CN204954115U - 一种选择性助焊剂喷涂装置 - Google Patents

Abstract

一种选择性助焊剂喷涂装置，它包括工作台及安置于工作台上的助焊剂存储装置、定位装置、传送装置、喷涂装置和控制装置；定位装置、传送装置、喷涂装置为由上到下依次设置；助焊剂存储装置经导管与喷涂装置连接；控制装置分别与定位装置、喷涂装置及自动焊锡机的上位机连接，该控制装置能根据自动焊锡机内设定的程序内容控制各种动作机构，实现自动化作业；它能自动选择焊点区域并与全自动焊锡机器人配合使用，整体结构精简，操作和使用方便，工作效率高，制造成本低，产品质量好，无环境污染，易于普及推广；它广泛适用于电子行业PCB基板喷涂助焊剂，特别适合于全自动流水生产线焊锡机器人系统配套使用。

Description

一种选择性助焊剂喷涂装置

技术领域

本实用新型涉及一种选择性助焊剂喷涂装置。

背景技术

在现有的电子行业焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后再进行焊接，尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量；然而在喷涂助焊剂的工艺过程中，往往是将整块PCB基板面上全部喷涂一层助焊剂，而实际上只是需要有选择的在焊接电子元件的局部喷涂助焊剂便可实现产品的焊接需求；因此，现有的喷涂方式不仅浪费了大量的助焊剂，并且焊接后形成的松香残留也不符合客户对产品外观的品质要求；并且喷涂装置大多设置在PCB基板的上方，喷嘴向下对PCB基板进行喷涂，常常会有松香滴落到在PCB基板上。

另一方面随着电子技术的发展，劳动力成本的上升，现有的生产工艺已无法满足生产的需要，全自动流水线焊锡机器人系统应运而生，而助焊剂喷涂装置又是全自动流水线焊锡机器人系统中一个非常重要的辅助装置；现有的全喷式助焊剂喷涂装置与选择性助焊剂喷涂装置都是与波峰焊设备配套使用的，目前市面上没有一种助焊剂喷涂装置能与全自动流水线焊锡机器人系统配套使用，这严重制约了电子技术领域的发展；因此，设计一种能够自动选择焊点区域并能与自动焊锡机配合使用以提高工作效率的助焊剂喷涂装置具有重要的意义。

实用新型内容

针对上述情况，本实用新型的目的在于提供一种选择性助焊剂喷涂装置，它能自动选择焊点区域并与全自动焊锡机器人配合使用；整体结构精简，操作和使用方便，提高了工作效率，降低了制造成本，无环境污染，易于普及推广。

为实现上述任务，一种选择性助焊剂喷涂装置，它包括工作台及安置于工作台上的助焊剂存储装置、定位装置、传送装置、喷涂装置和控制装置；所述定位装置、传送装置、喷涂装置为由上到下依次设置；所述传送装置包括两结构相同且相互平行的传送导轨，以及与该传送导轨连接的马达；所述定位装置包括设置于传送导轨上的L形支架以及与该L形支架连接且位于传送导轨内侧上方的传感器和气缸A；所述喷涂装置包括垂直相交连接的Y轴机构和X轴机构，安置于Y轴机构和X轴机构外侧的步进电机，以及固定于X轴机构上的喷涂部件；所述喷涂部件包括固定底座和设置于该固定底座上的气缸B，以及与该气缸B连接的喷嘴；所述喷嘴开口向上用于对传送装置上且经定位装置定位的PCB基板进行助焊剂喷涂，所述控制装置分别与定位装置及喷涂装置连接。

为实现本实用新型结构、效果优化，其进一步的措施：所述传送导轨下部设有用于调整两传送导轨之间宽度的丝杆连接机构。

所述控制装置还包括显示屏、指示灯和指令输入装置。

所述控制装置为PLC控制器。

所述助焊剂存储装置经导管与喷涂部件连接。

所述喷涂部件还包括与气缸B连接用于控制喷嘴喷涂时长与频率的电磁阀。

所述喷嘴的口径尺寸为0.2～3.0毫米。

所述喷嘴的口径尺寸为0.5～1.5毫米。

所述控制装置还与自动焊锡机的上位机连接,该控制装置能根据自动焊锡机内设定的程序内容控制各种动作机构，实现自动化作业。

所述自动焊锡机的上位机安装有专用绘图软件CoordToP和设备监控软件ToDisplay。

本实用新型一种选择性助焊剂喷涂装置，它包括工作台及安置于工作台上的助焊剂存储装置、定位装置、传送装置、喷涂装置和控制装置，所述定位装置、传送装置、喷涂装置为由上到下依次设置；所述传送装置包括两结构相同且相互平行的传送导轨，以及与该传送导轨连接的马达；所述定位装置包括设置于传送导轨上的L形支架以及与该L形支架连接且位于传送导轨内侧上方的传感器和气缸A；所述喷涂装置包括垂直相交连接的Y轴机构和X轴机构，安置于Y轴机构和X轴机构外侧的步进电机，以及固定于X轴机构上的喷涂部件；所述喷涂部件包括固定底座和设置于该固定底座上的气缸B，以及与该气缸B连接的喷嘴；所述喷嘴开口向上用于对传送装置上且经定位装置定位的PCB基板进行助焊剂喷涂，所述控制装置分别与定位装置及喷涂装置连接的技术方案；它能自动选择焊点区域并与全自动焊锡机器人配合使用；整体结构精简，操作和使用方便，提高了工作效率，降低了制造成本，无环境污染，易于普及推广。

本实用新型相比现有技术所产生的有益效果：

(Ⅰ)本实用新型将喷涂装置设置在传送装置的下方，喷涂装置的喷嘴向上对PCB基板进行喷涂，可有效避免松香跌落到PCB基板上影响产品品质；

(Ⅱ)本实用新型的传送装置包括两个结构相同且相互平行设置的传送导轨，由马达驱动运转，可保证PCB基板的顺利传送，并实现流水化自动作业，提高了生产效率；

(Ⅲ)本实用新型设有能调整传送导轨之间宽度的丝杆连接机构，经对丝杆的调整以确定传送带运行的宽度，可满足不同宽度PCB基板的加工需求；

(Ⅳ)本实用新型的控制装置为PLC控制器，能根据自动焊锡机的上位机内设定的程序内容控制各种动作机构，采用先进的插补算法，运行效率十分高，大大的提高产能；

(Ⅴ)本实用新型的自动焊锡机的上位机安装有专用软件CoordToP(正在申请软件著作权中)，经软件能自由绘制所需的点、直线并将绘图数据经过转化自动传输至该装置特定的控制单元，实现自动化作业，操作方便，简单实用；

(Ⅵ)本实用新型的自动焊锡机的上位机安装有专用软件ToDisplay(正在申请软件著作权中)进行设备监控，实时跟踪喷涂位置以及喷涂量，实现人机交互，可视化操作与运行；

(Ⅶ)本实用新型的控制装置采用分别与自动焊锡机的上位机及喷涂装置连接，喷涂装置的XY模组平台能按照自动焊锡机上位机内设定的坐标参数驱动Y轴机构和X轴机构运行，从而带动喷嘴运行至指定位置进行点喷，直线持续喷涂，实现喷嘴对PCB基板的选择性喷涂，有效避免了对线路板上非焊接区域的污染及对敏感电子元器件的腐蚀，提高了产品质量；

(Ⅷ)本实用新型的控制装置可以精确控制喷涂量，减少了原材料浪费，节约原材料成本；

(Ⅸ)本实用新型整体结构紧凑、科学合理，操作和使用方便，工作效率高，制造成本较低，无环境污染，易于普及推广。

本实用新型广泛适用于电子行业PCB基板喷涂助焊剂、PCB绝缘腹膜，特别适合于全自动流水生产线焊锡机器人系统配套使用。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

构成本申请一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型定位装置和传送装置的安装结构示意图。

图3是图2的侧视图。

图4是本实用新型喷涂装置的结构示意图。

图5是图4的侧视图。

图6是本实用新型定位装置、传送装置以及喷涂装置的安装结构示意图。

图7是图6的侧视图。

图中：1-控制装置，2-定位装置，21-L形支架，22-传感器，23-气缸A，3-传送装置，31-传送导轨，311-丝杆连接机构，32-马达，4-喷涂装置，41-Y轴机构，42-X轴机构，43-步进电机，44-喷涂部件，441-固定底座，442-气缸B，443-喷嘴，5-助焊剂存储装置，6-工作台。

具体实施方式

参照附图，本实用新型是这样实现的：一种选择性助焊剂喷涂装置，它包括工作台6及安置于工作台6上的助焊剂存储装置5、定位装置2、传送装置3、喷涂装置4和控制装置1；所述定位装置2、传送装置3、喷涂装置4为由上到下依次设置；所述控制装置1分别与定位装置2及喷涂装置4连接；该控制装置1还包括显示屏、指示灯和指令输入装置，显示屏便于操作观察各运动参数，喷涂坐标、助焊剂喷涂量的变化，同时通过报警指示灯能获知系统工作是否正常以及系统故障时错误代码，解除故障措施，指令输入装置主要用于对系统内部参数的查看、设置以及各项指令的输入；所述控制装置1为PLC控制器还与自动焊锡机的上位机连接；所述助焊剂存储装置5经导管与喷涂部件44连接，可保证及时向喷涂部件44供应助焊剂。

如图2和3所示，本实用新型的传送装置3包括两结构相同且相互平行的传送导轨31，以及与该传送导轨31连接的马达32，马达32经链轮驱动皮带传送PCB基板，通过调节马达32速度可控制链轮与传送带的速度，保证PCB基板的顺利、平稳传送，实现流水化作业；传送导轨31下部设有用于调整两传送导轨31之间宽度的丝杆连接机构311，通过对丝杆连接机构311的调整以确定传送带运行的宽度，可满足不同宽度PCB基板加工需求；所述定位装置2包括设置于传送导轨31上的L形支架21以及与该L形支架21连接且位于传送导轨31内侧上方的传感器22和气缸A23，确保PCB板精准停留，重复性高，定位装置2起定位作用并有助于喷涂装置的精准作业。

如图4和5所示，本实用新型所述喷涂装置4包括垂直相交连接的Y轴机构41和X轴机构42，安置于Y轴机构41和X轴机构42外侧的步进电机43，以及固定于X轴机构42上的喷涂部件44；所述喷涂部件44包括固定底座441和设置于该固定底座441上的气缸B442，以及与该气缸B442连接的喷嘴443；喷涂部件44还包括与气缸B442连接用于控制喷嘴443喷涂时长与频率的电磁阀；步进电机43提供动力，Y轴机构41和X轴机构42在步进电机43的控制下按照设定的坐标参数、运动参数驱动喷嘴443运行至指定位置进行喷涂作业，还可以与全自动流水线焊锡机器人系统配合共用自动焊锡机坐标控制系统，选择对PCB基板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂(可点喷和线喷)，不同区域的喷涂量可根据程序进行调节，有效避免了PCB基板上非焊接区域的污染及对敏感电子元器件的腐蚀；所述喷嘴443的口径尺寸为0.2～3.0毫米，优选尺寸为0.5～1.5毫米，可以获得更加好的喷涂效果。

如图6和7所示，本实用新型将喷涂装置4设置在传送装置3的下方，喷涂装置4的喷嘴443向上对PCB基板进行喷涂，可避免松香跌落到PCB基板上影响产品品质；助焊剂在焊接过程中能帮助焊锡扩散与润湿进而改变焊点角度，以达到最佳的焊锡效果，有效解决了焊锡过程中的虚焊、假焊、空焊、连锡等焊接不良问题。

结合附图，本实用新型的工作原理为：PCB基板在传送装置3的带动下运行至定位装置2区域，定位装置2中的传感器22感应到被测量的信息，并将感应到的信息传送给气缸A23，气缸A23自动向下运行挡住PCB基板；PCB基板被固定后将指令经控制装置1传至喷涂装置4，步进电机43驱动Y轴机构41和X轴机构42运行至指定位置进行喷涂作业，喷涂完成后指令经控制装置1传至气缸A23，气缸A23自动向上提升放行，PCB基板经传送装置3传送至下一工序。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化；凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于包括工作台(6)及安置于工作台(6)上的助焊剂存储装置(5)、定位装置(2)、传送装置(3)、喷涂装置(4)和控制装置(1)；所述定位装置(2)、传送装置(3)、喷涂装置(4)为由上到下依次设置；所述传送装置(3)包括两结构相同且相互平行的传送导轨(31)，以及与该传送导轨(31)连接的马达(32)；所述定位装置(2)包括设置于传送导轨(31)上的L形支架(21)以及与该L形支架(21)连接且位于传送导轨(31)内侧上方的传感器(22)和气缸A(23)；所述喷涂装置(4)包括垂直相交连接的Y轴机构(41)和X轴机构(42)，安置于Y轴机构(41)和X轴机构(42)外侧的步进电机(43)，以及固定于X轴机构(42)上的喷涂部件(44)；所述喷涂部件(44)包括固定底座(441)和设置于该固定底座(441)上的气缸B(442)，以及与该气缸B(442)连接的喷嘴(443)；所述喷嘴(443)开口向上用于对传送装置(3)上且经定位装置(2)定位的PCB基板进行助焊剂喷涂，所述控制装置(1)分别与定位装置(2)及喷涂装置(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述传送导轨(31)下部设有用于调整两传送导轨(31)之间宽度的丝杆连接机构(311)。

3.根据权利要求1所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述控制装置(1)还包括显示屏、指示灯和指令输入装置。

4.根据权利要求3所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述控制装置(1)为PLC控制器。

5.根据权利要求1所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述助焊剂存储装置(5)经导管与喷涂部件(44)连接。

6.根据权利要求1所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述喷涂部件(44)还包括与气缸B(442)连接用于控制喷嘴(443)喷涂时长与频率的电磁阀。

7.根据权利要求1所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述喷嘴(443)的口径尺寸为0.2～3.0毫米。

8.根据权利要求7所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述喷嘴(443)的口径尺寸为0.5～1.5毫米。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述控制装置(1)还与自动焊锡机的上位机连接,该控制装置(1)能根据自动焊锡机内设定的程序内容控制各种动作机构，实现自动化作业。

10.根据权利要求9所述的一种选择性助焊剂喷涂装置，其特征在于所述自动焊锡机的上位机安装有专用绘图软件CoordToP和设备监控软件ToDisplay。