CN101850313A - 助焊剂喷涂控制系统及方法 - Google Patents

助焊剂喷涂控制系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101850313A
CN101850313A CN200910301276A CN200910301276A CN101850313A CN 101850313 A CN101850313 A CN 101850313A CN 200910301276 A CN200910301276 A CN 200910301276A CN 200910301276 A CN200910301276 A CN 200910301276A CN 101850313 A CN101850313 A CN 101850313A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shower nozzle
scaling powder
spraying
tool
described shower
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910301276A
Other languages
English (en)
Inventor
刘运启
葛杰
聂磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200910301276A priority Critical patent/CN101850313A/zh
Priority to US12/603,647 priority patent/US8202565B2/en
Publication of CN101850313A publication Critical patent/CN101850313A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1366—Spraying coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)

Abstract

一种助焊剂喷涂控制方法，用于控制喷头对电路板选择性地喷涂助焊剂，包括以下步骤：统计治具的属性；根据治具的属性确定喷涂区域；根据治具的属性计算喷头运动参数；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头往返运动的路线长度；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头喷涂助焊剂的路线长度；根据喷头往返运动的路线长度及喷头喷涂助焊剂的路线长度确定喷头的喷射时间；根据喷涂区域及喷头的喷射时间控制喷头通过治具对电路板进行助焊剂喷涂。本发明还提供了一种助焊剂喷涂控制系统。本发明的助焊剂喷涂控制系统及方法，控制喷头通过治具仅对电路板的需要喷涂的区域作选择性喷涂，大大节省了助焊剂的用量。

Description

助焊剂喷涂控制系统及方法
技术领域
本发明涉及生产制造控制系统及方法，尤其涉及一种助焊剂喷涂控制系统及方法。
背景技术
自从1956年发明了印刷电路板助焊剂接法以来，助焊剂焊接技术已广泛地应用于世界各地电子产品生产企业中。近几年，为了适应大批量生产，德国、日本等助焊剂机生产企业研究出选择性助焊剂机以满足电子生产企业对焊接质量的需求。目前的选择性助焊剂机多用过载治具，采用印刷电路板手插件后从底面上锡的方法，因此是从底面喷涂助焊剂。印刷电路板需要喷助焊剂的地方只有治具的开口处，而喷头却将整个治具面喷完才能将该治具开孔处全部喷到，所以助焊剂的浪费非常严重。
发明内容
有鉴于此，需提供一种助焊剂喷涂控制系统，可节省助焊剂的用量。
此外，还需提供一种助焊剂喷涂方法，可节省助焊剂的用量。
本发明实施方式中提供的助焊剂喷涂控制系统包括统计模块、计算模块及控制模块。统计模块用于根据治具的属性确定喷涂区域。计算模块用于根据治具的属性计算喷头的运动参数，根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头往返运动的路线长度与喷头喷涂助焊剂的路线长度，并根据喷头往返运动的路线长度以及喷头喷涂助焊剂的路线长度确定喷头的喷射时间。控制模块用于根据喷涂区域及喷头的喷射时间控制该喷头通过该治具对电路板进行助焊剂喷涂。
本发明实施方式中助焊剂喷涂控制方法，包括以下步骤：统计治具的属性并根据治具的属性确定喷涂区域；根据治具的属性计算喷头运动参数；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头往返运动的路线长度；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头喷涂助焊剂的路线长度；根据喷头往返运动的路线长度及喷头喷涂助焊剂的路线长度确定喷头的喷射时间；根据喷涂区域及喷头的喷射时间控制该喷头通过该治具对电路板进行助焊剂喷涂。
上述助焊剂喷涂控制系统及方法，控制喷头通过治具仅对电路板需要喷涂的区域作选择性喷涂，大大节省了助焊剂的用量。
附图说明
图1所示为本发明助焊剂喷涂控制系统一实施方式的实施环境图及模块图。
图2所示为本发明助焊剂喷涂控制方法一实施方式的流程图。
图3所示为本发明助焊剂喷涂方法一实施方式的区域划分示意图。
图4所示为本发明助焊剂喷涂方法一实施方式的喷头喷涂路径的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，所示为本发明助焊剂喷涂控制系统100一实施方式的应用环境图及模块图。在本实施方式中，助焊剂喷涂控制系统100控制喷头40对电路板60选择性喷涂助焊剂，电路板60与喷头40之间设有治具50，治具50上设有开口以限定电路板60上需喷涂助焊剂的区域。助焊剂喷涂控制系统100包括统计模块10、计算模块20以及控制模块30。
在本实施方式中，喷头40用于喷涂助焊剂。统计模块10用于统计治具50的属性，并根据治具50的属性确定喷涂区域。计算模块20用于根据治具50的属性计算喷头40的运动参数，根据治具50的属性及喷头40的运动参数计算喷头40往返运动的路线长度与喷头40喷涂助焊剂的路线长度，并根据喷头40往返运动的路线长度以及喷头40喷涂助焊剂的路线长度确定喷头40的喷射时间。控制模块30用于根据喷涂区域及喷头40的喷射时间控制喷头40通过治具50对电路板60进行选择性助焊剂喷涂。
在本实施方式中，治具50的属性包括整体信息与开口信息，整体信息包括治具50的长度、宽度、高度以及喷涂时的运动速度，开口信息包括开口的数量、位置以及面积。统计模块10根据治具的开口信息确定喷涂区域。计算模块20根据治具50的长度与宽度以及喷头40喷射宽度计算喷头40往返运动的路线长度，并且根据治具50喷涂时运动的速度与开口的面积及喷头40运动速度与喷射宽度计算喷头40喷涂助焊剂的路线长度。计算模块20再根据喷头40往返运动的路线长度确定喷头40开始喷射的时间，根据喷头40喷涂助焊剂的路线长度确定喷头40停止喷射的时间，最终根据喷头40开始喷射的时间与停止喷射的时间确定喷头40的喷射时间。在控制模块30根据喷头40的喷射时间控制喷头40喷涂助焊剂过程中，喷头40与治具50同时运动，且喷头40的运动方向与治具50的运动方向正交。
在本实施方式中，治具50包括多个开口，多个开口用于让助焊剂通过。统计模块10统计开口的数量及每个开口的位置与面积。计算模块20根据喷涂区域确定治具50喷涂过程的开始时间与停止时间。计算模块20根据每个开口喷射过程中开始喷射的时间与停止喷射的时间确定每个口的喷射时间从而确定治具50喷射过程中喷头40的喷射时间。控制模块30再根据治具50喷射过程中的喷涂区域与喷头40的喷射时间控制喷头40做选择性助焊剂喷涂。
请参阅图2，所示为本发明助焊剂喷涂控制方法一实施方式的流程图。
在本实施方式中，助焊剂喷涂控制方法通过助焊剂喷涂控制系统10的功能模块来实施。
在步骤S100，统计模块10统计治具50的属性。治具50的属性包括整体信息与开口信息，其中整体信息包括治具50的长度、宽度与治具50的高度以及喷涂时的运动速度，开口信息包括开口的数量、位置以及面积。
在步骤S102，统计模块10根据治具50的属性确定喷涂区域。
在步骤S104，计算模块20根据治具50的属性计算喷头40的运动参数。其中喷头40的运动参数包括喷头40的运动速度及喷头40的喷射宽度。在喷涂过程中，喷头40的运动方向与治具50的运动方向正交。
在步骤S106中，计算模块20根据治具50的属性及喷头40的运动参数计算喷头40往返运动的路线长度。在本实施方式中，计算模块20根据治具50的长度与宽度以及喷头40喷射宽度计算40喷头往返运动的路线长度。
在步骤S108中，计算模块20根据治具50的属性及喷头40的运动参数计算喷头40喷涂助焊剂的路线长度。在本实施方式中，计算模块20根据治具50喷涂时运动的速度与开口的面积及喷头40的运动速度与喷射宽度计算喷头40喷涂助焊剂的路线长度。
在步骤S110，计算模块20根据喷头40往返运动的路线长度确定喷头40开始喷射的时间。
在步骤S112，计算模块20根据喷头40涂助焊剂的路线长度确定喷头40停止喷射的时间。
在步骤S114，计算模块20根据喷头40开始喷射的时间与停止喷射的时间确定喷头40的喷射时间。
在步骤S116，控制模块30根据治具50喷射过程中的喷涂区域与喷头40的喷射时间控制喷头40做一维化的选择性助焊剂喷涂。
请参阅图3，所示为本发明助焊剂喷涂控制系统100一实施方式的喷涂区域划分的示意图。需要特别说明的是，图3所示内容仅为举一实例以清楚说明本发明的一般性做法，不得视其为对本发明的限制。图3(A)为治具50的未划分喷涂区域的示意图，其中假设治具50有A、B、C、D、E、F六个开口。如图3(B)所示为治具50划分喷涂区域后的示意图，统计模块40根据治具的开口确定治具50的喷涂区域为P1、P2、P3与P4。
请参阅图4，所示为本发明助焊剂喷涂控制系统100根据图3中所确定的喷涂区域P1、P2、P3与P4实施喷涂的喷涂路径示意图。
计算模块20根据治具的属性计算喷头40的运动参数，并根据治具50的长度与宽度以及喷头40喷射宽度计算喷头40往返运动的路线长度，即图4所示的虚线长度。计算模块20根据喷涂区域P1、P2、P3与P4的位置以及喷头40往返运动至这些喷涂区域的路线长度即从喷涂起点至点1、点3、点5、点7与点9等路线长度，确定喷头40对这些喷涂区域开始喷射的时间。
计算模块20根据治具50的属性及喷头40的运动参数计算喷头40喷涂助焊剂的路线长度，即从点1至点2、从点3至点4、从点5至点6、从点7至点8以及从点9至点10等等的路线长度计算喷头40喷涂助焊剂的总路线长度。计算模块20还根据喷头40开始喷射的时间与停止喷射的时间确定喷头40喷射助焊剂的喷射时间，所述喷射时间包括开始喷射的时间点为点1、点3、点5、点7与点9等，停止喷射的时间点为点2、点4、点6、点8以及点10等。
控制模块30根据喷头40的喷射时间与喷涂区域控制喷头40以喷头运动速度V2作一维化往返运动，同时该治具50以运动速度V1正交于该喷头40的运动方向运动。因此，喷头40喷涂路径为图4所示的折线。
本发明实施方式所提供的助焊剂喷涂控制系统及方法，由于喷头40仅通过治具50上设置的开口对电路板60作选择性喷涂，从而节省助焊剂。

Claims (11)

1.一种助焊剂喷涂控制系统，用于控制喷头对电路板选择性喷涂助焊剂，所述电路板与所述喷头之间设有治具，所述治具上设有开口以限定电路板上需喷涂助焊剂的区域，其特征在于，所述助焊剂喷涂控制系统包括：
统计模块，用于根据所述治具的属性以确定喷涂区域；
计算模块，用于根据所述治具的属性计算所述喷头的运动参数，再根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度与所述喷头喷涂助焊剂的路线长度，然后根据所述喷头往返运动的路线长度以及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间；以及
控制模块，用于根据所述喷涂区域及所述喷头的喷射时间控制所述喷头通过所述治具对所述电路板进行助焊剂喷涂。
2.如权利要求1所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述治具的属性包括整体信息与开口信息，所述整体信息包括治具的长度、宽度、高度以及喷涂时的运动速度，所述开口信息包括开口的数量、位置以及面积。
3.如权利要求2所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述统计模块是根据所述治具的开口信息确定喷涂区域。
4.如权利要求2所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述计算模块是根据所述治具的长度与宽度以及所述喷头喷射宽度计算所述喷头往返运动的路线长度。
5.如权利要求4所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述计算模块还用于根据所述治具喷涂时运动的速度与开口的面积及所述喷头运动速度与喷射宽度计算所述喷头喷涂助焊剂的路线长度，根据所述喷头往返运动的路线长度确定喷头开始喷射的时间，根据所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头停止喷射的时间，以及根据所述喷头开始喷射的时间与停止喷射的时间确定所述喷头的喷射时间。
6.一种助焊剂喷涂控制方法，用于控制喷头对电路板选择性喷涂助焊剂，所述电路板与所述喷头之间设有治具，所述治具上设有开口以限定所述电路板上需喷涂助焊剂的区域，其特征在于，所述助焊剂喷涂方法包括以下步骤：
统计所述治具的属性；
根据所述治具的属性确定喷涂区域；
根据所述治具的属性计算喷头运动参数；
根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度；
根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头喷涂助焊剂的路线长度；
根据所述喷头往返运动的路线长度及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间；以及
根据所述喷涂区域及所述喷头的喷射时间控制所述喷头通过所述治具对电路板进行助焊剂喷涂。
7.如权利要求6所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，所述治具的属性包括整体信息与开口信息，所述整体信息包括治具的长度、宽度、高度以及喷涂时的运动速度，所述开口信息包括开口的数量、位置以及面积。
8.如权利要求7所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，根据所述治具的属性确定喷涂区域包括以下步骤：
根据所述治具的开口信息确定喷涂区域。
9.如权利要求7所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，所述喷头运动参数包括喷头运动速度及喷头喷射宽度。
10.如权利要求9所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度包括以下步骤：
根据所述治具的长度与宽度以及所述喷头喷射宽度计算所述喷头往返运动的路线长度；
根据所述治具喷涂时运动的速度与开口的面积及所述喷头运动速度与喷射宽度计算所述喷头喷涂助焊剂的路线长度。
11.如权利要求10所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，根据所述喷头往返运动的路线长度及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间包括以下步骤：
根据所述喷头往返运动的路线长度确定喷头开始喷射的时间；
根据所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头停止喷射的时间；及根据所述喷头开始喷射的时间与停止喷射的时间确定所述喷头喷射的喷射时间。
CN200910301276A 2009-04-01 2009-04-01 助焊剂喷涂控制系统及方法 Pending CN101850313A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301276A CN101850313A (zh) 2009-04-01 2009-04-01 助焊剂喷涂控制系统及方法
US12/603,647 US8202565B2 (en) 2009-04-01 2009-10-22 Flux spraying system and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301276A CN101850313A (zh) 2009-04-01 2009-04-01 助焊剂喷涂控制系统及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101850313A true CN101850313A (zh) 2010-10-06

Family

ID=42802093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301276A Pending CN101850313A (zh) 2009-04-01 2009-04-01 助焊剂喷涂控制系统及方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8202565B2 (zh)
CN (1) CN101850313A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102632004A (zh) * 2012-04-19 2012-08-15 周秀兰 一种自动波峰炉焊锡机的助焊剂喷涂装置及方法
CN104941853A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 技鼎股份有限公司 喷涂方法及装置
CN106938229A (zh) * 2016-12-27 2017-07-11 深圳市华成工业控制有限公司 一种喷涂机械手的喷涂控制方法
CN108551727A (zh) * 2018-04-02 2018-09-18 郑州云海信息技术有限公司 一种基于pcba的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法
CN109894397A (zh) * 2019-03-26 2019-06-18 浪潮商用机器有限公司 一种pcb板中助焊剂的清洗方法
CN111468343A (zh) * 2020-05-14 2020-07-31 智云印家(厦门)科技有限公司 一种无溶剂复合机的控制方法和一种无溶剂复合机
CN113769919A (zh) * 2021-09-14 2021-12-10 江西景旺精密电路有限公司 一种线路板喷涂油墨的方法、装置、计算机设备及存储介质

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110237993A (zh) * 2019-06-20 2019-09-17 珠海格力智能装备有限公司 一种基于视觉检测的pcb板喷胶方法、喷胶系统、喷胶机

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0758829B2 (ja) 1991-12-18 1995-06-21 株式会社ツービー フラックス吹付け方法及び装置
JP3412896B2 (ja) 1994-01-25 2003-06-03 株式会社タムラ製作所 スプレー式フラックス塗布方法
US5560537A (en) * 1995-04-11 1996-10-01 Vlt Corporation Automatic soldering
US5938848A (en) * 1996-06-27 1999-08-17 Nordson Corporation Method and control system for applying solder flux to a printed circuit
JP4008995B2 (ja) * 1997-12-10 2007-11-14 株式会社タムラ製作所 噴霧式フラックス塗布装置
TW502665U (en) 2001-06-07 2002-09-11 Tsung-Ming Wu Spraying furnace for low pressure auxiliary flux for welding
CN2774076Y (zh) 2004-08-06 2006-04-19 西安中科麦特电子技术设备有限公司 选择性波峰焊接系统

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102632004A (zh) * 2012-04-19 2012-08-15 周秀兰 一种自动波峰炉焊锡机的助焊剂喷涂装置及方法
CN102632004B (zh) * 2012-04-19 2014-05-07 辽宁工程技术大学 一种自动波峰炉焊锡机的助焊剂喷涂装置及方法
CN104941853A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 技鼎股份有限公司 喷涂方法及装置
CN106938229A (zh) * 2016-12-27 2017-07-11 深圳市华成工业控制有限公司 一种喷涂机械手的喷涂控制方法
CN106938229B (zh) * 2016-12-27 2019-06-11 深圳市华成工业控制有限公司 一种喷涂机械手的喷涂控制方法
CN108551727A (zh) * 2018-04-02 2018-09-18 郑州云海信息技术有限公司 一种基于pcba的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法
CN109894397A (zh) * 2019-03-26 2019-06-18 浪潮商用机器有限公司 一种pcb板中助焊剂的清洗方法
CN111468343A (zh) * 2020-05-14 2020-07-31 智云印家(厦门)科技有限公司 一种无溶剂复合机的控制方法和一种无溶剂复合机
CN113769919A (zh) * 2021-09-14 2021-12-10 江西景旺精密电路有限公司 一种线路板喷涂油墨的方法、装置、计算机设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
US20100252649A1 (en) 2010-10-07
US8202565B2 (en) 2012-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101850313A (zh) 助焊剂喷涂控制系统及方法
CN108876859B (zh) 一种点胶机的标定方法、装置、设备和介质
WO2013180973A1 (en) Systems and methods for providing electromagnetic interference shielding for integrated circuit modules
CN102581409A (zh) 喷流焊及喷流焊槽
CN104768334A (zh) 一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置
CN201913344U (zh) 喷流焊槽
KR20070111486A (ko) 점성 액체 분사 시스템, 밸브 및 방법
CN203209812U (zh) 喷雾式双波峰焊接机
CN203459212U (zh) 一种选择性pcb基板助焊剂喷涂机
CN105234516A (zh) 一种电子元器件印制电路板回流焊工艺
CN102962155A (zh) 一种三防漆喷涂装置
CN102647857B (zh) 一种线路板制作工艺
CN113478823A (zh) 一种3d打印方法、打印机、系统及存储介质
US20230309241A1 (en) Method for operating a metal drop ejecting three-dimensional (3d) object printer to form vias in printed circuit boards with conductive metal
TWI351317B (en) Flux spraying system and method therefor
CN204658948U (zh) 一种基于笛卡尔坐标结构的3d打印机
CN102615376A (zh) 一种可编程喷雾机及其控制方法
CN202388905U (zh) 用于各种类型的模板
CN204244278U (zh) 一种基于物联网的智能喷码机生产监控装置
CN204046948U (zh) 一种高阶高密度电路板蚀刻装置
CN103624359A (zh) 一种助焊剂定点喷雾的装置及方法
CN204090329U (zh) 防锡珠的smt印刷钢网
CN207546870U (zh) 一种锡膏滚涂设备
CN201586598U (zh) 一种喷涂系统
CN102348833B (zh) 蚀刻装置与蚀刻方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101006