CN203738187U - 用于波峰焊生产线的pcb板宽度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,它增设于PCB板输送槽与波峰焊浸锡炉之间的接驳台上,所述PCB板宽度检测装置的中间架板固定一直线导轨,直线导轨的滑块经线槽履带连接一同步带固定座,于中间架板架板上方装有由伺服电机、同步带轮,以及同步带构成的水平往复驱动机构,同步带固定座固定于两同步带轮之间下侧的同步带上,于同步带固定座连接的架板上安装一金属传感器。本实用新型通过PCB板宽度检测装置的金属传感器采集PCB基板尺寸,波峰焊汉锡炉控制机构依据金属传感器的宽度扫描驱动电路获得的PCB板宽度数据,通过喷雾行程驱动电路控制波峰焊喷涂装置驱动助焊剂喷头按实测PCB基板的宽度尺寸移动喷涂,实现了助焊剂涂布范围可控。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品制造技术领域,涉及一种印刷线路板波峰焊过锡炉浸锡定位技术,具体涉及一种用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置。
背景技术
目前的电子行业在进行印刷线路板PCB基板波峰焊的工序时,是通过浸锡托盘送入到波峰焊接设备锡炉中进行焊接的,在进行波峰焊前,先要对PCB基板的焊接部位进行助焊剂的涂布。常规波峰焊接设备助焊剂的喷嘴在波峰焊接设备涂布时移动的行程是由锡炉链条间的跨距(即PCB基板的宽度尺寸),或式通过在波峰焊接设备移动导轨上加装的传感器来实现助焊剂涂布装置行程控制的。对于同一规格宽度的印刷线路PCB基板波峰焊浸锡过程的助焊剂涂布工艺实施不存在任何问题。但是,随着电子产品种类的增加,印刷线路板PCB基板规格及尺寸的变化,导入锡炉的浸锡托盘也随之采用了可调宽度的浸锡托盘,因而也产生了不同宽度尺寸的PCB基板混合经过波峰锡炉完成焊接工艺的需求。在现有设备的助焊剂涂布方式下,涂布行程仍固定为浸锡托盘的宽度,要进行不同宽度PCB基板混线助焊剂涂布时,部分小跨度尺寸的PCB基板会留有较大空隙,由于浸锡托盘上部分没有PCB板的空开区域依然会有助焊剂涂布,因此导致不少助焊剂的浪费。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单,适合于不同宽度PCB基板混线助焊剂涂布的用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,它于 波峰焊汉锡炉前设置了PCB板宽度检测装置,通过PCB板宽度检测装置采集PCB基板尺寸,并通过波峰焊汉锡炉控制机构自动调整助焊剂涂布行程,解决了现有波峰焊生产线不同宽度PCB基板混线助焊剂涂布时存在的涂布助焊剂浪费的问题。
本实用新型所采用的技术方案是,一种用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,包括波峰焊生产线的PCB板输送槽、波峰焊浸锡炉、波峰焊喷涂装置,以及控制机构,所述PCB板输送槽与波峰焊浸锡炉之间设有一接驳台,所述接驳台上安装的PCB板输送导轨一端装有一套PCB板宽度检测装置,所述PCB板宽度检测装置的中间架板固定一直线导轨,所述直线导轨的滑块经线槽履带连接一同步带固定座;于所述中间架板架板上方装有由伺服电机、同步带轮,以及同步带构成的水平往复驱动机构,所述同步带固定座固定于两同步带轮之间下侧的同步带上;于同步带固定座连接的架板上安装一金属传感器。
本实用新型所述的用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,其特征还在于,
所述PCB板宽度检测装置安装的金属传感器的宽度扫描驱动电路与波峰焊浸锡炉波峰焊喷涂装置的PLC控制电路的喷雾行程驱动电路连接。
本实用新型用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,它设于波峰焊汉锡炉前的接驳台上,通过PCB板宽度检测装置的金属传感器和宽度扫描驱动电路采集PCB板宽度数据,通过喷雾行程驱动电路控制波峰焊喷涂装置驱动助焊剂喷头按实测PCB基板的宽度尺寸移动,对PCB板实施助焊剂喷涂,然后在波峰焊浸锡炉的后端完成PCB基板的浸锡、波峰焊焊接工艺,实现了助焊剂涂布范围可控,节约了大量的助焊剂,提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置结构示意图;
图2、图3是本实用新型PCB板宽度检测装置结构示意图;
图4a是本实用新型自动调节助焊剂涂布行程PLC控制电路;
图4b是本实用新型宽度扫描驱动电路;
图4c是本实用新型宽度喷雾行程驱动电路。
图中,1.PCB板输送槽,2.波峰焊浸锡炉,3.波峰焊喷涂装置,4.接驳台,5.PCB板输送导轨,6.PCB板宽度检测装置,7.安装架,8.直线导轨,9.滑块,10.同步带固定座,11.伺服电机,12.同步带轮,13.同步带,14.线槽履带,15.金属传感器,16.宽度扫描驱动电路,17.喷雾行程驱动电路,18.喷头移动伺服电机,19.助焊剂喷头,20.可调宽度浸锡托盘,21.定宽金属片,30.架板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
一种用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,如图1、图2、和图3所示,包括波峰焊生产线的PCB板输送槽1、波峰焊浸锡炉2、波峰焊喷涂装置3,以及控制机构,所述PCB板输送槽1与波峰焊浸锡炉2之间设有一接驳台4,所述接驳台4上安装的PCB板输送导轨5一端装有一套PCB板宽度检测装置6,所述PCB板宽度检测装置6的中间架板7固定一直线导轨8,所述直线导轨8的滑块9经线槽履带14连接一同步带固定座10;于所述中间架板7架板上方装有由伺服电机11、同步带轮12,以及同步带13构成的水平往复驱动机构,所述同步带固定座10固定于两同步带轮12之间下侧的同步带13上;于同步带固定座10连接的架板30上安装一金属传感器15,
如图4b、图4c所示,所述PCB板宽度检测装置6安装的金属传感器15的宽度扫描驱动电路16与波峰焊浸锡炉2波峰焊喷涂装置3 的PLC控制电路的喷雾行程驱动电路17连接。
本实用新型用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,它增设于PCB板输送槽1与波峰焊浸锡炉2之间的接驳台4上,PCB板宽度检测装置6使用时,先将需要进行波峰焊的PCB板装入可调宽度浸锡托盘20,可调宽度浸锡托盘20装入PCB板后,其底部的两个定宽金属片21之间形成一个PCB板的宽度尺寸和位置。开机运行后,本实用新型通过PCB板宽度检测装置6中间架板7固定的直线导轨8所连接的同步带固定座10架板30上安装的金属传感器15,在伺服电机11水平往复驱动机构驱动下,对PCB板输送导轨5输送过来可调宽度浸锡托盘20底部进行扫描,由于波峰焊生产线PCB板输送导轨5中使用的可调宽度浸锡托盘20底部设有PCB板定宽金属片21,金属传感器15扫描到可调宽度浸锡托盘20底部的PCB板定宽金属片21后,金属传感器15和宽度扫描驱动电路16采集到PCB基板宽度尺寸数据,通过喷雾行程驱动电路17控制波峰焊喷涂装置3喷头移动伺服电机18驱动助焊剂喷头19按实测PCB基板的宽度尺寸移动,对可调宽度浸锡托盘20中的PCB板实施助焊剂喷涂,然后在波峰焊浸锡炉2的后端完成PCB基板的浸锡、波峰焊焊接工艺。
本实用新型在波峰焊生产线前端的PCB板输送槽1和波峰焊浸锡炉2之间增设了一套PCB板宽度检测装置6,实现了在进行不同宽度PCB基板混线助焊剂涂布时,助焊剂涂布范围可控,波峰焊喷涂装置3助焊剂喷头19只在有效范围移动进行涂布,不再出现浪费助焊剂的现象,它不仅节约了大量的助焊剂,同时也大大提高了PCB板波峰焊的生产效率。
上述实施方式只是本实用新型的一个实例,不是用来限制实用新型的实施与权利范围,凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰,均应包括在本实用新型申请专利范围内。
Claims (2)
1.一种用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,包括波峰焊生产线的PCB板输送槽(1)、波峰焊浸锡炉(2)、波峰焊喷涂装置(3),以及控制机构,其特征在于,所述PCB板输送槽(1)与波峰焊浸锡炉(2)之间设有一接驳台(4),所述接驳台(4)上安装的PCB板输送导轨(5)一端装有一套PCB板宽度检测装置(6),所述PCB板宽度检测装置(6)的中间架板(7)固定一直线导轨(8),所述直线导轨(8)的滑块(9)经线槽履带(14)连接一同步带固定座(10);于所述中间架板(7)架板上方装有由伺服电机(11)、同步带轮(12),以及同步带(13)构成的水平往复驱动机构,所述同步带固定座(10)固定于两同步带轮(12)之间下侧的同步带(13)上;于同步带固定座(10)连接的架板(30)上安装一金属传感器(15)。
2.根据权利要求1所述的用于波峰焊生产线的PCB板宽度检测装置,其特征在于,所述PCB板宽度检测装置(6)安装的金属传感器(15)的宽度扫描驱动电路(16)与波峰焊浸锡炉(2)波峰焊喷涂装置(3)的PLC控制电路的喷雾行程驱动电路(17)连接。
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