CN108465901B - 一种检测锡波形态的装置和检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种检测锡波形态的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态；本发明通过两对光电传感器和Z轴升降装置，在焊锡作业前检测锡波形态，达到提高焊接品质，提高产能的目的。
Description
技术领域
本发明涉及SMT焊接设备技术领域，尤其是涉及一种检测锡波形态的装置和检测方法。
背景技术
SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT中采用的焊接方法为选择性波峰焊，锡波高度是跟据选择性焊接的器件大小及类型程序设定波峰的高度；所以波峰高度的标定初始值尤为重要，目前现有技术是由一组对射电眼单向标定高度或机械测量锡波高度，由于波峰形态的不稳定性，导致标定出现偏差，焊接时易出现连锡和少锡或多锡，需要通过二次焊接进行修正，产品的品质和产能有待提高。
因此需要改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种检测锡波形态的装置。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种检测锡波形态的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀， XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。
进一步的技术方案中，所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉左右两侧的X方向光信号发射器与X方向信号接收器，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉前后两侧的Y方向光信号发射器与Y方向信号接收器；X方向光信号发射器发出的光信号与Y方向光信号反射器发出的光信号相互垂直，且有交点。
本发明的另一个目的是提供一种检测锡波形态装置的检测方法。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种检测锡波形态装置的检测方法，
包括以下步骤：
A.检测锡波形态，在开始作业之前，所述出锡咀喷出锡波，所述XY输送平台带动所述焊锡炉移动至所述第一、第二光电传感器的信号交点处的正下方，所述Z轴升降装置驱动焊锡炉沿Z轴方向运动，使锡波逐渐与信号交点处相交汇，并且通过第一、第二光电传感器测得锡波表面形态，发送到控制系统，与锡波的标准形态进行比对；
B. 第一、第二光电传感器开启，光信号照射到锡波的表面，同时Z轴升降装置驱动焊锡炉沿着Z轴方向缓慢上升或下降，以实现通过第一、第二光电传感器获取锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态，并将信号反馈至控制系统中，与控制系统中标准的锡波形态进行比对；
C. 将锡波形态的检测结果一报告的形式发送给用户。
采用上述结构和方法后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：本发明是由两组垂直对射的光电传感器，及Z轴升降装置组成，通过光电传感器检测到锡波的表面形态，并且反馈到系统中进行比对，并且将检测结果发送给用于；作业前即检测锡波形态，达到提高焊接品质，减少二次焊接，提高产能的目的。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的锡波的形态比对示意图。
具体实施方式
以下仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
如图1和图2所示，一种检测锡波形态的装置，包括焊锡炉1，焊锡炉1上设有至少一出锡咀11；XY输送平台，与焊锡炉1驱动连接，Z轴升降装置2，设置在焊锡炉1的下方，并与焊锡炉1驱动连接，用于带动焊锡炉1沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀11上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。
在本方案中，所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉1左右两侧的X方向光信号发射器5与X方向信号接收器6，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉1前后两侧的Y方向光信号发射器7与Y方向信号接收器8；X方向光信号发射器5发出的光信号与Y方向光信号反射器7发出的光信号相互垂直，且有交点。
工作原理：
在进行焊接作业之前，首先要检测锡波形态，所述XY输送平台带动所述焊锡炉1移动至所述第一、第二光电传感器的信号交点处的正下方，所述Z轴升降装置2驱动焊锡炉1缓慢地沿Z轴方向运动，使锡波逐渐与信号交点处相交汇，光信号照射到锡波的表面，由于出锡咀11处的锡波挡住了第一、第二光电传感器的信号，系统将接收到的断续信号转换成锡波的宽度W、高度H、表面平滑度和锡波表面形态，并且与存储在系统中的标准参数进行比对，判断当前锡波是否合格，若合格则反馈OK结果，若不合格则反馈NG结果，并将结果以报告的形式发送给用户；如图2所示，第一个坐标图为标准锡波的参数图，第二个坐标图为实时反馈的锡波参数图，第三个坐标图为二者对比图，而图2则是检测结果为NG时的参数图样。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (3)
1.一种检测锡波形态的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，其特征在于：包括，
XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；
Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉沿Z轴方向运动；
第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；
第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；
第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。
2.根据权利要求1所述的一种检测锡波形态的装置，其特征在于：所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉左右两侧的X方向光信号发射器与X方向信号接收器，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉前后两侧的Y方向光信号发射器与Y方向信号接收器；X方向光信号发射器发出的光信号与Y方向光信号反射器发出的光信号相互垂直，且有交点。
3.一种如权利要求1所述的检测锡波形态的装置的检测方法，其特征在于，
包括以下步骤：
A.检测锡波形态，在开始作业之前，所述出锡咀喷出锡波，所述XY输送平台带动所述焊锡炉移动至所述第一、第二光电传感器的信号交点处的正下方，所述Z轴升降装置驱动焊锡炉沿Z轴方向运动，使锡波逐渐与信号交点处相交汇；
B.第一、第二光电传感器开启，光信号照射到锡波的表面，同时Z轴升降装置驱动焊锡炉沿着Z轴方向缓慢上升或下降，以实现通过第一、第二光电传感器获取锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态，并将信号反馈至控制系统中，与控制系统中标准的锡波形态进行比对；
C. 将锡波形态的检测结果一报告的形式发送给用户。
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