CN108551727A - 一种基于pcba的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子元件组装技术领域，提供一种基于PCBA的助焊剂喷雾结构，包括若干根栏栅，每根栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头与喷雾机的助焊剂储液箱连通，连通管道上设有电磁阀，若干个电磁阀分别与控制单片机连接，控制单片机与基板轨道电连接；控制单片机用于控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部，并控制基板轨道暂停预定时间，在暂停预定时间内，对PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对零件插件进行助焊剂喷涂，从而实现对PCBA的零件插件位置的助焊剂的喷涂，减少了助焊剂的浪费，而且喷射位置准确，提高产品质量，节约环保。

Description

一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法
技术领域
本发明属于电子元件组装技术领域，尤其涉及一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法。
背景技术
电子服务器中PCBA的插件组装过程均需要经过波峰焊的操作,波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了零件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。而在此波峰焊制程中，需要在板子焊接之前，对板子上需要上锡的PTH插件元件喷涂助焊剂。
现在的助焊剂喷雾设备，基本都是采用的移动喷涂的方式，PCBA波峰焊制程中，喷雾机采用移动式喷雾，即板子放通过轨道传输流经喷雾机(X方向)时，通过喷雾机内置喷头的移动(Y方向),借助气压将助焊剂呈扇形喷涂，将助焊剂均匀的喷涂在PCBA有插件的位置上，但是这种喷涂方式存在如下缺陷：
(1)在喷涂过程中，很大一部分助焊剂喷涂在PCBA载具上，造成助焊剂的大量浪费，增加制造成本，同时对大气环境也有污染，不符合当前环保需求；
(2)大量的助焊剂在波峰焊载具上喷涂，务必造成大量的残留，有污染PCBA的风险，造成PCBA可靠性质量下降,有品质风险；
(3)助焊剂在高温活化以后的残留物均附着在波峰焊载具上，需要大量的药水才能清除，造成人力浪费，且对人身有危害。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，旨在解决现有技术中在助焊剂的喷涂过程，存在助焊剂喷涂浪费、污染PCBA以及较难清除波峰焊载具上的助焊剂的问题。
本发明是这样实现的，一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根所述栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头工作状态的电磁阀，若干个所述电磁阀分别与控制端连接，所述控制端与基板轨道电连接；
所述控制端用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。
作为一种改进的方案，若干根所述栏栅平行设置。
作为一种改进的方案，相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；
所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。
作为一种改进的方案，所述暂停预定时间为0.5秒。
本发明的另一目的在于提供一种基于基于PCBA的助焊剂喷雾装置的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，所述方法包括下述步骤：
控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部；
根据预先设置的暂停预定时间，控制所述基板轨道处于暂停状态，停止的时间为所述暂停预定时间；
在所述暂停预定时间内，对所述基板轨道上运送的PCBA进行零件插件分析，获取零件插件的位置信息；
根据获取到的所述零件插件的位置信息，查找获取与所述零件插件的位置相匹配的喷头信息；
根据获取到的喷头信息，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述喷头信息所包含的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。
作为一种改进的方案，所述方法还包括下述步骤：
预先设置所述暂停预定时间，并在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系。
作为一种改进的方案，所述在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系的步骤具体包括下述步骤：
接收用户输入的PCBA的基本信息，所述PCBA的基本信息包括型号信息；
根据所述PCBA的基本信息，获取所述PCBA上零件插件的位置信息；
获取当将所述PCBA置于所述基板轨道上且在所述喷雾机内停止时与所述PCBA上零件插件的位置相匹配的喷头信息；
记录与所述PCBA上的零件插件位置相匹配的喷头，在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系。
作为一种改进的方案，所述方法还包括下述步骤：
对相邻栏栅之间的距离、相邻喷头之间的距离以及喷头距离所述PCBA的距离进行设置。
作为一种改进的方案，所述相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；
所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。
作为一种改进的方案，所述暂停预定时间为0.5秒。
在本发明实施例中，基于PCBA的助焊剂喷雾装置包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与喷雾机的助焊剂储液箱连通，连通管道上设有用于控制喷头工作状态的电磁阀，若干个电磁阀分别与控制端连接，控制端与基板轨道电连接；控制端用于控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部，并控制基板轨道暂停预定时间，在暂停预定时间内，对PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对零件插件进行助焊剂喷涂，从而实现对PCBA的零件插件位置的助焊剂的喷涂，减少了助焊剂的浪费，而且喷射位置准确，提高产品质量，节约环保。
附图说明
图1是本发明提供的基于PCBA的助焊剂喷雾装置的结构示意图；
图2是本发明提供的栏栅的结构示意图；
图3是本发明提供的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法的实现流程图；
图4是本发明提供的在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系的实现流程图；
1-栏栅，2-喷头，3-助焊剂储液箱，4-电磁阀，5-控制端。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1示出了本发明提供的基于PCBA的助焊剂喷雾装置的结构示意图的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本发明相关的部分。
结合图2所示，基于PCBA的助焊剂喷雾装置包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅1，每根所述栏栅1上固定安装有若干个喷头2，每个喷头2通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱3连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头2工作状态的电磁阀4，若干个所述电磁阀4分别与控制端5连接，所述控制端5与基板轨道电连接；
所述控制端5用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头2所对应的电磁阀4，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头2进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂，其中，该暂停预定时间可以设置为0.5秒，当然也可以是其他时间段。
其中，该控制端5作为一个控制核心器件，其可以通过主机+显示器的方式实现，其主要用于信息录入和程序控制等，当然，图1所示的基于PCBA的助焊剂喷雾装置中还包含泵等结构，在此不再赘述。
在该实施例中，栏栅1的设置取代原有的移动式喷涂设备，其设置可以参考图2所示的效果，即若干根所述栏栅1平行设置，每根栏栅1上设置若干个喷头2，其中：
相邻两根所述栏栅1之间的距离为5cm，每根所述栏栅1上相邻喷头2之间的距离为5cm，该喷头2间距的设置依赖于；
所述喷头2喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头2喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配，该设置的目的是使喷射范围准确，避免将助焊剂喷射到载具上，造成浪费，还需要花费人力物力去清除喷射到载具上的助焊剂。
在该实施例中，喷头2与PCBA上的零件插件的位置相对应，当基板轨道将PCBA运送至喷雾机内时，开启与零件插件位置相对应的喷头2，没有零件插件位置所对应的喷头2不工作，节省材料，同时对零件插件位置进行准确喷涂，避免将助焊剂喷射到PCBA的其他位置，提高产品质量。
图3示出了本发明提供的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法的实现流程图，其具体包括下述步骤：
在步骤S101中，控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部。
在步骤S102中，根据预先设置的暂停预定时间，控制所述基板轨道处于暂停状态，停止的时间为所述暂停预定时间。
在步骤S103中，在所述暂停预定时间内，对所述基板轨道上运送的PCBA进行零件插件分析，获取零件插件的位置信息。
在步骤S104中，根据获取到的所述零件插件的位置信息，查找获取与所述零件插件的位置相匹配的喷头信息。
在步骤S105中，根据获取到的喷头信息，打开喷头2所对应的电磁阀4，控制位置与所述喷头信息所包含的喷头2进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。
其中，在执行上述步骤S101之前还需要执行下述步骤：
预先设置所述暂停预定时间，并在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头2之间建立关联关系。
在该实施例中，如图4所示，在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头2之间建立关联关系的步骤具体包括下述步骤：
在步骤S201中，接收用户输入的PCBA的基本信息，所述PCBA的基本信息包括型号信息。
在该步骤中，该PCBA的基本信息的接收方法是通过信息录入的方式，即将所有的不同类型的PCBA的型号信息都录入到控制端5。
在步骤S202中，根据所述PCBA的基本信息，获取所述PCBA上零件插件的位置信息。
当录入PCBA的基本信息后，获取每一个型号的PCBA所对应的零件插件的位置信息，因为在每一个类型的PCBA上，零件插件的位置是固定的，因此，在录入型号后，随即将各个零件插件的位置也录入，同时记录与其对应的喷头2，可以用编号进行对应，即对每个喷头2进行编号，以方便控制。
在步骤S203中，获取当将所述PCBA置于所述基板轨道上且在所述喷雾机内停止时与所述PCBA上零件插件的位置相匹配的喷头信息。
即当当前的PCBA停止移动后，判断该PCBA的型号，然后获取需要进行喷涂工作的喷头2，通过程序控制向对应编号的喷头2所对应的电磁阀4发送控制指令即可。
在步骤S204中，记录与所述PCBA上的零件插件位置相匹配的喷头2，在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头2之间建立关联关系。
该实施例的目的是在PCBA上的零件插件位置和所述喷头2之间建立关联关系，做到准确控制喷头2工作，以便较准确的对零件插件位置进行喷涂，节省助焊剂，同时喷射位置准确，以免将助焊剂喷射到载具上，需要耗费人力物力消除。
在本发明实施例中，对相邻栏栅1之间的距离、相邻喷头2之间的距离以及喷头2距离所述PCBA的距离进行设置；
相邻两根所述栏栅1之间的距离为5cm，每根所述栏栅1上相邻喷头2之间的距离为5cm；
所述喷头2喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头2喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。
在本发明实施例中，基于PCBA的助焊剂喷雾装置包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅1，每根栏栅1上固定安装有若干个喷头2，每个喷头2通过连通管道与喷雾机的助焊剂储液箱连通，连通管道上设有用于控制喷头2工作状态的电磁阀4，若干个电磁阀4分别与控制端5连接，控制端5与基板轨道电连接；控制端5用于控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部，并控制基板轨道暂停预定时间，在暂停预定时间内，对PCBA进行零件插件的识别，打开喷头2所对应的电磁阀4，控制位置与PCBA上零件插件位置相对应的喷头2进入工作状态，对零件插件进行助焊剂喷涂，从而实现对PCBA的零件插件位置的助焊剂的喷涂，减少了助焊剂的浪费，而且喷射位置准确，提高产品质量，节约环保。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根所述栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头工作状态的电磁阀，若干个所述电磁阀分别与控制端连接，所述控制端与基板轨道电连接；
所述控制端用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。
2.根据权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，若干根所述栏栅平行设置。
3.根据权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；
所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。
4.根据权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，所述暂停预定时间为0.5秒。
5.一种基于权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部；
根据预先设置的暂停预定时间，控制所述基板轨道处于暂停状态，停止的时间为所述暂停预定时间；
在所述暂停预定时间内，对所述基板轨道上运送的PCBA进行零件插件分析，获取零件插件的位置信息；
根据获取到的所述零件插件的位置信息，查找获取与所述零件插件的位置相匹配的喷头信息；
根据获取到的喷头信息，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述喷头信息所包含的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。
6.根据权利要求5所述的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：
预先设置所述暂停预定时间，并在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系。
7.根据权利要求6所述的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系的步骤具体包括下述步骤：
接收用户输入的PCBA的基本信息，所述PCBA的基本信息包括型号信息；
根据所述PCBA的基本信息，获取所述PCBA上零件插件的位置信息；
获取当将所述PCBA置于所述基板轨道上且在所述喷雾机内停止时与所述PCBA上零件插件的位置相匹配的喷头信息；
记录与所述PCBA上的零件插件位置相匹配的喷头，在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系。
8.根据权利要求7所述的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：
对相邻栏栅之间的距离、相邻喷头之间的距离以及喷头距离所述PCBA的距离进行设置。
9.根据权利要求8所述的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；
所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。
10.根据权利要求9所述的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述暂停预定时间为0.5秒。
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