JPH0557873U

JPH0557873U - 直接描画装置

Info

Publication number: JPH0557873U
Application number: JP46692U
Authority: JP
Inventors: 裕治柳
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-01-10
Filing date: 1992-01-10
Publication date: 1993-07-30

Abstract

(57)【要約】【目的】各種ペーストをディスペンサ方式により、基
板に直接描画する装置において、描画後のペーストのダ
レ（裾野）を抑え、かつ、断面形状の再現性及び面内均
一性とパターン精度を向上できる。【構成】上記、目的を達成するため、従来の直接描画
装置のＸＹテーブル上に温調ステージを装着し、描画後
のペーストの温度コントロールをできるようにしたの
で、ペーストの粘度及び揺変性（チキソトロピー）がコ
ントロールできる。【効果】上記より、ペーストの増粘及び揺変性の向上
をコントロールできるため、描画後のペーストのダレを
抑え、かつ、断面形状の再現性及び面内均一性とパター
ン精度を向上させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、各種ペーストをディスペンサ方式により、基板に直接描画する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、従来の市販されている直接描画装置の描画中の主要部分を示す断面図であり、図において１はペーストが充填されたディスペンサタンク、２はディスペンサタンク１より吐出されたペースト、３は基板、５はＸＹテーブルである。図４は、図３で描画された一部分を示すＢ−Ｂ断面図である。

【０００３】次に動作について説明する。図３に示す様に、基板３は、ＸＹテーブル５に装着され、描画されるべき位置がディスペンサタンク１の真下にくるように基板３はＸＹテーブル５によってＸ，Ｙ方向に移動する。次いでＸＹテーブル５が駆動スタートすると共に、図示しない圧力コントローラによってディスペンサタンク１に設定された圧力が付加されてディスペンサタンク内のペーストがディスペンサタンク１の先端ノズルから吐出される。吐出されたペースト２は基板３上に細長く付着し、パターンとして形成される。全体の動作シーケンスは、図示しない制御装置によって、ディスペンサタンク１の圧力コントロール及びＸＹテーブル５の駆動が制御される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の直接描画装置は以上のように構成されているので、基板３は温度コントロールされておらず、常温であり、ペースト２が付着した後、ペーストは流動体であるため、ペースト２吐出直後の断面形状を維持できず特にパターンの幅方向にダレ（裾野）を生じる。この現象は、例えば膜厚20μｍ、パターン100 μｍのパターン２本をパターン間隔50μｍで描画した場合、図４に示すペースト2bのような断面形状となり、パターン間隔が20μｍ〜30μｍとなる。また、ペーストのダレにより線幅の規定が難しく、測長も困難である。

【０００５】この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ペーストのダレ（裾野）を抑えるとともに、ペースト断面形状の再現性を向上できる直接描画装置を得ることを目的としており、さらにこの装置に適した製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】さらに、ペースト２の断面形状は、ペーストの粘度及び揺変性（チキソトロピー）と基板３の表面状態や温度等によって決まり、常に一定の形状を再現させるのは難しい等の問題があった。また、同一基板上に多くのパターンを描画する場合、最初に描画したパターンと最後に描画したパターンの断面形状は描画されたペーストの経時変化により、ダレの形状が異なる。つまり、断面形状の面内均一性が悪い。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る直接描画装置は、基板と吐出描画されたペーストを所望の温度にコントロールする温度調節ステージを有し、描画されたペーストの断面形状を制御するものである。

【０００８】

【作用】

この考案における直接描画装置は、基板を温度コントロールすることにより、基板上に吐出描画されたペーストも温度コントロールされる。以上のように吐出描画されたペーストを温度コントロールするのは、例えばAuペーストの場合、一般的にペーストの温度が１℃下がれば粘度は約10,000cps 増加し、揺変性（チキソトロピー）も向上する。本考案はこの特性に着目し、吐出描画されたペーストを低温に温度コントロールすることにより、ペーストのダレ（裾野）を抑え、かつ、断面形状の再現性を向上させる。また、この考案の製造方法では、描画作業中、基板はペーストのダレ（裾野）を抑えた温度にコントロールされているため、ペーストの断面形状均一性は従来よりも向上する。

【０００９】

【実施例】

実施例１．以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１において、図３と同一構成部分には、同一符号を付してその重複説明を省略する。図１において、４はＸＹステージ５上に装着された温度調節ステージ（以下、温調ステージと称す。）である。６は温調ステージ４の温度制御を行う温度コントローラである。

【００１０】次に動作について説明する。図１に示す様に、基板３は、ＸＹテーブル５上の温調ステージ４に装着される。温調ステージ４は例えば、ペルチェ素子を用いた電子冷却を採用し、予め、温度コントローラ６により例えば15℃に温度コントロールされている。基板３は装着後、温調ステージ４と同一温度になるように所定の時間保持する。この保持時間は基板３がアルミナ基板（厚さ１mm）の場合、10 秒程度である。次に基板３を描画されるべき位置が、ディスペンサタンク１の真下にくるように基板３はＸＹテーブル５によってＸ，Ｙ方向に移動する。次いでＸＹテーブル５が駆動スタートすると共に、図示しない圧力コントローラーによってディスペンサタンク１に設定された圧力が付加されてディスペンサタンク内のペーストがディスペンサタンク１の先端ノズルから吐出される。吐出されたペースト２は基板３上に細長く付着しパターンとして形成される。全体のシーケンスは、図示しない制御装置によって、ディスペンサタンク１の圧力コントロール及びＸＹテーブル５の駆動が制御される。

【００１１】図２は本考案により、パターン形成されたペースト２のＡ−Ａ断面図である。ペースト2aは従来の説明と同じ仕様の膜厚20μｍ、パターン幅100 μｍのパターン２本をパターン間隔50μｍで描画したパターン断面である。このように、ペースト2aは図２に示す従来のペースト2bより、ペーストのダレ（裾野）が抑えられ、断面形状が良くなっており、パターン間隔も充分保たれている。また、描画中は基板及び描画されたペーストも常に一定温度（低温）に保たれているので断面形状の面内均一性も向上する。これによりパターン幅の面内均一性も向上する。

【００１２】実施例２．なお、上記実施例では、温調ステージ４にペルチェ素子を用いた電子冷却を採用したが、循環冷却水等の液体を媒体として温度コントローラ６により温度コントロールしても良く上記実施例と同様の効果を奏する。

【００１３】実施例３．また、上記実施例では、温調ステージ４にペルチェ素子を用いた電子冷却を採用したが、二酸化炭素などの気体を媒体として温度コントローラー６により温度コントロールしても良く、上記実施例と同様の効果を奏する。

【００１４】実施例４．また、上記実施例では、温調ステージ４を低温側に温度コントロールしたが、使用するペーストの種類により、高温側で増粘及び揺変性が向上するものがあり、この様なペーストの場合は、温度コントローラ６を高温側に設定し温調ステージ４をコントロールすれば良い。

【００１５】実施例５．なお、上記実施例では、ＸＹテーブル５上に温調ステージ４を装着したが、ＸＹテーブル５に温度調節機能を内蔵させても良い。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、基板上に描画されたペーストを温度コントロールし、ペーストの増粘及び揺変性の向上ができる構成にしたので、ペーストのダレを抑え、かつ、断面形状の再現性と面内均一性が向上でき、また、パターン幅の精度も向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による直接描画装置を示す
断面図である。

【図２】この考案における描画後の図１Ａ−Ａ断面図で
ある。

【図３】従来の直接描画装置を示す断面図である。

【図４】従来の描画後の図３Ｂ−Ｂ断面図である。

【符号の説明】

１ディスペンサタンク２ペースト３基板４温調ステージ５ＸＹテーブル６温度コントローラ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】下記の（イ）〜（ハ）を備えた直接描画
装置（イ）ペースト吐出用ノズルを有するディスペンサタン
クと、（ロ）基板と吐出描画されたペーストを温度コントロー
ルする温調ステージと、（ハ）温調ステージを所望の温度にコントロールできる
温度コントローラと、