JPH0583999B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0583999B2 JPH0583999B2 JP63147051A JP14705188A JPH0583999B2 JP H0583999 B2 JPH0583999 B2 JP H0583999B2 JP 63147051 A JP63147051 A JP 63147051A JP 14705188 A JP14705188 A JP 14705188A JP H0583999 B2 JPH0583999 B2 JP H0583999B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- data
- output
- clock
- cmos
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 51
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4093—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本発明は半導体メモリ装置におけるデータ伝送
回路に関するもので、特にCMOSダイナミツク
ラム(以下、DRAMと称する)のデータの入力
バツフアから入出力バスへの改良されたCMOS
−DRAMのデータ伝送回路に関するものである。
回路に関するもので、特にCMOSダイナミツク
ラム(以下、DRAMと称する)のデータの入力
バツフアから入出力バスへの改良されたCMOS
−DRAMのデータ伝送回路に関するものである。
<従来の技術と発明が解決しようとする課題>
CMOS−DRAMにおいては、データを読込み
時にTTL(Transistor−Transistor−Logic)論
理レベルのデータ信号をCMOS論理レベルのデ
ータ信号に変換するデータ入力バツフアを内蔵し
ており、上記のデータ入力バツフアから出力する
データバスと入出力バスとを通じ、センス増幅器
を通じて行(row)アドレスによつて特定された
所定のメモリーセルに上記のデータが記憶され
る。したがつて、通常のDRAMにおいては上記
のデータ入力バツフアから出力するデータをデー
タバスと入出力バスとを通じてメモリーセル−ア
レイに伝送しなければならない。
時にTTL(Transistor−Transistor−Logic)論
理レベルのデータ信号をCMOS論理レベルのデ
ータ信号に変換するデータ入力バツフアを内蔵し
ており、上記のデータ入力バツフアから出力する
データバスと入出力バスとを通じ、センス増幅器
を通じて行(row)アドレスによつて特定された
所定のメモリーセルに上記のデータが記憶され
る。したがつて、通常のDRAMにおいては上記
のデータ入力バツフアから出力するデータをデー
タバスと入出力バスとを通じてメモリーセル−ア
レイに伝送しなければならない。
しかし、高密度DRAM、例えば1M−DRAM
の場合、上記のデータバスの寄生容量は大凡
1.5PFであり、入出力バスの寄生容量は3〜4PF
程度で、データ入力バツフアはこの寄生容量をす
べて負荷として駆動しなければならないという負
担がある。
の場合、上記のデータバスの寄生容量は大凡
1.5PFであり、入出力バスの寄生容量は3〜4PF
程度で、データ入力バツフアはこの寄生容量をす
べて負荷として駆動しなければならないという負
担がある。
即ち、従来のデータ伝送回路は第4図に図示し
たような構成になつていた。
たような構成になつていた。
データ入力バツフア10を通じて読込んだデー
タはデータバス11及び12に出力され、トラン
スフアーゲート1及び2がゲート16に入力する
制御クロツクによつてON状態になることによ
り、上記のデータバス11及び12にあつたデー
タが入出力バス13及び14に伝送されて入出力
ゲート40に入力される。この入出力ゲート40
では列アドレス信号がゲートライン41に入力さ
れてMOSトランジスタ43及び44とが導通さ
れ、センスアンプ50を通じて行アドレス信号を
行アドレスライン64又は65に入力してビツト
ライン60又は61上のデータをメモリーセル6
2又は63に記憶させてきた。一方、入出力セン
スアンプ30は、上記のメモリーセル62又は6
3に記憶されたデータを読んで図示しない出力デ
ータバツフアに増幅出力するためのもので、メモ
リーセル62または63からデータを読む時のみ
に動作する。
タはデータバス11及び12に出力され、トラン
スフアーゲート1及び2がゲート16に入力する
制御クロツクによつてON状態になることによ
り、上記のデータバス11及び12にあつたデー
タが入出力バス13及び14に伝送されて入出力
ゲート40に入力される。この入出力ゲート40
では列アドレス信号がゲートライン41に入力さ
れてMOSトランジスタ43及び44とが導通さ
れ、センスアンプ50を通じて行アドレス信号を
行アドレスライン64又は65に入力してビツト
ライン60又は61上のデータをメモリーセル6
2又は63に記憶させてきた。一方、入出力セン
スアンプ30は、上記のメモリーセル62又は6
3に記憶されたデータを読んで図示しない出力デ
ータバツフアに増幅出力するためのもので、メモ
リーセル62または63からデータを読む時のみ
に動作する。
したがつて、従来のデータ伝送回路はデータ入
力バツフア10から出力するデータをメモリーセ
ル62又は63に書込むため、データバス11及
び12と入出力バス13及び14の寄生容量をす
べて負荷として駆動しなければならないので、デ
ータ入力バツフア10の出力端にあるトランジス
タは上記の寄生容量をすべて充電するために大き
さを大変大きくしなければならなかつたし、且つ
伝送速度を遅く、電力の消費も多くなるという問
題があつた。
力バツフア10から出力するデータをメモリーセ
ル62又は63に書込むため、データバス11及
び12と入出力バス13及び14の寄生容量をす
べて負荷として駆動しなければならないので、デ
ータ入力バツフア10の出力端にあるトランジス
タは上記の寄生容量をすべて充電するために大き
さを大変大きくしなければならなかつたし、且つ
伝送速度を遅く、電力の消費も多くなるという問
題があつた。
特に、上記の寄生容量の中の一番大きい容量と
なる入出力バス13及び14の寄生容量を減らす
ための従来の方法としては、メモリの集積度が高
くなる程多数のメモリーセルで構成された多数の
ブロツクに分離するというものであつた。其れ故
分離された数だけ入出力バスの対が増加し、これ
によりデータバスから入出力バスにデータを伝送
するトランスフアーゲートの数も増加することに
なる。データを読込むライトサイクルからはどん
なに入出力バスの対が多いとしても一対の入出力
バスのみが選択されてメモリーセルにデータを書
込むので問題はないが、メモリ容量が増加する程
メモリ装置を製造した時のテストに問題があるの
である。
なる入出力バス13及び14の寄生容量を減らす
ための従来の方法としては、メモリの集積度が高
くなる程多数のメモリーセルで構成された多数の
ブロツクに分離するというものであつた。其れ故
分離された数だけ入出力バスの対が増加し、これ
によりデータバスから入出力バスにデータを伝送
するトランスフアーゲートの数も増加することに
なる。データを読込むライトサイクルからはどん
なに入出力バスの対が多いとしても一対の入出力
バスのみが選択されてメモリーセルにデータを書
込むので問題はないが、メモリ容量が増加する程
メモリ装置を製造した時のテストに問題があるの
である。
即ち、すべてのメモリーセルにデータを書込
み、又読出すためのテスト時間が過度に増加する
ことになり、集積度が高くなる程この問題は深刻
になる。つまり、より迅速なテストをするために
は数多くのビツトのデータを一度に読み、又書か
なければならないが、この場合、読込むビツトの
数だけ入出力バスがデータ入力バツフアと連結さ
れてデータ入力バツフアの負担が増加する。結
局、データ入力バツフアの出力端のプルアツプ及
びプルダウントランジスタの大きさを増えた容量
だけ大きくしなければならないが、前述したチツ
プの大きさが増えるという問題点があるのであ
る。
み、又読出すためのテスト時間が過度に増加する
ことになり、集積度が高くなる程この問題は深刻
になる。つまり、より迅速なテストをするために
は数多くのビツトのデータを一度に読み、又書か
なければならないが、この場合、読込むビツトの
数だけ入出力バスがデータ入力バツフアと連結さ
れてデータ入力バツフアの負担が増加する。結
局、データ入力バツフアの出力端のプルアツプ及
びプルダウントランジスタの大きさを増えた容量
だけ大きくしなければならないが、前述したチツ
プの大きさが増えるという問題点があるのであ
る。
そのような問題点等を解決するために、第5図
に示したデータ伝送回路が同一出願人から日本国
特許出願昭和62年(1987年)第159934号として出
願されている。第5図を参照しつつ説明すれば、
データバス11,12と入出力バス13,14を
分離する反転バツフア回路70,80が各々トラ
ンスフアーゲート1,2と上記と入出力バス1
3,14の間に接続されている。
に示したデータ伝送回路が同一出願人から日本国
特許出願昭和62年(1987年)第159934号として出
願されている。第5図を参照しつつ説明すれば、
データバス11,12と入出力バス13,14を
分離する反転バツフア回路70,80が各々トラ
ンスフアーゲート1,2と上記と入出力バス1
3,14の間に接続されている。
プリチヤージ時にはライトデータ伝送クロツク
φWDTに応答して上記のトランスフアーゲート1,
2と上記の反転バツフア回路70,80はすべて
OFF状態になり、入出力バス13,14はすべ
ての入出力バス等化回路500の動作によつて電
源供給電圧VDDにプリチヤージ及び等化される。
φWDTに応答して上記のトランスフアーゲート1,
2と上記の反転バツフア回路70,80はすべて
OFF状態になり、入出力バス13,14はすべ
ての入出力バス等化回路500の動作によつて電
源供給電圧VDDにプリチヤージ及び等化される。
ライトサイクル時には、データ入力バツフア1
0からデータとDINがデータバス11と1
2とに各々伝達されたのち、上記のクロツクWDT
に応答してトランスフアーゲート1,2と上記の
反転バツフア回路70,80が動作して反転され
たデータDINとと各々入出力バス13と1
4とに伝送する。したがつて、データ入力バツフ
ア10はデータバス11,12のみ負荷として取
扱うのでデータ入力バツフア10の負荷負担を減
らすことが出来る。
0からデータとDINがデータバス11と1
2とに各々伝達されたのち、上記のクロツクWDT
に応答してトランスフアーゲート1,2と上記の
反転バツフア回路70,80が動作して反転され
たデータDINとと各々入出力バス13と1
4とに伝送する。したがつて、データ入力バツフ
ア10はデータバス11,12のみ負荷として取
扱うのでデータ入力バツフア10の負荷負担を減
らすことが出来る。
このデータ伝送回路は電源供給電圧VDDに入出
力バス13,14をプリチヤージする技術におい
ては問題はないが、改善された動作速度と低い電
力消耗のため電源供給電圧を1/2VDDとして上記
の入出力バスライン13,14をプリチヤージす
る技術においては欠点を持つている。
力バス13,14をプリチヤージする技術におい
ては問題はないが、改善された動作速度と低い電
力消耗のため電源供給電圧を1/2VDDとして上記
の入出力バスライン13,14をプリチヤージす
る技術においては欠点を持つている。
即ち、プリチヤージサイクルから入出力バス1
3,14はすべて1/2VDDとして充電されており、
この電圧によつてPMOSトランジスタ72と8
2とはすべて導通される。又、クロツクWDTによ
つてNMOSトランジスタ71と81もすべて導
通状態にある。したがつて、上記のトランジスタ
71と81とが上記のトランジスタ72と82よ
り足りない導通状態になると、ライン31と32
の電圧がNチヤネルMOSトランジスタ75と8
5のしきい値電圧より高くなつて、上記のトラン
ジスタ75と85との導通に困つてデータ入出力
バス13と14のプリチヤージが達成されること
が出来ない。又、上記のトランジスタ71,72
及び81,82の導通に困る電力消耗もある。
3,14はすべて1/2VDDとして充電されており、
この電圧によつてPMOSトランジスタ72と8
2とはすべて導通される。又、クロツクWDTによ
つてNMOSトランジスタ71と81もすべて導
通状態にある。したがつて、上記のトランジスタ
71と81とが上記のトランジスタ72と82よ
り足りない導通状態になると、ライン31と32
の電圧がNチヤネルMOSトランジスタ75と8
5のしきい値電圧より高くなつて、上記のトラン
ジスタ75と85との導通に困つてデータ入出力
バス13と14のプリチヤージが達成されること
が出来ない。又、上記のトランジスタ71,72
及び81,82の導通に困る電力消耗もある。
したがつて、本発明の目的はデータ入力バツフ
アの負荷の負担を減らすことができ、又入出力バ
スのどのようなプリチヤージ電圧においても充分
に確実な動作をすることができる改良された
CMOS−DRAMのデータ伝送回路を提供するこ
とにある。
アの負荷の負担を減らすことができ、又入出力バ
スのどのようなプリチヤージ電圧においても充分
に確実な動作をすることができる改良された
CMOS−DRAMのデータ伝送回路を提供するこ
とにある。
<実施例>
以下、本発明の一実施例を第1〜3図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第1図は本発明によるCMOS−DRAMのデー
タ伝送回路を示すブロツク図で、図面中のデータ
入力バツフア10と、入出力ゲート40と入出力
センスアンプ30は第4図の従来の回路と同一な
もので、同一符号を使用しており、データバス1
1,12及び入出力バス13,14も第4図と同
一符号を使用した。
タ伝送回路を示すブロツク図で、図面中のデータ
入力バツフア10と、入出力ゲート40と入出力
センスアンプ30は第4図の従来の回路と同一な
もので、同一符号を使用しており、データバス1
1,12及び入出力バス13,14も第4図と同
一符号を使用した。
本発明はデータ入力バツフア10の出力ライン
であるデータバス11によつて接続され、ライト
データ伝送クロツクφWDTの反転クロツクWDTと、
これを又再び反転させたクロツクφWDTを入力する
第1トランスミツシヨンゲート100と、上記の
クロツクWDTとφWDTとを入力すると共に、データ
入力バツフア10とデータバス12により接続さ
れる第2トランスミツシヨンゲート200と、上
記の第1トランスミツシヨンゲート100の出力
ライン31と接続され、アドレスの情報を受けて
ライトするブロツクを選択するようにするブロツ
選択クロツクφDTBと、上記のクロツクWDT及びラ
イン92上の信号とを入力して入出力バス13に
接続される第1入出力バスプルアツプ及びダウン
回路300と、上記の第2トランスミツシヨンゲ
ート200の出力ライン32と接続され、上記の
ライトデータ伝送クロツクWDTとブロツク選択ク
ロツクφDTB及びライン91上の信号とを入力し、
出力ラインが入出力バス14に接続される第2入
出力バスプルアツプ及びダウン回路400と、入
出力バス13及び14の両端に接続され、入出力
バス等化クロツクIOEQ及び入出力バスプルアツ
プクロツクφIOPを入力する入出力バス等化回路5
00と、上記のクロツクφWDTを反転するインバー
ター600及び反転クロツクWDTを再び反転する
インバーター700とで構成される。
であるデータバス11によつて接続され、ライト
データ伝送クロツクφWDTの反転クロツクWDTと、
これを又再び反転させたクロツクφWDTを入力する
第1トランスミツシヨンゲート100と、上記の
クロツクWDTとφWDTとを入力すると共に、データ
入力バツフア10とデータバス12により接続さ
れる第2トランスミツシヨンゲート200と、上
記の第1トランスミツシヨンゲート100の出力
ライン31と接続され、アドレスの情報を受けて
ライトするブロツクを選択するようにするブロツ
選択クロツクφDTBと、上記のクロツクWDT及びラ
イン92上の信号とを入力して入出力バス13に
接続される第1入出力バスプルアツプ及びダウン
回路300と、上記の第2トランスミツシヨンゲ
ート200の出力ライン32と接続され、上記の
ライトデータ伝送クロツクWDTとブロツク選択ク
ロツクφDTB及びライン91上の信号とを入力し、
出力ラインが入出力バス14に接続される第2入
出力バスプルアツプ及びダウン回路400と、入
出力バス13及び14の両端に接続され、入出力
バス等化クロツクIOEQ及び入出力バスプルアツ
プクロツクφIOPを入力する入出力バス等化回路5
00と、上記のクロツクφWDTを反転するインバー
ター600及び反転クロツクWDTを再び反転する
インバーター700とで構成される。
上記のアドレス情報を受けてライトするブロツ
クを選択するブロツク選択クロツクφDTBと入出力
バスプルアツプクロツクφIOPについて説明すと次
のようである。
クを選択するブロツク選択クロツクφDTBと入出力
バスプルアツプクロツクφIOPについて説明すと次
のようである。
1M−DRAMにおいてはメモリーセル−アレイ
を4個のブロツクに分け、更に各ブロツクを各々
2個の小ブロツクに分けることが出来る。この時
2個の小ブロツク毎に1個のデータ伝送回路が接
続されている。そして所定のアドレス信号により
4個のブロツクの中の2つのブロツクを選択する
ことができ、その選択された2つのブロツクに包
含された4個の小ブロツクの中の1つの小ブロツ
クは他の1個のアドレスによつて選択されること
が出来る。これらのアドレス信号をデコーデイン
グして1個の小ブロツクを選択するようにするも
のが上記のブロツク選択クロツクφDTBである。
又、入出力バスプルアツプクロツクφIOPはライト
データ伝送クロツクφWDTと上記のブロツク選択ク
ロツクφDTBの論理和を通じて発生させることが出
来る。又、クロツクφWDTは外部のピン又はパツド
から入力される通常のライト許容(Enable)信
号となることが出来る。
を4個のブロツクに分け、更に各ブロツクを各々
2個の小ブロツクに分けることが出来る。この時
2個の小ブロツク毎に1個のデータ伝送回路が接
続されている。そして所定のアドレス信号により
4個のブロツクの中の2つのブロツクを選択する
ことができ、その選択された2つのブロツクに包
含された4個の小ブロツクの中の1つの小ブロツ
クは他の1個のアドレスによつて選択されること
が出来る。これらのアドレス信号をデコーデイン
グして1個の小ブロツクを選択するようにするも
のが上記のブロツク選択クロツクφDTBである。
又、入出力バスプルアツプクロツクφIOPはライト
データ伝送クロツクφWDTと上記のブロツク選択ク
ロツクφDTBの論理和を通じて発生させることが出
来る。又、クロツクφWDTは外部のピン又はパツド
から入力される通常のライト許容(Enable)信
号となることが出来る。
プリチヤージサイクル中のデータ入力バツフア
10からデータが出力される前にクロツクWDTを
入力する第1及び第2入出力バスプルアツプ及び
ダウン回路300及び400は、出力ライン31
及び32をプルダウンして“ロウ”状態にすると
共にクロツクφIOP及びクロツクIOEQによつて入出
力バス等化回路500は入出力バス13及び14
を一緒に電源供給電圧VDD又は電源供給電圧の半
分である1/2VDDまでプルアツプする。
10からデータが出力される前にクロツクWDTを
入力する第1及び第2入出力バスプルアツプ及び
ダウン回路300及び400は、出力ライン31
及び32をプルダウンして“ロウ”状態にすると
共にクロツクφIOP及びクロツクIOEQによつて入出
力バス等化回路500は入出力バス13及び14
を一緒に電源供給電圧VDD又は電源供給電圧の半
分である1/2VDDまでプルアツプする。
いま、データ入力バツフア10からデータがデ
ータバス11及び12に出力すると、第1及び第
2トランスミツシヨンゲート100,200はク
ロツクφWDTとWDTとによつてデータバス11及び
12上のデータを出力ライン31及び32に出力
し、第1及び第2入出力バスプルアツプ及びダウ
ン回路300,400は上記の出力ライン31及
び32上のデータを上記のクロツクWDTとφDTBと
の制御下に反転してライン91,92に出力し、
第1入出力バスプルアツプ及びダウン回路300
はライン91を反転した信号とライン92の信号
が同じ論理値であればライン91と同一な信号を
入出力バス13に出力する。又、第2入出力バス
プルアツプ及びダウン回路400はライン91の
信号とライン92の信号を反転した信号とが同じ
論理値であればライン92と同一な信号を入出力
バス14に出力する。
ータバス11及び12に出力すると、第1及び第
2トランスミツシヨンゲート100,200はク
ロツクφWDTとWDTとによつてデータバス11及び
12上のデータを出力ライン31及び32に出力
し、第1及び第2入出力バスプルアツプ及びダウ
ン回路300,400は上記の出力ライン31及
び32上のデータを上記のクロツクWDTとφDTBと
の制御下に反転してライン91,92に出力し、
第1入出力バスプルアツプ及びダウン回路300
はライン91を反転した信号とライン92の信号
が同じ論理値であればライン91と同一な信号を
入出力バス13に出力する。又、第2入出力バス
プルアツプ及びダウン回路400はライン91の
信号とライン92の信号を反転した信号とが同じ
論理値であればライン92と同一な信号を入出力
バス14に出力する。
又、上記の第1及び第2入出力プルアツプ及び
ダウン回路300及び400はクロツクφWDT及び
クロツクφDTBと上記のライン91,92上の信号
の制御によつてデータバス11及び12と入出力
バス13及び14を完全に分離動作するようにす
る。入出力バス13及び14上のデータが入出力
ゲート40を通じて読み取られたのち、入出力バ
ス等化クロツクIOEQによつて入出力バス等化回
路500は入出力バス13と14とをすべて“ハ
イ”状態にプリチヤージする。
ダウン回路300及び400はクロツクφWDT及び
クロツクφDTBと上記のライン91,92上の信号
の制御によつてデータバス11及び12と入出力
バス13及び14を完全に分離動作するようにす
る。入出力バス13及び14上のデータが入出力
ゲート40を通じて読み取られたのち、入出力バ
ス等化クロツクIOEQによつて入出力バス等化回
路500は入出力バス13と14とをすべて“ハ
イ”状態にプリチヤージする。
第2図は本発明による第1図のブロツク図の具
体的回路図を示した図面で、データバス11及び
12は第1図のデータ入力バツフア10に接続さ
れ、入出力バス13及び14は第1図の入出力ゲ
ート40及び入出力センスアンプ30に接続され
る。図面中のM2,M3,M6,M7,M9,M11,
M12,M14,M16,M18,M20,M22は各々Nチヤ
ネルMOSトランジスタであり、M1,M4,M5,
M8,M10,M13,M15,M17,M19,M21,M23〜
M27は各々PチヤネルMOSトランジスタであり、
VDDは電源供給電圧であり、その他の符号は第1
図の符号と同一なので重複する説明は省略する。
体的回路図を示した図面で、データバス11及び
12は第1図のデータ入力バツフア10に接続さ
れ、入出力バス13及び14は第1図の入出力ゲ
ート40及び入出力センスアンプ30に接続され
る。図面中のM2,M3,M6,M7,M9,M11,
M12,M14,M16,M18,M20,M22は各々Nチヤ
ネルMOSトランジスタであり、M1,M4,M5,
M8,M10,M13,M15,M17,M19,M21,M23〜
M27は各々PチヤネルMOSトランジスタであり、
VDDは電源供給電圧であり、その他の符号は第1
図の符号と同一なので重複する説明は省略する。
第3図A〜Nは各々本発明に係る具体的回路図
の第2図の波形図を示した図面で、第3図A及び
Bは各々データ入力バツフア10からデータバス
11及び12に出力するデータ及びDINの
波形図であり、第3図C及びDは各々ライトデー
タ伝送クロツクφWDT及び入出力バス等化クロツク
φIOEQのタイミング図であり、第3図E及びFは
各々第1及び第2トランスミツシヨンゲート10
0及び200の出力波形図であり、第3図Gはア
ドレス情報を受けてライトするブラツクを選択す
るブロツク選択クロツクφDTBのタイミング図であ
り、第3図H及びIは各々ライン41及び42の
波形図であり、第3図J及びKは各々ライン41
及び42の反転された波形のもので、ライン51
及び52の波形であり、第3図Lは入出力バス等
化回路500をターンオンさせて入出力バス13
及び14をハイ状態にプルアツプするように制御
する入出力バスプルアツプクロツクφIOPのタイミ
ング図であり、そして第3図M及びNは各々入出
力バス13及び14の波形図である。
の第2図の波形図を示した図面で、第3図A及び
Bは各々データ入力バツフア10からデータバス
11及び12に出力するデータ及びDINの
波形図であり、第3図C及びDは各々ライトデー
タ伝送クロツクφWDT及び入出力バス等化クロツク
φIOEQのタイミング図であり、第3図E及びFは
各々第1及び第2トランスミツシヨンゲート10
0及び200の出力波形図であり、第3図Gはア
ドレス情報を受けてライトするブラツクを選択す
るブロツク選択クロツクφDTBのタイミング図であ
り、第3図H及びIは各々ライン41及び42の
波形図であり、第3図J及びKは各々ライン41
及び42の反転された波形のもので、ライン51
及び52の波形であり、第3図Lは入出力バス等
化回路500をターンオンさせて入出力バス13
及び14をハイ状態にプルアツプするように制御
する入出力バスプルアツプクロツクφIOPのタイミ
ング図であり、そして第3図M及びNは各々入出
力バス13及び14の波形図である。
以下、第2図における作動関係を第3図の波形
図を参照して詳細に説明する。
図を参照して詳細に説明する。
先ず、データが入力される前(第3図の時間t1
以前)にライトデータ伝送クロツクφWDTと入出力
バス等化クロツクIOEQは各々“ロウ”及び“ハ
イ”状態であり、各々第1及び第2入出力バスプ
ルアツプ及びダウン回路300及び400を構成
するトランジスタM7及びM12がON状態になるこ
とによりライン31及び32はすべて“ロウ”状
態にプルダウンされる。又、入出力バス13,1
4を“ハイ”状態にプルアツプさせるクロツク
φIOPが、入出力バス等化回路500を構成する
PMOSトランジスタM26及びM27をONさせて入
出力バス13及び14をすべて電源供給電圧VDD
又は電源供給電圧の半分である1/2VDDでプルア
ツプさせてプリチヤージする。
以前)にライトデータ伝送クロツクφWDTと入出力
バス等化クロツクIOEQは各々“ロウ”及び“ハ
イ”状態であり、各々第1及び第2入出力バスプ
ルアツプ及びダウン回路300及び400を構成
するトランジスタM7及びM12がON状態になるこ
とによりライン31及び32はすべて“ロウ”状
態にプルダウンされる。又、入出力バス13,1
4を“ハイ”状態にプルアツプさせるクロツク
φIOPが、入出力バス等化回路500を構成する
PMOSトランジスタM26及びM27をONさせて入
出力バス13及び14をすべて電源供給電圧VDD
又は電源供給電圧の半分である1/2VDDでプルア
ツプさせてプリチヤージする。
時間t1以後データバス11及び12に相互に反
転関係にあるデータ及びDINがこの第3図
A及びBに図示したように各々“ロウ”と“ハ
イ”の状態を示すと仮定し、時間t2に上記のクロ
ツクφWDTが第3図Cのように“ハイ”状態になる
と、上記のクロツクφWDTのインバーター600を
通じた反転クロツクWDTと、これを又再び反転さ
せるインバーター700を通じたクロツクφWDTに
よつて第1及び第2トランスミツシヨンゲート1
00及び200を構成するPMOSトランジスタ
M1とM4、NMOSトランジスタM2とM3とがすべ
てON状態になるので出力ライン31及び32は
各々“ロウ”と“ハイ”状態になる。上記の“ロ
ウ”状態のデータは第1入出力プルアツプ及びダ
ウン回路300を構成するPMOSトランジスタ
M5のNMOSトランジスタM6のゲートに入力し、
上記の“ハイ”状態のデータは第2入出力プルア
ツプ及びダウン回路400を構成するPMOSト
ランジスタM10及びNMOSトランジスタM11のゲ
ートに入力され、又、前述したライトするブロツ
クを選択するクロツクφDTBがPMOSトランジスタ
M8とNMOSトランジスタM9及びPMOSトラン
ジスタM13とNMOSトランジスタM14のゲートに
各々入力する。上記のトランジスタM5,M6,
M8及びM9とからなる部分と、上記のトランジス
タM10,M11,M13及びM14とからなる部分は
NANDゲート310,320である。したがつ
て、クロツクφDTB(“ハイ”状態)とライン31上
の“ロウ”状態のデータ信号によつてPMOSト
ランジスタM5とNMOSトランジスタM9がONさ
れ、PMOSトランジスタM8とNMOSトランジス
タM16がOFFされるのでライン41が電源供給電
圧VDDに充電され、“ハイ”状態になり、且つこ
の状態がM15とM16とから構成された「第3イン
バーター」としてのインバーターに入力されて
M16がONされるのでライン51は“ロウ”状態
になつてM20がOFFされるし、後述するライン4
2上の“ロウ”状態によつてM19がONされて入
出力バス13はVDD“ハイ”状態に充電される。
ここではトランジスタM19とM20とで「第5イン
バーター」が構成されている。
転関係にあるデータ及びDINがこの第3図
A及びBに図示したように各々“ロウ”と“ハ
イ”の状態を示すと仮定し、時間t2に上記のクロ
ツクφWDTが第3図Cのように“ハイ”状態になる
と、上記のクロツクφWDTのインバーター600を
通じた反転クロツクWDTと、これを又再び反転さ
せるインバーター700を通じたクロツクφWDTに
よつて第1及び第2トランスミツシヨンゲート1
00及び200を構成するPMOSトランジスタ
M1とM4、NMOSトランジスタM2とM3とがすべ
てON状態になるので出力ライン31及び32は
各々“ロウ”と“ハイ”状態になる。上記の“ロ
ウ”状態のデータは第1入出力プルアツプ及びダ
ウン回路300を構成するPMOSトランジスタ
M5のNMOSトランジスタM6のゲートに入力し、
上記の“ハイ”状態のデータは第2入出力プルア
ツプ及びダウン回路400を構成するPMOSト
ランジスタM10及びNMOSトランジスタM11のゲ
ートに入力され、又、前述したライトするブロツ
クを選択するクロツクφDTBがPMOSトランジスタ
M8とNMOSトランジスタM9及びPMOSトラン
ジスタM13とNMOSトランジスタM14のゲートに
各々入力する。上記のトランジスタM5,M6,
M8及びM9とからなる部分と、上記のトランジス
タM10,M11,M13及びM14とからなる部分は
NANDゲート310,320である。したがつ
て、クロツクφDTB(“ハイ”状態)とライン31上
の“ロウ”状態のデータ信号によつてPMOSト
ランジスタM5とNMOSトランジスタM9がONさ
れ、PMOSトランジスタM8とNMOSトランジス
タM16がOFFされるのでライン41が電源供給電
圧VDDに充電され、“ハイ”状態になり、且つこ
の状態がM15とM16とから構成された「第3イン
バーター」としてのインバーターに入力されて
M16がONされるのでライン51は“ロウ”状態
になつてM20がOFFされるし、後述するライン4
2上の“ロウ”状態によつてM19がONされて入
出力バス13はVDD“ハイ”状態に充電される。
ここではトランジスタM19とM20とで「第5イン
バーター」が構成されている。
一方ライン32上のデータは“ハイ”状態であ
るので前述したNANDゲート320のNMOSト
ランジスタM11がON状態になり、クロツクφDTB
によつてトランジスタM14がON状態になつてラ
イン42はトランジスタM11とM14のドレイン−
ソースの通路を通じて接地側に放電して“ロウ”
状態になる。この状態は上記のPMOSトランジ
スタM19のゲートに入力すると共にトランジスタ
M17とM18とで構成された「第4インバーター」
としてのインバーターに入力されてPMOSトラ
ンジスタM17をON状態に作つてライン52がハ
イ状態になる。この状態によつてNMOSトラン
ジスタM22がON状態となるため入出力バス14
のプリチヤージ電圧はNMOSトランジスタM22
のドレイン−ソース通路を通じて接地側に放電し
て“ロウ”状態になる。ここではトランジスタ
M21とM22とで「第6インバーター」が構成され
ている。こうして、上記の入出力バス13及び1
4のデータは第1図の入出力ゲート40を通じて
メモリアレイに入力する。
るので前述したNANDゲート320のNMOSト
ランジスタM11がON状態になり、クロツクφDTB
によつてトランジスタM14がON状態になつてラ
イン42はトランジスタM11とM14のドレイン−
ソースの通路を通じて接地側に放電して“ロウ”
状態になる。この状態は上記のPMOSトランジ
スタM19のゲートに入力すると共にトランジスタ
M17とM18とで構成された「第4インバーター」
としてのインバーターに入力されてPMOSトラ
ンジスタM17をON状態に作つてライン52がハ
イ状態になる。この状態によつてNMOSトラン
ジスタM22がON状態となるため入出力バス14
のプリチヤージ電圧はNMOSトランジスタM22
のドレイン−ソース通路を通じて接地側に放電し
て“ロウ”状態になる。ここではトランジスタ
M21とM22とで「第6インバーター」が構成され
ている。こうして、上記の入出力バス13及び1
4のデータは第1図の入出力ゲート40を通じて
メモリアレイに入力する。
その後、時間t3になると、入出力バス等化クロ
ツクIOEQが“ロウ”状態になるのでPMOSトラ
ンジスタM23及びM24,M25が導通されて上記の
入出力バス13及び14をすべてVDD、又は1/2
VDDの電圧で充電すると共に、クロツクφIOPの
“ロウ”状態によつてPMOSトランジスタM26及
びM27が導通されて上記の入出力バス13及び1
4は完全にVDD又は1/2VDDで充電される。
ツクIOEQが“ロウ”状態になるのでPMOSトラ
ンジスタM23及びM24,M25が導通されて上記の
入出力バス13及び14をすべてVDD、又は1/2
VDDの電圧で充電すると共に、クロツクφIOPの
“ロウ”状態によつてPMOSトランジスタM26及
びM27が導通されて上記の入出力バス13及び1
4は完全にVDD又は1/2VDDで充電される。
<発明の効果>
本発明に係るCMOS−DRAMのデータ伝送回
路は、以上説明してきた如きものなので、多くの
効果が期待でき、その内容の主なものを挙げると
以下の通りである。
路は、以上説明してきた如きものなので、多くの
効果が期待でき、その内容の主なものを挙げると
以下の通りである。
(イ) 第2入出力バスプルアツプ及びダウン回路の
ライン42の論理状態がライン92を通じて第
1入出力バスプルアツプ及びダウン回路の
PMOSトランジスタM19を制御し、第1入出力
バスプルアツプ及びダウン回路のライン41の
論理状態がライン91を通じて第2入出力バス
プルアツプ及びプルダウン回路のPMOSトラ
ンジスタM21を制御するようにしたので、第
1、第2各入出力バスプルアツプ及びダウン回
路の出力がライトサイクルから確実に相反な状
態になる。
ライン42の論理状態がライン92を通じて第
1入出力バスプルアツプ及びダウン回路の
PMOSトランジスタM19を制御し、第1入出力
バスプルアツプ及びダウン回路のライン41の
論理状態がライン91を通じて第2入出力バス
プルアツプ及びプルダウン回路のPMOSトラ
ンジスタM21を制御するようにしたので、第
1、第2各入出力バスプルアツプ及びダウン回
路の出力がライトサイクルから確実に相反な状
態になる。
(ロ) 第1及び第2トランスミツシヨンゲートを
“ハイ”状態の伝達特性が良好なPMOSトラン
ジスタと、“ロウ”状態の伝達特性が良好な
NMOSトランジスタで構成したので、各デー
タバス上の“ハイ”、“ロウ”の状態に関係なく
良好な伝達特性を持つことができる。
“ハイ”状態の伝達特性が良好なPMOSトラン
ジスタと、“ロウ”状態の伝達特性が良好な
NMOSトランジスタで構成したので、各デー
タバス上の“ハイ”、“ロウ”の状態に関係なく
良好な伝達特性を持つことができる。
(ハ) 各入出力バスと各トランスミツシヨンゲート
の間に各々入出力バスプルアツプ及びダウン回
路を設けたので、データ入力バツフアの出力端
のトランジスタがデータバスの寄生容量のみを
負荷として感じるためデータ入力バツフアの出
力端のトランジスタの大きさを減らすことがで
きるばかりでなく、トランスミツシヨンゲート
も出力ライン31又は32の寄生容量のみを充
電するだけの電流を流しさえすれば良く、従来
のトランスフアーゲートの大きさよりも遥かに
小さい大きさに設計することができる。
の間に各々入出力バスプルアツプ及びダウン回
路を設けたので、データ入力バツフアの出力端
のトランジスタがデータバスの寄生容量のみを
負荷として感じるためデータ入力バツフアの出
力端のトランジスタの大きさを減らすことがで
きるばかりでなく、トランスミツシヨンゲート
も出力ライン31又は32の寄生容量のみを充
電するだけの電流を流しさえすれば良く、従来
のトランスフアーゲートの大きさよりも遥かに
小さい大きさに設計することができる。
第1図は本発明に係るCMOS−DRAMのデー
タ伝送回路を示すブロツク図、第2図は本発明に
係るCMOS−DRAMのデータ伝送回路の1実施
例を示す具体的回路図、第3図A〜Nは各々第2
図に示す各部分の波形図、第4図は従来のデータ
伝送回路を示すブロツク図、そして第5図は従来
のデータ伝送回路図である。 10:データ入力バツフア、20:等化回路、
30:入出力センスアンプ、40:入出力ゲー
ト、50:センスアンプ、100:第1トランス
ミツシヨンゲート、200:第2トランスミツシ
ヨンゲート、300:第1入出力バスプルアツプ
及びダウン回路、310:NANDゲート(第1
反転手段)、320:NANDゲート(第2反転手
段)、400:第2入出力バスプルアツプ及びダ
ウン回路、500:入出力バス等化回路、φWDT:
ライトデータ伝送クロツク、φDTB:ブロツク選択
クロツク。
タ伝送回路を示すブロツク図、第2図は本発明に
係るCMOS−DRAMのデータ伝送回路の1実施
例を示す具体的回路図、第3図A〜Nは各々第2
図に示す各部分の波形図、第4図は従来のデータ
伝送回路を示すブロツク図、そして第5図は従来
のデータ伝送回路図である。 10:データ入力バツフア、20:等化回路、
30:入出力センスアンプ、40:入出力ゲー
ト、50:センスアンプ、100:第1トランス
ミツシヨンゲート、200:第2トランスミツシ
ヨンゲート、300:第1入出力バスプルアツプ
及びダウン回路、310:NANDゲート(第1
反転手段)、320:NANDゲート(第2反転手
段)、400:第2入出力バスプルアツプ及びダ
ウン回路、500:入出力バス等化回路、φWDT:
ライトデータ伝送クロツク、φDTB:ブロツク選択
クロツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ライト時にデータを入力して一対のデータバ
スにCMOSレベルの互に反転関係にあるデータ
信号を出力するデータ入力バツフアと、ライトデ
ータ伝送クロツクに応答して上記の一対のデータ
バス上のデータ信号を各々伝送する第1及び第2
トランスミツシヨンゲートと、上記の第1及び第
2トランスミツシヨンゲートを通じて各々伝送さ
れたデータ信号に応答して一対の入出力バスを電
源供給電圧または接地状態に各々プルアツプ又は
プルダウンする第1及び第2入出力プルアツプ及
びダウン回路と、上記の一対の入出力バスの間に
接続されており、プリチヤージ時に上記の入出力
バスをすべて電源供給電圧又は電源供給電圧の半
分としてプリチヤージ及び等化する入出力バス等
化回路を具備したCMOS−DRAMのデータ伝送
回路において、 上記の第1及び第2入出力プルアツプ及びダウ
ン回路は、 各々上記の第1及び第2トランスミツシヨンゲ
ートから伝送されたデータ信号をブロツク選択ク
ロツクの制御で反転して各々出力する第1及び第
2反転手段と、 上記の第1及び第2反転手段の各々の出力デー
タ信号を反転する第3及び第4インバーターと、 上記の第2反転手段の出力データ信号の制御で
上記の第3インバーターの出力データ信号を反転
して上記の一対の入出力バス中の一つのバスに出
力する第5インバーターと、 上記の第1反転手段の出力データ信号の制御で
上記の第4インバーターの出力データ信号を反転
して上記の他の入出力バスに出力する第6インバ
ーターと、 を具備したことを特徴とするCMOS−DRAMの
データ伝送回路。 2 第1及び第2反転手段の各々は、対応する上
記の第1及び第2トランスミツシヨンゲートの伝
送データ信号とブロツク選択クロツクとを入力す
る2つの入力NANDゲートである特許請求の範
囲第1項記載のCMOS−DRAMのデータ伝送回
路。 3 ブロツク選択クロツクは、メモリーセル−ア
レイブロツクの中の一つのブロツクを選択するた
めのアドレス信号をデコーデイングしたクロツク
であり、 ライトデータ伝送クロツクは、半導体メモリ装
置の外部ピン又はパツドから入力するライト許容
(Enable)信号である特許請求の範囲第2項記載
のCMOS−DRAMのデータ伝送回路。 4 第1及び第2トランスミツシヨンゲートの
各々は、PMOSトランジスタのソース−ドレイ
ンの通路と、NMOSトランジスタのドレイン−
ソース通路とが並列で接続されており、この
NMOSトランジスタとPMOSトランジスタは
各々上記のライトデータ伝送クロツクとその反転
クロツクによつてゲーテイングされる特許請求の
範囲第2項記載のCMOS−DRAMのデータ伝送
回路。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019870006287A KR900006293B1 (ko) | 1987-06-20 | 1987-06-20 | 씨모오스 디램의 데이터 전송회로 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6419588A JPS6419588A (en) | 1989-01-23 |
JPH0583999B2 true JPH0583999B2 (ja) | 1993-11-30 |
Family
ID=19262251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63147051A Granted JPS6419588A (en) | 1987-06-20 | 1988-06-16 | Data transmission circuit for cmos-dram |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5153459A (ja) |
JP (1) | JPS6419588A (ja) |
KR (1) | KR900006293B1 (ja) |
DE (1) | DE3820800A1 (ja) |
FR (1) | FR2616934B1 (ja) |
NL (1) | NL192155C (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920001082B1 (ko) * | 1989-06-13 | 1992-02-01 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리장치에 있어서 메모리 테스트용 멀티바이트 광역 병렬 라이트회로 |
JP2545481B2 (ja) * | 1990-03-09 | 1996-10-16 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2745251B2 (ja) * | 1991-06-12 | 1998-04-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体メモリ装置 |
US5243572A (en) * | 1992-01-15 | 1993-09-07 | Motorola, Inc. | Deselect circuit |
KR930020442A (ko) * | 1992-03-13 | 1993-10-19 | 김광호 | 데이타의 고속 액세스가 이루어지는 비트라인 제어회로 |
US5682110A (en) * | 1992-03-23 | 1997-10-28 | Texas Instruments Incorporated | Low capacitance bus driver |
US6028796A (en) * | 1992-04-02 | 2000-02-22 | Sony Corporation | Read-out circuit for semiconductor memory device |
US5289415A (en) * | 1992-04-17 | 1994-02-22 | Motorola, Inc. | Sense amplifier and latching circuit for an SRAM |
KR0127263B1 (ko) * | 1993-02-23 | 1997-12-29 | 사토 후미오 | 반도체 집적회로 |
DE69426845T2 (de) * | 1993-06-30 | 2001-09-13 | Stmicroelectronics, Inc. | Verfahren und Einrichtung zur Parallelprüfung von Speichern |
US5721875A (en) * | 1993-11-12 | 1998-02-24 | Intel Corporation | I/O transceiver having a pulsed latch receiver circuit |
JP4197755B2 (ja) * | 1997-11-19 | 2008-12-17 | 富士通株式会社 | 信号伝送システム、該信号伝送システムのレシーバ回路、および、該信号伝送システムが適用される半導体記憶装置 |
US6347350B1 (en) | 1998-12-22 | 2002-02-12 | Intel Corporation | Driving the last inbound signal on a line in a bus with a termination |
US6738844B2 (en) * | 1998-12-23 | 2004-05-18 | Intel Corporation | Implementing termination with a default signal on a bus line |
US6396329B1 (en) | 1999-10-19 | 2002-05-28 | Rambus, Inc | Method and apparatus for receiving high speed signals with low latency |
US7269212B1 (en) | 2000-09-05 | 2007-09-11 | Rambus Inc. | Low-latency equalization in multi-level, multi-line communication systems |
US7161513B2 (en) | 1999-10-19 | 2007-01-09 | Rambus Inc. | Apparatus and method for improving resolution of a current mode driver |
US7124221B1 (en) | 1999-10-19 | 2006-10-17 | Rambus Inc. | Low latency multi-level communication interface |
US6603817B1 (en) * | 2000-03-21 | 2003-08-05 | Mitsubisihi Denki Kabushiki Kaisha | Buffer circuit capable of correctly transferring small amplitude signal in synchronization with high speed clock signal |
US8861667B1 (en) | 2002-07-12 | 2014-10-14 | Rambus Inc. | Clock data recovery circuit with equalizer clock calibration |
US7292629B2 (en) | 2002-07-12 | 2007-11-06 | Rambus Inc. | Selectable-tap equalizer |
US7362800B1 (en) | 2002-07-12 | 2008-04-22 | Rambus Inc. | Auto-configured equalizer |
US7903477B2 (en) | 2008-02-29 | 2011-03-08 | Mosaid Technologies Incorporated | Pre-charge voltage generation and power saving modes |
CN114255793A (zh) | 2020-11-20 | 2022-03-29 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 存储器器件的写入电路 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS592996B2 (ja) * | 1976-05-24 | 1984-01-21 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶回路 |
US4202045A (en) * | 1979-03-05 | 1980-05-06 | Motorola, Inc. | Write circuit for a read/write memory |
JPS595989B2 (ja) * | 1980-02-16 | 1984-02-08 | 富士通株式会社 | スタティック型ランダムアクセスメモリ |
JPS5851354B2 (ja) * | 1980-10-15 | 1983-11-16 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS57127989A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Mos static type ram |
JPS58203694A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-28 | Nec Corp | メモリ回路 |
JPS6142795A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-03-01 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置の行デコ−ダ系 |
US4665508A (en) * | 1985-05-23 | 1987-05-12 | Texas Instruments Incorporated | Gallium arsenide MESFET memory |
US4686396A (en) * | 1985-08-26 | 1987-08-11 | Xerox Corporation | Minimum delay high speed bus driver |
JPS62165785A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US4763303A (en) * | 1986-02-24 | 1988-08-09 | Motorola, Inc. | Write-drive data controller |
KR890003488B1 (ko) * | 1986-06-30 | 1989-09-22 | 삼성전자 주식회사 | 데이터 전송회로 |
JPH0831275B2 (ja) * | 1986-09-09 | 1996-03-27 | 日本電気株式会社 | メモリ回路 |
-
1987
- 1987-06-20 KR KR1019870006287A patent/KR900006293B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-06-15 US US07/206,824 patent/US5153459A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-16 JP JP63147051A patent/JPS6419588A/ja active Granted
- 1988-06-16 NL NL8801541A patent/NL192155C/nl not_active IP Right Cessation
- 1988-06-17 FR FR8808134A patent/FR2616934B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-20 DE DE3820800A patent/DE3820800A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2616934A1 (fr) | 1988-12-23 |
NL192155C (nl) | 1997-02-04 |
KR900006293B1 (ko) | 1990-08-27 |
NL8801541A (nl) | 1989-01-16 |
NL192155B (nl) | 1996-10-01 |
JPS6419588A (en) | 1989-01-23 |
KR890001304A (ko) | 1989-03-20 |
FR2616934B1 (fr) | 1993-07-02 |
DE3820800A1 (de) | 1988-12-29 |
US5153459A (en) | 1992-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0583999B2 (ja) | ||
US6172918B1 (en) | Semiconductor memory device allowing high-speed operation of internal data buses | |
US6282128B1 (en) | Integrated circuit memory devices having multiple data rate mode capability and methods of operating same | |
GB2070372A (en) | Semiconductor memory device | |
US5777935A (en) | Memory device with fast write recovery and related write recovery method | |
US4894804A (en) | Resetting arrangement for a semiconductor integrated circuit device having semiconductor memory | |
KR890003488B1 (ko) | 데이터 전송회로 | |
JPH0422318B2 (ja) | ||
JPH11510944A (ja) | 電荷転送センス増幅器 | |
US4888737A (en) | Semiconductor memory device | |
US20110013467A1 (en) | System and Method for Reading Memory | |
JP2000021180A (ja) | 内蔵ラッチを備えたダイナミック・センス増幅器 | |
US5815450A (en) | Semiconductor memory device | |
JP3169835B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH07130185A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US6741493B1 (en) | Split local and continuous bitline requiring fewer wires | |
US6011739A (en) | Semiconductor memory | |
JPH06349276A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US20040196716A1 (en) | Semiconductor memory device | |
KR100222036B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 라이트 회로 | |
JP2539593B2 (ja) | 半導体メモリ回路 | |
US7075834B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
GB2207573A (en) | Data transmission circuits | |
JP2002313083A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH02297795A (ja) | 半導体メモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071130 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130 Year of fee payment: 15 |