JP4358935B2 - フォトレジスト用ストリッパー組成物 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトレジスト用ストリッパー組成物に関し、より詳しくは、液晶表示装置回路の製造において、エアナイフ装備が取付けられた枚葉方式によりフォトレジストを剥離する場合でも、不純物粒子の生成を抑制することができるフォトレジスト用ストリッパー組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置回路または半導体集積回路は極めて微細な構造で構成されており、このような微細構造回路は、基板上に形成された酸化膜等の絶縁膜、及びアルミニウム合金膜等の導電性金属膜にフォトレジストを均一にコーティングあるいは塗布し、このフォトレジストを露光して現像することにより、所定の形状のパターンを作成する。そして、パターンが形成されたフォトレジストをマスクを用いて上記絶縁膜又は金属膜をエッチングして微細回路を形成した後、フォトレジストパターンを除去して製造する。このようなフォトレジスト除去のためのストリッパーには、一般に、低温及び高温条件下でのフォトレジストの剥離性に優れ、剥離時に不純物微粒子を基板に残さず、かつアルミニウム等の金属層を腐食しないことが要求される。また、大型の液晶表示装置回路の製造においては、多量のストリッパーが用いられるため、人体に対する毒性が少なくなければならず、また環境的にも害が少ないのが好ましい。
【0003】
このような要件を満たすために、多様なフォトレジスト用ストリッパー組成物が開発されているが、例えば、米国特許第5,480,585号及び日本国特開平5−281753号には、化学式H3-nN((CH2mOH)n(mは2又は3、nは1,2又は3)のアルカノールアミンと,スルホン化合物又はスルホキシド化合物と、化学式C66-n(OH)n(nは1,2又は3)のヒドロキシル化合物とを含むフォトレジスト用有機ストリッパーが開示されている。日本国特開平4−124668号には、有機アミン20〜90重量%と、リン酸エステル界面活性剤0.1〜20重量%と、2−ブチン−1,4−ジオール0.1〜20重量%と、残部としてグリコールモノアルキルエーテル及び/又は非プロトン性極性溶媒とからなるフォトレジスト用剥離性組成物が開示されている。
ここで、グリコールモノアルキルエーテルとしては、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が用いられ、非プロトン性極性溶媒としては、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルアセトアミド等が用いられている。また、2−ブチン−1,4−ジオール及びりん酸エステル界面活性剤は、フォトレジストに吸湿された有機アミンによりアルミニウム及び銅等の金属層が腐食されるのを防止するために、剥離特性を低下させない限度で添加された。
【0004】
また、日本国特開平8−87118号では、N−アルキルアルカノールアミン50〜90重量%と、ジメチルスルホキシド又はN−メチル−2−ピロリドン50〜10重量%とからなる組成物が開示されており、このようにN−アルキルアルカノールアミンと特定の有機溶媒とからなる溶剤を剥離剤として用いることにより、高温の厳しい剥離条件下でも不溶物の析出が起こらず、微粒子が基板に残らないと記載されている。
日本国特開昭64−42653号では、ジメチルスルホキシド50重量%以上、さらに好ましくは70重量%以上を含み、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル,ジエチレングリコールジアルキルエーテル,γ−ブチロラクトン及び1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンより選択された少なくとも一種の溶剤1〜50重量%、及びモノエタノールアミン等の含窒素有機ヒドロキシル化合物0.1〜5重量%を含むフォトレジスト用ストリッパー組成物が開示されている。ここで、ジメチルスルホキシドが50重量%未満である場合には、剥離性が著しく弱化し、含窒素有機ヒドロキシル化合物の溶剤が5重量%を超えると、アルミニウム等の金属層が腐食すると記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする問題】
このような多様なストリッパー組成物は、成分化合物及び成分比によってフォトレジストの剥離性、金属の腐食性、フォトレジスト剥離後の洗浄工程の複雑性、環境安定性、作業性、価格などが著しく異なっており、多様な工程条件に対し最適な性能を有するフォトレジスト組成物の開発が現在も行われている。
これまでに開発されたフォトレジスト組成物は、エッチングされた多数の半導体集積回路又は液晶表示装置回路を剥離液に含浸させてフォトレジストを除去する浸漬(dipping)方式の設備に適合した組成であって、剥離性能、金属の腐食防止性能及び人体安全性等の改良をその主な目的としている。
したがって、フォトレジストを除去するためにエアナイフ(air knife)を用いる枚葉式設備に従来のフォトレジスト用ストリッパーを用いる場合には、浸漬方式の設備において現われる長所が発揮されず、不純物微粒子が基板に残存するだけではなく、剥離性能が低下して液晶表示装置や半導体の微細な回路を形成し難いという欠点があった。
また、設備内の粒子を測定するためのベアガラス(bare glass)は、ITO(indium tin oxide)膜、アルミニウム、クロム、窒化シリコン膜及びアモルファスシリコン膜に比べ物理的な特性が異なるため、同様な剥離剤を用いて処理しても、洗浄後の不純物微粒子がベアガラス上に残存するという問題点が残る。このような問題点は、フォトレジストが形成された絶縁膜及び導電性金属膜とベアガラスとでは表面性質が異なることに起因している。このため、エアナイフを用いて多様な膜状に形成されたフォトレジストを剥離させる場合には、このような対象物質の特性が考慮されるべきである。
【0006】
特に、近年は液晶表示装置が大型化し大量生産が行われるため、ストリッパーの使用量が多い浸漬方式よりも、液晶表示装置回路を一枚ずつ処理する枚葉式設備(single-wafer treatment method)を用いたフォトレジストの剥離が一般化している。このため、エアナイフ工程によりフォトレジストを剥離するのに適したストリッパー組成物の開発が求められている。
【0007】
本発明の目的は、浸漬方式を用いる設備のみならず、エアナイフ工程を利用する枚葉式設備にも適したフォトレジスト用ストリッパー組成物を提供することにある。また、このようなエアナイフ工程が採用される枚葉式設備でフォトレジストを剥離させる場合でも、基板上に不純物粒子が残らないようにすることのできるフォトレジスト用ストリッパー組成物を提供することにある。
【0008】
また、本発明の他の目的は、多様な液晶表示装置全膜質に対しても同一の剥離性能を表すことができ、ベアガラスの洗浄時にも不純物粒子を生成しないフォトレジスト用ストリッパー組成物を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、5〜15重量%のアルカノールアミンと、35〜55重量%のスルホキシド又はスルホン化合物と、35〜55重量%のグリコールエーテルとを含むフォトレジスト用ストリッパー組成物である。
本発明のストリッパー組成物は、ベアガラスの洗浄時、不純物粒子の生成、残留を防止するために、界面活性剤をさらに含むことができ、エアナイフ工程を通じてフォトレジストを剥離するのに有用である。
【0010】
大型TFTLCD(thin film transistor liquid crystal display)の量産ラインでは、高圧の空気圧力を用いるエアナイフが採用される枚葉式設備を用いることにより、一枚ずつ処理する方式にてストリッパー組成物が含浸されたフォトレジストを剥離させる。このような枚葉式設備に用いられるストリッパーは、ストリッパーの化学的性能が良好であるだけでなく、LCD全膜質における物理的挙動が良好でなければならない。すなわち、枚葉式設備に適したストリッパーは、科学的に剥離性能、金属腐食の抑制性能などが基本的に良好であり、エアナイフ工程中の不純物微粒子が基板上に残る現象を防止できなければならない。
このように不純物微粒子の生成を防止するためには、ストリッパー組成物がITO膜、アルミニウム、クロム、窒化シリコン、アモルファスシリコン膜等のLCD全膜質に容易に吸収されなければならない。また、ストリッパー組成物とLCD全膜質との表面張力をできるだけ小さく、かつ均一に維持することができ、さらにストリッパー組成物の粘度及び揮発度が小さくなければならない。また、このようなストリッパーはLCD全膜質上に滴下されたストリッパーとLCD全膜質表面との間の接触角(contact angle)が小さく、接触角の時間変化率も小さくなければならない。このようなストリッパーは、多様なLCD全膜質に対し同一の物理的な特性を示すだけでなく、設備内の粒子を測定する場合、ベアガラスに不純物粒子を生成しないものであればさらに好ましい。
本発明者は、浸漬方式だけでなく、枚葉式処理方式に特に適合し、多様な下部膜質に有用に適用し得るストリッパー組成物について研究した結果、本発明の完成に至った。
【0011】
本発明のフォトレジスト用ストリッパー組成物は、5〜15重量%のアルカノールアミンと、35〜55重量%のスルホキシド又はスルホン化合物と、35〜55重量%のグリコールエーテルとを含み、好ましくは、ストリッパー組成物100重量部に対して、0.05〜0.5重量部の界面活性剤をさらに含む。
【0012】
アルカノールアミンは、フォトレジストを剥離させるための成分であって、モノイソプロパノールアミン(MIPA:CH3CH(OH)CH2NH2)又はモノエタノールアミン(MEA:HO(CH22NH2)を用いるのが好ましく、モノエタノールアミンを用いるのが最も好ましい。アルカノールアミンの使用量が5重量%未満では、フォトレジストの剥離性能が低下してフォトレジスト微粒子が全膜質に残存するようになり、15重量%を超えると、LCD全膜質との吸水性が小さくなり、LCD全膜質における接触角が大きくなってエアナイフ特性が低下する。
【0013】
スルホキシド及びスルホン化合物は、フォトレジストを溶解させる溶剤の役割を有しているだけではなく、ストリッパー組成物とLCD全膜質との表面張力を調節するための成分であって、ジエチルスルホキシド(C25SOC25)、ジメチルスルホキシド(CH3SOCH3)、ジエチルスルホン(C25SO225)、又はジメチルスルホン(CH3SO2CH3)を用いるのが好ましく、ジメチルスルホキシドを用いるのがより好ましい。スルホキシド又はスルホン化合物の使用量が35重量%未満では、LCD全膜質との吸水性が小さくなり、LCD全膜質における接触角が大きくなってエアナイフ特性が低下し、55重量%を超えると、フォトレジストの剥離性能が低下する。
【0014】
グリコールエーテルは、スルホキシド又はスルホン化合物とともにフォトレジストを溶解させる溶剤の役割を有しているだけでなく、LCD全膜質との表面張力を調節するための成分であって、アルカノールアミンとスルホキシドとからなるストリッパー組成物のエアナイフ特性をさらに向上させる役割を有している。すなわち、ジメチルスルホキシド自体はエアナイフ特性が良好であるが、これをモノエタノールアミン等と混合すると、エアナイフ特性が著しく低下する。しかし、ジメチルスルホキシドとモノエタノールアミンとからなる2成分系に適当な量のグリコールエーテルを添加すると、エアナイフ特性及びフォトレジストの剥離性能をともに向上させることができる。グリコールエーテル化合物としては、カルビトール(C25(CH2CH2O)2H)、メチルジグリコール(CH3(CH2CH2O)2H)又はブチルジグリコール(C49(CH2CH2O)2H)を用いるのが好ましく、ブチルジグリコールを用いるのが最も好ましい。グリコールエーテルの使用量が35重量%未満では、ストリッパー組成物がLCD全膜質に容易に吸収されず、LCD全膜質における接触角が大きくなりエアナイフ特性が低下し、55重量%を超えると、フォトレジストの剥離性能が低下する。
【0015】
界面活性剤は、設備内の粒子測定の際にベアガラスに不純物粒子が残る現象を防止するための成分であって、剥離剤組成物100重量部に対して、0.05〜0.5重量部を添加して用いるのが好ましい。剥離剤組成物の使用量がストリッパー組成物100重量部に対して0.05重量部未満では、ベアガラスに塗布されたストリッパー組成物を水などで洗滌して除去するか、又はエアナイフ工程後にストリッパー組成物が不均一に残留して、不純物微粒子がベアガラス上に不均一に生成されるので好ましくない。また、界面活性剤の使用量がストリッパー組成物100重量部に対して0.5重量部を超えると、ストリッパーの物性の改善効果が現われない。ベアガラスは、実際工程では露出しないが、実際工程を適用する前の設備上の粒子チェック工程においてストリッパーできれいに洗浄しなければならない。しかし、一般的にベアガラス上においてのストリッパーの物理的特性は、ITO、アルミニウム、クロム、窒化シリコン及びアモルファスシリコン膜上における物理的な特性と異るため、本発明のストリッパー組成物をそのまま用いると、不純物微粒子がベアガラス上に不均一に生成されるので、かかる問題点を界面活性剤を添加して解決する。
【0016】
このような界面活性剤としては親水基と疎水基をともに有している下記化学式3(nは0〜10の整数であるのが好ましい)のF−14系列の化合物(日本メカペース株式会社製)、又は下記化学式4(Rはアルキル基)のLP100系列の化合物(米国ISP株式会社製)を用いるのが好ましい。
【化3】
Figure 0004358935
【化4】
Figure 0004358935
【0017】
また、本発明のフォトレジスト用剥離剤組成物は、ベアガラス及びLCD全膜質上のポリマーを除去するために1〜10重量%のTMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド)又は3〜15重量%のベンゼンジオールをさらに含むのが好ましく、またLCD全膜質の腐食を防止するために1〜15重量%のアルキルスルホン酸をさらに含むこともできる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例及び比較例について詳細に説明する。なお、下記実施例は本発明を例示するものであり、本発明がこれらに限られるわけではない。
【0019】
[実施例1−3、比較例1−16]
有機アミン類剥離剤と溶剤とからなるそれぞれのストリッパー組成物を表1に示す成分比にしたがって混合し、実施例1−3及び比較例1−16を調製した。表1において、MIPA及びMEAはフォトレジストを剥離させる有機アミン類であって、それぞれモノイソプロパノールアミン(CH3CH(OH)CH2NH2)及びモノエタノールアミン(HO(CH22NH2)を示す。また、NMP、DMSO、DMAc、CARBITOR、BDG及びDPGMEは、フォトレジスト溶剤であって、それぞれN−メチルピロリドン(C59NO)、ジメチルスルホキシド(CH3SOCH3)、ジメチルアセトアミド(CH3CON(CH32)、カルビトール(C25(CH2CH2O)2H)、ブチルジグリコール(C49(CH2CH2O)2H)及びジプロピレングリコールモノメチルエテール(C7163)を示す。
【表1】
Figure 0004358935
次に、実施例1〜3及び比較例1〜16によるフォトレジスト用ストリッパー組成物に対し、フォトレジスト剥離性能、エアナイフ特性、接触角及びストリッパー組成物の蒸発率をそれぞれ以下の方法により測定した。
【0020】
A)剥離性能測定
3インチベアウェーハ(bare wafer)にヘキサメチルジシラザン(HMDS)を塗布し、1300Åの厚さでフォトレジスト層を形成した後、ホットプレートで150℃、160℃、170℃及び180℃の温度で2〜3分間焼成してウェーハ試料を準備した。このようなウェーハを5000枚処理する場合には、実施例及び比較例のストリッパー組成物にフォトレジスト固形分を1重量%含むようにし、10000枚を処理する場合にはフォトレジスト固形分を2重量%含むようにした後、ストリッパー組成物を50又は70℃で加熱した。そして、ウェーハを2〜3分間ストリッパー組成物に浸漬させた後、浸漬させたウェーハを出して脱イオン水(deionized water)で30秒間洗浄し、先ず肉眼観察、次いで顕微鏡観察をして、剥離性能が良好であれば○、普通であれば△、良好でなければ×と判定した。この結果を表2に示す。
【0021】
B)エアナイフ特性測定
7×7cmのベアガラスにITOを蒸着し、1300Åの厚みでフォトレジスト層cmを形成した後、所定のパターンで露光して現象し、ITOをエッチングして所定のパターンを形成した。このように、フォトレジストが蒸着されたガラスを5000枚処理する場合には、実施例及び比較例のストリッパー組成物にフォトレジスト固定分が1重量%含有されるようにしており、10000枚を処理する場合にはフォトレジスト固形分が2重量%含有されるようにした後、ストリッパー組成物を50又は70℃で加熱した。次に、前記ストリッパー組成物20mlをフォトレジストが蒸着されたガラスに滴下し、30秒経過後、フォトレジストを除去するために1kgf/cm2の圧力で空気を加えてエアナイフ工程を行った。このように、フォトレジストが除去されたガラスを超純水で30秒間洗浄して乾燥させた後、先ず肉眼観察、次いで顕微鏡観察をし、エアナイフ特性が良好であれば○、普通であれば△、良好でなければ×と判定し、このような実験を2回繰返した。この結果を表2に示す。
【表2】
Figure 0004358935
表2に示すように、比較例1〜4及び6のストリッパー組成物は剥離性能は非常に優れていたが、エアナイフ特性は良好ではなかった。比較例5,7,9,11,14,16のストリッパー組成物はエアナイフ特性は良好であったが、剥離性能は良好でなく、比較例8、10,12,13及び15の組成物はエアナイフ特性及び剥離性能すべてが良好でないことが分かる。表2のエアナイフ特性から、MIPA、MEA等のアミン類は、その含量が増加することによってエアナイフ特性を低下させ、また、CARBITOL、DPGMEを溶媒として用いる場合にもエアナイフ特性が低下することが分かった。
【0022】
C)接触角測定
剥離性能及びエアナイフ特性が優れた実施例及び比較例のストリッパー組成物をフォトレジストに滴下したときの接触角を測定した。この結果を表3及び図1に示す。接触角の測定方法は次の通りである。
まず、7×7cmのベアガラスにITOを蒸着し、1300Åの厚さでフォトレジスト層を形成した。このように、フォトレジスト層が形成されたガラスを5000枚処理する場合には実施例及び比較例のストリッパー組成物にフォトレジスト固形分が1重量%含有されるようにし、10000枚を処理する場合にはフォトレジスト固形分が2重量%含有されるようにした後、ストリッパー組成物を70℃で加熱した。次に、ストリッパー組成物5μlをフォトレジストが蒸着されたガラスに滴下し、2秒間隔で50回の写真を撮って幅と高さを測定して接触角を計算する。
【表3】
Figure 0004358935
表3に示すように、比較例のこれらストリッパー組成物は接触角が大きく、時間による接触角の変化が大きいため、ストリッパーをフォトレジストに塗布した初期の表面張力と一定時間経過後の表面張力との差異が生じて好ましくないことが分かる。また、実施例1〜3のストリッパー組成物は剥離性能、エアナイフ特性及び接触角の変化がすべて優れているため、浸漬方式だけでなく、特に、枚葉式フォトレジスト剥離工程において有用なことが分かる。
【0023】
D)蒸発量測定
剥離性能及びエアナイフ特性が優れた実施例2と比較例15及び比較例17のストリッパー組成物に対し、蒸発量を測定した結果を表4に示す。ストリッパー組成物の蒸発量はストリッパー組成物40mlをガラスヴァイアル(vial)に入れ、ガラスヴァイアル(vial)を70℃のオイルバス(bath)に入れた後、24時間及び48時間後に蒸発による重量の損失量を測定することによって計算した。
【表4】
Figure 0004358935
【0024】
表4に示すように、比較例15及び17のストリッパー組成物の蒸発率は実施例2のストリッパー組成物より大きいため、ストリッパーの損失及び追加供給の問題が生じ、有毒溶媒の排気問題などを誘発することが分かる。特に、比較例15は沸騰点が低いDMAcを含有しており、蒸発率が非常に高く現われた。
E)Al溶出量評価
各ストリッパー組成物の腐食性を評価するために、実施例1、3及び比較例4、15のストリッパー組成物をバス(bath)に72時間浸漬させた後、ストリッパー組成物に溶出されたアルミニウムの量(REF)及びストリッパー組成物で2000枚、4000枚のアルミニウムが蒸着されたガラスを処理した後、ストリッパー組成物に溶出されたアルミニウムの量を測定して表5に示した。
【表5】
Figure 0004358935
【0025】
表5から、実施例のストリッパー組成物がアルミニウムを少なく溶出させることが分かる。
【0026】
[実施例4]
実施例2の組成物100重量部に、界面活性剤としてF−14及びLP100を各々0.1重量部添加し、ストリッパー組成物を製造した。このように、界面活性剤が含まれたストリッパー組成物と、界面活性剤が含まれていない実施例2のストリッパー組成物のベアガラス上においての特性を対比するために、2つの組成物を各々ベアガラスに滴下させて塗布した後、これらストリッパー組成物のエアナイフ特性、リンス効果及びフォーム生成程度を評価した。
【0027】
エアナイフ特性を評価するために、ベアガラスにストリッパー組成物を各々塗布した後、1kgf/cm2の圧力で空気を加えた後、ベアガラス表面のストリッパー状態を観察して図2及び3に各々概略的に示した。図2及び3における曲線はベアガラス上にストリッパーが形成されている模様を概略的に示したもので、界面活性剤を含んでいないストリッパー組成物はエアナイフ工程後ベアガラス表面上に水滴形態に固まった(図2参照)反面、界面活性剤を含んだストリッパー組成物は均一な膜を形成した(図3参照)。したがって、界面活性剤を含んだストリッパー組成物とベアガラスとの界面張力(adhesion force)が高いため、均一膜を容易に形成することにより、ストリッパーの固形化によって生成される粒子の生成が防止できることが分かる。
【0028】
各ストリッパー組成物のリンス効果を評価するために、各々のストリッパー組成物にベアガラスを浸漬した後、ベアガラスを取り出して水で洗浄した。水で洗浄したベアガラスを乾燥させた後、水滴を滴下してその挙動を観察した結果、水滴の挙動が良好な状態を示すためには、界面活性剤を含んでいないストリッパー組成物をより長時間洗浄しなければならないことが分かった。したがって、界面活性剤を含んだストリッパー組成物がベアガラスから均一に洗浄されることが分かった。
【0029】
各ストリッパー組成物のフォーム生成程度を評価するために、各々のストリッパー組成物をASTM D896方法によって実験した。このとき、ガスの供給速度は85ml/分であり、ストリッパー組成物の使用量は85ml、実験温度及び湿度は各々21℃及び40%であった。1分間ガスを供給した結果、界面活性剤を含んだストリッパー組成物と、含んでいないストリッパー組成物の総体積はそれぞれ107ml及び99mlであり、これらバブルは、150秒以内に完全に消滅し、すべてフォーム形成抑制性能が良好であることが示された。したがって、ベアガラスを処理するためには、界面活性剤を本発明のストリッパー組成物に添加するのが好ましいことが分かる。
【0030】
【発明の効果】
本発明のフォトレジスト用ストリッパー組成物は、剥離性能が良好であり、金属の腐食を抑制するだけでなく、ストリッパー組成物の各構成成分と多様なLCD全膜質との表面張力が均一に維持されるため、浸漬方式だけでなく、枚葉方式を用いてフォトレジストを除去してもフォトレジストの不純物残部が基板上に残らない。また、本発明のストリッパー組成物は、界面張力が向上されて蒸発損失が少ないため、使用時間が増加(300%)しており、再利用が可能であることで環境的に優れている。さらに、アルミニウム、クロム、窒化シリコン(SiNx)及びアモルファスシリコン膜上での性質だけでなく、ベアガラス上においての物理的性質も優れており、ベアガラス洗浄の際、不純物微粒子の生成を抑制する。また、本発明の組成物は、フォトレジスト剥離工程における不良発生を減らすことができ、エアナイフ工程が適用されるLCD回路を一枚ずつ処理する工程に有用に用いることもできる。
【0031】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例及び比較例のストリッパー組成物をフォトレジストに適用した時の接触角の時間変化を示すグラフ。
【図2】界面活性剤が含まれていないストリッパー組成物をベアガラスに塗布してエアナイフ工程を遂行した後、ストリッパー状態を示す概略図。
【図3】界面活性剤が含まれたストリッパー組成物をベアガラスに塗布してエアナイフ工程を遂行した後、ストリッパー状態を示す概略図。

Claims (6)

  1. 5〜15重量%のアルカノールアミンと、
    35〜55重量%のスルホキシド化合物又はスルホン化合物と、
    35〜55重量%のグリコールエーテルと、
    Figure 0004358935
    (式中、nは0又は1〜10の整数)
    で表される群より選択される少なくとも1つの界面活性剤とを含むことを特徴とするフォトレジスト用ストリッパー組成物。
  2. 前記アルカノールアミンは、モノイソプロパノールアミン及びモノエタノールアミンからなる群より選択される少なくとも1つの化合物を含む請求項1に記載のフォトレジスト用ストリッパー組成物。
  3. 前記スルホキシド化合物は、ジメチルスルホキシド及びジエチルスルホキシドからなる群より選択される少なくとも1つの化合物を含み、前記スルホン化合物は、ジエチルスルホン及びジメチルスルホンからなる群より選択される少なくとも1つの化合物を含む請求項1又は2に記載のフォトレジスト用ストリッパー組成物。
  4. 前記グリコールエーテルは、エチルジグリコール、メチルジグリコール及びブチルジグリコールからなる群より選択される少なくとも1つの化合物を含む請求項1〜3のいずれか1つに記載のフォトレジスト用ストリッパー組成物。
  5. 10重量%のアルカノールアミンと、
    45重量%のスルホキシド化合物又はスルホン化合物と、
    45重量%のグリコールエーテルとを含む請求項1〜のいずれか1つに記載のフォトレジスト用ストリッパー組成物。
  6. フォトレジストを剥離するためのエアナイフ工程又は浸漬法を使った単一ウェハ処理方法に適用可能である請求項1〜のいずれか1つに記載のフォトレジスト用ストリッパー組成物。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4224651B2 (ja) * 1999-02-25 2009-02-18 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト剥離剤およびそれを用いた半導体素子の製造方法
JP2000284506A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Sharp Corp フォトレジスト剥離剤組成物および剥離方法
US6506684B1 (en) * 2000-05-24 2003-01-14 Lsi Logic Corporation Anti-corrosion system
KR100363271B1 (ko) * 2000-06-12 2002-12-05 주식회사 동진쎄미켐 포토레지스트 리무버 조성물
KR20010113396A (ko) * 2000-06-19 2001-12-28 주식회사 동진쎄미켐 암모늄 플로라이드를 함유하는 포토레지스트 리무버 조성물
KR100779037B1 (ko) * 2001-09-26 2007-11-27 주식회사 동진쎄미켐 티에프티 엘시디용 칼라 레지스트 박리액 조성물
KR100733197B1 (ko) * 2001-12-18 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트 세정액 조성물
KR100745891B1 (ko) * 2001-12-14 2007-08-02 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트 세정액 조성물
KR100745892B1 (ko) * 2001-12-14 2007-08-02 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트 세정액 조성물
CN100334508C (zh) * 2003-01-10 2007-08-29 吉埈仍 光刻胶脱膜组成物及使用该组成物的模型形成方法
KR100663624B1 (ko) * 2004-04-29 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 제조방법
KR101403515B1 (ko) * 2006-06-22 2014-06-09 주식회사 동진쎄미켐 포토레지스트 제거용 조성물
CN101959977B (zh) * 2008-02-29 2013-12-04 安万托特性材料股份有限公司 微电子基底清洁组合物
US8614053B2 (en) 2009-03-27 2013-12-24 Eastman Chemical Company Processess and compositions for removing substances from substrates
US8444768B2 (en) * 2009-03-27 2013-05-21 Eastman Chemical Company Compositions and methods for removing organic substances
US8309502B2 (en) * 2009-03-27 2012-11-13 Eastman Chemical Company Compositions and methods for removing organic substances
US9484218B2 (en) 2009-07-30 2016-11-01 Basf Se Post ion implant stripper for advanced semiconductor application
US9029268B2 (en) 2012-11-21 2015-05-12 Dynaloy, Llc Process for etching metals
KR20230050327A (ko) * 2020-07-13 2023-04-14 어드밴식스 레진즈 앤드 케미컬즈 엘엘씨 전자기기 제품을 위한 분지형 아미노산 계면활성제

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4617251A (en) * 1985-04-11 1986-10-14 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Stripping composition and method of using the same
US5988186A (en) * 1991-01-25 1999-11-23 Ashland, Inc. Aqueous stripping and cleaning compositions
US5480585A (en) * 1992-04-02 1996-01-02 Nagase Electronic Chemicals, Ltd. Stripping liquid compositions
JP3761592B2 (ja) * 1994-04-05 2006-03-29 キャロル・タッチ・インターナショナル・リミテッド 樹脂部材の結合構造
US5597678A (en) * 1994-04-18 1997-01-28 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Non-corrosive photoresist stripper composition
US5567574A (en) * 1995-01-10 1996-10-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Removing agent composition for photoresist and method of removing
US5554312A (en) * 1995-01-13 1996-09-10 Ashland Photoresist stripping composition
US5731243A (en) * 1995-09-05 1998-03-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of cleaning residue on a semiconductor wafer bonding pad
JP2911792B2 (ja) * 1995-09-29 1999-06-23 東京応化工業株式会社 レジスト用剥離液組成物

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