CN109894397A - 一种pcb板中助焊剂的清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。

Description

一种PCB板中助焊剂的清洗方法

技术领域

本发明涉及清洗技术领域，特别是涉及一种PCB板中助焊剂的清洗方法。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，在PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，印刷电路板制程)过程中，均需要在PCB板的基板中焊接电子元器件，而在焊接过程之前，通常均需要在基板上喷涂大量的助焊剂，以辅助电子元器件的焊接。当焊接完成之后，上锡位置的PCB板表面通常会残留有助焊剂。

在现有技术中，通常会在焊接电子元器件时选用免洗型助焊剂，顾名思义，免洗型助焊剂即在焊接完电子元器件之后，不需要将免洗型助焊剂清除，该免洗型助焊剂会残留在PCB板表面，并当温度降低是固化在PCB板表面形成一层免洗型助焊剂膜。但是，使用免洗型助焊剂的PCB板的可靠性通常较低，所以如何提高PCB板的可靠性是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法，可以有效提高PCB板的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法，包括：

在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂；

通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件；

通过毛刷蘸取与所述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；

使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗所述免洗型助焊剂。

可选的，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

沿预设的一个方向，使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。

可选的，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：

使用无尘纸擦干所述清洗剂与所述免洗型助焊剂的混合物。

可选的，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：

检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂；若否，则清洗完成。

可选的，所述检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂包括：

通过三倍放大镜检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂。

可选的，所述通过毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂包括：

通过防静电毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；

所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

使用蘸取有所述清洗剂的防静电毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。

可选的，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

在预设温度下使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面；其中，所述预设温度的取值范围为100℃至110℃，包括端点值。

可选的，所述通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件包括：

通过波峰焊工艺在设置有所述免洗型助焊剂的待焊接表面焊接电子元器件。

本发明所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图；

图2为本发明实施例所提供的另一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法。在现有技术中，在PCBA过程时通常会使用免洗型助焊剂辅助进行焊接，然而免洗型助焊剂呈弱酸性，具有一定的腐蚀性，会对PCB板表面造成破坏进而对产品的可靠性造成影响。特别是对于使用在恶劣环境的电子产品，免洗型助焊剂的残留会极大的影响产品的可靠性。

而本发明所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图。

参见图1，在本发明实施例中，所述PCB板中助焊剂的清洗方法可以包括：

S101：在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂。

在本发明实施例中，具体会先在PCB板中设置电子元器件，然后再清除PCB板表面多余的免洗型助焊剂。具体的，在本步骤中，会在PCB板的待焊接面喷涂过量的免洗型助焊剂。所谓待焊接面，即PCB板中用于设置焊料的表面，PCB板表面的电子元器件会通过上述设置在待焊接面的焊料与PCB板固定连接。在本步骤中，为了保证焊接的焊料可以良好的与PCB板焊接，需要在PCB板的待焊接面设置过量的免洗型助焊剂，以保证有足够的助焊剂可以使得焊料与PCB板固定连接。

需要说明的是，在设置过量的免洗型助焊剂时，必然会在PCB板的待焊接表面残留有免洗型助焊剂，而在后续步骤中需要将焊接后PCB板待焊接面残留的免洗型助焊剂清除。上述免洗型助焊剂在本发明实施例中可以具体是水基型的免洗型助焊剂，也可以是其他类型的免洗型助焊剂，有关免洗型助焊剂的具体类型在本发明实施例中并不做具体限定。

S102：通过免洗型助焊剂在待焊接表面焊接电子元器件。

在本步骤中，会通过上述设置在PCB板待焊接表面的免洗型助焊剂将电子元器件焊接在PCB板表面。具体的，在本步骤之前会在PCB板表面安装电子元器件，在本步骤中会在PCB板的待焊接表面设置焊料，具体通过免洗型助焊剂以及焊料将电子元器件固定在PCB板表面。有关上述电子元器件的具体类型在本发明实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。

具体的，在本发明实施例中具体会选用波峰焊工艺将电子元器件焊接于PCB板的表面。即本步骤可以具体为：通过波峰焊工艺在设置有所述免洗型助焊剂的待焊接表面焊接电子元器件。有关波峰焊工艺的具体内容可以参考现有技术，在此不再进行赘述。当然，在本发明实施例中也可以选用其他的焊接工艺，有关焊接电子元器件时所选用的具体焊接工艺在本发明实施例中并不做具体限定。

S103：通过毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂。

在本步骤中，会使用毛刷蘸取与上述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂。上述清洗剂的类型需要与上述设置在PCB板待焊接表面的免洗型助焊剂的类型相同，以便在后续步骤使用清洗剂进行清洗时，可以有效清除残留的免洗型助焊剂，并避免造成二次污染。即当上述免洗型助焊剂为水基型的免洗型助焊剂时，在本步骤中所使用的清洗剂需要同样为水基型的清洗剂，以保证可以在后续步骤中有效清除PCB板表面残留的免洗型助焊剂。若使用其他类型的清洗剂，则无法起到清除免洗型助焊剂的作用，同时可能会造成二次污染。有关清洗剂的具体成分可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

具体的，在本发明实施例中具体会选用防静电毛刷作为免洗型助焊剂的清洗工具。由于在后续步骤中使用毛刷进行清洗时，会使用毛刷摩擦PCB板，此时可能会产生相应的静电，该静电可能会对设置在PCB板表面的电子元器件造成影响以及损坏，而使用防静电毛刷可以有效避免静电对PCB板表面的电子元器件造成影响以及损坏。有关防静电毛刷的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

S104：使用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭焊接有电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗免洗型助焊剂。

在本步骤中，会使用S103中蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面，使得清洗剂可以与该焊接表面残留的免洗型助焊剂相互反应，并通过毛刷的擦拭清除上述待焊接表面残留的免洗型助焊剂，防止免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面残留以腐蚀PCB板，即PCB板的可靠性造成影响。

具体的，若在S103中使用了防静电毛刷，则本步骤中所使用的毛刷即S103中蘸取有清洗剂的防静电毛刷，以有效避免静电对PCB板表面的电子元器件造成影响以及损坏。此时本步骤具体为：使用蘸取有所述清洗剂的防静电毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。

具体的，由于通常情况下免洗型助焊剂处在100℃左右时的活性最强，而焊接工艺，例如波峰焊工艺的温度通常在110℃左右，为了保证本发明实施例中的免洗型助焊剂与清洗剂之间可以具有良好的化学反应，即为了保证清洗剂可以很好的清除PCB板表面残留的助焊剂，本发明实施例具体会在100℃至110℃之间时，使用蘸有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面。即本步骤可以具体为：在预设温度下使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面；其中，所述预设温度的取值范围为100℃至110℃，包括端点值。

本发明实施例所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。

有关本发明提供的一种PCB板中助焊剂清洗方法的具体步骤将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图2，图2为本发明实施例所提供的另一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图。

参见图2，在本发明实施例中，所述PCB板中助焊剂的清洗方法可以包括：

S201：在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂。

S202：通过免洗型助焊剂在待焊接表面焊接电子元器件。

S203：通过毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂。

在本发明实施例中，S201至S203与上述发明实施例中S101至S103基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S204：沿预设的一个方向，使用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭焊接有电子元器件的PCB板的待焊接表面。

在本步骤中，具体会仅沿预设的一个方向擦拭PCB板的待焊接表面，即在本发明实施例中不会在一个区域内反复擦拭PCB板的待焊接表面，而是仅沿一个方向擦拭，这样可以保证擦拭干净PCB板待焊接表面的免洗型助焊剂，因为在反复擦拭的过程中，可能会将毛刷上粘有的免洗型助焊剂重新擦回PCB板，而为了避免上述情况的发生，在步骤中需要沿预设的一个方向，擦拭PCB板的待焊接表面。

本步骤的其余内容与上述发明实施例中S104基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S205：使用无尘纸擦干清洗剂与免洗型助焊剂的混合物。

在S204的擦拭过程中，免洗型助焊剂与清洗剂之间会相互混合并发生化学反应，从而生成一种清洗剂与免洗型助焊剂的混合物。而在本步骤中，具体会使用无尘纸擦干清洗剂与免洗型助焊剂的混合物，从而彻底将免洗型助焊剂从PCB板表面清除。同时，使用无尘纸可以避免在擦干过程中对PCB板造成二次污染。

S206：检测PCB板的待焊接表面是否残留有免洗型助焊剂。

在本步骤中，若判断结果为否，即检测到PCB板的待焊接表面没有免洗型助焊剂之后，则意味着清洗完成。而若判断结果为是，即检测到PCB板的待焊接表面还残留有免洗型助焊剂之后，则需要继续清洗PCB板的待焊接表面，在本发明实施例中即循环至S204，并在擦拭完成后重新检测PCB板的带焊接表面是否残留有免洗型助焊剂。

具体的，在本步骤中，操作人员可以具体通过三倍放大镜检测PCB板的带焊接表面是否残留有免洗型助焊剂，通过三倍放大镜可以清晰的检测PCB板是否残留有免洗型助焊剂。需要说明的是，若具体使用人工清洗的方式，即具体是用过操作人员手工实现上述方法，在本发明实施例中需要操作人员佩戴口罩以及耐热手套，以防止烫伤和吸入有害物质。

本发明实施例所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法，使用毛刷沿预设的一个方向擦拭PCB板可以保证擦拭干净PCB板待焊接表面的免洗型助焊剂；使用无尘纸擦干清洗剂与免洗型助焊剂的混合物可以将免洗型助焊剂从PCB板表面清除，同时避免在擦干过程中对PCB板造成二次污染；通过检测PCB板表面是否残留有免洗型助焊剂可以彻底清除PCB板表面残留的免洗型助焊剂。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCB板中助焊剂的清洗方法，其特征在于，包括：

在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂；

通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件；

通过毛刷蘸取与所述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；

使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗所述免洗型助焊剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

沿预设的一个方向，使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：

使用无尘纸擦干所述清洗剂与所述免洗型助焊剂的混合物。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：

检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂；若否，则清洗完成。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂包括：

通过三倍放大镜检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂包括：

通过防静电毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；

所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

使用蘸取有所述清洗剂的防静电毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

在预设温度下使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面；其中，所述预设温度的取值范围为100℃至110℃，包括端点值。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件包括：

通过波峰焊工艺在设置有所述免洗型助焊剂的待焊接表面焊接电子元器件。