CN112004400A - 一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统 - Google Patents
一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112004400A CN112004400A CN202010930829.7A CN202010930829A CN112004400A CN 112004400 A CN112004400 A CN 112004400A CN 202010930829 A CN202010930829 A CN 202010930829A CN 112004400 A CN112004400 A CN 112004400A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spraying
- ultrasonic
- head
- workpiece
- tracking system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,通过下述三个步骤实现:工件的移动、超声波喷雾头的移动和超声波喷雾头的喷雾工作,本方案中超声波喷雾头可跟随X/Y轨道运行精确定位,不影响工厂生产线整体工艺要求下的线速,超声波喷雾头雾化效果更细腻,穿透性更强,比传统气动助焊剂喷雾机要节约75%的助焊剂,超声波喷雾头处可通过程序软件指令在任意区域或点进行喷雾速度、喷雾量的增加或减少,超声波喷雾机可实现变频控制,可实现最小化锡渣产生,提高零件焊锡质量,超声波喷头系统具有涂层均匀度高、原料利用率高、涂层厚度控制精度高、涂层厚度更薄、飞溅少、喷头不堵塞、维护成本低等优点。
Description
技术领域
本发明涉及动态追踪系统技术领域,具体为一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统。
背景技术
当前绝大部分涉及到的电子电气产品工厂,无论是3C、汽车、医疗、船舶、航空、军工等,只要是产品内部带有PCBA线路板的SMT生产线都使用传统的气压控制助焊喷雾方式,而传统的喷雾方式存在着无法准确、精确的控制flux阻焊剂的流量与流速导致助焊剂过量消耗的情况,且浪费后容易形成污染,此外还存在着喷雾质量不佳,进而令之后焊接质量大大折扣的情况,为了解决上述问题,我们提出一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,包括设备外壳,所述设备外壳的内部上侧固定装配有载具导轨,且载具导轨的左右两端贯穿设备外壳的左右侧壁,所述设备外壳的内侧壁下侧固定安装有平台,所述平台的上侧壁滑动装配有XY轴喷雾移动平台,所述XY轴喷雾移动平台的左侧壁滑动装配有超声波喷雾头。
优选的,所述实现方法包括下述三个步骤:
s:工件的移动;
s:超声波喷雾头的移动;
s:超声波喷雾头的喷雾工作。
优选的,第一步所述的工件的移动具体为:将工件放置在载具导轨上,令工件随载具导轨进行匀速直线移动,并在移动过程中经过设备外壳内部。
优选的,第二步所述的超声波喷雾头的移动具体为:当工件在载具导轨上移动时,此装置的内部控制设备会控制XY轴喷雾移动平台在平台上进行X轴方向的移动,同时控制超声波喷雾头在XY轴喷雾移动平台上进行Y轴方向的移动,完成对超声波喷雾头位置的调节,并实现超声波喷雾头与工件上待喷雾位置的对齐。
优选的,第三步所述的超声波喷雾头的喷雾工作具体为:在超声波喷雾头与工件表面待喷雾位置对齐后,保持XY轴喷雾移动平台匀速右移的同时,完成超声波喷雾头对工件表面的点或区域的喷雾工作,并在完成所有喷雾工作后,XY轴喷雾移动平台与超声波喷雾头复位。
优选的,所述设备主体的前表面上侧固定装配有控制面板。
与现有技术相比,本发明具有下述有益效果:
(1)本方案中超声波喷雾头可跟随XY轴喷雾移动平台运行精确定位,不影响工厂生产线整体工艺要求下的线速。
(2)超声波喷雾头雾化效果更细腻,穿透性更强,比传统气动助焊剂喷雾机要节约75%的助焊剂。
(3)超声波喷雾头处可通过程序软件指令在任意区域或点进行喷雾速度、喷雾量的增加或减少。
(4)超声波喷雾机可实现变频控制,可实现最小化锡渣产生,提高零件焊锡质量。
(5)可以实现CAD导入、图像对照、示教等多种编程方式,通过扫QR code条码来实际细化方阵的程序调整与更新。
(6)超声波喷头系统具有涂层均匀度高、原料利用率高、涂层厚度控制精度高、涂层厚度更薄、飞溅少、喷头不堵塞、维护成本低等优点。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为本发明的主视剖视图。
图3为本发明载具轨道的示意图。
图4为本发明XY轴喷雾移动平台的示意图。
图5为本发明的操作流程图。
图中:1、设备外壳,2、载具导轨,3、平台,4、XY轴喷雾移动平台,5、超声波喷雾头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4和图5,本发明提供一种技术方案:一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,包括设备外壳1,设备外壳1的内部上侧固定装配有载具导轨2,载具导轨2主要用于带动工件匀速移动,且载具导轨2的左右两端贯穿设备外壳1的左右侧壁,设备外壳1的内侧壁下侧固定安装有平台3,平台3的上侧壁滑动装配有XY轴喷雾移动平台4,XY轴喷雾移动平台4能够在平台3上沿X轴移动,XY轴喷雾移动平台4的左侧壁滑动装配有超声波喷雾头5,超声波喷雾头5能够在XY轴喷雾移动平台4上沿Y轴移动,在XY轴喷雾移动平台4与超声波喷雾头5的移动配合下,实现对超声波喷雾头5的位置调节。
实现方法包括下述三个步骤:
s1:工件的移动;
s2:超声波喷雾头的移动;
s3:超声波喷雾头的喷雾工作。
第一步的工件的移动具体为:将工件放置在载具导轨2上,令工件随载具导轨2进行匀速直线移动,并在移动过程中经过设备外壳1内部。
第二步的超声波喷雾头的移动具体为:当工件在载具导轨2上移动时,此装置的内部控制设备会控制XY轴喷雾移动平台4在平台3上进行X轴方向的移动,同时控制超声波喷雾头5在XY轴喷雾移动平台4上进行Y轴方向的移动,完成对超声波喷雾头5位置的调节,并实现超声波喷雾头5与工件上待喷雾位置的对齐。
第三步的超声波喷雾头的喷雾工作具体为:在超声波喷雾头5与工件表面待喷雾位置对齐后,保持XY轴喷雾移动平台4匀速右移的同时,完成超声波喷雾头5对工件表面的点或区域的喷雾工作,并在完成所有喷雾工作后,XY轴喷雾移动平台4与超声波喷雾头5复位,复位后,即可对下一个工件的喷雾工作进行准备。
设备主体1的前表面上侧固定装配有控制面板,可以通过控制面板对程序进行更新,或对喷雾工作进行监控显示。
此基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,工件在载具导轨2上移动的过程中,完成了超声波喷雾头5的对准和喷雾的工作,超声波喷雾头5的运动符合追减模式的原理,实现在无需工件停止的情况下,精准有效的完成了对工件上特定区域或点的喷雾工作,降低了浪费的出现,提高了喷雾的质量。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,其特征在于:包括设备外壳(1),所述设备外壳(1)的内部上侧固定装配有载具导轨(2),且载具导轨(2)的左右两端贯穿设备外壳(1)的左右侧壁,所述设备外壳(1)的内侧壁下侧固定安装有平台(3),所述平台(3)的上侧壁滑动装配有XY轴喷雾移动平台(4),所述XY轴喷雾移动平台(4)的左侧壁滑动装配有超声波喷雾头(5)。
2.根据权利要求1所述的一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,其特征在于:所述实现方法包括下述三个步骤:
s1:工件的移动;
s2:超声波喷雾头的移动;
s3:超声波喷雾头的喷雾工作。
3.根据权利要求1所述的一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,其特征在于:第一步所述的工件的移动具体为:将工件放置在载具导轨(2)上,令工件随载具导轨(2)进行匀速直线移动,并在移动过程中经过设备外壳(1)内部。
4.根据权利要求1所述的一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,其特征在于:第二步所述的超声波喷雾头的移动具体为:当工件在载具导轨(2)上移动时,此装置的内部控制设备会控制XY轴喷雾移动平台(4)在平台(3)上进行X轴方向的移动,同时控制超声波喷雾头(5)在XY轴喷雾移动平台(4)上进行Y轴方向的移动,完成对超声波喷雾头(5)位置的调节,并实现超声波喷雾头(5)与工件上待喷雾位置的对齐。
5.根据权利要求1所述的一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,其特征在于:第三步所述的超声波喷雾头的喷雾工作具体为:在超声波喷雾头(5)与工件表面待喷雾位置对齐后,保持XY轴喷雾移动平台(4)匀速右移的同时,完成超声波喷雾头(5)对工件表面的点或区域的喷雾工作,并在完成所有喷雾工作后,XY轴喷雾移动平台(4)与超声波喷雾头(5)复位。
6.根据权利要求1所述的一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统,其特征在于:所述设备主体(1)的前表面上侧固定装配有控制面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010930829.7A CN112004400A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010930829.7A CN112004400A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112004400A true CN112004400A (zh) | 2020-11-27 |
Family
ID=73469545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010930829.7A Pending CN112004400A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112004400A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113485470A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-08 | 北京农业智能装备技术研究中心 | 一种变量喷雾控制方法、装置及系统 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3825164A (en) * | 1972-12-11 | 1974-07-23 | Ibm | Apparatus for soldering printed circuit cards |
US5226962A (en) * | 1991-11-08 | 1993-07-13 | Electrovert U.S.A. Corp. | Flux applicator system |
JPH08150468A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-06-11 | Nihon Dennetsu Kk | スイング装置 |
CN101869885A (zh) * | 2010-02-04 | 2010-10-27 | 严永农 | 超声波助焊剂涂覆方法及装置 |
CN102581409A (zh) * | 2011-01-14 | 2012-07-18 | 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 | 喷流焊及喷流焊槽 |
CN204657685U (zh) * | 2015-06-03 | 2015-09-23 | 深圳市鑫晨枫科技有限公司 | 选择性浸焊焊接装置 |
CN105598550A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-05-25 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种解决波峰焊喷雾机宽板Flux喷涂均匀的方法及设备 |
CN106076704A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-09 | 孙玉荣 | 智能助焊剂喷涂装置、方法及具有该装置的喷雾机 |
CN106973522A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-07-21 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种波峰炉波峰焊智能控制方法及控制系统 |
CN108551727A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种基于pcba的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法 |
CN211106192U (zh) * | 2019-09-28 | 2020-07-28 | 厦门绿尔达光电有限公司 | 一种用于电路板的锡膏印刷机 |
-
2020
- 2020-09-07 CN CN202010930829.7A patent/CN112004400A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3825164A (en) * | 1972-12-11 | 1974-07-23 | Ibm | Apparatus for soldering printed circuit cards |
US5226962A (en) * | 1991-11-08 | 1993-07-13 | Electrovert U.S.A. Corp. | Flux applicator system |
JPH08150468A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-06-11 | Nihon Dennetsu Kk | スイング装置 |
CN101869885A (zh) * | 2010-02-04 | 2010-10-27 | 严永农 | 超声波助焊剂涂覆方法及装置 |
CN102581409A (zh) * | 2011-01-14 | 2012-07-18 | 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 | 喷流焊及喷流焊槽 |
CN204657685U (zh) * | 2015-06-03 | 2015-09-23 | 深圳市鑫晨枫科技有限公司 | 选择性浸焊焊接装置 |
CN105598550A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-05-25 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种解决波峰焊喷雾机宽板Flux喷涂均匀的方法及设备 |
CN106076704A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-09 | 孙玉荣 | 智能助焊剂喷涂装置、方法及具有该装置的喷雾机 |
CN106973522A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-07-21 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种波峰炉波峰焊智能控制方法及控制系统 |
CN108551727A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种基于pcba的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法 |
CN211106192U (zh) * | 2019-09-28 | 2020-07-28 | 厦门绿尔达光电有限公司 | 一种用于电路板的锡膏印刷机 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113485470A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-08 | 北京农业智能装备技术研究中心 | 一种变量喷雾控制方法、装置及系统 |
CN113485470B (zh) * | 2021-06-04 | 2024-05-31 | 北京农业智能装备技术研究中心 | 一种变量喷雾控制方法、装置及系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204954115U (zh) | 一种选择性助焊剂喷涂装置 | |
CN202506925U (zh) | 一种智能助焊剂喷雾机 | |
CN204570038U (zh) | Lcd-ebam集成打印设备 | |
CN112004400A (zh) | 一种基于追剪模式的高精度实时动态追踪系统 | |
CN102033511B (zh) | 加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 | |
CN104498943A (zh) | 核电重型毛坯成型工艺及lcd-ebam集成打印设备 | |
CN102872999A (zh) | 一种自动喷涂机 | |
CN201279497Y (zh) | 一种方坯喷号装置 | |
WO2019140969A1 (zh) | 一种基于液固化学反应沉积的3d打印机及其运行方法 | |
CN112453428B (zh) | 一种双通道激光增材制造数控系统 | |
CN110773356B (zh) | 一种仿形喷涂方法 | |
DE58905313D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines pulvers von amorphen partikeln einer keramischen oder metallischen substanz. | |
CN104551408B (zh) | 多束光合成聚焦的辊类表面毛化激光加工系统及加工方法 | |
CN101850313A (zh) | 助焊剂喷涂控制系统及方法 | |
CN206009079U (zh) | 迷彩自动喷涂装置 | |
CN112008189A (zh) | 一种基于超声波的波峰焊喷雾系统设备 | |
CN108312524A (zh) | 一种基于气液化学反应沉积的3d打印装置与运行方法 | |
CN205324059U (zh) | 自动表面涂附设备 | |
CN201901704U (zh) | 一种激光微熔覆专用设备 | |
CN105934108A (zh) | 一种高效高精度波峰焊接工艺 | |
CN203484975U (zh) | 一种应用于印制板数控钻铣床的酒精喷雾装置 | |
US6623808B1 (en) | Spray deposition process | |
CN110919184B (zh) | 一种移动激光振镜焊接系统的补偿方法 | |
CN211165941U (zh) | 自动喷印装置 | |
CN103624359A (zh) | 一种助焊剂定点喷雾的装置及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201127 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |