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、２，６−
ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン
酸二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−
テトラクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカル
ボン酸二無水物、１，４，５，８−テトラクロロナフタ
レン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、、
２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−プロ
パン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）−プロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−
ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン
二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エタン二無水物、ペリレン−２，３，８，９−テト
ラカルボン酸二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−
テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−４，５，１０，
１１−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−５，６，
１１，１２−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレ
ン−１，２，７，８−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−１，２，９，１０−テトラカルボ
ン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テト
ラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５
−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−２，３，
４，５−テトラカルボン酸二無水物等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。また、使用にあたっ
ては、１種類でも２種類以上の混合物でもかまわない。

【０００６】中でも硬化膜の耐熱性や密着性を向上させ
るためには、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を使用
することが好ましい。又、ピロメリット酸二無水物：ｃ
モル％、０≦ｃ≦１０５で３，３’，４，４’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物：ｄモル％、０≦ｄ
≦１０５で、かつ９０≦（ｃ＋ｄ）≦１０５の２種混合
系が密着性及びその他の特性を良好にするので好まし
い。

【０００７】本発明に用いるジアミン類としては、１、
３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン、ｍ−フェニレン−ジアミン、１−イソプロピル−
２，４−フェニレン−ジアミン、４，４’−ジアミノ−
ジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノ−ジフェニル
プロパン、４，４’−ジアミノ−ジフェニルエタン、
３，３’−ジアミノ−ジフェニルエタン、４，４’−ジ
アミノ−ジフェニルメタン、３，３’−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、３，３’−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、
４，４’−ジアミノ−ジフェニルスルホン、３，３’−
ジアミノ−ジフェニルスルホン、４，４’−オキシジア
ニリン、３，３’−オキシジアニリン、ベンジジン、
３，３’−ジアミノ−ビフェニル、３，３’−ジメチル
−４，４’−ジアミノ−ビフェニル、３，３’−ジメト
キシ−ベンジジン、４，４’−ジアミノ−ｐ−テルフェ
ニル、３，３’−ジアミノ−ｐ−テルフェニル、ビス
（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ−β
−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−
β−メチル−δ−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス
（２−メチル−４−アミノ−ペンチル）ベンゼン、ｐ−
ビス（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）ベン
ゼン、１，５−ジアミノ−ナフタレン、２，６−ジアミ
ノ−ナフタレン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチ
ル）トルエン、２，４−ジアミノ−トルエン、２，６−
ジアミノ−ピリジン、２，５−ジアミノ−ピリジン、
２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、
１，４−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチ
レン−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジ
アミン、２，２−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テ
トラメチレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、
ヘキサメチレン−ジアミン、２，５−ジメチル−ヘキサ
メチレン−ジアミン、３−メトキシ−ヘキサメチレン−
ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミン、２，５−ジメチ
ル−ヘプタメチレン−ジアミン、３−メチル−ヘプタメ
チレン−ジアミン、４，４−ジメチル−ヘプタメチレン
−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン
−ジアミン、５−メチル−ノナメチレン−ジアミン、
２，５−ジメチル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチ
レン−ジアミン、１、１０−ジアミノ−１，１０−ジメ
チル−デカン、２，１１−ジアミノ−ドデカン、２，１
２−ジアミノ−オクタデカン、２，１７−ジアミノ−ア
イコサン、ジアミノシロキサン、２，６−ジアミノ−４
−カルボキシリックベンゼン、３，３’−ジアミノ−
４，４’−ジカルボキシリックベンジジン等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。また使用にあ
たっては、１種類でも２種類以上の混合物でもかまわな
い。

【０００８】中でも硬化膜の密着性を向上させるために
は、ジアミンとして１、３−ビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン及び４，４’−オキシジ
アニリンを使用することが好ましい。１、３−ビス（３
−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンの量ａモ
ル％は、１≦ａ≦３０である。より好ましくは３〜１０
モル％が適当である。３０モル％を越えると重合度の著
しい低下が起き、硬化物特性が低下するので好ましくな
い。また１モル％未満では充分な密着性が得られないの
で好ましくない。本発明で使用する４，４’−オキシジ
アニリンは、硬化フィルムの強度、伸び等を向上させ、
結果的に密着性を向上させるものである。４，４’−オ
キシジアニリンの量ｂモル％は、７０≦ｂ≦１０４であ
る。７０モル％未満もしくは１０４モル％を越えると分
子量が低下し、密着力が低下するので好ましくない。本
発明におけるジアミンとテトラカルボン酸二無水物との
反応は、できる限り等モルで行うことが好ましく、重合
度も大きくなる。いずれか一方が５モル％を越えると、
重合度が著しく低下し、皮膜形成性の悪い低分子量物に
なるので好ましくない。通常、酸成分を１〜３モル％多
く用いることが皮膜特性を良くする上で好ましい。中で
も１、３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン：ａモル％、４，４’−オキシジアニリン：
ｂモル％、ピロメリット酸二無水物：ｃモル％、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物：ｄモル％の場合、０．９５≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋
ｄ）≦１．０５である。０．９５未満、１．０５を越え
ると、硬化膜特性が低下するので好ましくない。

【０００９】本発明における反応系の溶剤は、その官能
基がテトラカルボン酸二無水物またはジアミンと反応し
ない、ダイポールモーメントを有する有機極性溶媒であ
る。系に対して不活性であり、生成物に対しては溶媒で
あること以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なく
とも一方の成分、好ましくは両者に対して溶媒でなけれ
ばならない。この種の溶媒として代表的なものは、Ｎ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチ
ルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチル
スルホン、テトラメチルスルホン、ジメチルテトラメチ
レンスルホン等があり、これらの溶媒は単独又は混合し
て使用される。この他にも溶媒として組合わせて用いる
ものとして、ベンゼン、ベンゾニトリル、ジオキサン、
ブチロラクトン、キシレン、トルエン、シクロヘキサノ
ン等の非溶媒が、原料の分散媒、反応調節剤、あるいは
生成物からの溶媒の揮散調節剤、皮膜平滑剤等として使
用される。

【００１０】反応は、一般に無水の条件下で行うことが
好ましい。これはテトラカルボン酸二無水物が水より開
環し、不活性化し、反応を停止させる恐れがあるためで
ある。このため、仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除
去する必要がある。また、反応は不活性ガス雰囲気中で
行うことが好ましい。これはジアミンの酸化を防止する
ためである。不活性ガスとしては、一般に乾燥窒素ガス
が使用される。本発明における部分イミド化は加熱反応
により行うことが好ましい。加熱処理温度は５０〜１２
０℃が好ましく、より好ましくは７０〜９０℃が適当で
ある。５０℃以下ではイミド化の進行が非常に遅く好ま
しくない。また１２０℃以上では閉環より加水分解が優
先して起こり、分子量が著しく低下するので好ましくな
い。またイミド化熱反応時間は、１〜２４時間が好まし
い。より好ましくは２〜５時間が良い。反応時間が１時
間以下であると、条件の制御が難しく再現性が得られ難
い。２４時間以上であると生産性が低下し、好ましくな
い。なお、部分イミド化の方法としては、熱イミド化以
外に酸無水物や塩基性触媒を用い、化学イミド化もあ
る。しかし、この方法ではワニス中に上記の化学試薬が
残存し、各種特性を低下させるので好ましくない。部分
イミド化したポリアミド酸のイミド化率は０〜５０％が
好ましい。５０％を越えると結晶化、ゲル化が生じるの
で好ましくない。

【００１１】混合して得られる部分イミド化ポリアミド
酸組成物のイミド化率は１０〜３０％が好ましいが、特
に限定するものではない。イミド化率が１０％以下で
は、ポジレジストプロセスにおいて現像可能時間が１０
〜２０秒程度と加工幅が狭くなる。また保存中の粘度変
化が非常に大きくなり好ましくない。イミド化率３０％
以上ではアルカリ水溶液への溶解性が低く、現像できる
条件範囲が非常に狭くなる。

【００１２】なおイミド化率の測定方法は種々知られて
いる。核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ法）、フーリエ変換赤
外分光法（ＦＴ−ＩＲ法）、直接イミド閉環に伴う水分
を定量する方法、カルボン酸の中和滴定値から間接的に
計算する方法がある。本発明においては、２種類の異な
る部分イミド化ポリアミド酸の混合物に、更に異なる部
分イミド化ポリアミド酸を混合し、３種類以上の混合物
とし各種特性を更に調整することはなんら問題ない。

【００１３】本発明の方法により製造された部分イミド
化ポリアミド酸組成物は、使用にあたって各種のシラン
カップリング剤、ボランカップリング剤、チタネート系
カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤やその
他キレート系の接着剤、密着性向上剤や各種溶剤、フロ
ーエージェントを加えてもよく、またこれらに加えて通
常の酸硬化剤、アミン硬化剤、ポリアミド硬化剤及びイ
ミダゾール、３級アミン等の硬化促進剤の少量を加えて
もよく、またゴムやポリサルファイド、ポリエステル、
低分子エポキシ等の可撓性賦与剤及び粘度調節剤、タル
ク、クレー、マイカ、長石粉末、石英粉末、酸化マグネ
シウム等の充填剤、カーボンブラック、フタロシアニン
ブルー等の着色剤、テトラブロモフェニルメタン、トリ
ブチルフォスフェート等の難燃剤、三酸化アンチモン、
メタ硼酸バリウム等の難燃助剤の少量を加えてもよく、
これらを添加することにより多くの用途が開かれる。

【００１４】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１ １，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサン０．０３モル、４，４’−オキシジアニリン
０．９７モルをＮ−メチル−２−ピロリドン３３１０ｇ
に撹拌しつつ溶かした。３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物０．２０モル、ピロメ
リット酸二無水物０．８０モルを加えた後８０℃で３時
間反応させた。得られたポリアミド酸（ｈ）のイミド化
率をＦＴ−ＩＲ法から求めると２０％であった。１，３
−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン０．０３モル、４，４’−オキシジアニリン０．９７
モルをＮ−メチル−２−ピロリドン３３１０ｇに撹拌し
つつ溶かした。３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物０．２０モル、ピロメリット酸
二無水物０．８０モルを加えた後８０℃で５時間反応さ
せた。得られたポリアミド酸（ｉ）のイミド化率をＦＴ
−ＩＲ法から求めると２８％であった。上記の２種類の
部分イミド化ポリアミド酸を５０重量％ずつ添加し撹拌
混合した。得られたポリアミド酸組成物のイミド化率を
ＦＴ−ＩＲ法から求めると２４％であった。このポリア
ミド酸組成物の粘度が２．０ｐａ・ｓになるようにＮ−
メチル−２−ピロリドンで希釈後、シリコンウェハ上に
スピンコーターで塗布し、１３０℃のホットプレート上
で２分熱処理した。さらに東京応化工業製ポジ型フォト
レジストＯＦＰＲ−８００を塗布し、１１０℃のホット
プレート上で１分熱処理した。フォトマスクパターン上
から縮小投影露光装置（ｇ線ステッパー）を用い、２５
０ｍＪ／ｃｍ²で露光した。次いで東京応化工業製現像
液ＮＭＤ−３でパドル現像３０秒を２回行い、ポリアミ
ド酸とレジストを現像除去した。純水でリンスした後、
１００℃のホットプレート上で１分間乾燥した。この結
果６０〜１２０秒の広い現像時間範囲で適正に現像でき
た。

【００１５】実施例２ 実施例１記載の部分イミド化ポリアミド酸の混合比率を
ポリアミド酸（ｈ）７５重量％、部分イミド化ポリアミ
ド酸（ｉ）２５重量％に変え、ポリアミド酸組成物を得
た。得られたポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−
ＩＲ法から求めると２２％であった。実施例１と同様な
加工を行い、５５〜８０秒の現像時間範囲で適正に現像
できた。

【００１６】実施例３ １，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサン０．０３モル、４，４’−オキシジアニリン
０．９７モルをＮ−メチル−２−ピロリドン３３１０
ｇ、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物０．８０モル、ピロメリット酸二無水物
０．２０モルを用い実施例１と同様に８０℃、３時間反
応させてポリアミド酸（ｊ）を得た。イミド化率をＦＴ
−ＩＲ法から求めると２２％であった。実施例１のポリ
アミド酸（ｈ）と５０重量％ずつ混合し、ポリアミド酸
組成物を得た。得られたポリアミド酸組成物のイミド化
率をＦＴ−ＩＲ法から求めると２１％であった。実施例
１と同様な加工を行い、５０〜１００秒の広い現像時間
範囲で適正に現像できた。

【００１７】実施例４ １，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサン０．１０モル、４，４’−オキシジアニリン
０．９０モル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３３１０
ｇ、ピロメリット酸二無水物１．０３モルを用い、実施
例１と同様に８０℃で３時間反応させてポリアミド酸
（ｋ）を得た。イミド化率をＦＴ−ＩＲ法から求めると
１６％であった。実施例１のポリアミド酸（ｉ）と５０
重量％ずつ混合しポリアミド酸組成物を得た。イミド化
率をＦＴ−ＩＲ法から求めると２２％であった。実施例
１と同様な加工を行い、４０〜８０秒の広い現像時間範
囲で適正に現像できた。

【００１８】実施例５ ３０℃で３時間反応させる以外は実施例１のポリアミド
酸（ｈ）の合成と同様にしてポリアミド酸（ｌ）を得
た。得られたポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−
ＩＲ法から求めると０％であった。実施例１のポリアミ
ド酸（ｉ）を７５重量％、ポリアミド酸（ｌ）を２５重
量％ずつ混合し、ポリアミド酸組成物を得た。得られた
ポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−ＩＲ法から求
めると２１％であった。実施例１と同様な加工を行い、
４０〜９０秒の現像時間範囲で適正に現像できた。

【００１９】実施例６ １００℃で５時間反応させる以外は実施例１のポリアミ
ド酸（ｈ）の合成と同様にしてポリアミド酸（ｍ）を得
た。得られたポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−
ＩＲ法から求めると４２％であった。実施例１のポリア
ミド酸（ｈ）を９０重量％、ポリアミド酸（ｍ）を１０
重量％ずつ混合し、ポリアミド酸組成物を得た。得られ
たポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−ＩＲ法から
求めると２２％であった。実施例１と同様な加工を行
い、４０〜１００秒の広い現像時間範囲で適正に現像し
た。

【００２０】実施例７ 実施例１の４，４’−オキシジアニリンをパラフェニレ
ンジアミン０．９７モルに、３，３’，４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット
酸二無水物を３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物１．０３モルに変え、８０℃で３時間
反応させた。得られたポリアミド酸（ｍ）のイミド化率
をＦＴ−ＩＲ法から求めると１６％であった。上記の反
応条件を８０℃、５時間に変更し反応させて、得られた
ポリアミド酸（ｏ）のイミド化率をＦＴ−ＩＲ法から求
めると２６％であった。上記の２種類の部分イミド化ポ
リアミド酸を５０重量％ずつ添加し撹拌混合した。得ら
れたポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−ＩＲ法か
ら求めると２１％であった。実施例１と同様な加工を行
い、適正に現像できる現像時間は６０〜９０秒であっ
た。

【００２１】比較例１ 実施例１記載の反応条件を１５０℃で２時間反応させる
以外は実施例１のポリアミド酸の反応（ｈ）と同様にし
てポリアミド酸を得た。得られたポリアミド酸（ｐ）の
イミド化率をＦＴ−ＩＲ法から求めると５８％であっ
た。このポリアミド酸（ｐ）は溶液がけん濁していた。
このポリアミド酸（ｐ）５０重量％とポリアミド酸
（ｈ）５０重量％を混合し、ポリアミド酸組成物を得よ
うとしたが、均一な溶液が得られなかった。

【００２２】比較例２ 実施例３記載の反応条件を２５℃、３時間に変更させる
以外は実施例３と同様にしてポリアミド酸（ｑ）を得
た。得られたポリアミド酸のイミド化率をＦＴ−ＩＲ法
から求めると０％であった。得られたポリアミド酸
（ｑ）５０重量％と実施例５のポリアミド酸（ｌ）５０
重量％を混合し、ポリアミド酸組成物を得た。得られた
ポリアミド酸組成物のイミド化率をＦＴ−ＩＲから求め
ると０％であった。実施例１と同様な加工を行い、現像
時間１６〜１８秒でのみしか適正に現像できず、範囲が
狭いことが判った。

【００２３】

【発明の効果】ポリイミド皮膜に回路を形成するのにポ
ジ型レジストを用いて、回路パターンを転写後同時にア
ルカリ水溶液でポリイミド皮膜をエッチングする方法
は、半導体産業等を中心に多く使用されてきた。しか
し、ポリイミド皮膜のアルカリ水溶液に対するエッチン
グ速度が均一でなく問題になっていた。この為、本発明
者らは部分イミド化することで、エッチング速度を制御
することを見いだしたが、加熱反応により、イミド化を
行う為、同一のイミド化率のポリアミド酸組成物を作る
ことが難しいという問題があった。本発明者らは、更に
異なるイミド化率の部分イミド化ポリアミド酸を混合す
ることにより、任意のイミド化率を極めて容易に合成す
ることができることを見いだしたものであり、これによ
り常に一定のエッチング速度を有するポリアミド酸組成
物を提供することが可能となった。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 イミド化率Ｘ％（０≦Ｘ≦５０）の部分
   イミド化ポリアミド酸（χ）をα重量％（１≦α≦９
   ９）とイミド化率がＹ％（０＜Ｙ≦５０）の部分イミド
   化ポリアミド酸（У）をβ重量％（１≦β≦９９、α＋
   β＝１００）を混合してなることを特徴とする部分イミ
   ド化ポリアミド酸組成物。
2. 【請求項２】 部分イミド化ポリアミド酸（χ）及び部
   分イミド化ポリアミド酸（У）が１，３−ビス（３−ア
   ミノプロピル）テトラメチルジシロキサンａモル％（１
   ≦ａ≦３０）、４，４’−オキシジアニリンｂモル％
   （７０≦ｂ≦１０４）、ピロメリット酸二無水物ｃモル
   ％（０≦ｃ≦１０５）及び３，３’，４，４’−ベンゾ
   フェノンテトラカルボン酸二無水物ｄモル％（０≦ｄ≦
   １０５）［ただし、９０≦（ａ＋ｂ）≦１０５、９０≦
   （ｃ＋ｄ）≦１０５、０．９５≦（ｃ＋ｄ）／（ａ＋
   ｂ）≦１．０５］からなることを特徴とする請求項１記
   載の部分イミド化ポリアミド酸組成物。