CN103624359A - 一种助焊剂定点喷雾的装置及方法 - Google Patents

一种助焊剂定点喷雾的装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于电气控制技术领域，提供了一种助焊剂定点喷雾的装置及方法，感应器件获得原点的位置坐标，核心控制器接收感应器件输出的原点位置坐标信息，同时接收输入的需要进行喷雾的喷点位置坐标，计算得出可控喷头到达需要进行喷雾位置的时间及路径，可控喷头接收核心控制器输出的控制信号，并对需喷涂的喷点进行准确喷雾，有效地提高了焊接质量，节约了助焊剂，实用性强，具有较强的推广与应用价值。

Description

一种助焊剂定点喷雾的装置及方法
技术领域
本发明属于电气控制技术领域，尤其涉及一种助焊剂定点喷雾的装置及方法。
背景技术
现在电子产品生产过程中，PCB焊接工艺是其中重要的一环，而PCB焊接前端的助焊剂喷雾直接影响焊接质量。
传统的喷雾方式是对整个PCB版面进行喷雾，而实际需要喷雾的只是整个PCB版面部分区域，从而浪费了助焊剂，而且多喷的助焊剂喷到支撑PCB板的夹具上，对夹具的后续清洁也增加了工作。
发明内容
本发明提供了一种助焊剂定点喷雾的装置及方法，旨在解决传统的焊接剂喷雾方式是对整个PCB版面进行喷雾，而实际需要喷雾的只是整个PCB版面部分区域，从而浪费了助焊剂，而且多喷的助焊剂喷到支撑PCB板的夹具上，对夹具的后续清洁也增加了工作量的问题。
本发明的目的在于提供一种助焊剂定点喷雾的装置，该装置包括：
用于获得原点的位置坐标，并对原点的位置坐标信息进行输出的感应器件；
与所述感应器件相连接，用于接收所述感应器件输出的原点位置坐标信息，同时接收输入的需要进行喷雾的喷点位置坐标，计算得出可控喷头到达需要进行喷雾位置的时间及路径，并输出控制信号的核心控制器；
与所述核心控制器相连接，用于所述核心控制器输出的控制信号，并对需喷涂的喷点进行准确喷雾的可控喷头。
进一步，所述核心控制器计算出可控喷头运动到X轴方向时间，X轴方向采用可控喷头等待，Y轴方向计算出直接驱动可控喷头运动Y轴方向距离。
本发明的另一目的在于提供该方法包括以下步骤：
步骤一：在水平X轴，PCB板以一个固有速度单向运行，PCB板下方一个水平Y轴可进行往复运动；
步骤二：通过系统输入需要喷点位置坐标；
步骤三：通过系统算法得出Y轴运动时间和距离，使喷头运动到需要喷点位置，释放喷头进行喷雾。
进一步，可控喷头喷雾为一个直径5~20mm可调的圆形区域。
进一步，在水平X轴，PCB板以一个固有速度单向运行，PCB板下方一个水平Y、Z轴可进行往复运动，Z轴与X轴同向。
进一步，通过系统算法得出Y、Z轴运动时间和距离，使喷头运动到需要喷点位置，释放喷头进行喷雾。
本发明提供的助焊剂定点喷雾的装置及方法，感应器件获得原点的位置坐标，核心控制器接收所述感应器件输出的原点位置坐标信息，同时接收输入的需要进行喷雾的喷点位置坐标，计算得出可控喷头到达需要进行喷雾位置的时间及路径，可控喷头接收核心控制器输出的控制信号，并对需喷涂的喷点进行准确喷雾，有效地提高了焊接质量，节约了助焊剂，实用性强，具有较强的推广与应用价值。
附图说明
图1是本发明实施例提供的助焊剂定点喷雾的装置的结构框图；
图2是本发明实施例提供的助焊剂定点喷雾的装置中可控喷头的运动路径示意图；
图3是本发明实施例提供的助焊剂定点喷雾的装置的工作原理示意图；
图4是本发明实施例提供的助焊剂定点喷雾的方法的实现流程图。
图中：11、感应器件；12、核心控制器；13、可控喷头。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定发明。
图1示出了本发明实施例提供的助焊剂定点喷雾的装置的结构。为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
该装置包括：
用于获得原点的位置坐标，并对原点的位置坐标信息进行输出的感应器件11；
与感应器件11相连接，用于接收感应器件11输出的原点位置坐标信息，同时接收输入的需要进行喷雾的喷点位置坐标，计算得出可控喷头13到达需要进行喷雾位置的时间及路径，并输出控制信号的核心控制器12；
与核心控制器12相连接，用于核心控制器12输出的控制信号，并对需喷涂的喷点进行准确喷雾的可控喷头13。
在本发明实施例中，核心控制器12计算出可控喷头13运动到X轴方向时间，X轴方向采用可控喷头13等待，Y轴方向计算出直接驱动可控喷头13运动Y轴方向距离。
本发明提供了一种助焊剂定点喷雾方法，具体步骤如下：
步骤一：在水平X轴，PCB板以一个固有速度单向运行，方式1，PCB板下方一个水平Y轴可进行往复运动；方式2，PCB板下方一个水平Y、Z轴可进行往复运动，Z轴与X轴同向；
步骤二：通过系统输入需要喷点位置坐标；
步骤三：方式1，通过系统算法得出Y轴运动时间和距离，使喷头运动到需要喷点位置，释放喷头进行喷雾。
方式2，通过系统算法得出Y、Z轴运动时间和距离，使喷头运动到需要喷点位置，释放喷头进行喷雾。
其中，喷头喷雾为一个直径5-20mm可调的圆形有限区域。
 
图4示出了本发明实施例提供的另外一种助焊剂定点喷雾的方法的实现流程。
该方法包括以下步骤：
步骤S201：在水平X轴，PCB板以一个固有速度单向运行，PCB板下方一个水平Y轴（或者Y、Z轴）可进行往复运动；
步骤S202：获得需要进行喷雾的喷点位置坐标；
步骤S203：计算得出Y轴（或者Y、Z轴）运动时间和距离，使可控喷头13运动到需要喷点位置，释放可控喷头13进行喷雾。
在本发明实施例中，可控喷头13喷雾为一个直径5~20mm可调的圆形区域。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
如图2至3所示，本发明公开了一种助焊剂定点喷雾方法，其主要包括PCB板需要喷雾坐标、可控喷头13喷雾有效面积、可控喷头13释放和关闭、以固有速度单向运动的水平X轴、水平往复运动的Y轴（或者Y、Z轴）的组合。
整个助焊剂定点喷雾方法如下：
首先，输入需要喷雾区域的坐标（Xn，Yn，）[或者（Xn，Yn，Zn）]；
其次，通过感应装置知道原点（0，0）[或者（0，0，0）]位置；通过系统计算出到位置1的距离[包括X轴方向距离和Y轴（或者Y、Z轴）方向距离]，再计算出运动到X轴方向时间，X轴方向采用可控喷头13等待，PCB板固有运动来到达位置；Y轴（或者Y、Z轴）方向直接驱动可控喷头13运动Y轴（或者Y、Z轴）方向距离，来到达位置，从而到达（X1，Y1，）[或者（X1，Y1，Z1）]，释放可控喷头13，喷雾，再关闭。再进行下一个位置，以此到位置（Xn，Yn，）[或者（Xn，Yn，Zn）]；
最后可控喷头13到原点进行下一块PCB板喷雾。
本发明实施例提供的助焊剂定点喷雾的装置及方法，感应器件11获得原点的位置坐标，核心控制器12接收感应器件11输出的原点位置坐标信息，同时接收输入的需要进行喷雾的喷点位置坐标，计算得出可控喷头13到达需要进行喷雾位置的时间及路径，可控喷头13接收核心控制器12输出的控制信号，并对需喷涂的喷点进行准确喷雾，有效地提高了焊接质量，节约了助焊剂，实用性强，具有较强的推广与应用价值。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种助焊剂定点喷雾的装置，该装置包括：感应器件，核心控制器，可控喷头；其特征在于：所述的感应器件用于获得原点的位置坐标，并对原点的位置坐标信息进行输出；核心控制器与所述感应器件相连接，用于接收所述感应器件输出的原点位置坐标信息，同时接收输入的需要进行喷雾的喷点位置坐标，计算得出可控喷头到达需要进行喷雾位置的时间及路径，并输出控制信号；可控喷头与所述核心控制器相连接，用于所述核心控制器输出的控制信号，并对需喷涂的喷点进行准确喷雾。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述核心控制器计算出可控喷头运动到X轴方向时间，X轴方向采用可控喷头等待，Y轴方向计算出直接驱动可控喷头运动Y轴方向距离。
3.一种助焊剂定点喷雾的方法，即对需喷涂的喷点进行准确喷涂的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一：在水平X轴，PCB板以一个固有速度单向运行，PCB板下方一个水平Y轴可进行往复运动；
步骤二：通过系统输入需要喷点位置坐标；
步骤三：通过系统算法得出Y轴运动时间和距离，使喷头运动到需要喷点位置，释放喷头进行喷雾。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的可控喷头喷雾为一个直径5～20mm可调的圆形区域。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于：在水平X轴，PCB板以一个固有速度单向运行，PCB板下方一个水平Y、Z轴可进行往复运动，Z轴与X轴同向。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于：通过系统算法得出Y、Z轴运动时间和距离，使喷头运动到需要喷点位置，释放喷头进行喷雾。
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