JPH0590237A - ウエーハのスピンナー洗浄方法 - Google Patents
ウエーハのスピンナー洗浄方法Info
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- JPH0590237A JPH0590237A JP27716091A JP27716091A JPH0590237A JP H0590237 A JPH0590237 A JP H0590237A JP 27716091 A JP27716091 A JP 27716091A JP 27716091 A JP27716091 A JP 27716091A JP H0590237 A JPH0590237 A JP H0590237A
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- wafer
- cleaning
- rotation
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- Pending
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ウエーハをスピン洗浄する際に、
ウエーハの表面のみならず切削溝内に付着した切削屑を
効率良く除去しようとするものである。 【構成】 本発明は、洗浄水を供給しながらウエーハを
載置したスピンナーテーブルを正方向と逆方向とに回転
させることにより、洗浄水がウエーハの切削溝内等の両
側の側面に衝突して洗浄を行うようにしたスピンナー洗
浄方法である。
ウエーハの表面のみならず切削溝内に付着した切削屑を
効率良く除去しようとするものである。 【構成】 本発明は、洗浄水を供給しながらウエーハを
載置したスピンナーテーブルを正方向と逆方向とに回転
させることにより、洗浄水がウエーハの切削溝内等の両
側の側面に衝突して洗浄を行うようにしたスピンナー洗
浄方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハをダイ
シング装置等によって加工又は切削した後に、スピンナ
ー洗浄する方法に関するものである。
シング装置等によって加工又は切削した後に、スピンナ
ー洗浄する方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】この種のスピンナー洗浄手段としては、一
般的に水平に位置するスピンナーテーブル上にウエーハ
を載置し、スピンナーテーブルを一方向に回転させなが
ら洗浄水を供給し、水平の状態でスピン洗浄を行ってい
る。
般的に水平に位置するスピンナーテーブル上にウエーハ
を載置し、スピンナーテーブルを一方向に回転させなが
ら洗浄水を供給し、水平の状態でスピン洗浄を行ってい
る。
【０００３】又、特殊な例として例えば実開昭６１−１
８８８０５号公報に開示された構成のものが従来例とし
て周知である。この従来例においては、スピンナーテー
ブルを傾斜させて回転させ、洗浄水を供給してスピン洗
浄を行っている。
８８８０５号公報に開示された構成のものが従来例とし
て周知である。この従来例においては、スピンナーテー
ブルを傾斜させて回転させ、洗浄水を供給してスピン洗
浄を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記何れの従来例にお
いても、スピンナーテーブルを一方向に回転させてスピ
ン洗浄を行っているため、図４に示したように、例えば
ウエーハ１の切削溝２内の一方の隅部に切削屑３が残る
ようになる。これは、洗浄水４を供給しながらスピンナ
ーテーブルを一方向、即ち矢印ａの方向に回転させるこ
とによって、洗浄水４が切削溝２の一方の側面にしか衝
突しないことによって生ずる現象である。従って、従来
例のスピンナー洗浄においては、ウエーハ表面に形成さ
れている凹部又は切削溝内に残る切削屑等のコンタミの
除去に解決しなければならない課題を有している。
いても、スピンナーテーブルを一方向に回転させてスピ
ン洗浄を行っているため、図４に示したように、例えば
ウエーハ１の切削溝２内の一方の隅部に切削屑３が残る
ようになる。これは、洗浄水４を供給しながらスピンナ
ーテーブルを一方向、即ち矢印ａの方向に回転させるこ
とによって、洗浄水４が切削溝２の一方の側面にしか衝
突しないことによって生ずる現象である。従って、従来
例のスピンナー洗浄においては、ウエーハ表面に形成さ
れている凹部又は切削溝内に残る切削屑等のコンタミの
除去に解決しなければならない課題を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
するための具体的手段として本発明は、半導体ウエーハ
のスピンナー洗浄であって、スピンナーテーブル上のウ
エーハに洗浄水を供給しながらスピン洗浄するに当た
り、スピンナーテーブルを正方向の回転による洗浄と、
逆方向の回転による洗浄とを併用して行うことを特徴と
するウエーハのスピンナー洗浄方法を提供するものであ
る。
するための具体的手段として本発明は、半導体ウエーハ
のスピンナー洗浄であって、スピンナーテーブル上のウ
エーハに洗浄水を供給しながらスピン洗浄するに当た
り、スピンナーテーブルを正方向の回転による洗浄と、
逆方向の回転による洗浄とを併用して行うことを特徴と
するウエーハのスピンナー洗浄方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【作用】洗浄水を供給しながらスピンナーテーブルを一
方向と逆方向とに回転させることにより、洗浄水が凹部
又は切削溝内の両側の側面に衝突して洗浄を行うように
なって、凹部又は切削溝内から切削屑等のコンタミが効
率良く除去されるようになる。
方向と逆方向とに回転させることにより、洗浄水が凹部
又は切削溝内の両側の側面に衝突して洗浄を行うように
なって、凹部又は切削溝内から切削屑等のコンタミが効
率良く除去されるようになる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明を図示の実施例により更に詳し
く説明すると、１１はスピンナーテーブルであり、該ス
ピンナーテーブル１１上に例えばダイシング装置によっ
て切削加工されたウエーハ１２が載置され、該ウエーハ
１２上に洗浄水１３を適宜の供給手段１４によって供給
しながら、スピンナーテーブル１１を回転させてスピン
洗浄を行うものである。
く説明すると、１１はスピンナーテーブルであり、該ス
ピンナーテーブル１１上に例えばダイシング装置によっ
て切削加工されたウエーハ１２が載置され、該ウエーハ
１２上に洗浄水１３を適宜の供給手段１４によって供給
しながら、スピンナーテーブル１１を回転させてスピン
洗浄を行うものである。
【０００８】このスピンナーテーブル１１の回転は、矢
印ａで示す正方向と矢印ｂで示す逆方向との回転を併用
するものであり、この正逆いずれの方向の回転も略１０
００Ｒｐｍ程度で、洗浄水１３によってウエーハ１２に
付着している切削屑が除去できる程度の所定時間に亘っ
て行うものである。
印ａで示す正方向と矢印ｂで示す逆方向との回転を併用
するものであり、この正逆いずれの方向の回転も略１０
００Ｒｐｍ程度で、洗浄水１３によってウエーハ１２に
付着している切削屑が除去できる程度の所定時間に亘っ
て行うものである。
【０００９】図２に示したように、スピンナーテーブル
１１の正方向の回転で切削溝１５内の一方の側面に洗浄
水１３を衝突させて、その側面に付着している一方の側
の切削屑１６ａを除去する。
１１の正方向の回転で切削溝１５内の一方の側面に洗浄
水１３を衝突させて、その側面に付着している一方の側
の切削屑１６ａを除去する。
【００１０】次に、図３に示したように、逆方向の回転
で切削溝１５内の他方の側面に洗浄水１３を衝突させ、
その側面に付着している切削屑１６ｂを除去し、それに
よって切削溝１５内に付着している全ての切削屑を効果
的に除去できるのである。
で切削溝１５内の他方の側面に洗浄水１３を衝突させ、
その側面に付着している切削屑１６ｂを除去し、それに
よって切削溝１５内に付着している全ての切削屑を効果
的に除去できるのである。
【００１１】そして、スピンナーテーブル１１の回転
で、正逆いずれの方向の回転の場合でも、ウエーハ１２
から除去された切削屑が洗浄水１３と共に遠心力により
外部に弾き飛ばされるようになり、ウエーハ１２がスピ
ン洗浄されるのである。
で、正逆いずれの方向の回転の場合でも、ウエーハ１２
から除去された切削屑が洗浄水１３と共に遠心力により
外部に弾き飛ばされるようになり、ウエーハ１２がスピ
ン洗浄されるのである。
【００１２】更に、洗浄水１３の供給を中止し、スピン
ナーテーブル１１を回転させることで、表面に付着して
いる洗浄水を遠心力により弾き飛ばしてスピン乾燥させ
ることができる。この場合の回転は略３０００Ｒｐｍ程
度である。
ナーテーブル１１を回転させることで、表面に付着して
いる洗浄水を遠心力により弾き飛ばしてスピン乾燥させ
ることができる。この場合の回転は略３０００Ｒｐｍ程
度である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウエー
ハのスピンナー洗浄方法は、スピンナーテーブル上のウ
エーハに洗浄水を供給しながらスピン洗浄するに当た
り、スピンナーテーブルを正方向の回転による洗浄と、
逆方向の回転による洗浄とを併用して行うようにしたこ
とで、ウエーハの表面に形成されている凹部又は切削溝
内に付着している切削屑を短時間で効率良く洗浄して除
去することができると云う優れた効果を奏する。
ハのスピンナー洗浄方法は、スピンナーテーブル上のウ
エーハに洗浄水を供給しながらスピン洗浄するに当た
り、スピンナーテーブルを正方向の回転による洗浄と、
逆方向の回転による洗浄とを併用して行うようにしたこ
とで、ウエーハの表面に形成されている凹部又は切削溝
内に付着している切削屑を短時間で効率良く洗浄して除
去することができると云う優れた効果を奏する。
【図１】本発明の方法を実施する具体例を示したスピン
ナーテーブルの略示的斜視図である。
ナーテーブルの略示的斜視図である。
【図２】本発明のスピンナー洗浄方法で正回転時の洗浄
状態を示すウエーハの切削溝の拡大断面図である。
状態を示すウエーハの切削溝の拡大断面図である。
【図３】本発明のスピンナー洗浄方法で逆回転時の洗浄
状態を示すウエーハの切削溝の拡大断面図である。
状態を示すウエーハの切削溝の拡大断面図である。
【図４】従来例のスピンナー洗浄方法で一方向の回転時
の洗浄状態を示すウエーハの切削溝の拡大断面図であ
る。
の洗浄状態を示すウエーハの切削溝の拡大断面図であ
る。
１１ スピンナーテーブル １２ ウエーハ １３ 洗浄水 １４ 洗浄水供給手段 １５ 切削溝 １６ａ，１６ｂ 切削屑
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエーハのスピンナー洗浄であっ
て、スピンナーテーブル上のウエーハに洗浄水を供給し
ながらスピン洗浄するに当たり、スピンナーテーブルを
正方向の回転による洗浄と、逆方向の回転による洗浄と
を併用して行うことを特徴とするウエーハのスピンナー
洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27716091A JPH0590237A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | ウエーハのスピンナー洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27716091A JPH0590237A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | ウエーハのスピンナー洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590237A true JPH0590237A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17579642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27716091A Pending JPH0590237A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | ウエーハのスピンナー洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558110A (en) * | 1993-07-23 | 1996-09-24 | Williford, Jr.; John F. | Apparatus for removing particulate matter |
| WO2000034992A1 (fr) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede et appareil de traitement de plaquettes |
| JP2012110942A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Disco Corp | 加工方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP27716091A patent/JPH0590237A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558110A (en) * | 1993-07-23 | 1996-09-24 | Williford, Jr.; John F. | Apparatus for removing particulate matter |
| WO2000034992A1 (fr) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede et appareil de traitement de plaquettes |
| US6374834B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-04-23 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Substrate processing method and processing apparatus |
| JP2012110942A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Disco Corp | 加工方法 |
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