JP3065061B1 - ウェハ洗浄装置 - Google Patents
ウェハ洗浄装置Info
- Publication number
- JP3065061B1 JP3065061B1 JP11028824A JP2882499A JP3065061B1 JP 3065061 B1 JP3065061 B1 JP 3065061B1 JP 11028824 A JP11028824 A JP 11028824A JP 2882499 A JP2882499 A JP 2882499A JP 3065061 B1 JP3065061 B1 JP 3065061B1
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- JP
- Japan
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- wafer
- cleaning
- wafers
- rinsing
- tank
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Abstract
【要約】
【課題】 整列配置したウェハ間に洗浄用あるいはリン
ス用の洗浄液や純水が良好に流入し、洗浄槽あるいはリ
ンス槽に供給する洗浄液や純水の流量を多くしなくて
も、十分な洗浄効果あるいはリンス効果を得ることがで
きるウェハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】 洗浄槽又はリンス槽２内にウェハ保治具
４を設置する。ウェハ保治具４としては、周面に複数の
略楕円軌道状の斜め溝８が傾斜方向を交互に変えて所定
間隔毎に形成されてなる複数の回転可能な円柱状の支持
棒６を有し、斜め溝８にウェハＷの周縁を係合させた状
態で複数の支持棒６の間に複数のウェハＷを垂直に支持
して整列配置させるとともに、この状態で支持棒６を回
転させたときに、ウェハＷ間の間隔を変化させながらウ
ェハＷを周方向に回転させるものを用いる。
ス用の洗浄液や純水が良好に流入し、洗浄槽あるいはリ
ンス槽に供給する洗浄液や純水の流量を多くしなくて
も、十分な洗浄効果あるいはリンス効果を得ることがで
きるウェハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】 洗浄槽又はリンス槽２内にウェハ保治具
４を設置する。ウェハ保治具４としては、周面に複数の
略楕円軌道状の斜め溝８が傾斜方向を交互に変えて所定
間隔毎に形成されてなる複数の回転可能な円柱状の支持
棒６を有し、斜め溝８にウェハＷの周縁を係合させた状
態で複数の支持棒６の間に複数のウェハＷを垂直に支持
して整列配置させるとともに、この状態で支持棒６を回
転させたときに、ウェハＷ間の間隔を変化させながらウ
ェハＷを周方向に回転させるものを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハの洗
浄やリンスを行うためのウェハ洗浄装置に関し、さらに
詳述すると、ウェハ表面全体を均一性良く、効果的に洗
浄あるいはリンスすることができるウェハ洗浄装置に関
する。
浄やリンスを行うためのウェハ洗浄装置に関し、さらに
詳述すると、ウェハ表面全体を均一性良く、効果的に洗
浄あるいはリンスすることができるウェハ洗浄装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハを回転させながら洗浄ある
いはリンスする装置として、特開平３−６２９２５号に
開示された水洗装置がある。この水洗装置は、底部から
純水が供給され上部開口より純水が溢れ出す水洗槽内に
垂直姿勢の略円盤状の多数枚のウェハを保持したキャリ
アを設置している。このキャリアは、多数枚のウェハを
厚さ方向に所定の間隔を開けて一列に整列配置した状態
で周方向に回転可能に保持する構成となっている。ま
た、水洗槽内には、円柱体が水平姿勢で周方向に回転可
能に設けられている。この円柱体は、キャリアによって
保持された多数枚のウェハの全ての外周面に外周面が当
接する構成である。そして、駆動手段が円柱体を回転駆
動し、これに伴って多数枚のウェハを回転させるような
構成になっている。上記水洗装置によれば、駆動手段が
円柱体を回転させると、これに連動してキャリアによっ
て保持された多数枚のウェハが周方向に回転することに
なる。
いはリンスする装置として、特開平３−６２９２５号に
開示された水洗装置がある。この水洗装置は、底部から
純水が供給され上部開口より純水が溢れ出す水洗槽内に
垂直姿勢の略円盤状の多数枚のウェハを保持したキャリ
アを設置している。このキャリアは、多数枚のウェハを
厚さ方向に所定の間隔を開けて一列に整列配置した状態
で周方向に回転可能に保持する構成となっている。ま
た、水洗槽内には、円柱体が水平姿勢で周方向に回転可
能に設けられている。この円柱体は、キャリアによって
保持された多数枚のウェハの全ての外周面に外周面が当
接する構成である。そして、駆動手段が円柱体を回転駆
動し、これに伴って多数枚のウェハを回転させるような
構成になっている。上記水洗装置によれば、駆動手段が
円柱体を回転させると、これに連動してキャリアによっ
て保持された多数枚のウェハが周方向に回転することに
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平３−６２９２５号の水洗装置のような従来の洗浄装
置あるいは水洗装置は、整列配置したウェハ間に洗浄用
薬液や水洗用純水が流入しにくいため、十分な洗浄効果
あるいは水洗効果が得られないものであった。そのた
め、例えば水洗装置においては、水洗槽内に供給する純
水の流量を多くしていたが、それでもウェハ表面に付着
している汚染物質や残留薬液の除去効果が不十分であっ
た。
開平３−６２９２５号の水洗装置のような従来の洗浄装
置あるいは水洗装置は、整列配置したウェハ間に洗浄用
薬液や水洗用純水が流入しにくいため、十分な洗浄効果
あるいは水洗効果が得られないものであった。そのた
め、例えば水洗装置においては、水洗槽内に供給する純
水の流量を多くしていたが、それでもウェハ表面に付着
している汚染物質や残留薬液の除去効果が不十分であっ
た。
【０００４】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、整列配置したウェハ間に洗浄用あるいはリンス用の
洗浄液や純水が良好に流入し、洗浄槽あるいはリンス槽
に供給する洗浄液や純水の流量を多くしなくても、十分
な洗浄効果あるいはリンス効果を得ることができるウェ
ハ洗浄装置を提供することを目的とする。
で、整列配置したウェハ間に洗浄用あるいはリンス用の
洗浄液や純水が良好に流入し、洗浄槽あるいはリンス槽
に供給する洗浄液や純水の流量を多くしなくても、十分
な洗浄効果あるいはリンス効果を得ることができるウェ
ハ洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、洗浄槽又はリンス槽と、前記洗浄槽又はリ
ンス槽内に設置されたウェハ保治具とを具備し、前記ウ
ェハ保治具は、周面に複数の略楕円軌道状の斜め溝が傾
斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成されてなる複数
の回転可能な円柱状の支持棒を有し、前記斜め溝にウェ
ハの周縁を係合させた状態で前記複数の支持棒の間に複
数のウェハを垂直に支持して整列配置させるとともに、
この状態で支持棒を回転させたときに、ウェハ間の間隔
を変化させながらウェハを周方向に回転させるものであ
ることを特徴とするウェハ洗浄装置を提供する。
成するため、洗浄槽又はリンス槽と、前記洗浄槽又はリ
ンス槽内に設置されたウェハ保治具とを具備し、前記ウ
ェハ保治具は、周面に複数の略楕円軌道状の斜め溝が傾
斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成されてなる複数
の回転可能な円柱状の支持棒を有し、前記斜め溝にウェ
ハの周縁を係合させた状態で前記複数の支持棒の間に複
数のウェハを垂直に支持して整列配置させるとともに、
この状態で支持棒を回転させたときに、ウェハ間の間隔
を変化させながらウェハを周方向に回転させるものであ
ることを特徴とするウェハ洗浄装置を提供する。
【０００６】本発明のウェハ洗浄装置において、洗浄槽
又はリンス槽内に設けられたウェハ保治具は、複数の回
転可能な円柱状の支持棒の間にウェハを垂直に支持する
ものであり、上記支持棒の周面には、複数の略楕円軌道
状の斜め溝が傾斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成
されている。ウェハの洗浄あるいはリンス時には、前記
斜め溝にウェハの周縁を係合させた状態で支持棒により
ウェハを支持して整列配置させるとともに、支持棒を回
転させる。これにより、ウェハが周方向に回転するとと
もに、ウェハの周縁が前記斜め溝に係合していることに
より、ウェハの回転中にウェハ間の間隔が変化する。ウ
ェハの間隔が大きいときには、洗浄液あるいはリンス水
がウェハ間を効率良く流れる。ウェハの間隔が広がると
きには、洗浄液あるいはリンス水をウェハ間に引き込む
流れが発生し、またウェハの間隔が狭まるときには、ウ
ェハ間の洗浄液あるいはリンス水を吐き出す流れが発生
する。したがって、本発明によれば、上記のようなウェ
ハ間の間隔が変化することにより得られる効果と、ウェ
ハの回転により得られる効果とが相俟って、ウェハ表面
全体が均一性良く、効果的に洗浄あるいはリンスされ
る。
又はリンス槽内に設けられたウェハ保治具は、複数の回
転可能な円柱状の支持棒の間にウェハを垂直に支持する
ものであり、上記支持棒の周面には、複数の略楕円軌道
状の斜め溝が傾斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成
されている。ウェハの洗浄あるいはリンス時には、前記
斜め溝にウェハの周縁を係合させた状態で支持棒により
ウェハを支持して整列配置させるとともに、支持棒を回
転させる。これにより、ウェハが周方向に回転するとと
もに、ウェハの周縁が前記斜め溝に係合していることに
より、ウェハの回転中にウェハ間の間隔が変化する。ウ
ェハの間隔が大きいときには、洗浄液あるいはリンス水
がウェハ間を効率良く流れる。ウェハの間隔が広がると
きには、洗浄液あるいはリンス水をウェハ間に引き込む
流れが発生し、またウェハの間隔が狭まるときには、ウ
ェハ間の洗浄液あるいはリンス水を吐き出す流れが発生
する。したがって、本発明によれば、上記のようなウェ
ハ間の間隔が変化することにより得られる効果と、ウェ
ハの回転により得られる効果とが相俟って、ウェハ表面
全体が均一性良く、効果的に洗浄あるいはリンスされ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例に
係る洗浄装置のウェハ正面から見た概略図、図2は同装
置のウェハ側面から見た概略図である。本例の洗浄装置
は、洗浄槽又はリンス槽２内にウェハ保治具４が設置さ
れている。
て図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例に
係る洗浄装置のウェハ正面から見た概略図、図2は同装
置のウェハ側面から見た概略図である。本例の洗浄装置
は、洗浄槽又はリンス槽２内にウェハ保治具４が設置さ
れている。
【０００８】洗浄槽又はリンス槽２としては、任意の構
成のものを用いることができ、例えば、底部から洗浄液
あるいはリンス水が供給され、上部開口より洗浄液ある
いはリンス水が溢れ出す洗浄槽又はリンス槽などを用い
ることができる。また、洗浄槽又はリンス槽には必要に
応じシャワーノズル等を設けてもよい。
成のものを用いることができ、例えば、底部から洗浄液
あるいはリンス水が供給され、上部開口より洗浄液ある
いはリンス水が溢れ出す洗浄槽又はリンス槽などを用い
ることができる。また、洗浄槽又はリンス槽には必要に
応じシャワーノズル等を設けてもよい。
【０００９】ウェハ保治具４は、複数（本例では４本）
の回転可能な円柱状の支持棒６の間に多数枚のウェハＷ
を垂直に支持するものである。各支持棒６の周面には、
図３に示すように、複数の略楕円軌道状の斜め溝８が傾
斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成されている。な
お、支持棒６の本数、斜め溝８の傾斜角度、斜め溝８の
間隔等は適宜設定することができる。
の回転可能な円柱状の支持棒６の間に多数枚のウェハＷ
を垂直に支持するものである。各支持棒６の周面には、
図３に示すように、複数の略楕円軌道状の斜め溝８が傾
斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成されている。な
お、支持棒６の本数、斜め溝８の傾斜角度、斜め溝８の
間隔等は適宜設定することができる。
【００１０】ウェハＷの洗浄あるいはリンス時には、前
記斜め溝８にウェハＷの周縁を係合させた状態で支持棒
６によりウェハＷを支持し、これらウェハＷをほぼ平行
な状態で整列配置させるとともに、支持棒６を回転させ
る。これにより、ウェハＷが周方向に回転するととも
に、ウェハＷの周縁が斜め溝８に係合していることによ
り、ウェハＷの回転中にウェハＷ間の間隔は各ウェハＷ
間の平行状態を維持したまま変化する。
記斜め溝８にウェハＷの周縁を係合させた状態で支持棒
６によりウェハＷを支持し、これらウェハＷをほぼ平行
な状態で整列配置させるとともに、支持棒６を回転させ
る。これにより、ウェハＷが周方向に回転するととも
に、ウェハＷの周縁が斜め溝８に係合していることによ
り、ウェハＷの回転中にウェハＷ間の間隔は各ウェハＷ
間の平行状態を維持したまま変化する。
【００１１】ウェハＷの間隔が大きいときには、洗浄液
あるいはリンス水がウェハＷ間を効率良く流れる。ウェ
ハＷの間隔が広がるときには、洗浄液あるいはリンス水
をウェハＷ間に引き込む流れが発生し、またウェハＷの
間隔が狭まるときには、ウェハＷ間の洗浄液あるいはリ
ンス水を吐き出す流れが発生する。したがって、本発明
によれば、上記のようなウェハＷ間の間隔が変化するこ
とにより得られる効果と、ウェハの回転により得られる
効果とが相俟って、ウェハ表面全体が均一性良く、効果
的に洗浄あるいはリンスされる。
あるいはリンス水がウェハＷ間を効率良く流れる。ウェ
ハＷの間隔が広がるときには、洗浄液あるいはリンス水
をウェハＷ間に引き込む流れが発生し、またウェハＷの
間隔が狭まるときには、ウェハＷ間の洗浄液あるいはリ
ンス水を吐き出す流れが発生する。したがって、本発明
によれば、上記のようなウェハＷ間の間隔が変化するこ
とにより得られる効果と、ウェハの回転により得られる
効果とが相俟って、ウェハ表面全体が均一性良く、効果
的に洗浄あるいはリンスされる。
【００１２】
【実験例】図１及び図２に示した本発明の洗浄装置と、
前記特開平３−６２９２５号の水洗装置（従来法）とを
用い、純水をリンス水としてウェハのリンス処理を行っ
た。結果を図４に示す。図４より、本発明の洗浄装置に
よれば、ウェハ表面全体が均一性良く、効果的にリンス
されることがわかる。
前記特開平３−６２９２５号の水洗装置（従来法）とを
用い、純水をリンス水としてウェハのリンス処理を行っ
た。結果を図４に示す。図４より、本発明の洗浄装置に
よれば、ウェハ表面全体が均一性良く、効果的にリンス
されることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明のウェハ洗浄装置
によれば、整列配置したウェハ間に洗浄用あるいはリン
ス用の洗浄液や純水が良好に流入し、洗浄槽あるいはリ
ンス槽に供給する洗浄液や純水の流量を多くしなくて
も、十分な洗浄効果あるいはリンス効果を得ることがで
きる。
によれば、整列配置したウェハ間に洗浄用あるいはリン
ス用の洗浄液や純水が良好に流入し、洗浄槽あるいはリ
ンス槽に供給する洗浄液や純水の流量を多くしなくて
も、十分な洗浄効果あるいはリンス効果を得ることがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係る洗浄装置のウェハ正面
から見た概略図である。
から見た概略図である。
【図２】同洗浄装置のウェハ側面から見た概略図であ
る。
る。
【図３】ウェハ保治具の支持棒の拡大図である。
【図４】実験例の結果を示すグラフである。
２ 洗浄槽又はリンス槽 ４ ウェハ保治具 ６ 支持棒 ８ 斜め溝 Ｗ ウェハ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 642 B08B 3/04
Claims (1)
- 【請求項１】 洗浄槽又はリンス槽と、前記洗浄槽又は
リンス槽内に設置されたウェハ保治具とを具備し、前記
ウェハ保治具は、周面に複数の略楕円軌道状の斜め溝が
傾斜方向を交互に変えて所定間隔毎に形成されてなる複
数の回転可能な円柱状の支持棒を有し、前記斜め溝にウ
ェハの周縁を係合させた状態で前記複数の支持棒の間に
複数のウェハを垂直に支持して整列配置させるととも
に、この状態で支持棒を回転させたときに、ウェハ間の
間隔を変化させながらウェハを周方向に回転させるもの
であることを特徴とするウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11028824A JP3065061B1 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | ウェハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11028824A JP3065061B1 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | ウェハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3065061B1 true JP3065061B1 (ja) | 2000-07-12 |
| JP2000228379A JP2000228379A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12259155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11028824A Expired - Lifetime JP3065061B1 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | ウェハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065061B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060131276A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Johnston Steven W | Uniformity in batch spray processing using independent cassette rotation |
| JP6455319B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-01-23 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハのエッチング装置及び半導体ウェーハのエッチング方法 |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP11028824A patent/JP3065061B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000228379A (ja) | 2000-08-15 |
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