JPH06152206A - 無反射終端 - Google Patents

無反射終端

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JPH06152206A
JPH06152206A JP29901392A JP29901392A JPH06152206A JP H06152206 A JPH06152206 A JP H06152206A JP 29901392 A JP29901392 A JP 29901392A JP 29901392 A JP29901392 A JP 29901392A JP H06152206 A JPH06152206 A JP H06152206A
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JP
Japan
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thin film
film resistor
frequency
line
termination
Prior art date
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Pending
Application number
JP29901392A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Yoshinaga
浩之 吉永
Fumiichirou Abe
文一朗 安部
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 使用できる周波数帯域を大幅に拡大した無反
射終端を提供すること。 【構成】 一端がマイクロストリップ線路12に接続さ
れ、他端がインダクタンス素子を介して接地される第1
の薄膜抵抗13と、この第1の薄膜抵抗13と並列とな
るように前記マイクロストリップ線路12に一端が接続
され、他端がオ−プンスタブ17に接続された第2の薄
膜抵抗16とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波やミリ波な
どの回路に用いられる無反射終端に関する。
【0002】
【従来の技術】無反射終端は、マイクロ波やミリ波など
の回路によく用いられる。
【0003】また、これらマイクロ波回路は、マイクロ
ストリップ線路などで構成されることが多い。このよう
なマイクロ波回路において、無反射終端を構成する場合
もっとも単純なものとして、マイクロストリップ線路の
特性インピ−ダンスに等しいインピ−ダンスを持つ薄膜
抵抗を、マイクロストリップ線路に直列に接続し、同時
に薄膜抵抗の一端を接地する構成がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般に、マイクロスト
リップ線路は誘電体基板上に形成される。しかし、誘電
体基板上には接地面がない。したがって、無反射終端を
構成するために、誘電体基板上でマイクロストリップ線
路と薄膜抵抗とを接続した場合、薄膜抵抗を接地すると
き多少の工夫が必要で、これまでいくつかの方法が実用
化されている。
【0005】ここで、従来の無反射終端について図8で
説明する。
【0006】81は誘電体体基板で、基板81表面にマ
イクロストリップ線路82が形成される。また、マイク
ロストリップ線路82の一端に、無反射終端を構成する
薄膜抵抗83が接続される。また、基板81には、基板
81の表面から裏面に貫通するスル−ホ−ル84が形成
される。そして、スル−ホ−ル84によって基板81の
表面と裏面が電気的に接続され、スル−ホ−ル84は裏
面の接地面と電気的に接続している。スル−ホ−ル84
の周囲にはボンディング用ランド85が形成され、薄膜
抵抗83はボンディング用ランド85に接続され、スル
−ホ−ル84を通して接地される。
【0007】また、図9は従来の無反射終端の他の例を
示している。
【0008】図9では、図8と同一部分には同一符号を
付し、重複した説明は省略する。
【0009】マイクロストリップ線路82を終端する薄
膜抵抗83は基板81の端部に設けられる。また、薄膜
抵抗83はボンディング用ランド91に接続され、ラン
ド91は金線92を利用して接地される。
【0010】上記した従来の無反射終端では、薄膜抵抗
83を接地する場合、ボンディング用ランド85、91
やスル−ホ−ル84、金線92などが使用される。
【0011】このような接地方法は使用する周波数が低
い場合はあまり問題もでない。
【0012】しかし、使用する周波数が高くなると、ス
ル−ホ−ル84やボンディング用ランド85、91、金
線92のインダクタンス、あるいはボンディング用ラン
ド85の電気長が無視できなくなる。
【0013】この結果、無反射終端の反射特性が劣化
し、無反射終端としての機能が果たせなくなる。
【0014】このため、高い周波数で良好な特性を持つ
ものとして、図10に示すよう無反射終端が考えられて
いる。
【0015】101は誘電体基板で、基板101上にマ
イクロストリップ線路102が形成され、そのマイクロ
ストリップ線路102の一端には薄膜抵抗103が接続
される。そして、薄膜抵抗103をλ/4長のオ−プン
スタブ104に接続し、薄膜抵抗103を高周波的に接
地する構成である。
【0016】しかし、オ−プンスタブ104を用いた場
合、オ−プンスタブ104の特性から帯域が狭くなる。
また、周波数が低くなると無反射終端として機能しなく
なってしまう。
【0017】上記したように低い周波数から高い周波数
まで良好な特性を有する無反射終端はこれまで実現され
ていない。
【0018】本発明は、使用できる周波数帯域を大幅に
拡大した無反射終端を提供することを目的にしている。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明の無反射終端は、
一端がマイクロストリップ線路に接続され、他端がイン
ダクタンス素子を介して接地される第1の薄膜抵抗と、
この第1の薄膜抵抗と並列となるように前記マイクロス
トリップ線路に一端が接続され、他端がオ−プンスタブ
に接続された第2の薄膜抵抗とを具備している。
【0020】
【作用】上記の無反射終端によれば、一端が接地された
インダクタンス素子と第1の薄膜抵抗との直列接続回
路、そして、オ−プンスタブと第2の薄膜抵抗との直列
接続回路の両直列接続回路がマイクロストリップ線路の
端部に並列に接続されている。
【0021】この構成によれば、第1の薄膜抵抗を接地
するインダクタンス素子や金線がインダクタンスLとし
て、また、第2の薄膜抵抗に接続するオ−プンスタブが
キャパシタンスCとして、それぞれ集中定数素子として
扱えるような低い周波数でも、または、低い周波数で集
中定数素子として扱った素子を分布定数素子として扱う
ような高い周波数でも、マイクロストリップ線路の特性
インピ−ダンスに等しい値の抵抗が、マイクロストリッ
プ線路の端部に等価的に接続されたような回路が構成で
きる。この結果、低い周波数から高い周波数まで広い周
波数範囲に亘って用いることのできる無反射終端が実現
できる。
【0022】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図1を参照して説
明する。
【0023】11は誘電体基板で、基板11上にマイク
ロストリップ線路12が形成される。また、マイクロス
トリップ線路12と直列に、マイクロストリップ線路1
2の特性インピ−ダンスと等しい抵抗Rをもつ第1の薄
膜抵抗13が接続される。この薄膜抵抗13は線路14
に接続され、線路14は金線15によって基板11の外
側で接地される。
【0024】また、マイクロストリップ線路12と第1
の薄膜抵抗13が接続されている近くに、この薄膜抵抗
13と並列に、マイクロストリップ線路12の特性イン
ピ−ダンスに等しい抵抗Rをもつ第2の薄膜抵抗16と
オ−プンスタブ17との直列回路が接続される。なお線
路14は金線15のボンディング用パッドとしての役割
もしている。
【0025】ここで、上記した構成の無反射終端の作用
について、使用する周波数が低い場合と高い場合に分け
て説明する。
【0026】周波数が低い場合は、金線15や線路14
がインダクタンスL、また、オ−プンスタブ17がキャ
パシタンスC、とそれぞれ集中定数素子として扱えるよ
うな周波数帯域としている。
【0027】また、高い周波数は、金線15や線路1
4、オ−プンスタブ17の長さが波長に対して無視でき
なくなり、分布定数素子として扱う周波数帯域としてい
る。
【0028】したがって周波数が低い場合、図1の無反
射終端は図2の等価回路で表現できる。
【0029】ここで、Lは金線15や線路14のインダ
クタンス、Cはオ−プンスタブ17のキャパシタンスで
ある。また、Rは第1、第2の薄膜抵抗13、16の抵
抗である。また、Rはマイクロストリップ線路の特性イ
ンピ−ダンスと等しい値である。
【0030】このとき、等価回路を見込んだインピ−ダ
ンスZは、
【数1】 となる。なお、ωは角周波数である。ここで、R、L、
Cの間に、 R2 =L/C ……(2) の関係があると、 Z=R ……(3) となり、インピ−ダンスZは周波数と無関係になる。
【0031】したがって、上記の無反射終端は、金線1
5や線路14、オ−プンスタブ17などの寄生素子が設
けられているものの、直流から集中定数素子とみなせる
周波数まで無反射終端として機能する。
【0032】なお式(2)で、LやCはRに関して相対
値として条件づけされている。したがって、L、Cを小
さく小型の回路にすれば非常に高い周波数まで用いるこ
とができる。
【0033】次に高い周波数の場合について説明する。
【0034】高い周波数では、オ−プンスタブ17の長
さを、ある周波数fでλ/4(λは波長)になるように
する。また、線路14と金線15の合計の電気長もλ/
4になるようにする。
【0035】このようにすると分布定数回路の理論によ
り、第2の薄膜抵抗16から見てオ−プンスタブ17は
周波数fで短絡となる。一方、第1の薄膜抵抗13から
見て線路14は開放となる。
【0036】したがって周波数fでは、図1の無反射終
端は図3の等価回路で表現できる。この場合、第2の薄
膜抵抗16の抵抗Rだけが見えるようになり、無反射終
端として機能する。
【0037】なお、λ/4線路を用いると当然周波数特
性をもつことになる。しかし、オ−プンスタブ17や線
路14の線路幅等を適当に選べば、周波数特性はゆるや
かにできる。
【0038】上記したように、高い周波数や低い周波数
において、それぞれの条件を同時に満たすように適切に
設計することにより、直流から高い周波数まで用いるこ
とができる無反射終端を実現できる。
【0039】ここで、本発明による無反射終端の反射特
性について、図4で説明する。
【0040】なお、図4の縦軸は反射損(単位はd
B)、横軸は周波数(単位はGHz)である。
【0041】本発明の特性が実線Aで示されている。
【0042】また、点線Bが従来例の図9の特性であ
る。この場合、薄膜抵抗を接地するインダクタンスの影
響で周波数が高くなるにつれて特性が悪化している。
【0043】また、一点鎖線Cは従来例の図10の特性
で、周波数が90GHz付近で特性はよくなっている
が、この周波数から離れるにしたがい反射が大きくなっ
ており、特性が狭帯域になっている。
【0044】次に、本発明の他の実施例について、図5
で説明する。
【0045】図5では、第1の薄膜抵抗13を線路14
に接続し、この線路14をランド21、スル−ホ−ル2
2を利用して接地している。スル−ホ−ル22を用いる
接地方法が図1と相違するだけでその他の構成、動作は
図1と同様である。したがって、図1と同一部分に同一
の番号を付して説明は省略する。
【0046】図6は本発明のもう一つの他の実施例であ
る。図6も図1と同一部分に同一の番号を付して重複す
る説明は省略する。
【0047】図6では、オ−プンスタブ17と第2の薄
膜抵抗16の直列回路がマイクロストリップ線路12の
両側に設けられている。この場合、薄膜抵抗16の値は
倍の2Rとし、キャパシタンスCは2つのオ−プンスタ
ブの合計と考えれば、図1の実施例と同じ動作をする。
【0048】なお、オ−プンスタブと第2の薄膜抵抗の
直列回路は、図5のように1つでも、また図6のように
2つでも、またそれ以上設けてもよい。この場合、接続
される数に応じて薄膜抵抗の値は違ってくる。
【0049】また、図6の実施例では、線路14を金線
31で接地している。しかし、金線31で接地しない
で、図10のように金線31をチップキャパシタ32に
接続し、チップキャパシタ32を接地してもよい。この
場合、チップキャパシタ32は直流を通さないので、チ
ップキャパシタ32の容量によって決まる周波数以下で
は使用できない。しかし、能動素子を用いる場合などバ
イアス電圧を印加する関係から接地できないことがあ
り、このような場合に有効である。
【0050】また、上記の実施例はすべての線路をマイ
クロストリップ線路で構成している。しかし、オ−プン
スタブなどはラジアル線路など他の線路で構成すること
もできる。
【0051】
【発明の効果】本発明によれば、動作帯域を大幅に拡大
した無反射終端が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する等価回路図であ
る。
【図3】本発明の一実施例を説明する等価回路図であ
る。
【図4】本発明の特性を説明する特性図である。
【図5】本発明の他の実施例を説明する図である。
【図6】本発明の他の実施例を説明する図である。
【図7】本発明の他の実施例を説明する図である。
【図8】従来例を説明する図である。
【図9】従来例を説明する図である。
【図10】従来例を説明する図である。
【符号の説明】
11…誘電体基板 12…マイクロストリップ線路 13…第1の薄膜抵抗 14…線路 15…金線 16…第2の薄膜抵抗 17…オ−プンスタブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一端がマイクロストリップ線路に接続さ
    れ、他端がインダクタンス素子を介して接地される第1
    の薄膜抵抗と、この第1の薄膜抵抗と並列となるように
    前記マイクロストリップ線路に一端が接続され、他端が
    オ−プンスタブに接続された第2の薄膜抵抗とを具備し
    た無反射終端。
JP29901392A 1992-11-10 1992-11-10 無反射終端 Pending JPH06152206A (ja)

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