JPS62248288A - 位置合わせ装置 - Google Patents
位置合わせ装置Info
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- JPS62248288A JPS62248288A JP61090062A JP9006286A JPS62248288A JP S62248288 A JPS62248288 A JP S62248288A JP 61090062 A JP61090062 A JP 61090062A JP 9006286 A JP9006286 A JP 9006286A JP S62248288 A JPS62248288 A JP S62248288A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーデトリマのトリミング基板等の回ぶ）装置
に関する。
に関する。
従来レーデトリマ等のトリミング基板のアライメント方
式には、アライメント用レーザ光を基板に集光しアライ
メントマークを横切るようにレーデ集光スポットを一次
元走査し、アライメントマークからの反射光または回折
光を走査位置に対応させて記録し９強度変化等を調べて
マーク位置を検出するエツジセンス方式と、ノ４ターン
認識によシ位置誤差を検出するツクターンマツチング方
式があった・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記両方式ともスクライブライン、回路ツクターンの一
部等を用いずに専用のアライメントマークを用いる方が
一般的にアライメント精度は向上する。前記エツジセン
ス方式では精度を上げるためにはアライメント用レーデ
スポットを小さくする必要があり、またアライメント時
間を短縮するためには比較的に広い範囲を高速で走査し
、検出器山＋也土＋Ａ’ｒ ＩＪＬ Ｉ／Ｆ−鵠庁誹＋
−−ｍ１反１ −Ａ１ 抛をもとに演算処理を行なって
位置誤差を求める方法がトラれハードウェアおよびソフ
トウェアともコストのかかるものとなる。
式には、アライメント用レーザ光を基板に集光しアライ
メントマークを横切るようにレーデ集光スポットを一次
元走査し、アライメントマークからの反射光または回折
光を走査位置に対応させて記録し９強度変化等を調べて
マーク位置を検出するエツジセンス方式と、ノ４ターン
認識によシ位置誤差を検出するツクターンマツチング方
式があった・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記両方式ともスクライブライン、回路ツクターンの一
部等を用いずに専用のアライメントマークを用いる方が
一般的にアライメント精度は向上する。前記エツジセン
ス方式では精度を上げるためにはアライメント用レーデ
スポットを小さくする必要があり、またアライメント時
間を短縮するためには比較的に広い範囲を高速で走査し
、検出器山＋也土＋Ａ’ｒ ＩＪＬ Ｉ／Ｆ−鵠庁誹＋
−−ｍ１反１ −Ａ１ 抛をもとに演算処理を行なって
位置誤差を求める方法がトラれハードウェアおよびソフ
トウェアともコストのかかるものとなる。
一方ｅｉｅターンマツチング方式ではアライメント精度
を上げようとすれば１画素サイズを小さくする必要があ
るが、同時にマツチング範囲も狭くなる。
を上げようとすれば１画素サイズを小さくする必要があ
るが、同時にマツチング範囲も狭くなる。
本発明の目的は、比較的簡単な構成でアライメント精度
も高く、アライメント時間も短縮可能な自動位置合わせ
装置を提供することにある。
も高く、アライメント時間も短縮可能な自動位置合わせ
装置を提供することにある。
本発明によれば、レーザビームをアライメントマークを
設けた回路基板上に集光する手段と、この集光ビームを
２次元的に走査する手段と、前記アライメントマークか
らの反射光または回折光を検出する手段と、この検出出
力信号を用いて自動位置合わせを行なう手段を有し、前
記アライメントマークはアライメント軸方向に対してほ
ぼ直交方向に延び、前記２次元走査手段は円周走査手段
を含むことを特徴とする回路基板の自動位置合わせ装置
が得られる。
設けた回路基板上に集光する手段と、この集光ビームを
２次元的に走査する手段と、前記アライメントマークか
らの反射光または回折光を検出する手段と、この検出出
力信号を用いて自動位置合わせを行なう手段を有し、前
記アライメントマークはアライメント軸方向に対してほ
ぼ直交方向に延び、前記２次元走査手段は円周走査手段
を含むことを特徴とする回路基板の自動位置合わせ装置
が得られる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面に従って説明する。
この実施例の自動位置合わせ装置はアライメント用レー
ザビームを回路基板上に集光するレンズ系と、集光ビー
ムを円周走査する走査系と２回路基板上アライメントマ
ークからの反射光または回折光を検出する検出系から構
成される。
ザビームを回路基板上に集光するレンズ系と、集光ビー
ムを円周走査する走査系と２回路基板上アライメントマ
ークからの反射光または回折光を検出する検出系から構
成される。
またアライメントマークはアライメント軸方向に直交す
る方向に長く配列され、全体の長さは集光ビームの走査
円直径よシも長いものとする。本装置がアライメント開
始するためには前記アライメントマークが走査円と交点
を持つようにダリアライメントしておく必要がある。ま
た本装置にょシ２次元アライメントを一度に行なう場合
には。
る方向に長く配列され、全体の長さは集光ビームの走査
円直径よシも長いものとする。本装置がアライメント開
始するためには前記アライメントマークが走査円と交点
を持つようにダリアライメントしておく必要がある。ま
た本装置にょシ２次元アライメントを一度に行なう場合
には。
アライメントマークとして直交十字線状に配置されたア
ライメントマークが必要となシ、アライメント中心はマ
ークの交点となる。
ライメントマークが必要となシ、アライメント中心はマ
ークの交点となる。
第１図は本発明の一実施例の構成図で、レーザ光源ｌＯ
からのレーデ光はミラー１１で直角方向に曲げられ、ハ
ーフミラ−１２を通シ、テーパ付ガラス板１３を通る時
に光軸に対し一定角度曲げられ、対物レンズ１６によシ
基板１９面上に集光される。集光されたビームが基板１
９上のアライメントマーク１８に照射された時、検出光
（反射光又は回折光）が発生する。この検出光は対物レ
ンズ１６．ガラス板１３を通シ、ノ・−フミラー１２に
より反射され検出器１７に入射する。
からのレーデ光はミラー１１で直角方向に曲げられ、ハ
ーフミラ−１２を通シ、テーパ付ガラス板１３を通る時
に光軸に対し一定角度曲げられ、対物レンズ１６によシ
基板１９面上に集光される。集光されたビームが基板１
９上のアライメントマーク１８に照射された時、検出光
（反射光又は回折光）が発生する。この検出光は対物レ
ンズ１６．ガラス板１３を通シ、ノ・−フミラー１２に
より反射され検出器１７に入射する。
この構成例においてテーパ付ガラス板１３が光軸を中心
として回転すると、第２図に示すようにレーザビーム２
１は光軸２２を中心に円周状に走査される。なお、第１
図において、１４はモータ。
として回転すると、第２図に示すようにレーザビーム２
１は光軸２２を中心に円周状に走査される。なお、第１
図において、１４はモータ。
１５はギヤーまたはプーリであり、テーノ’？付ガラス
板１３を回転するために用いられる。また第２図におい
て、２０はアライメントマークであシ。
板１３を回転するために用いられる。また第２図におい
て、２０はアライメントマークであシ。
検出光は２３および２４の位置で最大強度となる。
第２図の円周走査が行なわれた場合、検出器１７の出力
は第３図に示すようになる。
は第３図に示すようになる。
第２図において円周走査が等速でアシ、光軸（回転中心
）２２がアライメントマーク２０上にあれば、第３図に
おいて検出信号間隔は同じになる。しかし、第２図に示
すように光軸２２がアライメントマーク２０上に無い場
合、任意の検出信号と直前および直後の検出信号間の時
間間隔（ＴｌおよびＴｚ ）は異なる。従ってＴｌとＴ
ｚの時間差によシ光軸２２とアライメントマーク２０間
の距離を求めることができる。
）２２がアライメントマーク２０上にあれば、第３図に
おいて検出信号間隔は同じになる。しかし、第２図に示
すように光軸２２がアライメントマーク２０上に無い場
合、任意の検出信号と直前および直後の検出信号間の時
間間隔（ＴｌおよびＴｚ ）は異なる。従ってＴｌとＴ
ｚの時間差によシ光軸２２とアライメントマーク２０間
の距離を求めることができる。
第２図において円周走査半径をγ１回転角速度をαとす
ると、光軸２２とアライメントマーク２０間の距離（位
置誤差）ΔＤは次式で求められる。
ると、光軸２２とアライメントマーク２０間の距離（位
置誤差）ΔＤは次式で求められる。
なお、第１図において、チーｉＪ？付ガラス板１３に回
転角検出用のエンコーダまたはタイミング信号発生用、
のセンサを取付けておけば、光軸２２に対してどちら側
にアライメントマーク２０が位置するかどうかを判断で
きる。
転角検出用のエンコーダまたはタイミング信号発生用、
のセンサを取付けておけば、光軸２２に対してどちら側
にアライメントマーク２０が位置するかどうかを判断で
きる。
また９本実施例では等速円周走査として検出出力間の時
間差を用いて位置誤差を検出したが、チー・り付ガラス
板１３に回転角検出用のエンコーダが付いていれば、角
度誤差から位置誤差を求めることができる。
間差を用いて位置誤差を検出したが、チー・り付ガラス
板１３に回転角検出用のエンコーダが付いていれば、角
度誤差から位置誤差を求めることができる。
次に第４図は、アライメントが完了したかどうかの判定
回路の構成図を示す。検出器１７から出力される検出パ
ルス列の時間間隔ＴＩおよびＴ２を位相検知器４１によ
り電圧出力に変換し、コンｉｊレータ４３によ１）ＴＩ
＝＝Ｔ、の一致点を調べる。
回路の構成図を示す。検出器１７から出力される検出パ
ルス列の時間間隔ＴＩおよびＴ２を位相検知器４１によ
り電圧出力に変換し、コンｉｊレータ４３によ１）ＴＩ
＝＝Ｔ、の一致点を調べる。
一致したならば、コン・ぐレータ４３の出力および・ぐ
ルス回路４４によシアライメント完了ノｅルスが発生す
る。
ルス回路４４によシアライメント完了ノｅルスが発生す
る。
以上本発明の一実施例のアライメント装置について述べ
たが、アライメントマークを十字線状に構成すれば２次
元のアライメントも可能である。
たが、アライメントマークを十字線状に構成すれば２次
元のアライメントも可能である。
この場合の例を第５図に示す。第５図において３２が光
軸（回転中心）であシ、十字線状のアライメントマーク
３０の中心３７との位置誤差を求めることができる。第
６図が第５図に示すものの検出器出力であるが、Ｔ１３
とＴ３１の差から誤差ΔＸが、Ｔ２４とＴ４２との差か
ら誤差ΔＹが求められる。この場合２次元の位置誤差が
１回の走査で求められ、精度を上げるだめには高速で多
数回走査し、積分効果を得ることもできる。
軸（回転中心）であシ、十字線状のアライメントマーク
３０の中心３７との位置誤差を求めることができる。第
６図が第５図に示すものの検出器出力であるが、Ｔ１３
とＴ３１の差から誤差ΔＸが、Ｔ２４とＴ４２との差か
ら誤差ΔＹが求められる。この場合２次元の位置誤差が
１回の走査で求められ、精度を上げるだめには高速で多
数回走査し、積分効果を得ることもできる。
以上説明したように１本発明は簡単な構成で。
比較的広範囲にわたシ短時間に位置誤差を求めることが
でき、また走査を連続的に行なうことによシ高精度のア
ライメントが可能となる。
でき、また走査を連続的に行なうことによシ高精度のア
ライメントが可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す構成例、第２図は第１
図に示すものの円周走査時のアライメントレーザビーム
とアライメントマークの関係図。 第３図は第２図の走査によって得られる検出信号−例を
示す図、第４図は検出回路−例の構成図、第５図は２次
元アライメントマークとレーザビームとの関係を示す図
、第６図は第５図に示すものの走査で得られる検出信号
の一例を示す図である。 １０：アライメントレーザ、１３：テーパ付ガラス板１
１４，１５：テーパ付ガラス板の回転用モータ、１６：
集光レンズ、１７：検知器。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
図に示すものの円周走査時のアライメントレーザビーム
とアライメントマークの関係図。 第３図は第２図の走査によって得られる検出信号−例を
示す図、第４図は検出回路−例の構成図、第５図は２次
元アライメントマークとレーザビームとの関係を示す図
、第６図は第５図に示すものの走査で得られる検出信号
の一例を示す図である。 １０：アライメントレーザ、１３：テーパ付ガラス板１
１４，１５：テーパ付ガラス板の回転用モータ、１６：
集光レンズ、１７：検知器。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- １、レーザビームをアライメントマークを設けた回路基
板上に集光する手段と、この集光ビームを２次元的に走
査する手段と、前記アライメントマークからの反射光ま
たは回折光を検出する手段と、この検出出力信号を用い
て自動位置合わせを行なう手段を有し、前記アライメン
トマークはアライメント軸方向に対しほぼ直交方向に延
び、前記２次元走査手段は円周走査手段を含むことを特
徴とする回路基板の自動位置合わせ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090062A JP2526546B2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 位置合わせ装置 |
| US07/040,677 US4818879A (en) | 1986-04-21 | 1987-04-21 | Positioning and machining apparatus having a scanner for circularly scanning an object by a light beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090062A JP2526546B2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 位置合わせ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62248288A true JPS62248288A (ja) | 1987-10-29 |
| JP2526546B2 JP2526546B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=13988073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61090062A Expired - Lifetime JP2526546B2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 位置合わせ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4818879A (ja) |
| JP (1) | JP2526546B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155114A (ja) * | 1989-11-13 | 1991-07-03 | Sharp Corp | 縮小投影露光装置の位置合わせ方法 |
| JP2002009315A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 薄膜のレーザスクライブ用アライメントマークの認識方法及び装置 |
| JP2010054604A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | パターン形成体の製造方法 |
| JP2020526937A (ja) * | 2017-07-17 | 2020-08-31 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント（グループ）カンパニー リミティド | 走査アライメント装置およびその走査方法 |
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| JP3223512B2 (ja) * | 1990-12-19 | 2001-10-29 | ソニー株式会社 | 画像表示方法及び装置 |
| US6507394B1 (en) * | 1999-11-30 | 2003-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and apparatus for inspecting the surface of a semiconductor device |
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| JPS59119204A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Toshiba Corp | マ−ク位置検出方法 |
| JPH067043B2 (ja) * | 1983-12-19 | 1994-01-26 | 株式会社東芝 | 位置検出方法 |
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-
1986
- 1986-04-21 JP JP61090062A patent/JP2526546B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-04-21 US US07/040,677 patent/US4818879A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2526546B2 (ja) | 1996-08-21 |
| US4818879A (en) | 1989-04-04 |
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