JPH0556413B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0556413B2
JPH0556413B2 JP59166923A JP16692384A JPH0556413B2 JP H0556413 B2 JPH0556413 B2 JP H0556413B2 JP 59166923 A JP59166923 A JP 59166923A JP 16692384 A JP16692384 A JP 16692384A JP H0556413 B2 JPH0556413 B2 JP H0556413B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration
vibration isolating
isolating rubber
circumferential surface
rubber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59166923A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6145124A (ja
Inventor
Masaaki Yamashita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinugawa Rubber Industrial Co Ltd
Original Assignee
Kinugawa Rubber Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kinugawa Rubber Industrial Co Ltd filed Critical Kinugawa Rubber Industrial Co Ltd
Priority to JP59166923A priority Critical patent/JPS6145124A/ja
Priority to KR1019850005503A priority patent/KR900005151B1/ko
Publication of JPS6145124A publication Critical patent/JPS6145124A/ja
Publication of JPH0556413B2 publication Critical patent/JPH0556413B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F3/00Spring units consisting of several springs, e.g. for obtaining a desired spring characteristic
    • F16F3/08Spring units consisting of several springs, e.g. for obtaining a desired spring characteristic with springs made of a material having high internal friction, e.g. rubber
    • F16F3/087Units comprising several springs made of plastics or the like material
    • F16F3/0873Units comprising several springs made of plastics or the like material of the same material or the material not being specified
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)
  • Springs (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば車体フレームにキヤビン等の
構造物を支持するために用いられる防振装置に関
する。
従来の技術 この種の従来の防振装置としては、例えば第4
図に示すように、防振ゴム1等を利用したものが
一般に知られている。
この防振装置は、段差円柱状の防振ゴム1の両
端面にカバープレート2,2を有すると共に、防
振ゴム1の中心部にボルト挿通用の孔3と、段差
部の外周に車体フレーム4の係着孔の孔縁が係着
する環状溝5とが夫々形成されている。そして、
この防振ゴム1をカバープレート2,2を介して
ボルト6及びナツト7で締め付けて車体フレーム
4にキヤビン8等の構造物を支持させるようにな
つている。
これによつて、防振ゴム1が車体フレーム4か
ら伝達されたボルト軸方向の振動を吸収して、キ
ヤビン8への振動伝達を遮断し、斯かる防振効果
により乗心地性を向上させるようになつている。
発明が解決しようとする問題点 ところで、前記従来の防振装置にあつては、よ
り良い防振効果を得るために、ばね定数を低く設
定すると、防振ゴム1の撓み量が大きくなつて、
第3図のb線に示すように、なだらかな立ち上が
り傾斜直線状のばね特性となる。したがつて、悪
路走行時等のように入力荷重が大きいときは、防
振ゴム1の大きな撓み量によつて、キヤビン8と
フレーム4が干渉し易くなり、ゴムの耐久性が著
しく低下する惧れがある。
一方、ばね定数を高く設定すると、今度は防振
ゴム1の撓み量が小さくなつて、第3図のa線に
示すように傾斜角度の大きな直線状のばね特性に
なり、十分な防振効果が得られず、乗心地性が悪
化するといつた問題がある。
そこで、例えば実公昭53−22711号公報等に記
載された考案のように、制振材と防振ゴムとの間
に軸方向の撓みを吸収する複数の空間を形成する
ものも提供されてはいるが、防振ゴムは内部の天
面が金属製の制振材の上面によつて振幅量がが規
制されているものの、外周部全体の径方向への自
由な撓みが許容されているため、ボルト軸方向の
振動荷重の発生に伴い防振ゴムが空間を介して圧
縮すると、外方への自由な撓みにより前記天面が
制振材の上面に激しく衝突してしまう惧れがあ
る。この結果、防振性能を十分に発揮できなくな
るばかりか、防振ゴムの天面が摩耗して耐久性が
悪化する惧れがある。
問題点を解決するための手段 本発明は、前記従来の問題点に鑑みて案出され
たもので、防振ゴムの外周部に支持部材が嵌合固
定される環状溝を有すると共に、防振ゴムの中心
軸方向に被支持部部材を固定するボルトの挿通用
孔を有し、かつ該ボルト挿通用孔の内周面に挿通
固定される円筒部材とを備えた防振装置におい
て、前記円筒部材は、前記被支持部材が固定され
る一端部がラツパ状に拡開形成された拡開部と、
該拡開部の外周縁に設けられて、防振ゴムの一端
面に被着する折曲フランジ部と、該折曲フランジ
部の外周縁に設けられて、先端が防振ゴムの一端
側外周面に沿つて折り返された折り返し部とを備
え、更に、前記拡開部の傾斜状外周面に対向する
防振ゴムの円錐状の内周面にくぼみ部を形成して
前記傾斜状外周面との間に横断面半月状の空間部
を形成したことを特徴としている。
作 用 前記構成の本発明によれば、空間部で初期荷重
の防振ゴムの撓みを吸収し、その後、防振ゴム全
体の撓みで荷重を吸収してボルト軸方向に対する
ばね特性を非線型にして、支持部材から被支持部
材へのばね特性を向上することが可能になる。
特に、前記初期荷重時に、防振ゴムが径方向へ
撓み変形しようとすると、一端側外周面が折り返
し部によつてその撓み変形を規制されるため、空
間部形成位置のくぼみ部の内面が空間部内で吸収
されるように斜め方向から徐々に変形する。した
がつて、円筒部材の傾斜状の外周面との急激な衝
突が回避される。
実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳述す
る。
第1図は本発明に係る防振装置の一実施例を示
し、図中11は下部にカバープレート12を有
し、かつ中心軸方向にボルト17を挿通する孔1
3を有する段差円柱状の防振ゴム、14は該防振
ゴム11の段差部外周にボルト17軸方向と直角
方向へ形成された環状溝、15は該環状溝14を
介して防振ゴム11が係着する支持部材たる車体
フレーム、16は防振ゴム11の上端面に後述の
円筒部材19を介してボルト17に固定された被
支持部材たるキヤビン、18はナツト、19は防
振ゴム11のボルト挿通孔13の内周面に嵌挿さ
れた金属製の円筒部材である。
この円筒部材19は、第1図及び第2図に示す
ように、上部がラツパ状に拡開した拡開部20
と、該拡開部20の外周縁に一体に設けられて、
防振ゴム11の上面11aに沿つて略水平に折曲
されて折曲フランジ部21と、該折曲フランジ部
21の外周縁に一体に設けられて、防振ゴム11
の上端部外周面11bに沿つて下方へ折り返し折
曲された折り返し部21aとを備えている。
また、前記拡開部20の傾斜状外周面20aに
対向する防振ゴム11の円錐状の内周面にくぼみ
部が形成されて、該くぼみ部内面11cと外周面
20aとの間に横断面略三日月状の環状空間部2
2が形成されている。したがつて、この空間部2
2は、前記折り返し部21aと径方向から対向す
る位置に形成されている。
依つて、本実施例によれば、ボルト7の軸方向
から入力荷重が作用すると、まず防振ゴム11と
円筒部材19間の空間部22に防振ゴム11の前
記くぼみ部が吸収されて該くぼみ部内面11cが
外周面20a方向に容易に撓み、その後、防振ゴ
ム11全体の撓みによる荷重吸収が行われるが、
この際、防振ゴム11の上端部外周面11bが折
り返し部分21aによつて径方向への自由な撓み
変形が規制される。
即ち、防振ゴム11のくぼみ部内面11cが外
周面20a方向へ斜め方向から撓み変形すると、
防振ゴム11のばね定数が低くなり、続いて防振
ゴム11全体で荷重を吸収するため、ばね定数が
高くなり、防振ゴム11のばね特性が第3図のC
線で示すように一定域から急激に立ち上がるよう
な非線形になる。したがつて、キヤビン16に対
するボルト17軸方向へのばね特性が従来に比較
して大巾に向上する。
しかも、前述のように折り返し部21aが防振
ゴム11の上端部の径方向の撓み変形を規制する
ため、くぼみ部は空間部22内で吸収されるよう
に徐々に変形する。つまり、くぼみ部の内面11
cが、単に空間部22内で変形するだけで、該く
ぼみ部内面11cと外周面20aとの急激な衝突
は回避される。特に、くぼみ部内面11cが、外
周面20aに対して傾斜状に撓み変形するため、
急速な撓み変形が抑制される。したがつて、該く
ぼみ部内面11cの摩耗等の発生が防止される。
また、防振ゴム11上端部外周部11bの径方向
の撓み変形が規制されて、折り返し部21a下側
の外周部のみが破線で示すように撓み変形するた
め、該防振ゴム11の立上りばね特性が良好とな
り、防振性能がさらに向上する。
発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明に係る防
振装置によれば、防振ゴムと円筒部材との間に形
成された空間部を介してボルト軸方向のばね特性
が非線形となり、ばね特性が向上することは勿論
のこと、特に、折り返し部によつて防振ゴムの一
端部の径方向の自由な撓み変形が規制されるた
め、防振ゴムのくぼみ部が空間部に吸収されて、
該空間部内で撓み変形する。この結果、該くぼみ
部の内面と円筒部材の拡開部との急激な衝突は回
避されて摩耗等の発生が防止され、耐久性の向上
が図れると共に、防振性能が一層向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る防振装置の一実施例を示
す断面図、第2図は本実施例に供される円筒部材
を示す断面図、第3図は本実施例と従来の防振装
置のばね特性を示すグラフ、第4図は従来の防振
装置を示す断面図である。 11…防振ゴム、11b…上端外周部、11c
…くぼみ部内面、13…ボルト挿通用孔、14…
環状溝、15…車体フレーム(支持部材)、16
…キヤビン(被支持部材)、17…ボルト、19
…円筒部材、20…拡開部、20a…外周面、2
1…折曲フランジ部、21a…折り返し部、22
…空間部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 防振ゴムの外周部に支持部材が嵌合固定され
    る環状溝を有すると共に、防振ゴムの中心軸方向
    に被支持部材を固定するボルトの挿通用孔を有
    し、かつ該ボルト挿通用孔の内周面に挿通固定さ
    れる円筒部材とを備えた防振装置において、前記
    円筒部材は、前記被支持部材が固定される一端部
    が円錐状に拡開形成された拡開部と、該拡開部の
    外周縁に設けられて、防振ゴムの一端面に被着す
    る折曲フランジ部と、該折曲フランジ部の外周縁
    に設けられて、先端が防振ゴムの一端側外周面に
    沿つて折り返された折り返し部とを備え、更に、
    前記円錐状拡開部の傾斜状外周面に対向する防振
    ゴムの内周面にくぼみ部を形成して前記傾斜状外
    周面との間に横断面半月状の空間部を形成したこ
    とを特徴とする防振装置。
JP59166923A 1984-08-09 1984-08-09 防振装置 Granted JPS6145124A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166923A JPS6145124A (ja) 1984-08-09 1984-08-09 防振装置
KR1019850005503A KR900005151B1 (ko) 1984-08-09 1985-07-30 집적회로에 있어서의 보호장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166923A JPS6145124A (ja) 1984-08-09 1984-08-09 防振装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6145124A JPS6145124A (ja) 1986-03-05
JPH0556413B2 true JPH0556413B2 (ja) 1993-08-19

Family

ID=15840159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59166923A Granted JPS6145124A (ja) 1984-08-09 1984-08-09 防振装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS6145124A (ja)
KR (1) KR900005151B1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096153A (en) * 1990-10-19 1992-03-17 Onan Corporation Shock and vibration mount
DE4119605C1 (ja) * 1991-06-14 1992-11-26 Stop-Choc Schwingungstechnik Gmbh & Co Kg, 7253 Renningen, De
DE29710578U1 (de) * 1997-06-17 1997-08-28 Woco Franz-Josef Wolf & Co, 63628 Bad Soden-Salmünster Einknüpflager
KR20020078836A (ko) * 2001-04-10 2002-10-19 현대자동차주식회사 새시 프레임 차량의 개선된 차체 고정장치
US7048265B2 (en) * 2003-07-21 2006-05-23 Basf Corporation Two stage isolation mount assembly
JP4256278B2 (ja) * 2004-02-17 2009-04-22 カヤバ工業株式会社 ラバーブッシュ
US7261365B2 (en) 2005-03-09 2007-08-28 Basf Corporation Vehicle body mount assembly
JP4562659B2 (ja) * 2006-01-17 2010-10-13 日東工業株式会社 電気電子機器収納用キャビネット
JP5528979B2 (ja) * 2010-10-05 2014-06-25 日信工業株式会社 車両用ブレーキ装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5322711U (ja) * 1976-08-04 1978-02-25

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5322711U (ja) * 1976-08-04 1978-02-25

Also Published As

Publication number Publication date
KR860002144A (ko) 1986-03-26
JPS6145124A (ja) 1986-03-05
KR900005151B1 (ko) 1990-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4770234A (en) Resilient support for automobile radiator
JP3844002B2 (ja) ストラットマウント
JPH0326983Y2 (ja)
US6616160B2 (en) Strut mount
JPH0556413B2 (ja)
WO2014181671A1 (ja) センターベアリングサポート
US4546848A (en) Differential gear housing supporting apparatus
JP3627406B2 (ja) 筒形防振支持体
JP2588784Y2 (ja) 車両のサスペンションマウンティングラバー
JP2001280386A (ja) 筒型マウント
JPS6311175B2 (ja)
JP3240921B2 (ja) ショックアブソーバのマウント構造
JPS634832Y2 (ja)
JPS632673Y2 (ja)
JP2002081503A (ja) ストラットマウント
JP2500281B2 (ja) スプリングシ―トラバ―
JP3519193B2 (ja) スプリング・ブラケット
JP2006264425A (ja) サスペンション用アッパサポートおよびそれを用いた自動車用懸架装置
JPH01126447A (ja) 防振マウント
JP3694169B2 (ja) 防振装置用ストッパ
JP3264416B2 (ja) 液圧緩衝器の取付ブラケット
JPS6334963Y2 (ja)
JP7408472B2 (ja) 防振装置
JPH018752Y2 (ja)
JPS645647Y2 (ja)