CN103722264A - 一种5052铝合金的钎焊工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种钎焊工艺，尤其是一种5052铝合金的钎焊工艺。其步骤包括钎料选择、材料清洗、钎焊、焊后处理。用此工艺焊接的5052铝合金制件具有良好的机械性能和力学性能。它具有操作步骤简单、方便、易于掌握的特点，是一种品质优良的5052铝合金的钎焊工艺。

Description

一种5052铝合金的钎焊工艺
技术领域
本发明涉及一种钎焊工艺，尤其是一种5052铝合金的钎焊工艺。
背景技术
5052铝合金具有很高的塑性、中等强度、优良的抗腐蚀性能，适宜压力加工。但由于其熔化温度较低，故其钎焊性很差，致使5052铝合金的应用受到很大局限。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，提供了一种5052铝合金的钎焊工艺，重点是选择4343铝合金作为钎料进行焊接，它操作步骤简单、方便、易于掌握、合格率高，其采用的技术方案如下：
一种5052铝合金的钎焊工艺，其步骤依次为：
a) 钎料选择：钎料选用4343铝合金，牌号CT760，主要成分(单位：wt%)Zn58，Cd39.2，Ag0.8，Cu2，熔化温度为275～365℃；
b) 材料清洗：将基体金属和钎料在60℃温度下用5%（质量分数）的氢氧化钠溶液浸泡1-2分钟除掉表面杂质和油污，再用大量水冲洗后干燥；
c) 钎焊：具体步骤依次为：
（1）将钎剂用分析纯的乙醇稀释成糊状；
（2）将钎剂刷涂于待焊面上，并放置钎料；
（3）将真空钎焊炉温度预设至410℃，接通电源，开始升温；
（4）升到预定温度后，将装配好的工件放入炉子中加热，使工件均匀达到炉温，保温15～20分钟；
（5）关闭电源，炉中冷却；
（6）取出工件；
d) 焊后处理：用清水冲洗出去工件表面残留钎剂，再用10%硝酸溶液浸洗5-15分钟，干燥。
本发明具有如下优点：操作步骤简单、方便、易于掌握、合格率高，用此工艺焊接的5052铝合金制件具有良好的机械性能和力学性能。
附图说明
图 1：本发明的钎焊工艺流程图；
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明：
一种5052铝合金的钎焊工艺，其步骤依次为：
a) 钎料选择：钎料选用4343铝合金，牌号CT760，主要成分(单位：wt%)Zn58，Cd39.2，Ag0.8，Cu2，熔化温度为275～365℃；
b) 材料清洗：将基体金属和钎料在60℃温度下用5%（质量分数）的氢氧化钠溶液浸泡1-2分钟除掉表面杂质和油污，再用大量水冲洗后干燥；
c) 钎焊：具体步骤依次为：
（1）将钎剂用分析纯的乙醇稀释成糊状；
（2）将钎剂刷涂于待焊面上，并放置钎料；
（3）将真空钎焊炉温度预设至410℃，接通电源，开始升温；
（4）升到预定温度后，将装配好的工件放入炉子中加热，使工件均匀达到炉温，保温15～20分钟；
（5）关闭电源，炉中冷却；
（6）取出工件；
d) 焊后处理：用清水冲洗出去工件表面残留钎剂，再用10%硝酸溶液浸洗5-15分钟，干燥。
上面以举例方式对本发明进行了说明，但本发明不限于上述具体实施例，凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。

Claims (1)

1.一种5052铝合金的钎焊工艺，其特征在于，所述的钎焊工艺步骤依次为：
a) 钎料选择：钎料选用4343铝合金，牌号CT760，主要成分(单位：wt%)Zn58，Cd39.2，Ag0.8，Cu2，熔化温度为275～365℃；
b) 材料清洗：将基体金属和钎料在60℃温度下用5%（质量分数）的氢氧化钠溶液浸泡1-2分钟除掉表面杂质和油污，再用大量水冲洗后干燥；
c) 钎焊：具体步骤依次为：
（1）将钎剂用分析纯的乙醇稀释成糊状；
（2）将钎剂刷涂于待焊面上，并放置钎料；
（3）将真空钎焊炉温度预设至410℃，接通电源，开始升温；
（4）升到预定温度后，将装配好的工件放入炉子中加热，使工件均匀达到炉温，保温15～20分钟；
（5）关闭电源，炉中冷却；
（6）取出工件；
d) 焊后处理：用清水冲洗出去工件表面残留钎剂，再用10%硝酸溶液浸洗5-15分钟，干燥。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105855657A (zh) * 2016-04-14 2016-08-17 兴化市中兴电器制造有限公司 一种铝漆包线焊锡方法
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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