JPH06140250A - 基板内層型コイル - Google Patents
基板内層型コイルInfo
- Publication number
- JPH06140250A JPH06140250A JP4291513A JP29151392A JPH06140250A JP H06140250 A JPH06140250 A JP H06140250A JP 4291513 A JP4291513 A JP 4291513A JP 29151392 A JP29151392 A JP 29151392A JP H06140250 A JPH06140250 A JP H06140250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- conductor
- layers
- copper
- dielectric layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型化で、高いＱ値の基板内層型コイルとな
る。 【構成】 ガラス−セラミックから成る誘電層１ａ〜１
ｆを複数積層された基板本体１に、銀系又は銅系導体か
ら成る第１のアース電極層４、同一形状の2 つのコイル
パターン２、３、第２のアース電極層５を夫々形成する
とともに、異なる誘電体層間に第１及び第２のコイルパ
ターン２、３をビアホール導体６を介して互いに並列的
に接続して配置するとともに、第１及び第２のコイルパ
ターン２、３を挟持した誘電体層をさらに挟持するよう
に第１及び第２アース電極層４、５を配置されている。
る。 【構成】 ガラス−セラミックから成る誘電層１ａ〜１
ｆを複数積層された基板本体１に、銀系又は銅系導体か
ら成る第１のアース電極層４、同一形状の2 つのコイル
パターン２、３、第２のアース電極層５を夫々形成する
とともに、異なる誘電体層間に第１及び第２のコイルパ
ターン２、３をビアホール導体６を介して互いに並列的
に接続して配置するとともに、第１及び第２のコイルパ
ターン２、３を挟持した誘電体層をさらに挟持するよう
に第１及び第２アース電極層４、５を配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発振回路等に利用される
基板内層型のコイルに関するものである。
基板内層型のコイルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】発振回路は、各種電子機器、通信機器など
に用いられているが、機器の小型化に伴い、発振回路の
小型化が希求されている。
に用いられているが、機器の小型化に伴い、発振回路の
小型化が希求されている。
【０００３】このような発振回路は、コイルを含む共振
回路部を有するが、特に発振回路においては、発振の安
定性や雑音特性を向上させるために、コイルのＱ値が重
要なファクターとなる。
回路部を有するが、特に発振回路においては、発振の安
定性や雑音特性を向上させるために、コイルのＱ値が重
要なファクターとなる。
【０００４】従来、発振回路の小型化及びＱ値の向上を
図るために、複数の誘電体層が積層されて成る積層基板
の誘電層間を利用してコイルを形成することが行われて
いる。例えば、第１の誘電体層と第２の誘電体層との間
に、約１ターン分のコイルパターンを形成し、第２の誘
電体層と第３の誘電体層との間に、約１ターン分のコイ
ルパターンを形成し、第３の誘電体層と第４の誘電体層
との間に、約１ターン分のコイルパターンを形成し・・
・、このように各層間に形成されたコイルパターンの終
点と、隣接する層間に形成したコイルパターンの始点を
ビアホール導体で接続して、同様に、コイルパターンの
終点と、さらに隣接する層間に形成したコイルパターン
の始点を接続して、内層型コイルを形成していた。
図るために、複数の誘電体層が積層されて成る積層基板
の誘電層間を利用してコイルを形成することが行われて
いる。例えば、第１の誘電体層と第２の誘電体層との間
に、約１ターン分のコイルパターンを形成し、第２の誘
電体層と第３の誘電体層との間に、約１ターン分のコイ
ルパターンを形成し、第３の誘電体層と第４の誘電体層
との間に、約１ターン分のコイルパターンを形成し・・
・、このように各層間に形成されたコイルパターンの終
点と、隣接する層間に形成したコイルパターンの始点を
ビアホール導体で接続して、同様に、コイルパターンの
終点と、さらに隣接する層間に形成したコイルパターン
の始点を接続して、内層型コイルを形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような内層型コイ
ルは、コイルを形成できる面積が大きく取れるため、コ
イルの特性を向上させるには有効な手段であるが、積層
基板の積層が多くなり、各層間のコイルパターンどうし
の接続信頼性、積層工程の煩雑化により、積層コイルに
おいても限界がある。
ルは、コイルを形成できる面積が大きく取れるため、コ
イルの特性を向上させるには有効な手段であるが、積層
基板の積層が多くなり、各層間のコイルパターンどうし
の接続信頼性、積層工程の煩雑化により、積層コイルに
おいても限界がある。
【０００６】また、コイルパターンの導体の厚みを厚く
して、導体抵抗値を小さくしＱ特性を向上させる方法も
あるが、積層コイルの製造方法として、誘電体グリーン
シート上に、導体ペーストを用いて所定形状のコイルパ
ターンを印刷形成するため、導体の厚みには限界があ
り、これに伴い、コイルパターンの抵抗が大きくなり、
コイルのＱ特性の向上には限界があった。
して、導体抵抗値を小さくしＱ特性を向上させる方法も
あるが、積層コイルの製造方法として、誘電体グリーン
シート上に、導体ペーストを用いて所定形状のコイルパ
ターンを印刷形成するため、導体の厚みには限界があ
り、これに伴い、コイルパターンの抵抗が大きくなり、
コイルのＱ特性の向上には限界があった。
【０００７】このコイルのＱ特性を大きくするために
は、特性インピーダンスを小さくするように設計すれば
良いが、これは回路の小型化と相反する。
は、特性インピーダンスを小さくするように設計すれば
良いが、これは回路の小型化と相反する。
【０００８】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、導体の厚みを変えずに、実
質的に、コイルパターンの抵抗をできるだけ小さくする
ことと同様の構造をした、小型化で、且つ高いＱ値の基
板内層型コイルを提供することになる。
たものであり、その目的は、導体の厚みを変えずに、実
質的に、コイルパターンの抵抗をできるだけ小さくする
ことと同様の構造をした、小型化で、且つ高いＱ値の基
板内層型コイルを提供することになる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス−セラ
ミックから成る誘電層を複数積層された基板本体に、銀
系又は銅系導体から成る第１のアース電極層、同一形状
の2 つのコイルパターン、第２のアース電極層を夫々形
成するとともに、異なる誘電体層間に第１及び第２のコ
イルパターンをビアホール導体を介して互いに並列的に
接続して配置するとともに、第１及び第２のコイルパタ
ーンを挟持した誘電体層をさらに挟持するように第１及
び第２アース電極層を配置した基板内層型コイルであ
る。
ミックから成る誘電層を複数積層された基板本体に、銀
系又は銅系導体から成る第１のアース電極層、同一形状
の2 つのコイルパターン、第２のアース電極層を夫々形
成するとともに、異なる誘電体層間に第１及び第２のコ
イルパターンをビアホール導体を介して互いに並列的に
接続して配置するとともに、第１及び第２のコイルパタ
ーンを挟持した誘電体層をさらに挟持するように第１及
び第２アース電極層を配置した基板内層型コイルであ
る。
【００１０】
【作用】本発明によれば、基板材料が低温で焼成可能な
ガラス−セラミックから成るため、内層されたコイルパ
ターン及びアース電極層が夫々銀系または銅系導体で構
成できるため、高周波特性に優れた導体材料により構成
でき、高周波特性が向上する。
ガラス−セラミックから成るため、内層されたコイルパ
ターン及びアース電極層が夫々銀系または銅系導体で構
成できるため、高周波特性に優れた導体材料により構成
でき、高周波特性が向上する。
【００１１】また、同形状の第１及び第２のコイルパタ
ーンの始点どうし、終点どうしが互いに接続された並列
接続状態であるため、実質的にコイルパターンの抵抗値
を小さくすることができるため、コイルの断面積を大き
くすることなしに、コイルのＱ値を向上させることがで
きる。しかも、第１及び第２のコイルパターンが同一形
状であり、誘電体層を介してアース電極層に挟持されて
いるため、第１及び第２のコイルパターンは、相互に干
渉するため、並列接続しても動作的には、単一のコイル
パターンと同様な特性が得られる。
ーンの始点どうし、終点どうしが互いに接続された並列
接続状態であるため、実質的にコイルパターンの抵抗値
を小さくすることができるため、コイルの断面積を大き
くすることなしに、コイルのＱ値を向上させることがで
きる。しかも、第１及び第２のコイルパターンが同一形
状であり、誘電体層を介してアース電極層に挟持されて
いるため、第１及び第２のコイルパターンは、相互に干
渉するため、並列接続しても動作的には、単一のコイル
パターンと同様な特性が得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の基板内層型コイルを図面に基
づいて詳説する。図１は本発明の基板内層型コイルの断
面図であり、図２は積層基板本体の分解斜視図である。
づいて詳説する。図１は本発明の基板内層型コイルの断
面図であり、図２は積層基板本体の分解斜視図である。
【００１３】基板内層型コイル装置１０は、複数の誘電
体層を積層した積層基板本体１と、第１コイルパターン
２、第１のコイルパターン２と同一形状の第２のコイル
パターン３、第１のアース電極層４、第２アース電極層
５及びビアホール導体６・・とから構成され、さらに必
要に応じて内部配線パターン７、表面配線パターン８及
び定電子部品９を備えている。
体層を積層した積層基板本体１と、第１コイルパターン
２、第１のコイルパターン２と同一形状の第２のコイル
パターン３、第１のアース電極層４、第２アース電極層
５及びビアホール導体６・・とから構成され、さらに必
要に応じて内部配線パターン７、表面配線パターン８及
び定電子部品９を備えている。
【００１４】基板本体１は、ガラス−セラミックスから
なる例えば６層の誘電体層１ａ〜１１ｆが積層されて構
成されている。
なる例えば６層の誘電体層１ａ〜１１ｆが積層されて構
成されている。
【００１５】基板本体１の内部、例えば誘電体層１ｃと
１ｄとの間に約２ターンの第１のコイルパターン２が配
置され、誘電体層１ｄと１ｅとの間に第１のコイルパタ
ーン２と同一形状の第２のコイルパターン３が配置され
ている。
１ｄとの間に約２ターンの第１のコイルパターン２が配
置され、誘電体層１ｄと１ｅとの間に第１のコイルパタ
ーン２と同一形状の第２のコイルパターン３が配置され
ている。
【００１６】また、例えば誘電体層１ｂと１ｃとの間
に、その層間の略全面に拡がった第１のアース電極層４
が配置され、誘電体層１ｅと１ｆとの間に、その層間の
略全面に拡がった第２のアース電極層５が配置されてい
る。
に、その層間の略全面に拡がった第１のアース電極層４
が配置され、誘電体層１ｅと１ｆとの間に、その層間の
略全面に拡がった第２のアース電極層５が配置されてい
る。
【００１７】また、必要に応じて、例えば誘電体層１ａ
と１ｂとの間に、所定回路を構成するための内部配線パ
ターン７が配置され、さらに基板本体１の表面（誘電体
層１ａの外表面側）には所定回路を構成するための表面
配線パターン８が配置されている。このような表面配線
パターン８上には、所定回路を構成するためのチップコ
ンデンサ、チップ抵抗器、トランジスタ、ＩＣチップな
どの電子部品９が夫々搭載されている。
と１ｂとの間に、所定回路を構成するための内部配線パ
ターン７が配置され、さらに基板本体１の表面（誘電体
層１ａの外表面側）には所定回路を構成するための表面
配線パターン８が配置されている。このような表面配線
パターン８上には、所定回路を構成するためのチップコ
ンデンサ、チップ抵抗器、トランジスタ、ＩＣチップな
どの電子部品９が夫々搭載されている。
【００１８】上述の基板本体１の内部に形成された第１
コイルパターン２と第２のコイルパターン３は、互いの
コイルパターンの一端（始点）どうしが、またコイルパ
ターンの他端（終点）どうしがビアホール導体６を介し
て接続しており、コイルパターンの始点どうしを接続し
たビアホール６及びコイルパターンの終点どうしを接続
したビアホール６が、第１のアース電極層４に短絡する
ことなく、内部配線パターン７や表面配線パターン８に
接続されている。さらに、アース電極層４、５は互いに
ビアホール導体６で接続され、さらにそのビアホール６
を介して、表面配線パターン８に接続され、アース電位
に接続されている。
コイルパターン２と第２のコイルパターン３は、互いの
コイルパターンの一端（始点）どうしが、またコイルパ
ターンの他端（終点）どうしがビアホール導体６を介し
て接続しており、コイルパターンの始点どうしを接続し
たビアホール６及びコイルパターンの終点どうしを接続
したビアホール６が、第１のアース電極層４に短絡する
ことなく、内部配線パターン７や表面配線パターン８に
接続されている。さらに、アース電極層４、５は互いに
ビアホール導体６で接続され、さらにそのビアホール６
を介して、表面配線パターン８に接続され、アース電位
に接続されている。
【００１９】次に、本発明の基板内層型コイル装置１０
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
【００２０】まず、基板本体１を構成する誘電体層１ａ
〜１ｆを作成する。誘電体層１ａ〜１ｆは、所定誘電率
を有し、且つ低温で焼成可能なガラス−セラミック材料
からなり、例えばＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 、Ｚ
ｎＯなどのから成るガラス成分とアルミナ粉末などから
成る無機物フィラーの混合した基板材料が挙げられる。
その成分比率は、ガラス成分が３０〜８０ｗｔ％、アル
ミナ粉末などの無機物フィラーが２０〜７０ｗｔ％であ
り、ガラス成分、無機物フィラー及び有機ビヒクルなど
を混練して、ドクターブレード法により、各誘電体層１
ａ〜１ｆとなるグリンーシートを作成する。
〜１ｆを作成する。誘電体層１ａ〜１ｆは、所定誘電率
を有し、且つ低温で焼成可能なガラス−セラミック材料
からなり、例えばＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 、Ｚ
ｎＯなどのから成るガラス成分とアルミナ粉末などから
成る無機物フィラーの混合した基板材料が挙げられる。
その成分比率は、ガラス成分が３０〜８０ｗｔ％、アル
ミナ粉末などの無機物フィラーが２０〜７０ｗｔ％であ
り、ガラス成分、無機物フィラー及び有機ビヒクルなど
を混練して、ドクターブレード法により、各誘電体層１
ａ〜１ｆとなるグリンーシートを作成する。
【００２１】次に、上述のグリンーシートにビアホール
導体６が形成さられるように、パンチ加工によりスルー
ホールを形成する。
導体６が形成さられるように、パンチ加工によりスルー
ホールを形成する。
【００２２】次に、誘電体層１ａとなるグリンーシート
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填する。
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填する。
【００２３】次に、誘電体層１ｂとなるグリンーシート
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、所定
回路を構成する内部配線パターン７を銀系または銅系の
導体ペーストを用いて、印刷形成する。
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、所定
回路を構成する内部配線パターン７を銀系または銅系の
導体ペーストを用いて、印刷形成する。
【００２４】次に、誘電体層１ｃとなるグリンーシート
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、所定
回路を構成する第１のアース電極層４を銀系又は銅系の
導体ペーストを用いて、印刷形成する。この時、後述す
るコイルパターン２、３の両端に接続されるビアホール
導体６と短絡しないように、そのビアホール導体６の周
囲を除いて、アース電極層４を形成することが重要であ
る。
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、所定
回路を構成する第１のアース電極層４を銀系又は銅系の
導体ペーストを用いて、印刷形成する。この時、後述す
るコイルパターン２、３の両端に接続されるビアホール
導体６と短絡しないように、そのビアホール導体６の周
囲を除いて、アース電極層４を形成することが重要であ
る。
【００２５】次に、誘電体層１ｄとなるグリンーシート
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、第１
のコイルパターン２を銀系又は銅系の導体ペーストを用
いて、印刷形成する。
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、第１
のコイルパターン２を銀系又は銅系の導体ペーストを用
いて、印刷形成する。
【００２６】次に、誘電体層１ｅとなるグリンーシート
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、第２
のコイルパターン２を銀系又は銅系の導体ペーストを用
いて、印刷形成する。
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、第２
のコイルパターン２を銀系又は銅系の導体ペーストを用
いて、印刷形成する。
【００２７】次に、誘電体層１ｆとなるグリンーシート
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、所定
回路を構成する第２のアース電極層５を銀系又は銅系の
導体ペーストを用いて、印刷形成する。この時、コイル
パターン２、３の両端に接続されるビアホール導体６が
誘電体層１ｆを介して誘電体層１ｆの外部に露出させる
場合には、そのビアホール導体６と短絡しないように、
そのビアホール導体６の周囲を除いて、アース電極層５
を形成することが重要である。
に形成したスルーホールに、銀系または銅系の導体ペー
ストを用いて、導体ペーストを充填するとともに、所定
回路を構成する第２のアース電極層５を銀系又は銅系の
導体ペーストを用いて、印刷形成する。この時、コイル
パターン２、３の両端に接続されるビアホール導体６が
誘電体層１ｆを介して誘電体層１ｆの外部に露出させる
場合には、そのビアホール導体６と短絡しないように、
そのビアホール導体６の周囲を除いて、アース電極層５
を形成することが重要である。
【００２８】このように所定ビアホール導体６、コイル
パターン２、３、アース電極層４、５、及び内部配線パ
ターン７を形成した誘電体層１ａ〜１ｆを積層順序、位
置合わせに考慮して積層圧着を行う。
パターン２、３、アース電極層４、５、及び内部配線パ
ターン７を形成した誘電体層１ａ〜１ｆを積層順序、位
置合わせに考慮して積層圧着を行う。
【００２９】次に、上述の積層体を、例えば酸化性雰囲
気又は非酸化性雰囲気中、例えば９００℃で焼成する。
酸化性雰囲気で焼成する場合には、内部の導体として、
銀系導体（銀単体、銀−パラジウムなどの銀合金）を使
用した場合であり、非酸化性雰囲気で焼成する場合に
は、銅系導体（銅単体、銅合金）を使用した場合であ
る。
気又は非酸化性雰囲気中、例えば９００℃で焼成する。
酸化性雰囲気で焼成する場合には、内部の導体として、
銀系導体（銀単体、銀−パラジウムなどの銀合金）を使
用した場合であり、非酸化性雰囲気で焼成する場合に
は、銅系導体（銅単体、銅合金）を使用した場合であ
る。
【００３０】次に、焼成された基板本体１の一方主面
に、銅系導体で表面配線パターン９が印刷・焼成され
る。また、必要に応じて、基板本体１の他方主面に、銅
系導体で表面配線パターンが印刷・焼成される。この
時、焼成条件としては、非酸化性雰囲気で、７８０℃未
満の温度で焼成する。尚、表面配線パターン９の材料と
して、銀系導体であれば、酸化性雰囲気で、９００℃程
度で焼成する。
に、銅系導体で表面配線パターン９が印刷・焼成され
る。また、必要に応じて、基板本体１の他方主面に、銅
系導体で表面配線パターンが印刷・焼成される。この
時、焼成条件としては、非酸化性雰囲気で、７８０℃未
満の温度で焼成する。尚、表面配線パターン９の材料と
して、銀系導体であれば、酸化性雰囲気で、９００℃程
度で焼成する。
【００３１】基板本体２の一方主面に形成した表面配線
パターン２９上には、所定回路、例えば発振回路を構成
するバリキャップダイオードＤＶ、チップコンデンサー
Ｃ、抵抗Ｒ、トランジスタＴｒなどが搭載される。
パターン２９上には、所定回路、例えば発振回路を構成
するバリキャップダイオードＤＶ、チップコンデンサー
Ｃ、抵抗Ｒ、トランジスタＴｒなどが搭載される。
【００３２】以上のように、本発明考の特徴的な部分
は、積層された基板本体１が低温（９００℃以下）で焼
成可能なガラス−セラミックが使用されており、その内
部に配置されたコイルパターン２、３及びアース電極層
４、５が、銀系又は銅系導体材料で形成され、さらに、
コイルパターン２、３は互いに同一形状を成し、互いに
並列接続されており、実際には、２つのコイル２、３で
１つのコイルとして動作可能なようにしたことである。
は、積層された基板本体１が低温（９００℃以下）で焼
成可能なガラス−セラミックが使用されており、その内
部に配置されたコイルパターン２、３及びアース電極層
４、５が、銀系又は銅系導体材料で形成され、さらに、
コイルパターン２、３は互いに同一形状を成し、互いに
並列接続されており、実際には、２つのコイル２、３で
１つのコイルとして動作可能なようにしたことである。
【００３３】コイルパターン２、３及びアース電極層
４、５が、銀系又は銅系導体材料であるためには、高周
波特性が向上でき、従来の多層配線回路基板で使用され
ていた内部配線パターンの材料であるモリブデン、タン
グステンに比較して極めて特性が向上するコイルを構成
することができる。
４、５が、銀系又は銅系導体材料であるためには、高周
波特性が向上でき、従来の多層配線回路基板で使用され
ていた内部配線パターンの材料であるモリブデン、タン
グステンに比較して極めて特性が向上するコイルを構成
することができる。
【００３４】また、コイルパターン２、３は互いに同一
形状を成し、互いに並列接続されているため、言わばコ
イルパターンの導体の厚みが実質的に２倍の厚みとなる
ことになり、導体抵抗が１／２に小さくなり、断面積を
大きくしなくとも、コイルのＱ値を向上させることがで
きる。
形状を成し、互いに並列接続されているため、言わばコ
イルパターンの導体の厚みが実質的に２倍の厚みとなる
ことになり、導体抵抗が１／２に小さくなり、断面積を
大きくしなくとも、コイルのＱ値を向上させることがで
きる。
【００３５】このＱ値の向上について、本発明者らは２
つの同一形状のコイルパターンを２枚並列接続させたコ
イルと、１つのコイルパターンで構成したコイルとのＱ
値の比較を行った結果、２つのコイルパターンを並列的
に積層した方がＱ値として、約２０％の向上が見られた
ことを確認した。
つの同一形状のコイルパターンを２枚並列接続させたコ
イルと、１つのコイルパターンで構成したコイルとのＱ
値の比較を行った結果、２つのコイルパターンを並列的
に積層した方がＱ値として、約２０％の向上が見られた
ことを確認した。
【００３６】さらに、本発明によれば、アース電極層
４、５上にも誘電体層を配置して、コイルパターン以外
にに所定回路を構成する内部配線パターン７を簡単に内
部に作成することができるため、基板全体が極めて小型
化することができる。
４、５上にも誘電体層を配置して、コイルパターン以外
にに所定回路を構成する内部配線パターン７を簡単に内
部に作成することができるため、基板全体が極めて小型
化することができる。
【００３７】尚、上述の実施例では、基板本体の裏面側
には、表面配線パターン９が形成されていないが、必要
に応じて、表面配線パターンを形成して、所定回路を構
成する電子部品を搭載しても構わない。また、積層数を
低減するために、アース電極層５上の誘電体層１ｆを省
略することもできる。この時、アース電極層５は、焼成
された積層基板（誘電体層１ａ〜１ｅから成る）の裏面
側に銅系又は銀系導体で印刷焼成して形成しても構わな
い。
には、表面配線パターン９が形成されていないが、必要
に応じて、表面配線パターンを形成して、所定回路を構
成する電子部品を搭載しても構わない。また、積層数を
低減するために、アース電極層５上の誘電体層１ｆを省
略することもできる。この時、アース電極層５は、焼成
された積層基板（誘電体層１ａ〜１ｅから成る）の裏面
側に銅系又は銀系導体で印刷焼成して形成しても構わな
い。
【００３８】また、コイルパターン２、３の形状につい
ても、約２ターン分のコイルパターン以外に種々の変更
が可能である。
ても、約２ターン分のコイルパターン以外に種々の変更
が可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、小型化
で、高いＱ値の基板内層型コイルとなる。
で、高いＱ値の基板内層型コイルとなる。
【図１】本発明の基板内層型コイルの断面図を示す。
【図２】本発明の基板本体の分解斜視図を示す。
１０・・・・基板内層型コイル装置 １ ・・・・基板本体 １ａ〜１ｆ・・・誘電体層 ２・・・・・・・第１のコイルパターン ３・・・・・・・第２のコイルパターン ４、５・・・・・・アース電極層 ６・・・・・・・・ビアホール導体 ７・・・・・・・内部配線パターン ８・・・・・・・表面配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス−セラミックから成る誘電体層を
複数積層して形成される基板本体内に、銀系又は銅系導
体から成る第１のアース電極層、同一形状の２つのコイ
ルパターン及び第２のアース電極層を上下に埋設し、前
記２つのコイルパターンを異なる誘電体層間中に設けた
ビアホール導体を介して互いに並列的に接続するととも
に、２つのコイルパターンを第１及び第２アース電極層
で挟みこむようにしたことを特徴とする基板内層型コイ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4291513A JPH06140250A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 基板内層型コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4291513A JPH06140250A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 基板内層型コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140250A true JPH06140250A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17769866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4291513A Pending JPH06140250A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 基板内層型コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140250A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903644B2 (en) * | 2003-07-28 | 2005-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inductor device having improved quality factor |
| JP2006013849A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Hitachi Metals Ltd | バンドパスフィルタ、高周波回路、高周波回路部品、およびこれらを用いたマルチバンド通信装置 |
| JP2006216916A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Neomax Co Ltd | 積層インダクタ及び積層基板 |
| KR100768411B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2007-10-18 | 소니 가부시끼 가이샤 | 고주파 코일 장치 및 그 제조 방법 |
| US8456256B2 (en) | 2007-10-31 | 2013-06-04 | Soshin Electric Co., Ltd. | Electronic component and passive component |
| JP2015065429A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-04-09 | Tdk株式会社 | 巻線部および巻線部品 |
| CN105453424A (zh) * | 2013-05-28 | 2016-03-30 | 纽伦斯股份有限公司 | 具有提供高品质因数的多个互耦金属化层的矢量电感器 |
| CN109524216A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-03-26 | 广西芯百特微电子有限公司 | 一种分布式绕线电感器件及装置 |
| JP2021106223A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP4291513A patent/JPH06140250A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100768411B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2007-10-18 | 소니 가부시끼 가이샤 | 고주파 코일 장치 및 그 제조 방법 |
| US6903644B2 (en) * | 2003-07-28 | 2005-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inductor device having improved quality factor |
| JP2006013849A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Hitachi Metals Ltd | バンドパスフィルタ、高周波回路、高周波回路部品、およびこれらを用いたマルチバンド通信装置 |
| JP2006216916A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Neomax Co Ltd | 積層インダクタ及び積層基板 |
| US8456256B2 (en) | 2007-10-31 | 2013-06-04 | Soshin Electric Co., Ltd. | Electronic component and passive component |
| CN105453424A (zh) * | 2013-05-28 | 2016-03-30 | 纽伦斯股份有限公司 | 具有提供高品质因数的多个互耦金属化层的矢量电感器 |
| JP2016524816A (ja) * | 2013-05-28 | 2016-08-18 | ニューランズ・インコーポレーテッドＮｅｗｌａｎｓ，Ｉｎｃ． | 高い品質係数をもたらす複数の相互結合メタライズ層を有するベクトルインダクタ |
| JP2016527705A (ja) * | 2013-05-28 | 2016-09-08 | ニューランズ・インコーポレーテッドＮｅｗｌａｎｓ，Ｉｎｃ． | ベクトルインダクタのための装置および方法 |
| JP2015065429A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-04-09 | Tdk株式会社 | 巻線部および巻線部品 |
| CN109524216A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-03-26 | 广西芯百特微电子有限公司 | 一种分布式绕线电感器件及装置 |
| JP2021106223A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930010076B1 (ko) | 다층혼성집적회로 | |
| US7430107B2 (en) | Monolithic capacitor, circuit board, and circuit module | |
| JP3088021B2 (ja) | 電圧制御発振器 | |
| JPH06140250A (ja) | 基板内層型コイル | |
| JP2851966B2 (ja) | 積層型誘電体フィルター | |
| JP3858852B2 (ja) | ２ポート型アイソレータおよび通信装置 | |
| JP2003060107A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2001015384A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4245265B2 (ja) | 複数のフィルタを有する多層配線基板 | |
| JPWO2010113845A1 (ja) | 分布定数回路 | |
| JP2002217545A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP4047640B2 (ja) | 多層回路基板 | |
| JP2010016141A (ja) | 部品内蔵セラミックス基板およびその製造方法 | |
| KR101421454B1 (ko) | 비가역 회로 소자 및 그 중심 도체 조립체 | |
| US20090021887A1 (en) | Multi-layer capacitor and wiring board having a built-in capacitor | |
| JPH0878912A (ja) | ストリップ線路を有する多層回路基板 | |
| KR100207589B1 (ko) | 멀티-칩 모듈(mcm)형 캐패시터를 채용한 온도보상수정발진기 | |
| JPH06291520A (ja) | 高周波多層集積回路 | |
| JP3492766B2 (ja) | 分布定数型ノイズフィルタ | |
| JP2853088B2 (ja) | 複合容量を有するセラミックブロック | |
| JP2004296927A (ja) | 電子部品収納用配線基板 | |
| KR100325364B1 (ko) | 멀티칩모듈형가변위상기및그제조방법 | |
| JPH06152240A (ja) | 電圧制御型発振器 | |
| JP3231350B2 (ja) | コンデンサネットワーク | |
| JPH11136065A (ja) | ノイズフィルタ |