JPH0569121A - 噴流半田波形面の管理方法と管理治具および半田付け装置 - Google Patents
噴流半田波形面の管理方法と管理治具および半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0569121A JPH0569121A JP3212014A JP21201491A JPH0569121A JP H0569121 A JPH0569121 A JP H0569121A JP 3212014 A JP3212014 A JP 3212014A JP 21201491 A JP21201491 A JP 21201491A JP H0569121 A JPH0569121 A JP H0569121A
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- JP
- Japan
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- jet solder
- solder
- corrugated surface
- jig
- jet
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半田付け装置に関するもので、最適
な半田付け状態を常に維持・管理できる装置を提供する
ことを目的とする。 【構成】 本発明の半田付け装置は、プリント基板４０
の進行方向に所定間隔毎に複数本の指針ボルト８を配設
し、この指針ボルト８を鉛直方向にそれぞれ独立して微
動可能に構成してなる管理治具３０を備え、噴流半田波
形面１１を最適状態に維持・管理することにより各種電
子部品を実装したプリント基板４０の機種切り替えに迅
速に対応出来ると共に、半田付け歩留まりと生産性の向
上、プリント基板品質の安定化を図れる。
な半田付け状態を常に維持・管理できる装置を提供する
ことを目的とする。 【構成】 本発明の半田付け装置は、プリント基板４０
の進行方向に所定間隔毎に複数本の指針ボルト８を配設
し、この指針ボルト８を鉛直方向にそれぞれ独立して微
動可能に構成してなる管理治具３０を備え、噴流半田波
形面１１を最適状態に維持・管理することにより各種電
子部品を実装したプリント基板４０の機種切り替えに迅
速に対応出来ると共に、半田付け歩留まりと生産性の向
上、プリント基板品質の安定化を図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に各種電
子部品を半田付けするときに利用できる噴流半田波形面
の管理方法と管理治具、およびこれらの治具を具備して
なる半田付け装置に関するものである。
子部品を半田付けするときに利用できる噴流半田波形面
の管理方法と管理治具、およびこれらの治具を具備して
なる半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気回路用プリント基板に対する
抵抗、コンデンサ、ジャンパ線等の半田付けは、噴流式
の半田付け装置を用いて自動的に行われている。以下、
従来のこの種の半田付け装置について図４を用いてその
構成および作用を説明する。図４は従来の半田付け装置
の要部断面図を示す。図４において、半田槽２０は断面
図中央部に溶融した半田１３を噴流状態に吐出するノズ
ル２１を配設すると共に、前記ノズル２１の近傍に角度
調整可能な整流板２２が片持ち支持梁状に配設されてい
る。当然のことながら、ノズル２１からオーバーフロー
した半田１３はプロペラ等を有してなる吐出ポンプ等に
より所定の経路を循環するよう構成されている。プリン
ト基板４０は噴流半田波形面４１の頂部を所定に通過す
ることにより、プリント基板４０に搭載した各種電子部
品が所望に半田付けされる。
抵抗、コンデンサ、ジャンパ線等の半田付けは、噴流式
の半田付け装置を用いて自動的に行われている。以下、
従来のこの種の半田付け装置について図４を用いてその
構成および作用を説明する。図４は従来の半田付け装置
の要部断面図を示す。図４において、半田槽２０は断面
図中央部に溶融した半田１３を噴流状態に吐出するノズ
ル２１を配設すると共に、前記ノズル２１の近傍に角度
調整可能な整流板２２が片持ち支持梁状に配設されてい
る。当然のことながら、ノズル２１からオーバーフロー
した半田１３はプロペラ等を有してなる吐出ポンプ等に
より所定の経路を循環するよう構成されている。プリン
ト基板４０は噴流半田波形面４１の頂部を所定に通過す
ることにより、プリント基板４０に搭載した各種電子部
品が所望に半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成に於いては、噴流半田波形面４１の管理が目視
により行われ、かつ経験的に都度設定されている。した
がって、最適な噴流半田波形面４１を常に安定して設定
することが難しく、また定量的に把握されていないため
再現性がない。プリント基板４０の種類を日々何種類も
切り替える場合、最適な噴流半田波形面の設定と半田付
け状態確認テストに時間を要し、実験材料ロスも生じ
る。また、装置の使用時間経過とともに半田槽２０内の
半田量が減少し噴流半田波形面が変化するため、プリン
ト基板４０の半田付け状態が悪化し半田付け歩留まりが
低下する。半田を補給すると再び噴流半田波形面を設定
しなければならず、設定・確認時間と材料ロスを都度生
じるといった課題を有していた。本発明は上記問題に鑑
み、噴流半田波形面の定量管理方法と管理治具を提供
し、さらにプリント基板の半田付け状態を安定させ高歩
留まりを実現する半田付け装置を提供するものである。
うな構成に於いては、噴流半田波形面４１の管理が目視
により行われ、かつ経験的に都度設定されている。した
がって、最適な噴流半田波形面４１を常に安定して設定
することが難しく、また定量的に把握されていないため
再現性がない。プリント基板４０の種類を日々何種類も
切り替える場合、最適な噴流半田波形面の設定と半田付
け状態確認テストに時間を要し、実験材料ロスも生じ
る。また、装置の使用時間経過とともに半田槽２０内の
半田量が減少し噴流半田波形面が変化するため、プリン
ト基板４０の半田付け状態が悪化し半田付け歩留まりが
低下する。半田を補給すると再び噴流半田波形面を設定
しなければならず、設定・確認時間と材料ロスを都度生
じるといった課題を有していた。本発明は上記問題に鑑
み、噴流半田波形面の定量管理方法と管理治具を提供
し、さらにプリント基板の半田付け状態を安定させ高歩
留まりを実現する半田付け装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の半田付け装置の構成は、噴流半田付け装置の
上部に噴流半田波形面の管理治具を、取外し可能に搭載
してなるものである。
に本発明の半田付け装置の構成は、噴流半田付け装置の
上部に噴流半田波形面の管理治具を、取外し可能に搭載
してなるものである。
【０００５】
【作用】本発明は上記した構成によって、従来の半田付
け装置の外観形状を変えることなく噴流半田波形面の短
時間設定と定量管理が可能となる。またプリント基板の
種類に応じて最適噴流半田波形面を事前に把握・記録で
きる。その結果、プリント基板の機種切り替えへの対応
が迅速に行え、プリント基板の半田付け歩留まりと生産
性が向上するだけでなく、プリント基板上に搭載した電
子部品に掛る高熱負荷時間が一定し電子部品の品質安定
化を図れ、該プリント基板をキャビネット内に収納して
なるテレビジョン受信機やＶＴＲ（ビデオテープレコー
ダ）等の電子機器装置の長寿命化を図れる。
け装置の外観形状を変えることなく噴流半田波形面の短
時間設定と定量管理が可能となる。またプリント基板の
種類に応じて最適噴流半田波形面を事前に把握・記録で
きる。その結果、プリント基板の機種切り替えへの対応
が迅速に行え、プリント基板の半田付け歩留まりと生産
性が向上するだけでなく、プリント基板上に搭載した電
子部品に掛る高熱負荷時間が一定し電子部品の品質安定
化を図れ、該プリント基板をキャビネット内に収納して
なるテレビジョン受信機やＶＴＲ（ビデオテープレコー
ダ）等の電子機器装置の長寿命化を図れる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図１から図
３に示す図面とともに説明する。本発明実施例の半田付
け装置は、噴流半田付け装置１０と噴流半田波形面の管
理治具とプリント基板搬送コンベア（図示せず。）とプ
リント基板予熱装置（図示せず。）並びにこれら各部の
制御装置（図示せず。）等から構成している。噴流半田
付け装置１０は図４に示したものと同じ構成で、半田槽
２０とノズル２１と溶融半田を還流させる装置機能とか
らなる。ノズル２１は、上下が開口しかつノズル２１の
下方の大口径側に位置して開閉可能に配設されたパンチ
ングメタル２３と、ノズル２１の上部小径開口側に角度
調整可能に取り付けられた整流板２２を備えている。パ
ンチングメタル２３は平板状をなし溶融半田１３を通過
させる多数の孔を有し、一片に回動軸を備え開閉可能に
構成されている。溶融半田１３は、ダクト２８および回
転軸２６に付属するプロペラ（図示せず。
３に示す図面とともに説明する。本発明実施例の半田付
け装置は、噴流半田付け装置１０と噴流半田波形面の管
理治具とプリント基板搬送コンベア（図示せず。）とプ
リント基板予熱装置（図示せず。）並びにこれら各部の
制御装置（図示せず。）等から構成している。噴流半田
付け装置１０は図４に示したものと同じ構成で、半田槽
２０とノズル２１と溶融半田を還流させる装置機能とか
らなる。ノズル２１は、上下が開口しかつノズル２１の
下方の大口径側に位置して開閉可能に配設されたパンチ
ングメタル２３と、ノズル２１の上部小径開口側に角度
調整可能に取り付けられた整流板２２を備えている。パ
ンチングメタル２３は平板状をなし溶融半田１３を通過
させる多数の孔を有し、一片に回動軸を備え開閉可能に
構成されている。溶融半田１３は、ダクト２８および回
転軸２６に付属するプロペラ（図示せず。
【０００７】）とプロペラを回転駆動するモータ（図示
せず。）とによりノズル２１の下方から上方向に所定に
還流するよう構成されている。噴流半田波形面１１の管
理治具３０はコンベアフレーム２５上に搭載される。コ
ンベアフレーム２５に対しボルト等による締結固定は行
わずただ単に決められた位置に置くのみで、取外しは至
って容易である。管理治具３０の搭載位置は当然のこと
ながら、位置決めピンやＬ形の案内板によって容易に搭
載位置が再現できるよう構成している。さらに管理治具
３０は、矩形を構成するフレーム１，２の下面側にスラ
イド台３を配設している。スライド台３はプリント基板
４０の進行方向と直角方向の水平面に摺動しかつ任意位
置で固定可能に、支柱７，スライド軸５，スライド台固
定ビス６等により所定に構成している。スライド台３に
は、プリント基板４０の進行方向に所定間隔を保って配
置した複数の指針ボルト８が、鉛直方向すなわち噴流半
田波形面１１に向かっておのおの独立して微動可能に配
設されている。実施例では噴流半田波形面１１の頂部と
終端部とその中間の３箇所に指針ボルト８を配設する構
成としている。次に、上記した半田付け装置を用い、各
種電子部品を搭載してなるプリント基板の半田付け方法
について説明する。この場合、プリント基板上には予め
所望の各種電子部品が実装されている。まず、噴流半田
波形面１１の設定方法について述べる。管理治具３０に
おいて、半田付けすべきプリント基板４０に応じて予備
実験で求めておいた各指針ボルト８の噴流半田波形面高
さ（すなわちスライド台３下面からの指針ボルト８の突
き出し寸法）を３箇所それぞれ所定に設定しナット９で
固定する。次に、指針ボルト８を所定に設定した噴流半
田波形面の管理治具３０を噴流半田付け装置１０の上部
所定位置に配置する。この後、上記半田還流装置の駆動
モータを所定の回転数に設定し、その場合の噴流半田波
形面１１を半田付け装置の側面から観察する。噴流半田
波形面１１が３箇所に設定したそれぞれの指針ボルト８
先端に接するごとく、最良の噴流半田波形曲線を描く場
合には、スライド台３を水平方向に所定量ズラし再度、
噴流半田波形面を観察し所望通りの噴流半田波形曲線を
設定できているか否かを確認する。しかし、仮に噴流半
田波形が図２の一点鎖線で示すごとく理想曲線の上下い
ずれかにズレていた場合には、整流板２２を整流板角度
調整ボルト２４を介して角度調整すると共に、半田量の
多少に応じ前記プロペラ軸の回転数も併せて調整するこ
とにより、目的とする噴流半田波形面１１が設定され
る。必要に応じ上記噴流半田波形確認動作を水平面方向
に所定間隔毎に繰り返し、プリント基板４０の幅方向全
域にわたって噴流半田波形面１１が所定曲線であること
を確認することにより噴流半田波形面の事前管理と準備
は終了する。次に、上記のごとく噴流半田波形面１１を
最良波形に設定した状態でプリント基板４０を搬送コン
ベアにより順次搬送することにより、プリント基板４０
は目的とする所定時間だけ溶融半田に浸漬され品質の安
定した半田付け状態が得られる。なお上記実施例におい
てそれぞれの指針ボルト８の設定を、管理治具３０を半
田付け装置に搭載する前に実施した例を述べたが、管理
治具３０を半田付け装置に搭載した後に実施してよいこ
とは言うまでもない。
せず。）とによりノズル２１の下方から上方向に所定に
還流するよう構成されている。噴流半田波形面１１の管
理治具３０はコンベアフレーム２５上に搭載される。コ
ンベアフレーム２５に対しボルト等による締結固定は行
わずただ単に決められた位置に置くのみで、取外しは至
って容易である。管理治具３０の搭載位置は当然のこと
ながら、位置決めピンやＬ形の案内板によって容易に搭
載位置が再現できるよう構成している。さらに管理治具
３０は、矩形を構成するフレーム１，２の下面側にスラ
イド台３を配設している。スライド台３はプリント基板
４０の進行方向と直角方向の水平面に摺動しかつ任意位
置で固定可能に、支柱７，スライド軸５，スライド台固
定ビス６等により所定に構成している。スライド台３に
は、プリント基板４０の進行方向に所定間隔を保って配
置した複数の指針ボルト８が、鉛直方向すなわち噴流半
田波形面１１に向かっておのおの独立して微動可能に配
設されている。実施例では噴流半田波形面１１の頂部と
終端部とその中間の３箇所に指針ボルト８を配設する構
成としている。次に、上記した半田付け装置を用い、各
種電子部品を搭載してなるプリント基板の半田付け方法
について説明する。この場合、プリント基板上には予め
所望の各種電子部品が実装されている。まず、噴流半田
波形面１１の設定方法について述べる。管理治具３０に
おいて、半田付けすべきプリント基板４０に応じて予備
実験で求めておいた各指針ボルト８の噴流半田波形面高
さ（すなわちスライド台３下面からの指針ボルト８の突
き出し寸法）を３箇所それぞれ所定に設定しナット９で
固定する。次に、指針ボルト８を所定に設定した噴流半
田波形面の管理治具３０を噴流半田付け装置１０の上部
所定位置に配置する。この後、上記半田還流装置の駆動
モータを所定の回転数に設定し、その場合の噴流半田波
形面１１を半田付け装置の側面から観察する。噴流半田
波形面１１が３箇所に設定したそれぞれの指針ボルト８
先端に接するごとく、最良の噴流半田波形曲線を描く場
合には、スライド台３を水平方向に所定量ズラし再度、
噴流半田波形面を観察し所望通りの噴流半田波形曲線を
設定できているか否かを確認する。しかし、仮に噴流半
田波形が図２の一点鎖線で示すごとく理想曲線の上下い
ずれかにズレていた場合には、整流板２２を整流板角度
調整ボルト２４を介して角度調整すると共に、半田量の
多少に応じ前記プロペラ軸の回転数も併せて調整するこ
とにより、目的とする噴流半田波形面１１が設定され
る。必要に応じ上記噴流半田波形確認動作を水平面方向
に所定間隔毎に繰り返し、プリント基板４０の幅方向全
域にわたって噴流半田波形面１１が所定曲線であること
を確認することにより噴流半田波形面の事前管理と準備
は終了する。次に、上記のごとく噴流半田波形面１１を
最良波形に設定した状態でプリント基板４０を搬送コン
ベアにより順次搬送することにより、プリント基板４０
は目的とする所定時間だけ溶融半田に浸漬され品質の安
定した半田付け状態が得られる。なお上記実施例におい
てそれぞれの指針ボルト８の設定を、管理治具３０を半
田付け装置に搭載する前に実施した例を述べたが、管理
治具３０を半田付け装置に搭載した後に実施してよいこ
とは言うまでもない。
【０００８】上述の如く本発明の半田付け装置は低コス
トで簡単な構成の指針ボルトを用いた噴流半田波形面の
管理治具を備え、最良の噴流半田波形面を管理・維持す
るものである。
トで簡単な構成の指針ボルトを用いた噴流半田波形面の
管理治具を備え、最良の噴流半田波形面を管理・維持す
るものである。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明の半田付け装置は品
質の安定化や歩留まりの向上さらには生産性の向上を図
るだけでなく、プリント基板の機種切り替えが容易に行
えることから多品種少量生産に対応可能となるなど多く
の効果が得られる。
質の安定化や歩留まりの向上さらには生産性の向上を図
るだけでなく、プリント基板の機種切り替えが容易に行
えることから多品種少量生産に対応可能となるなど多く
の効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例における半田付け装置の要部
斜視図
斜視図
【図２】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見た側面から
の要部断面図
の要部断面図
【図３】図１の半田付け装置を構成する半田還流装置と
ノズルの斜視図
ノズルの斜視図
【図４】従来の半田付け装置の要部断面図
１，２ フレーム ３ スライド台 ４ 軸受 ５ スライド軸 ６ スライド台固定ビス ７ 支柱 ８ 指針ボルト ９ ナット １０ 噴流半田付け装置 １１ 噴流半田波形面 １２ 噴流半田波形断面 １３ 半田 ２０ 半田槽 ２１ ノズル ２２ 整流板 ２３ パンチングメタル ２５ コンベアフレーム ２６ 回転軸 ２７ 軸受 ２８ ダクト ２９ 開口 ３０ 管理治具 ４０ プリント基板
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板の進行方向に所定間隔に配
置した複数の指針ボルトを、それぞれ独立して鉛直方向
に微動可能に保持するよう構成したことを特徴とする噴
流半田波形面の管理治具。 - 【請求項２】 前記複数の指針ボルトを保持するスライ
ド台を水平方向に移動可能に構成したことを特徴とする
噴流半田波形面の管理治具。 - 【請求項３】 半田付け装置の噴流半田波形面高さを、
頂部を含む少なくとも２箇所において測定し、ノズル近
傍に位置する整流板を用い噴流半田波形を所望に決定す
る様にしたことを特徴とする噴流半田波形面の管理方
法。 - 【請求項４】 前記噴流半田波形面高さを測定する手段
として請求項１記載の噴流半田波形の管理治具を用いた
ことを特徴とする噴流半田波形面の管理方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の噴流半田波形面の管理治
具と、噴流半田付け装置とを具備したことを特徴とする
半田付け装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212014A JPH0775775B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 |
| MYPI92001492A MY109790A (en) | 1991-08-23 | 1992-08-19 | Apparatus for detecting a solder wave surface. |
| CN92110001A CN1043002C (zh) | 1991-08-23 | 1992-08-21 | 波峰焊装置中用的焊料波形面检测装置 |
| KR1019920015107A KR960013706B1 (ko) | 1991-08-23 | 1992-08-22 | 납땜장치 |
| TW081108024A TW221974B (ja) | 1991-08-23 | 1992-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212014A JPH0775775B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569121A true JPH0569121A (ja) | 1993-03-23 |
| JPH0775775B2 JPH0775775B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=16615456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212014A Expired - Fee Related JPH0775775B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775775B2 (ja) |
| KR (1) | KR960013706B1 (ja) |
| CN (1) | CN1043002C (ja) |
| MY (1) | MY109790A (ja) |
| TW (1) | TW221974B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001162368A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Tamura Seisakusho Co Ltd | ろう付け方法およびその装置 |
| CH706925A1 (de) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Kirsten Soldering Ag | Lötanlage mit einer Lotpumpe. |
| JP5613664B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2014-10-29 | 株式会社デンソー | 噴流はんだ槽及びはんだ付け装置 |
| CN104148770A (zh) * | 2014-09-02 | 2014-11-19 | 安徽省和翰光电科技有限公司 | 一种用于自动浸锡机的装夹装置 |
| CN104296791A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-01-21 | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 | 印刷电路板测试探头夹持装置 |
| CN104613844A (zh) * | 2015-02-05 | 2015-05-13 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 靶材厚度测量装置 |
| CN107335888A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-11-10 | 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 | 波峰焊波峰高度校正装置及校正方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003025063A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-28 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 半田付け方法及び半田付け装置 |
| CN101628353B (zh) * | 2009-08-07 | 2011-09-07 | 台达电子（东莞）有限公司 | 锡炉参数检测方法 |
| CN102744485A (zh) * | 2012-07-23 | 2012-10-24 | 宝电电子(张家港)有限公司 | 变压器的焊锡装置 |
| WO2018131419A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流検査装置及びはんだ噴流検査方法 |
| WO2019078021A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| CN108465901B (zh) * | 2018-05-19 | 2024-03-12 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种检测锡波形态的装置和检测方法 |
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