JP6811882B2 - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6811882B2 JP6811882B2 JP2020009548A JP2020009548A JP6811882B2 JP 6811882 B2 JP6811882 B2 JP 6811882B2 JP 2020009548 A JP2020009548 A JP 2020009548A JP 2020009548 A JP2020009548 A JP 2020009548A JP 6811882 B2 JP6811882 B2 JP 6811882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- template
- view
- brush
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 67
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 10
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
2 ・・・ ハウジング
3 ・・・ 制御手段
10・・・ 洗浄装置
20・・・ テンプレート
21・・・ ウェハ支持部
21a・・・切欠き部
21b・・・爪部
21c・・・ストッパ
22・・・ 環状基部
22a・・・外周面
30・・・ 回転手段
31・・・ 駆動ギア
32・・・ 従動ギア
40・・・ 洗浄手段
41・・・ 上方ブラシ
42・・・ 下方ブラシ
43・・・ 上方ブラシユニット
43a・・・(上方ブラシユニットの)駆動部
43b・・・(上方ブラシユニットの)フランジ
43c・・・(上方ブラシユニットの)回転軸
44・・・ 下方ブラシユニット
44a・・・(下方ブラシユニットの)駆動部
44b・・・(下方ブラシユニットの)フランジ
44c・・・(下方ブラシユニットの)回転軸
50・・・ 洗浄液供給手段
51・・・ 上方ノズル
52・・・ 下方ノズル
60・・・ チャンバ
A1・・・ ロボットアーム
A2・・・ クランプアーム
G1・・・ ウェハとウェハ支持部との間の隙間
G2・・・ 隣り合うウェハ支持部間の隙間
W ・・・ ウェハ
Wa・・・ (ウェハの)表面
Wb・・・ (ウェハの)裏面
We・・・ (ウェハの)角部
Claims (1)
- 多角形状のウェハを収容するテンプレートを回転させながら前記ウェハをブラシでスクラブ洗浄する洗浄装置であって、
前記テンプレートは、前記ブラシが前記ウェハの角部両面に接触可能に、互いに隙間を空けて配置されて、前記ウェハの角部を支持可能な複数のウェハ支持部を備えていることを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020009548A JP6811882B2 (ja) | 2020-01-23 | 2020-01-23 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020009548A JP6811882B2 (ja) | 2020-01-23 | 2020-01-23 | 洗浄装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018192749A Division JP6652619B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020074450A JP2020074450A (ja) | 2020-05-14 |
JP6811882B2 true JP6811882B2 (ja) | 2021-01-13 |
Family
ID=70610281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020009548A Active JP6811882B2 (ja) | 2020-01-23 | 2020-01-23 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6811882B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170852U (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | シャープ株式会社 | フオトマスク洗浄装置 |
JPH10180198A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-07-07 | Ebara Corp | 洗浄装置 |
JPH10125640A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2002001239A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-08 | Fujitsu Ltd | 板状部材の洗浄方法及び洗浄装置 |
-
2020
- 2020-01-23 JP JP2020009548A patent/JP6811882B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020074450A (ja) | 2020-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6229933B2 (ja) | 処理カップ洗浄方法、基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6017338B2 (ja) | 液処理装置、洗浄用治具および洗浄方法 | |
US10643865B2 (en) | Substrate cleaning apparatus | |
JP5705666B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP2014130935A (ja) | 基板処理装置を洗浄するための洗浄治具および洗浄方法、および基板処理システム | |
JP7290695B2 (ja) | 超音波洗浄装置および洗浄具のクリーニング装置 | |
JP2019061996A (ja) | 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置 | |
JP6811882B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP7525242B2 (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
JP6652619B2 (ja) | 洗浄装置 | |
US20230001458A1 (en) | Substrate processing apparatus and cleaning method of mist guard | |
CN100362629C (zh) | 半导体晶片的清洗方法 | |
JP2015050213A (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP6420181B2 (ja) | 洗浄装置 | |
WO2020189072A1 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP7166132B2 (ja) | 基板洗浄部材および基板洗浄装置 | |
JP2013069776A (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法および基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 | |
TW202204230A (zh) | 清洗及蝕刻裝置 | |
JP6027640B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP3229952B2 (ja) | ウエハキャリア洗浄装置 | |
JP2006332386A (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
JP2015222754A (ja) | 基板支持装置および該基板支持装置を備えた基板処理装置 | |
TW201330084A (zh) | 晶片清洗裝置及其工序方法 | |
JP3065061B1 (ja) | ウェハ洗浄装置 | |
JP2001185522A (ja) | 矩形基板の処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6811882 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |