JPS6379301A - 厚膜抵抗体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセラミック基板上への厚膜抵抗体の製造方法に
関し、特に、そのトリミング方法に関するものである。

従来の技術 近年、機器の小型化が進むにつれ、電子部品のつにハイ
ブリッドＩＣがある。このハイブリッドＩＣに用いられ
る抵抗体の製造方法は、セラミック基板上に抵抗体電極
ならびに配線パターン形成後、印刷あるいは描画により
抵抗体を形成する。

しかし、作製された抵抗体の抵抗値は印刷・焼成条件に
よりバラツキが生じる。そのため抵抗体の抵抗値を所定
の値とするために、抵抗体にトリミングをおこない抵抗
値を増大させ所望抵抗値を得ている。この抵抗値調整に
は、抵抗体単体の抵抗値そのものを所定値にトリミング
する素子トリミングと、回路を動作させその回路特性（
発振周波数ｅｔｃ　）を計測しながら、所定値まで抵抗
体をトリミングする機能トリミングの２種類がある。近
年、抵抗体実装の高密度化および抵抗体の小型化の１頃
向にあるため、抵抗値バラツキの少ない抵抗体の製造方
法および抵抗体のトリミング方法の重要性が高まってい
る。

以下、図面を参照しながら従来の厚膜抵抗体の製造方法
について説明する。第３図は従来の厚膜いて１は印刷工
程、２は乾燥工程、３は焼成工程、４はトリミング工程
である。トリミング方法は、特に素子トリミングにおい
て、高速にかつ高密度実装されたハイブリッドＩＣ上の
抵抗体をトリミングするために、公開特許公報（特開昭
６０−２１９７０６号公報）の方法が提案されている。

第４図はそのトリミング方法を説明するためのブロック
図である。第４図においてＡは初期抵抗値計測時の位置
決めステージ、Ｂはトリミング時の位置決めステージ、
５はセラミック基板、６，７は厚膜抵抗体、８はプロー
ブ、９はレーザ光、１０はレーザの集光点、１１は抵抗
値計測手段、１２はトリミング量計算手段、１３はトリ
ミング手段である。ここでは簡単のために抵抗体数は２
個としている。第５図は厚膜抵抗体にトリミングをほど
こしたところの外観図を示している。第５図において１
４は厚膜抵抗体、１５は電極、１６はトリミング溝であ
る。以下、第３．４．５図を参照しながら従来の厚膜抵
抗体の製造工程について説明する。まず、抵抗ペースト
をセラミック基トを印刷された基板は乾燥炉に投入され
抵抗ペーストを乾燥させる（乾燥工程）。その後、焼成
炉に投入し、抵抗ペーストは焼成され厚膜抵抗体となる
（焼成工程）。焼成された厚膜抵抗体の抵抗値には同一
形状であってもバラツキが生じるため、通常、目標抵抗
値より低めに作製され、次のトリミング工程でトリミン
グすることにより抵抗値を増大させ、目標抵抗値を得て
いる。このトリミング工程は以下少し詳しく説明する。

まず、基板５をステージＡに位置決めする。つぎに抵抗
体６゜７の電極にプローブ８を圧接し、抵抗体の初！Ｉ
ＪＩ抵抗値を計測する。計４（１１された初ｐ３１抵抗
値ＲＩ。

（ｉ＝１．２）は計算手段１２におくられる。また計算
手段１２はあらかじめ抵抗体長し、抵抗体幅Ｗなどの抵
抗体形状が記憶されている。以上の初期抵抗値と抵抗体
形状より、目標抵抗値Ｒ２１（ｉ＝１．２）を得るため
のトリミング量Ｉｌ。

（ｉ＝１，２ンが次の（１）式により求まる。

（以　下　余　白） ・・・・・・ｉｌ＋ 但し、ｉ＝１．２゜ つぎに基板５はプローブをはずされ、ステージＢに位置
決めされ、Ｉ￥、膜抵抗体６上をトリミング量２□だけ
、厚膜抵抗体７上をトリミング量７！２だけレーザの集
光点１０を移動させることにより、厚膜抵抗体の抵抗値
を変化させ、所定抵抗値を得ていた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の従来の厚膜抵抗体の製造方法にお
いて、トリミング量を計算する（１．１式では、厚膜抵
抗体の膜厚が考慮されていない。通常、厚膜抵抗体の膜
厚は第６図（ａ）　、　ｆｂｉ　、　（ｃｌに示ずよう
にＡＡ’　断面では電極間で少しくぼみかつ電極近傍で
ちりあがっている。またＢＢ’　断面では抵抗体中央近
傍がくぼむという膜厚分布をしている。したがって［１
）弐の計算式で求めたトリミング量を厚い。逆に第６図
に示すような膜厚分布を考慮してトリミング量を計算す
ると、計算時間に長時間をようし、トリミング工程の製
造タクトが低下するという問題点があった。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の厚膜抵抗体の製造
方法は、抵抗ペーストを乾燥後、抵抗ペーストの表面を
平滑にする平滑工程を設け、抵抗ペーストの焼成後、抵
抗体形状を計測する工程を設け、計測された抵抗体形状
を用いて目標抵抗値を得るトリミング量を計算で求め、
トリミングをおこなう厚膜抵抗体の製造方法である。

作用 本発明は上記したように厚膜抵抗体表面を平滑化し、膜
厚分布をほぼ一定値にし、かつ膜厚分布が一定値となっ
た抵抗体形状を計Ｊ、ｌ！し、その計測された抵抗体形
状を用いてＩ・リミング屋を計算するのであるから、目
標抵抗値に対して抵抗値誤差のないトリミングをおこな
うことができる。

＋ｔ？れ伝Ｖポ 以下、本発明の一実施例の厚膜抵抗体の製造方法につい
て図面を参照しながら説明する。第１図は本発明の厚膜
抵抗体の製造方法のブロック図である。第１図において
１６は抵抗体の表面を平滑化する平滑工程であり、１７
は抵抗体の形状を画像認識などの手法を用い計測する計
測工程である。

つぎに、具体的に本発明の厚膜抵抗体の製造方法につい
て説明する。まず、抵抗体ペーストを印刷し、乾燥させ
る工程は従来の工程と同様である。

平滑工程では圧力ローラなどを用い、抵抗ペーストの表
面に圧力をかけて平滑化する。平滑後の抵抗体の断面図
を第２図（ａ）、（１））に示す。このように抵抗ペー
ストの表面が均一になるようにする。平滑工程後、基板
は焼成炉に投入され抵抗ペーストは焼成される。計測工
程では抵抗体の形状を画像認識などの手法を用い、抵抗
体長Ｗ１抵抗体幅りを計測する。トリミング工程では抵
抗体の初期抵抗値を計測し、前計測工程で計測された抵
抗体形状値を用い、（１１式によりトリミング量ｌを算
出する。以下は従来のトリミング工程と同様である。

なお、本実施例では、平滑工程において圧力ローラを用
いて抵抗ペーストの表面を平滑するとしたが、圧力ロー
ラに限定するものではなく、抵抗ペースト表面を平滑化
できるものであれば何でもよい。また圧力をかけて平滑
化するものに限定するものでもなく、抵抗体表面が凹凸
部を削りとって平滑してもよい。また本発明では計測工
程を設けたが、平滑後の抵抗体の大きさが予測できるの
であればその予測値をトリミング量計算時に用いればよ
いから設ける必要がないことは明らかである。ゆえに省
略可能であることはゆうまでもない。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明の厚膜抵抗体の製
造方法は、抵抗ペーストの乾燥後、抵抗ペースト表面を
平滑化し、抵抗ペーストの膜厚分布を一定にし、また、
焼成後、厚膜抵抗体の大きさを計測し、その厚膜抵抗体
の大きさを用いてトリミング量を算出するものであるか
ら、従来の厚膜抵抗体の製造方法のように、厚膜抵抗体
の膜厚分布が不均一のため計算で算出したトリミング量
を厚膜抵抗体にほどこしても巨標の抵抗値が得られない
というような問題点がなくなる。また、従来の方法では
抵抗体の膜厚分布を考慮しようとすると長時間の計算時
間をようしたが、本発明の厚膜抵抗の製造方法では平滑
工程を設けることにより、膜厚分布は一定となっている
から、膜厚分布を考慮する必要がないため高速にトリミ
ング量を計算することができ、その生産にあたえる効果
は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の厚膜抵抗体の製造方法のブロック図、
第２図ｔａ＋、　（ｂｌは厚膜抵抗体の断面図、第３図
は従来の厚膜抵抗体の製造方法のブロック図、第４図は
トリミング工程のブロック図、第５図は厚膜抵抗体の外
観図、第６図（ａｌ、　（ｂ）、　ｔｃ＋は厚膜抵抗体
の外観図および断面図である。 １・・・・・・印刷工程、２・・・・・・乾燥工程、３
・・・・・・焼成工程、４・・・・・・トリミング工程
、５・・・・・・基板、６゜７．１４・・・・・・厚膜
抵抗体、８・・・・・・プローブ、９・・・抵抗値計測
手段、１２・・・・・・計算手段、１３・・・・・・ト
リミング手段、１５・・・・・・電極、１６・・・・・
・平滑工程、１７・・・・・・計測工程。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名第　２　図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上に抵抗ペーストを印刷・乾燥させた後、前記抵
   抗ペーストに表面平滑化をおこなう工程と、前記抵抗ペ
   ーストの焼成後の抵抗体形状値を計測する工程と、前記
   計測された抵抗体形状値と抵抗体の初期抵抗値より目標
   抵抗値を得るためのトリミング量を計算により求め、ト
   リミングをおこない目標抵抗値を得ることを特徴とする
   厚膜抵抗体の製造方法。