CN203459212U - 一种选择性pcb基板助焊剂喷涂机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种选择性PCB基板助焊剂喷涂机，包括安装于印刷线路板波峰焊接机传输机构下部的助焊剂喷涂机以及喷涂机控制装置，所述助焊剂喷涂机机架架板上水平固定直线导轨的滑块上连接一“L”形同步带固定座；于架板下方装有由伺服马达、同步带轮，以及同步带构成的水平往复驱动装置，固定于两同步带轮之间外侧的同步带上的“L”形同步带固定座水平板上固定的丝杆上端装有一助焊剂喷头。本实用新型通过安装在助焊剂喷涂机直线导轨和滑块连接的“L”形同步带固定座上的助焊剂喷头，经由水平往复驱动装置驱动，有选择的对PCB基板板块喷涂助焊剂，从而减少了助焊剂的浪费，也大大减少了喷涂助焊剂产生的雾化飘浮颗粒，降低了对空气环境造成的污染。

Description

一种选择性PCB基板助焊剂喷涂机

技术领域

本实用新型属于电子产品制造技术领域，涉及一种印刷线路板DIP焊接助焊剂喷涂装置，具体涉及一种选择性PCB基板助焊剂喷涂机。

背景技术

在现有的电子行业中DIP焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后在进行焊接，尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量；然而，在喷涂这层助焊剂的工艺过程中，往往是将整块PCB基板面上全部喷涂上了一层助焊剂，而实际上只是需要有选择的、在焊接电子元件的局部喷涂助焊剂，便可实现产品的焊接需求；因此，现有的助焊剂喷涂工艺方式会因喷涂面积大造成助焊剂的浪费，从而还会造成后工序产生的焊条浪费；喷涂助焊剂时所产生大量的雾化飘浮颗粒还会对周边空气造成破坏性影响，严重的污染了环境，也影响到人的身体健康。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单，使用方便，适合于原有印刷线路板焊接流水线电子元件焊接的、选择性PCB基板助焊剂喷涂机，它解决了现有PCB基板助焊剂喷涂存在的上述问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种选择性PCB基板助焊剂喷涂机，包括安装于印刷线路板波峰焊接机传输机构下部的助焊剂喷涂机以及喷涂机控制装置，于所述助焊剂喷涂机机架一侧两根立杆安装的架板上水平固定一直线导轨，所述直线导轨的滑块上连接一“L”形同步带固定座；于所述架板下方两端装有由伺服马达、同步带轮，以及同步带构成的水平往复驱动装置，所述滑块连接的“L”形同步带固定座固定于两同步带轮之间外侧的同步带上；在“L”形同步带固定座的水平板上固定安装的丝杆上端装有一助焊剂喷头；于架板装有伺服马达端头、直线导轨的下方装有一设备原点传感器。

本实用新型所述的选择性PCB基板助焊剂喷涂机，其特征还在于，

所述助焊剂喷头上设有喷涂助焊剂输入孔、喷涂气压调整孔、喷涂气压闭合时间控制孔和喷涂角度调整旋钮。

所述印刷线路板波峰焊接机传输机构的架杆上装有印刷线路板输送同步传感器。

本实用新型选择性PCB基板助焊剂喷涂机，通过安装在助焊剂喷涂机机架架板上水平固定的直线导轨和滑块连接的“L”形同步带固定座上的助焊剂喷头，经由架板下方的水平往复驱动装置驱动，在喷涂机控制装置的控制下，由下向上向行进在波峰焊接机传输机构的PCB基板，有选择的对需要喷涂助焊剂的板块，均匀的喷涂助焊剂，由此改变了目前采用的大面积喷涂助焊剂的工艺方式，减少了助焊剂的浪费，从而大大减少了喷涂助焊剂所产生的雾化飘浮颗粒，降低了对周边空气环境造成的污染，以及对人体健康带来的影响。

附图说明

图1是本实用新型选择性PCB基板助焊剂喷涂机结构示意图；

图2是本实用新型选择性PCB基板助焊剂喷涂机结构示意图

图3是本实用新型助焊剂喷涂机喷头结构示意图。

图中，1.波峰焊接机传输机构，2.助焊剂喷涂机，3.架板，4.直线导轨，5.滑块，6.“L”形同步带固定座，7.伺服马达，8.同步带轮，9.同步带，10.丝杆，11.助焊剂喷头，12.设备原点传感器，13.喷涂助焊剂输入孔，14.喷涂气压调整孔，15.喷涂气压闭合时间控制孔，16.喷涂角度调整旋钮，17.输送同步传感器，18.喷涂助焊剂流量阀，19.喷涂气压调整阀，20.喷涂气压闭合时间控制阀。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

一种选择性PCB基板助焊剂喷涂机，如图1和图2所示，包括安装于印刷线路板波峰焊接机传输机构1下部的助焊剂喷涂机2以及喷涂机控制装置，于所述助焊剂喷涂机2机架一侧两根立杆安装的架板3上水平固定一直线导轨4，所述直线导轨4的滑块5上连接一“L”形同步带固定座6；于所述架板3下方两端装有由伺服马达7、同步带轮8，以及同步带9构成的水平往复驱动装置，所述滑块5连接的“L”形同步带固定座6固定于两同步带轮8之间外侧的同步带9上；在“L”形同步带固定座6的水平板上固定安装的丝杆10上端装有一助焊剂喷头11；于架板3装有伺服马达7端头、直线导轨4的下方装有一设备原点传感器12。

如图3所示，本实用新型助焊剂喷头11上设有喷涂助焊剂输入孔13、喷涂气压调整孔14、喷涂气压闭合时间控制孔15和喷涂角度调整旋钮16。

本实用新型选择性PCB基板助焊剂喷涂机的印刷线路板波峰焊接机传输机构1的架杆上装有印刷线路板输送同步传感器17。

本实用新型选择性PCB基板助焊剂喷涂机，安装在印刷线路板波峰焊接机传输机构1下部，使用时，先将本实用新型助焊剂喷涂机2的喷涂开关接头、喷涂气压接头、总气压接头通过输气管分别于助焊剂喷头11上的喷涂助焊剂输入孔13、喷涂气压调整孔14、喷涂气压闭合控制孔15连接好，按照要求调整好喷涂助焊剂流量阀18、喷涂气压调整阀19和喷涂气压闭合时间控制阀20，然后通过喷涂机控制装置按照计算机设定的程序进行PCB基板助焊剂的喷涂，PCB基板在印刷线路板波峰焊接机传输机构1的驱动下向前行进，当PCB基板刚进入印刷线路板输送同步传感器17的位置时，输送同步传感器17感应到PCB基板，同时将此时PCB基板的位置传输给助焊剂喷涂机2；当PCB基板进入助焊剂喷涂机2助焊剂喷头11上方后，在由伺服马达7、同步带轮8，以及同步带9构成的水平往复驱动装置驱动下，以及在设备原点传感器12的配合下，滑块5连接的“L”形同步带固定座6带着助焊剂喷头11沿直线导轨4作直线往复移动，在移动的同时，由喷涂气压闭合时间控制阀20控制的助焊剂喷头11间歇性打开，选择的对需要喷涂助焊剂的板块均匀的喷涂助焊剂，当PCB基板焊接板面离开后，助焊剂喷头11随即关闭，停止喷涂，进而节约了大量助焊剂。而原有印刷线路板波峰焊接机传输机构移动的速率也无需任何调整和改变，进而实现了PCB基板焊接板面选择性高效喷涂。

本实用新型选择性PCB基板助焊剂喷涂机，改变了目前采用的大面积喷涂助焊剂的工艺方式，减少了助焊剂的浪费，也大大减少了喷涂助焊剂所产生的雾化飘浮颗粒，降低了对周边空气环境造成的污染，以及对人体健康带来的影响。

上述实施方式只是本实用新型的一个实例，不是用来限制实用新型的实施与权利范围，凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本实用新型申请专利范围内。

Claims (3)

1.一种选择性PCB基板助焊剂喷涂机，包括安装于印刷线路板波峰焊接机传输机构（1）下部的助焊剂喷涂机（2）以及喷涂机控制装置，其特征在于，于所述助焊剂喷涂机（2）机架一侧两根立杆安装的架板（3）上水平固定一直线导轨（4），所述直线导轨（4）的滑块（5）上连接一“L”形同步带固定座（6）；于所述架板（3）下方两端装有由伺服马达（7）、同步带轮（8），以及同步带（9）构成的水平往复驱动装置，所述滑块（5）连接的“L”形同步带固定座（6）固定于两同步带轮（8）之间外侧的同步带（9）上；在“L”形同步带固定座（6）的水平板上固定安装的丝杆（10）上端装有一助焊剂喷头（11）；于架板（3）装有伺服马达（7）端头、直线导轨（4）的下方装有一设备原点传感器（12）。

2.根据权利要求1所述的选择性PCB基板助焊剂喷涂机，其特征在于，所述助焊剂喷头（11）上设有喷涂助焊剂输入孔（13）、喷涂气压调整孔（14）、喷涂气压闭合时间控制孔（15）和喷涂角度调整旋钮（16）。

3.根据权利要求1所述的选择性PCB基板助焊剂喷涂机，其特征在于，所述印刷线路板波峰焊接机传输机构（1）的架杆上装有印刷线路板输送同步传感器（17）。

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