JPH0561240B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0561240B2 JPH0561240B2 JP60261351A JP26135185A JPH0561240B2 JP H0561240 B2 JPH0561240 B2 JP H0561240B2 JP 60261351 A JP60261351 A JP 60261351A JP 26135185 A JP26135185 A JP 26135185A JP H0561240 B2 JPH0561240 B2 JP H0561240B2
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- JP
- Japan
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- gas
- oxidation
- single crystal
- silicon single
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26135185A JPS62123098A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | シリコン単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26135185A JPS62123098A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | シリコン単結晶の製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6232516A Division JP2652344B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | シリコンウエーハ |
| JP6234476A Division JP2652346B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | シリコンウエーハの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123098A JPS62123098A (ja) | 1987-06-04 |
| JPH0561240B2 true JPH0561240B2 (en:Method) | 1993-09-03 |
Family
ID=17360634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26135185A Granted JPS62123098A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | シリコン単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123098A (en:Method) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183825A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 単結晶シリコン膜の形成方法 |
| JP2571972B2 (ja) * | 1990-02-08 | 1997-01-16 | 三菱マテリアル株式会社 | シリコンウエーハの製造方法 |
| US5128954A (en) * | 1990-12-14 | 1992-07-07 | Hughes Aircraft Company | Impregnation of a solid from the gas phase |
| JP2613498B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1997-05-28 | 信越半導体株式会社 | Si単結晶ウエーハの熱処理方法 |
| DE69333619T2 (de) * | 1992-01-30 | 2005-09-29 | Canon K.K. | Herstellungsverfahren für Halbleitersubstrate |
| JP3762144B2 (ja) | 1998-06-18 | 2006-04-05 | キヤノン株式会社 | Soi基板の作製方法 |
| EP1061565A1 (en) | 1998-12-28 | 2000-12-20 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Method for thermally annealing silicon wafer and silicon wafer |
| JP5052728B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2012-10-17 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶層の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5885534A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-21 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | 半導体シリコン基板の製造法 |
| JPS58164229A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-29 | Sony Corp | 半導体基板処理法 |
| JPS59202640A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-16 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの処理方法 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26135185A patent/JPS62123098A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62123098A (ja) | 1987-06-04 |
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