JPH06140800A - 柱状コンデンサの取付方法 - Google Patents
柱状コンデンサの取付方法Info
- Publication number
- JPH06140800A JPH06140800A JP4311010A JP31101092A JPH06140800A JP H06140800 A JPH06140800 A JP H06140800A JP 4311010 A JP4311010 A JP 4311010A JP 31101092 A JP31101092 A JP 31101092A JP H06140800 A JPH06140800 A JP H06140800A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- electronic circuit
- circuit board
- split
- board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 柱状コンデンサの長手方向を電子回路基板の
板面とほぼ平行になるように取り付けるに際し、このコ
ンデンサを他の電子部品と一緒に半田槽によって電子回
路基板に実装することができる。作業効率の向上。 【構成】 柱状コンデンサ１が実装されたときのコンデ
ンサ１にほぼ沿うように、電子回路基板２に割目３を設
ける。割目３に囲まれた割基板５となるところ６におけ
る前記コンデンサ１のリード部が接続されるべきプリン
トパターン７を電子回路基板１の割基板５となるところ
６を除くところに接続するように、複数のジャンパー線
４を割基板５となるところ６の一縁側に配設する。この
状態で割目３に沿って電子回路基板１を割り、割基板５
を形成する。しかる後に割基板５に実装されたコンデン
サ１をジャンパー線４の側に倒し、倒れた状態のコンデ
ンサ１を電子回路基板２に接着剤により固定する。
板面とほぼ平行になるように取り付けるに際し、このコ
ンデンサを他の電子部品と一緒に半田槽によって電子回
路基板に実装することができる。作業効率の向上。 【構成】 柱状コンデンサ１が実装されたときのコンデ
ンサ１にほぼ沿うように、電子回路基板２に割目３を設
ける。割目３に囲まれた割基板５となるところ６におけ
る前記コンデンサ１のリード部が接続されるべきプリン
トパターン７を電子回路基板１の割基板５となるところ
６を除くところに接続するように、複数のジャンパー線
４を割基板５となるところ６の一縁側に配設する。この
状態で割目３に沿って電子回路基板１を割り、割基板５
を形成する。しかる後に割基板５に実装されたコンデン
サ１をジャンパー線４の側に倒し、倒れた状態のコンデ
ンサ１を電子回路基板２に接着剤により固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、柱状コンデンサの電
子回路基板への取付方法に関するものである。
子回路基板への取付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電解コンデンサとして、円柱状
の外形を有し、この円柱状の端部にリード部が突設され
たものが知られている。このようなコンデンサは、電子
回路基板に実装された状態では、その長手方向が前記電
子回路基板の板面に対して垂直になるのが普通である。
ここで、実装とは、コンデンサのリード部を電子回路基
板のプリントパターンに半田付けすることにより、この
コンデンサが前記電子回路基板に電気的に接続され、か
つ機械的に取り付けられることを言う。
の外形を有し、この円柱状の端部にリード部が突設され
たものが知られている。このようなコンデンサは、電子
回路基板に実装された状態では、その長手方向が前記電
子回路基板の板面に対して垂直になるのが普通である。
ここで、実装とは、コンデンサのリード部を電子回路基
板のプリントパターンに半田付けすることにより、この
コンデンサが前記電子回路基板に電気的に接続され、か
つ機械的に取り付けられることを言う。
【０００３】ところで、電子回路基板の板面に対してコ
ンデンサの長手方向が垂直になると、次のような問題を
生ずる。 高さの制限がある電子機器での使用が困難になり、こ
のため高価な偏平コンデンサを使用することもあった。 電子回路基板に装着された前記コンデンサを有する電
子機器が、その輸送時等に受ける連続的な横揺れ、機械
的な衝撃により前記コンデンサのリード部に多大なスト
レスがかかり、このためコンデンサのリード部が破損し
たり、実装されている電子回路基板の周辺パターンが剥
がれたりすることがあった。これに対処するため、従来
では実装されたコンデンサを電子回路基板に接着剤によ
り接着して固定していた。
ンデンサの長手方向が垂直になると、次のような問題を
生ずる。 高さの制限がある電子機器での使用が困難になり、こ
のため高価な偏平コンデンサを使用することもあった。 電子回路基板に装着された前記コンデンサを有する電
子機器が、その輸送時等に受ける連続的な横揺れ、機械
的な衝撃により前記コンデンサのリード部に多大なスト
レスがかかり、このためコンデンサのリード部が破損し
たり、実装されている電子回路基板の周辺パターンが剥
がれたりすることがあった。これに対処するため、従来
では実装されたコンデンサを電子回路基板に接着剤によ
り接着して固定していた。
【０００４】しかし、前記したコンデンサは比較的重量
が大きく、しかも実装された状態では電子回路基板から
前記コンデンサの重心までの距離が比較的長いので、前
記の機械的な衝撃等に対しての安定度が低くなる。この
ため、前記機械的な衝撃に耐えるためには前記接着剤を
用いて強固に固定しなければならない。このように強固
に固定するためには、多量の接着剤を必要とするという
欠点があった。また、人手により前記接着剤を塗布する
場合には、接着剤の量、接着剤の塗布位置等にバラツキ
を生じることがあり、例えば接着剤が少量の場合には電
子回路基板から前記コンデンサが剥がれることもある
等、信頼性が低下するという欠点もあった。このように
接着剤を用いて固定する場合の欠点を除去すべく、電子
回路基板に前記のようなコンデンサを固定するための固
定具を設けることも考えられるが、小型の電子機器では
電子回路基板も小型であるため、電子回路基板に前記コ
ンデンサのリード部を挿通する孔の他に、このコンデン
サを固定するのに用いる孔を設けることは困難である。
が大きく、しかも実装された状態では電子回路基板から
前記コンデンサの重心までの距離が比較的長いので、前
記の機械的な衝撃等に対しての安定度が低くなる。この
ため、前記機械的な衝撃に耐えるためには前記接着剤を
用いて強固に固定しなければならない。このように強固
に固定するためには、多量の接着剤を必要とするという
欠点があった。また、人手により前記接着剤を塗布する
場合には、接着剤の量、接着剤の塗布位置等にバラツキ
を生じることがあり、例えば接着剤が少量の場合には電
子回路基板から前記コンデンサが剥がれることもある
等、信頼性が低下するという欠点もあった。このように
接着剤を用いて固定する場合の欠点を除去すべく、電子
回路基板に前記のようなコンデンサを固定するための固
定具を設けることも考えられるが、小型の電子機器では
電子回路基板も小型であるため、電子回路基板に前記コ
ンデンサのリード部を挿通する孔の他に、このコンデン
サを固定するのに用いる孔を設けることは困難である。
【０００５】前記の問題を解決すべく、柱状コンデ
ンサの長手方向が電子回路基板の板面とほぼ平行になる
ように前記柱状コンデンサを配置することも考えられ
る。
ンサの長手方向が電子回路基板の板面とほぼ平行になる
ように前記柱状コンデンサを配置することも考えられ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のように
柱状コンデンサの長手方向が電子回路基板の板面とほぼ
平行になるように前記柱状コンデンサを配置すると、こ
のコンデンサを半田槽によって他の電子部品と共に実装
することが困難になり、作業効率が大幅に低下する。こ
の発明は上記の欠点を除去し、柱状コンデンサの長手方
向が電子回路基板の板面とほぼ平行になるように前記柱
状コンデンサを配置してもこのコンデンサを他の電子部
品と共に実装することが容易にでき、作業効率が向上す
る柱状コンデンサの取付方法を提供することを目的とし
ている。
柱状コンデンサの長手方向が電子回路基板の板面とほぼ
平行になるように前記柱状コンデンサを配置すると、こ
のコンデンサを半田槽によって他の電子部品と共に実装
することが困難になり、作業効率が大幅に低下する。こ
の発明は上記の欠点を除去し、柱状コンデンサの長手方
向が電子回路基板の板面とほぼ平行になるように前記柱
状コンデンサを配置してもこのコンデンサを他の電子部
品と共に実装することが容易にでき、作業効率が向上す
る柱状コンデンサの取付方法を提供することを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの、この発明の柱状コンデンサの取付方法は、電子回
路基板へ実装すべき柱状コンデンサが実装されたときの
このコンデンサにほぼ沿うように、前記電子回路基板に
割目を設け、この割目により割基板となるところにおけ
る前記コンデンサのリード部が接続されるべきプリント
パターンを前記電子回路基板の前記割基板となるところ
を除くところに接続するように、複数のジャンパー線を
前記割基板となるところの一縁側に配設し、しかる後に
前記割基板に実装された前記コンデンサの長手方向を前
記電子回路基板の板面とほぼ平行ならしめるべく前記ジ
ャンパー線の近傍を回動の中心軸として倒し、この倒れ
た状態の前記コンデンサを前記電子回路基板に固定手段
により固定することを特徴とするものである。
めの、この発明の柱状コンデンサの取付方法は、電子回
路基板へ実装すべき柱状コンデンサが実装されたときの
このコンデンサにほぼ沿うように、前記電子回路基板に
割目を設け、この割目により割基板となるところにおけ
る前記コンデンサのリード部が接続されるべきプリント
パターンを前記電子回路基板の前記割基板となるところ
を除くところに接続するように、複数のジャンパー線を
前記割基板となるところの一縁側に配設し、しかる後に
前記割基板に実装された前記コンデンサの長手方向を前
記電子回路基板の板面とほぼ平行ならしめるべく前記ジ
ャンパー線の近傍を回動の中心軸として倒し、この倒れ
た状態の前記コンデンサを前記電子回路基板に固定手段
により固定することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記のような取付方法では、電子回路基板に前
記割目が設けられ、かつ前記ジャンパー線が配設された
状態で前記割目に沿って電子回路基板を割り、前記割基
板を形成する。この状態で前記コンデンサを前記ジャン
パー線の近傍を中心軸として倒し、この倒れたコンデン
サを固定手段により電子回路基板に固定する。この状態
では、電子回路基板の板面に対してコンデンサの長手方
向が垂直になっている場合に比較して前記電子回路基板
とコンデンサの重心との距離が短くなり、前記した機械
的な衝撃等に対しての安定度が高くなる。また、高さ制
限のある電子機器にも使用することができる。
記割目が設けられ、かつ前記ジャンパー線が配設された
状態で前記割目に沿って電子回路基板を割り、前記割基
板を形成する。この状態で前記コンデンサを前記ジャン
パー線の近傍を中心軸として倒し、この倒れたコンデン
サを固定手段により電子回路基板に固定する。この状態
では、電子回路基板の板面に対してコンデンサの長手方
向が垂直になっている場合に比較して前記電子回路基板
とコンデンサの重心との距離が短くなり、前記した機械
的な衝撃等に対しての安定度が高くなる。また、高さ制
限のある電子機器にも使用することができる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図１及び図２
について説明する。図１、図２において、１は周知の電
解コンデンサであり、円柱状の外形を有し、この円柱状
の一端面にはリード部が突出している。２は電子回路基
板であり、この電子回路基板２へ前記コンデンサ１が図
１（ａ）、図２のように実装されたときのこのコンデン
サ１にほぼ沿うように割目３を設ける。４はジャンパー
線であり、前記割目３に囲まれた割基板５になるところ
６における前記コンデンサ１のリード部が接続されるべ
きプリントパターン７を前記電子回路基板２の割基板５
になるところ６を除くところに接続するものであり、前
記割基板５となるところ６の一縁側に配設する。前記コ
ンデンサ１及びジャンパー線４は他の電子部品と共に半
田槽により周知の如く一緒に半田付けされて実装され
る。
について説明する。図１、図２において、１は周知の電
解コンデンサであり、円柱状の外形を有し、この円柱状
の一端面にはリード部が突出している。２は電子回路基
板であり、この電子回路基板２へ前記コンデンサ１が図
１（ａ）、図２のように実装されたときのこのコンデン
サ１にほぼ沿うように割目３を設ける。４はジャンパー
線であり、前記割目３に囲まれた割基板５になるところ
６における前記コンデンサ１のリード部が接続されるべ
きプリントパターン７を前記電子回路基板２の割基板５
になるところ６を除くところに接続するものであり、前
記割基板５となるところ６の一縁側に配設する。前記コ
ンデンサ１及びジャンパー線４は他の電子部品と共に半
田槽により周知の如く一緒に半田付けされて実装され
る。
【００１０】図１（ａ）及び図２は電子回路基板２に割
目３が設けられ、ジャンパー線４が配設され、かつコン
デンサ１が実装された状態を示す。この状態で前記割目
３に沿って電子回路基板１を割り、前記割基板５を形成
する。そして前記コンデンサ１を図１（ｂ）の矢印のよ
うに前記ジャンパー線４の側に倒し、この倒れたコンデ
ンサ１の割基板５からなるべく離れたところ一箇所を接
着剤により電子回路基板２に固定する。
目３が設けられ、ジャンパー線４が配設され、かつコン
デンサ１が実装された状態を示す。この状態で前記割目
３に沿って電子回路基板１を割り、前記割基板５を形成
する。そして前記コンデンサ１を図１（ｂ）の矢印のよ
うに前記ジャンパー線４の側に倒し、この倒れたコンデ
ンサ１の割基板５からなるべく離れたところ一箇所を接
着剤により電子回路基板２に固定する。
【００１１】上記実施例では、割基板５となるところ６
を電子回路基板２のほぼ中央部に設けたが、図３乃至４
に示すように、電子回路基板２の端部に割基板５となる
ところ６を設けてもよい。この場合には、コンデンサ１
を図３（ｂ）のように電子回路基板２の下方位置に配置
することもできる。この状態のコンデンサ１を電子回路
基板２に固定するには、前記の接着剤に代え、束線バン
ド等を用い、この束線バンド等によりコンデンサ１を電
子回路基板２と固定の関係にある適宜の部材に固定す
る。尚、図３乃至４において、図１乃至２と同一符号は
同様のものを示す。
を電子回路基板２のほぼ中央部に設けたが、図３乃至４
に示すように、電子回路基板２の端部に割基板５となる
ところ６を設けてもよい。この場合には、コンデンサ１
を図３（ｂ）のように電子回路基板２の下方位置に配置
することもできる。この状態のコンデンサ１を電子回路
基板２に固定するには、前記の接着剤に代え、束線バン
ド等を用い、この束線バンド等によりコンデンサ１を電
子回路基板２と固定の関係にある適宜の部材に固定す
る。尚、図３乃至４において、図１乃至２と同一符号は
同様のものを示す。
【００１２】上記図１（ｂ）または図３（ｂ）のように
構成することにより、柱状コンデンサ１が電子回路基板
２に固定された状態では、電子回路基板２の板面とコン
デンサ１の長手方向がほぼ平行になるので高さ制限のあ
る電子機器でも使用することができ、また電子回路基板
２から前記コンデンサ１の重心までの距離が比較的短く
なるので、前記機械的な衝撃等に対しての安定度が高く
なり、従って少量の接着剤により前記コンデンサ１を電
子回路基板２に充分に固定することができる。
構成することにより、柱状コンデンサ１が電子回路基板
２に固定された状態では、電子回路基板２の板面とコン
デンサ１の長手方向がほぼ平行になるので高さ制限のあ
る電子機器でも使用することができ、また電子回路基板
２から前記コンデンサ１の重心までの距離が比較的短く
なるので、前記機械的な衝撃等に対しての安定度が高く
なり、従って少量の接着剤により前記コンデンサ１を電
子回路基板２に充分に固定することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、柱状コンデンサ１を電子回路基板２の板面とほぼ平
行になるように取り付けるに際し、このコンデンサ１を
他の電子部品と一緒に半田槽によって電子回路基板２に
実装することができ、作業効率が向上する。
ば、柱状コンデンサ１を電子回路基板２の板面とほぼ平
行になるように取り付けるに際し、このコンデンサ１を
他の電子部品と一緒に半田槽によって電子回路基板２に
実装することができ、作業効率が向上する。
【図１】この発明の一実施例を説明するための斜視図で
ある。
ある。
【図２】この発明の一実施例を説明するためのものであ
り、図１（ａ）の平面図である。
り、図１（ａ）の平面図である。
【図３】この発明の他の実施例を説明するための斜視図
である。
である。
【図４】この発明の他の実施例を説明するためのもので
あり、図３（ａ）の平面図である。
あり、図３（ａ）の平面図である。
１ コンデンサ ２ 電子回路基板 ３ 割目 ４ ジャンパー線 ５ 割基板 ６ 割基板となるところ ７ プリントパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 柱状コンデンサの取付方法であって、 電子回路基板へ実装すべき柱状コンデンサが実装された
ときのこのコンデンサにほぼ沿うように、前記電子回路
基板に割目を設け、 この割目により割基板となるところにおける前記コンデ
ンサのリード部が接続されるべきプリントパターンを前
記電子回路基板の前記割基板となるところを除くところ
に接続するように、複数のジャンパー線を前記割基板と
なるところの一縁側に配設し、 しかる後に前記割基板に実装された前記コンデンサの長
手方向を前記電子回路基板の板面とほぼ平行ならしめる
べく前記ジャンパー線の近傍を回動の中心軸として倒
し、 この倒れた状態の前記コンデンサを前記電子回路基板に
固定手段により固定することを特徴とする柱状コンデン
サの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311010A JP2665865B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 柱状コンデンサの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311010A JP2665865B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 柱状コンデンサの取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140800A true JPH06140800A (ja) | 1994-05-20 |
| JP2665865B2 JP2665865B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18012041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311010A Expired - Lifetime JP2665865B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 柱状コンデンサの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665865B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101478386B1 (ko) * | 2010-09-07 | 2015-01-02 | 현대중공업 주식회사 | ＲｏＲｏ선에 적용되는 힌지를 이용한 카 데크 필러의 설치 방법 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP4311010A patent/JP2665865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2665865B2 (ja) | 1997-10-22 |
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