JPH0556653B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0556653B2 JPH0556653B2 JP60061056A JP6105685A JPH0556653B2 JP H0556653 B2 JPH0556653 B2 JP H0556653B2 JP 60061056 A JP60061056 A JP 60061056A JP 6105685 A JP6105685 A JP 6105685A JP H0556653 B2 JPH0556653 B2 JP H0556653B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- shaft
- optical sensor
- angular position
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 68
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、シリコン・ウエーハを前整列
（prealign）させるための装置に関するものであ
る。
（prealign）させるための装置に関するものであ
る。
集積回路の製造時、シリコン・ウエーハを加工
場へ送る前に前整列させることが必要である。加
工場では、ウエーハに回路パターンを刻む前にウ
エーハが精密整列させられる。ウエーハを精密整
列機構の範囲内で正確に充分位置決めしなければ
ならないので、前整列は重要である。
場へ送る前に前整列させることが必要である。加
工場では、ウエーハに回路パターンを刻む前にウ
エーハが精密整列させられる。ウエーハを精密整
列機構の範囲内で正確に充分位置決めしなければ
ならないので、前整列は重要である。
現在市販されている前整列装置では、ウエーハ
を中心に置く、すなわち角方位決め以前にＸ−Ｙ
方向で位置決めする必要がある。それはウエーハ
を前整列装置段へ2.54cm（１インチ）以上ずれて
送るためである。これは現在入手できる角方位技
術の範囲外のことである。
を中心に置く、すなわち角方位決め以前にＸ−Ｙ
方向で位置決めする必要がある。それはウエーハ
を前整列装置段へ2.54cm（１インチ）以上ずれて
送るためである。これは現在入手できる角方位技
術の範囲外のことである。
本発明は課題は上述した問題点を解決し、しか
も１つの光源と１つのセンサを用いてウエーハの
Ｘ−Ｙ位置および角度位置を正確に決め得る前整
列装置を提供することである。
も１つの光源と１つのセンサを用いてウエーハの
Ｘ−Ｙ位置および角度位置を正確に決め得る前整
列装置を提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記課題は本発明によりウエーハ前整列装置を
次のように構成して解決される。すなわち、光セ
ンサ手段は、ウエーハの縁の影を捕らえるのに十
分に長い直線寸法を有し、前記光センサ手段は、
第２手段がシヤフトを回転する際に出力信号を発
生し、該出力信号は、フラツト部の角位置、前記
ウエーハのシヤフトに対する偏心度および前記フ
ラツト部と前記偏心度との間のシヤフトに対する
角度関係を表すものであり、前記シヤフトはレゾ
ルバ手段を有し、該レゾルバ手段は当該シヤフト
の他端に配置され、該シヤフトの角度位置を所定
の増分で表す信号を供給するものであり、さら
に、前記ウエーハの所望のＸ−Ｙ位置および角度
位置を表すデータを記憶しており、前記レゾルバ
手段および前記光センサ手段からの信号が供給さ
れ、前記光センサ手段の出力信号の平均と当該出
力信号のピークまたは谷との差に基づいてウエー
ハの前記Ｘ−Ｙ位置および角度位置からのずれを
計算するためのコンピユータ手段と、前記コンピ
ユータ手段と前記第２手段との間に接続され、前
記ウエーハを所望の角度位置に位置決めするため
のモータドライバ手段とが設けられているように
構成して解決される。
次のように構成して解決される。すなわち、光セ
ンサ手段は、ウエーハの縁の影を捕らえるのに十
分に長い直線寸法を有し、前記光センサ手段は、
第２手段がシヤフトを回転する際に出力信号を発
生し、該出力信号は、フラツト部の角位置、前記
ウエーハのシヤフトに対する偏心度および前記フ
ラツト部と前記偏心度との間のシヤフトに対する
角度関係を表すものであり、前記シヤフトはレゾ
ルバ手段を有し、該レゾルバ手段は当該シヤフト
の他端に配置され、該シヤフトの角度位置を所定
の増分で表す信号を供給するものであり、さら
に、前記ウエーハの所望のＸ−Ｙ位置および角度
位置を表すデータを記憶しており、前記レゾルバ
手段および前記光センサ手段からの信号が供給さ
れ、前記光センサ手段の出力信号の平均と当該出
力信号のピークまたは谷との差に基づいてウエー
ハの前記Ｘ−Ｙ位置および角度位置からのずれを
計算するためのコンピユータ手段と、前記コンピ
ユータ手段と前記第２手段との間に接続され、前
記ウエーハを所望の角度位置に位置決めするため
のモータドライバ手段とが設けられているように
構成して解決される。
ウエーハが完全に１回転させられると、光セン
サはウエーハの縁を検出して偏心すなわちＸ−Ｙ
方向における中心からのウエーハの距離を表わす
記号を供給する。この信号はまたウエーハの凹部
または凸部を検知することによつてウエーハの角
位置を示す。使用した光センサのタイプは、光源
によつて作られた影を保証する直線寸法をもつも
のであり、ウエーハの縁は光センサの視野内にあ
る。光センサからの信号はコンピユータへ供給さ
れ、ここでウエーハのＸ−Ｙ位置および角方位を
計算するために使用される。
サはウエーハの縁を検出して偏心すなわちＸ−Ｙ
方向における中心からのウエーハの距離を表わす
記号を供給する。この信号はまたウエーハの凹部
または凸部を検知することによつてウエーハの角
位置を示す。使用した光センサのタイプは、光源
によつて作られた影を保証する直線寸法をもつも
のであり、ウエーハの縁は光センサの視野内にあ
る。光センサからの信号はコンピユータへ供給さ
れ、ここでウエーハのＸ−Ｙ位置および角方位を
計算するために使用される。
ウエーハの角位置が既知であるので、シヤフト
は回転させられ、ウエーハを所望の角方位に向け
る。ウエーハのＸ−Ｙ位置を表わす情報は、ウエ
ーハが次の段に移されるときにウエーハを中心に
置くのに使用され得る。
は回転させられ、ウエーハを所望の角方位に向け
る。ウエーハのＸ−Ｙ位置を表わす情報は、ウエ
ーハが次の段に移されるときにウエーハを中心に
置くのに使用され得る。
第１図には、この発明のウエーハ前整列
（prealignment）装置１０が示されている。この
ウエーハ前整列装置１０はシヤフト・アセンブリ
１１を備え、このシヤフト・アセンブリ１１には
ハウジング１２がある。シヤフト１３は、慣用の
軸受１４の助けを借りて、ハウジング１２内に回
転自在に装架される。シヤフト１３の一端はカツ
プ状要素１５になる。シヤフト１３の中にはコン
ジツト１６が形成され、このコンジツト１６はハ
ウジング１２の中に形成されたコンジツト１７を
介してチユーブ１８と連通している。従つて、要
素１５へ移されたウエーハ１９は、コンジツト１
６および１７並びにチユーブ１８を通して要素１
５の中心に加えた真空によつて要素１５へ緊着さ
れ得る。
（prealignment）装置１０が示されている。この
ウエーハ前整列装置１０はシヤフト・アセンブリ
１１を備え、このシヤフト・アセンブリ１１には
ハウジング１２がある。シヤフト１３は、慣用の
軸受１４の助けを借りて、ハウジング１２内に回
転自在に装架される。シヤフト１３の一端はカツ
プ状要素１５になる。シヤフト１３の中にはコン
ジツト１６が形成され、このコンジツト１６はハ
ウジング１２の中に形成されたコンジツト１７を
介してチユーブ１８と連通している。従つて、要
素１５へ移されたウエーハ１９は、コンジツト１
６および１７並びにチユーブ１８を通して要素１
５の中心に加えた真空によつて要素１５へ緊着さ
れ得る。
サーボモータ２０は、シヤフト１３の他端に配
置され、かつモータドライブ２１によつて付勢さ
れるときにシヤフト１３を回転させるのに使用さ
れる。シヤフト１３の他端にはレゾルバ２２も配
置され、このレゾルバ２２はシヤフト１３の角方
位を表わす信号を供給する。この信号は信号処理
器２３へ供給され、ここでシヤフト１３の個々の
角位置のための正確な数にデジタル化される。す
なわち、シヤフト１３の10〜20アークセコンド毎
のシヤフト１３の角位置を示す数が求められてコ
ンピユータ２７へ入力される。そのようなレゾル
バや処理用エレクトロニクスは周知で市販されて
いる。
置され、かつモータドライブ２１によつて付勢さ
れるときにシヤフト１３を回転させるのに使用さ
れる。シヤフト１３の他端にはレゾルバ２２も配
置され、このレゾルバ２２はシヤフト１３の角方
位を表わす信号を供給する。この信号は信号処理
器２３へ供給され、ここでシヤフト１３の個々の
角位置のための正確な数にデジタル化される。す
なわち、シヤフト１３の10〜20アークセコンド毎
のシヤフト１３の角位置を示す数が求められてコ
ンピユータ２７へ入力される。そのようなレゾル
バや処理用エレクトロニクスは周知で市販されて
いる。
ウエーハ１９の一側には、発光ダイオード、レ
ーザダイオードまたは他の慣用の光源であり得る
光源２４がある。この光源２４からの光ビーム路
中に事実上置かれたウエーハ１９の他側には、電
荷結合素子アレイであり得る光センサ２５があ
る。光源２４がウエーハ１９の縁の影を光センサ
２５へ直接投射するか或は光学系により間接的に
投射するように、光源２４と光センサ２５はウエ
ーハ１９の縁の予期された近似位置に配置され
る。
ーザダイオードまたは他の慣用の光源であり得る
光源２４がある。この光源２４からの光ビーム路
中に事実上置かれたウエーハ１９の他側には、電
荷結合素子アレイであり得る光センサ２５があ
る。光源２４がウエーハ１９の縁の影を光センサ
２５へ直接投射するか或は光学系により間接的に
投射するように、光源２４と光センサ２５はウエ
ーハ１９の縁の予期された近似位置に配置され
る。
光センサ２５は、広い偏心範囲に亘つてウエー
ハ１９の縁の影を捕えるような長さをもつように
選ばれる。例えば、ウエーハ１９はシヤフト１３
へ移されるときに1.77cm（0.5インチ）以上、中
心がずらされ得る。そのような光センサの一例
は、テキサス・インスツル−メンツ社によつて製
造された電荷結合素子アレイ例えばTC103であ
る。そのような電荷結合素子アレイは2.54cm（１
インチ）以上の検知長さをもち2000個以上の電荷
結合素子から成る。従つて、この電荷結合素子ア
レイは大きな変動例えば1.77cm以上の偏心変動、
すなわちウエーハ１９がウエーハ前整列装置１０
に移されるときの中心のずれ量に適応できる。
ハ１９の縁の影を捕えるような長さをもつように
選ばれる。例えば、ウエーハ１９はシヤフト１３
へ移されるときに1.77cm（0.5インチ）以上、中
心がずらされ得る。そのような光センサの一例
は、テキサス・インスツル−メンツ社によつて製
造された電荷結合素子アレイ例えばTC103であ
る。そのような電荷結合素子アレイは2.54cm（１
インチ）以上の検知長さをもち2000個以上の電荷
結合素子から成る。従つて、この電荷結合素子ア
レイは大きな変動例えば1.77cm以上の偏心変動、
すなわちウエーハ１９がウエーハ前整列装置１０
に移されるときの中心のずれ量に適応できる。
光源２４とウエーハ１９の間に配置された図示
のレンズ列は、ウエーハ１９の縁を横切る半径方
向線に光を当てる。ウエーハ１９と光センサ２５
の間の光学レンズは光センサ２５に光ビームのテ
レセントリツク（telecentric）像を与える。これ
は検知面に事実上コリメートな光ビームを与え、
従つて光センサ２５の検知面に投射される縁の影
はシヤープに規定される。この目的を達成するた
め他のレンズ構成を使用しても良い。
のレンズ列は、ウエーハ１９の縁を横切る半径方
向線に光を当てる。ウエーハ１９と光センサ２５
の間の光学レンズは光センサ２５に光ビームのテ
レセントリツク（telecentric）像を与える。これ
は検知面に事実上コリメートな光ビームを与え、
従つて光センサ２５の検知面に投射される縁の影
はシヤープに規定される。この目的を達成するた
め他のレンズ構成を使用しても良い。
シヤフト１３が回転すると、光センサ２５は周
期的に電子走査されてアナログ出力信号を発生す
る。
期的に電子走査されてアナログ出力信号を発生す
る。
光センサ２５のこのアナログ出力信号は直線ア
レイ信号処理回路２６へ供給され、ここでデジタ
ル化されて一連の数に縮小される。各数は所定の
シヤフト角でのウエーハ縁位置を表わし、コンピ
ユータ２７へ入力される。
レイ信号処理回路２６へ供給され、ここでデジタ
ル化されて一連の数に縮小される。各数は所定の
シヤフト角でのウエーハ縁位置を表わし、コンピ
ユータ２７へ入力される。
直線アレイ信号処理回路２６からのデジタル情
報は、インテル社から市販されているインテル
8088であり得るコンピユータ２７へ供給される。
報は、インテル社から市販されているインテル
8088であり得るコンピユータ２７へ供給される。
ウエーハ１９の回転が完了するまで、デジタル
直線出力および適当なレゾルバ・シヤフト角デー
タはコンピユータ２７に記憶される。コンピユー
タ２７はウエーハ１９のＸ−Ｙ位置および角方位
を計算するのに充分な情報をもつ。
直線出力および適当なレゾルバ・シヤフト角デー
タはコンピユータ２７に記憶される。コンピユー
タ２７はウエーハ１９のＸ−Ｙ位置および角方位
を計算するのに充分な情報をもつ。
ウエーハ１９の所望の角方位が既知量でありか
つコンピユータ２７に永久記憶され得るので、モ
ータドライバ２１はウエーハ１９を所望の角方位
まで回転させるように付勢され得る。
つコンピユータ２７に永久記憶され得るので、モ
ータドライバ２１はウエーハ１９を所望の角方位
まで回転させるように付勢され得る。
中心からのＸ−Ｙ位置の偏心すなわち偏差がコ
ンピユータ２７によつてまた計算されたので、こ
の情報はＸ−Ｙ段へ供給されてその位置決めを行
い、もつてウエーハ１９が移されるときにそれを
中心にもたらす。前述したように、広い偏心範囲
に亘つてウエーハ縁を捕えることのできる光セン
サ２５を使用したので、完全なＸ−Ｙ段は不要で
あり、ウエーハ１９の幾何学的形状とは無関係な
万能型ウエーハ前整列装置１０が提供される。代
表的なシステムではウエーハ１９がウエーハ前整
列装置１０へ未知の角度でかつ中心から最大1.77
cmはずれて移されるので、この発明はウエーハを
まず中心に置くことなく或る角位置にあるウエー
ハを正確に整列させるための方法を提供する。
ンピユータ２７によつてまた計算されたので、こ
の情報はＸ−Ｙ段へ供給されてその位置決めを行
い、もつてウエーハ１９が移されるときにそれを
中心にもたらす。前述したように、広い偏心範囲
に亘つてウエーハ縁を捕えることのできる光セン
サ２５を使用したので、完全なＸ−Ｙ段は不要で
あり、ウエーハ１９の幾何学的形状とは無関係な
万能型ウエーハ前整列装置１０が提供される。代
表的なシステムではウエーハ１９がウエーハ前整
列装置１０へ未知の角度でかつ中心から最大1.77
cmはずれて移されるので、この発明はウエーハを
まず中心に置くことなく或る角位置にあるウエー
ハを正確に整列させるための方法を提供する。
第２図は、光センサ２５によるウエーハ１９の
縁走査から得られた信号を例示する。
縁走査から得られた信号を例示する。
カーブＡは、ウエーハ１９をシヤフト１３の中
心に正確に移した状態すなわち偏心が無い状態で
かつ凹部または凸部をもたないウエーハ１９から
得られる光センサ２５の信号を示す。
心に正確に移した状態すなわち偏心が無い状態で
かつ凹部または凸部をもたないウエーハ１９から
得られる光センサ２５の信号を示す。
他方、カーブＢは、ウエーハ１９が中心からず
れておりかつ凹部または凸部をもつているときの
信号を表わす。このカーブＢは正弦波に近く、カ
ーブＢ沿いの種々の点での振幅はウエーハ１９が
回転させられるにつれて種々の角度でのウエーハ
１９の偏心すなわち中心すばれ状態を表わす。こ
の信号中の偏差Ｓはウエーハ１９中の凹部または
凸部の位置従つてその角方位を示す。
れておりかつ凹部または凸部をもつているときの
信号を表わす。このカーブＢは正弦波に近く、カ
ーブＢ沿いの種々の点での振幅はウエーハ１９が
回転させられるにつれて種々の角度でのウエーハ
１９の偏心すなわち中心すばれ状態を表わす。こ
の信号中の偏差Ｓはウエーハ１９中の凹部または
凸部の位置従つてその角方位を示す。
カーブＢ上の値θは凹部または凸部の角位置を
示す。Ｄはウエーハ１９の直径の目安である。Ｅ
はウエーハ１９の偏心の目安であり、そしてＳは
直径Ｄと一緒になつて凹部または凸部の幅を決定
する、凹部または凸部材の深さの目安である。こ
のように、光センサ２５からの信号がウエーハ１
９の角位置を決定するのに充分な情報を提供する
ことは理解できる。ウエーハ１９の所望位置も既
知であるので、ウエーハ１９は所望の角位置へ容
易に位置決めされ得る。
示す。Ｄはウエーハ１９の直径の目安である。Ｅ
はウエーハ１９の偏心の目安であり、そしてＳは
直径Ｄと一緒になつて凹部または凸部の幅を決定
する、凹部または凸部材の深さの目安である。こ
のように、光センサ２５からの信号がウエーハ１
９の角位置を決定するのに充分な情報を提供する
ことは理解できる。ウエーハ１９の所望位置も既
知であるので、ウエーハ１９は所望の角位置へ容
易に位置決めされ得る。
光センサ２５からの信号が中心からのウエーハ
１９の偏差も含むので、この情報はウエーハ１９
が移されたときに中心に来るようにウエーハ１９
が移されるＸ−Ｙ段を前位置決めするのに使用さ
れ得る。
１９の偏差も含むので、この情報はウエーハ１９
が移されたときに中心に来るようにウエーハ１９
が移されるＸ−Ｙ段を前位置決めするのに使用さ
れ得る。
以上の説明から明らかなように、特許請求の範
囲内で種々の変形例が可能である。
囲内で種々の変形例が可能である。
この発明によれば、ウエーハを中心に置く、す
なわち角方位決めする前に、Ｘ−Ｙ方向で位置決
めする必要がないという効果がある。
なわち角方位決めする前に、Ｘ−Ｙ方向で位置決
めする必要がないという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を一部ブロツク図
で示す概略図、そして第２図はこの発明の動作を
理解するのに有用な信号の波形図である。 １０……ウエーハ前整列装置、１１……シヤフ
ト・アセンブリ、１３……シヤフト、１５……シ
ヤフトのカツプ状要素、１６と１７……コンジツ
ト、１８……チユーブ、１９……ウエーハ、２０
……サーボモータ、２１……モータドライバ、２
４……光源、２５……光センサ。
で示す概略図、そして第２図はこの発明の動作を
理解するのに有用な信号の波形図である。 １０……ウエーハ前整列装置、１１……シヤフ
ト・アセンブリ、１３……シヤフト、１５……シ
ヤフトのカツプ状要素、１６と１７……コンジツ
ト、１８……チユーブ、１９……ウエーハ、２０
……サーボモータ、２１……モータドライバ、２
４……光源、２５……光センサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シヤフトと、 ウエーハを該シヤフトの一端へ偏心して緊着す
るための第１手段と、該ウエーハはフラツト部を
有しており、 前記シヤフトを回転させるための第２手段と、 前記ウエーハの一方の側に配置され、当該ウエ
ーハの縁の影を検知するための１つの光センサ手
段と、 前記ウエーハの他方の側に配置され、単一光ビ
ームを、前記ウエーハの回転軸に対して平行に一
部は前記ウエーハの一方の側に、一部は前記光セ
ンサ手段に照射する１つの光源手段とを有するウ
エーハ前整列装置において、 前記光センサ手段は、前記ウエーハの縁の影を
捕らえるのに十分に長い直線寸法を有し、 前記光センサ手段は、前記第２手段がシヤフト
を回転する際に出力信号を発生し、 該出力信号は、前記フラツト部の角位置、前記
ウエーハのシヤフトに対する偏心度および前記フ
ラツト部と前記偏心度との間のシヤフトに対する
角度関係を表すものであり、 前記シヤフトはレゾルバ手段を有し、該レゾル
バ手段は当該シヤフトの他端に配置され、該シヤ
フトの角度位置を所定の増分で表す信号を供給す
るものであり、 さらに、前記ウエーハの所望のＸ−Ｙ位置およ
び角度位置を表すデータを記憶しており、前記レ
ゾルバ手段および前記光センサ手段からの信号が
供給され、前記光センサ手段の出力信号の平均と
当該出力信号のピークまたは谷との差に基づいて
ウエーハの前記Ｘ−Ｙ位置および角度位置からの
ずれを計算するためのコンピユータ手段と、 前記コンピユータ手段と前記第２手段との間に
接続され、前記ウエーハを所望の角度位置に位置
決めするためのモータドライバ手段とが設けられ
ていることを特徴とするウエーハ前整列装置。 ２ 前記光センサ手段の出力信号は、変化部を有
する正弦波であり、 該変化部は前記フラツト部の角度位置を表し、 該変化部を除く正弦波の平均は、ウエーハの直
径を表し、 当該正弦波の平均と正弦波のピークまたは谷と
の差は、前記ウエーハの位置および偏心度を表
し、 前記変化部の正弦波からの大きさはフラツト部
の深さを表す特許請求の範囲第１項記載のウエー
ハ前整列装置。 ３ 前記光センサ手段は電荷結合素子アレイを有
し、該電荷結合素子アレイは前記光源手段および
ウエーハの縁に対して配置され、前記ウエーハが
シヤフトの中心から約2.77cm（0.5インチ）ずれ
ていても前記ウエーハの縁の影を捕らえる特許請
求の範囲第１項記載のウエーハ前整列装置。 ４ 電荷結合素子アレイへ接続されてこの電荷結
合素子アレイからの信号のデジタル出力を供給す
る第３手段を更に備えた特許請求の範囲第３項記
載のウエーハ前整列装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US59518884A | 1984-03-30 | 1984-03-30 | |
| US595188 | 1984-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218853A JPS60218853A (ja) | 1985-11-01 |
| JPH0556653B2 true JPH0556653B2 (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=24382131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105685A Granted JPS60218853A (ja) | 1984-03-30 | 1985-03-27 | ウエーハ前整列装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218853A (ja) |
| DE (1) | DE3506782C2 (ja) |
| GB (1) | GB2157078B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0244202B1 (en) * | 1986-04-28 | 1994-09-21 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
| IL86514A0 (ja) * | 1988-05-26 | 1988-11-15 | ||
| DE19510230C2 (de) * | 1995-03-24 | 1999-08-05 | Michael Geringer | Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Chips |
| AU3042097A (en) * | 1996-06-15 | 1998-01-07 | Unova U.K. Limited | Improvements in and relating to grinding machines |
| GB2337111B (en) * | 1996-06-15 | 2000-03-15 | Unova Uk Ltd | Workpiece inspection |
| US6162008A (en) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer orientation sensor |
| DE19957758C2 (de) * | 1999-12-01 | 2001-10-25 | Steag Rtp Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten |
| WO2001078114A1 (en) | 2000-04-07 | 2001-10-18 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | WAFER ORIENTATION SENSOR FOR GaAs WAFERS |
| DE102004025150B4 (de) | 2004-05-21 | 2019-05-09 | Mattson Technology, Inc. | Lagebestimmung eines Halbleitersubstrats auf einer Rotationsvorrichtung |
| US9377416B2 (en) * | 2014-05-17 | 2016-06-28 | Kla-Tencor Corp. | Wafer edge detection and inspection |
| GB201721722D0 (en) | 2017-12-22 | 2018-02-07 | Pilkington Group Ltd | Switching device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57198642A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Toshiba Corp | Wafer position detection device |
| JPS5864043A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 円板形状体の位置決め装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3604940A (en) * | 1969-08-04 | 1971-09-14 | Laser Systems Corp | Radiant energy inspection system for rotating objects |
| US3826576A (en) * | 1972-12-20 | 1974-07-30 | Goodyear Aerospace Corp | Laser measuring or monitoring system |
| US4425075A (en) * | 1981-04-20 | 1984-01-10 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer aligners |
-
1985
- 1985-01-28 GB GB08502075A patent/GB2157078B/en not_active Expired
- 1985-02-26 DE DE19853506782 patent/DE3506782C2/de not_active Revoked
- 1985-03-27 JP JP6105685A patent/JPS60218853A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57198642A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Toshiba Corp | Wafer position detection device |
| JPS5864043A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 円板形状体の位置決め装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60218853A (ja) | 1985-11-01 |
| GB2157078B (en) | 1987-09-30 |
| DE3506782C2 (de) | 1994-10-27 |
| GB8502075D0 (en) | 1985-02-27 |
| DE3506782A1 (de) | 1985-10-10 |
| GB2157078A (en) | 1985-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4907035A (en) | Universal edged-based wafer alignment apparatus | |
| US6275742B1 (en) | Wafer aligner system | |
| US4232969A (en) | Projection optical system for aligning an image on a surface | |
| JPH0556653B2 (ja) | ||
| JP4000685B2 (ja) | 回転角度測定装置 | |
| JPS63280435A (ja) | ウエハのプリアライメント装置 | |
| JP3180357B2 (ja) | 円形基板の位置決め装置および方法 | |
| JP4128254B2 (ja) | 半導体ウエハ位置検出装置および検査装置 | |
| JP2874795B2 (ja) | オリエンテーションフラット検出装置 | |
| JP4060513B2 (ja) | ディスクの位置決め方法 | |
| JPS62248288A (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JPH1070177A (ja) | 円板形状体の位置決め方法及び装置 | |
| JPH09148414A (ja) | 基板位置認識装置および基板位置認識方法 | |
| JPS608724B2 (ja) | 検出装置 | |
| JP3039645B1 (ja) | 電子部品の位置認識方法及び装置 | |
| JP2000114327A (ja) | 半導体ウェーハ抵抗率測定器 | |
| JPS61258420A (ja) | 位置検出装置 | |
| JP3247925B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH11145253A (ja) | 半導体ウエハのセンタ合わせ装置および半導体ウエハのセンタ合わせ方法 | |
| JPH07198336A (ja) | 位置決め装置 | |
| JP2988594B2 (ja) | ウェ−ハ中心検出装置 | |
| JPH0716238Y2 (ja) | 指針の読み取り装置 | |
| JPH0530304B2 (ja) | ||
| JP3247920B2 (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
| JPS6245041A (ja) | 円形板状物体の位置決め装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |