JPH0552901A - 半導体集積回路検査装置 - Google Patents
半導体集積回路検査装置Info
- Publication number
- JPH0552901A JPH0552901A JP3234070A JP23407091A JPH0552901A JP H0552901 A JPH0552901 A JP H0552901A JP 3234070 A JP3234070 A JP 3234070A JP 23407091 A JP23407091 A JP 23407091A JP H0552901 A JPH0552901 A JP H0552901A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- test
- products
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- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路製品の試験情報を目視にて判
別する。 【構成】 検査システム２は、検査部１の検査データに
基づいて半導体集積回路製品３の試験結果を判別し、半
導体集積回路製品３の表面に不良モードを記号や数値を
用いてマーキング筆４でマーキングする。
別する。 【構成】 検査システム２は、検査部１の検査データに
基づいて半導体集積回路製品３の試験結果を判別し、半
導体集積回路製品３の表面に不良モードを記号や数値を
用いてマーキング筆４でマーキングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路製品を
検査する検査装置に関する。
検査する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の検査装置では図３に示すように、
検査部１に半導体集積回路製品３をセットし、検査シス
テム２からの指令に基づいて、半導体集積回路製品３の
検査を行っている。
検査部１に半導体集積回路製品３をセットし、検査シス
テム２からの指令に基づいて、半導体集積回路製品３の
検査を行っている。
【０００３】そして、半導体集積回路製品の試験判定結
果の情報に応じて、半導体集積回路製品を良品と不良品
に振り分け、試験を行った後の試験判定結果の情報は総
合的に管理されていた。
果の情報に応じて、半導体集積回路製品を良品と不良品
に振り分け、試験を行った後の試験判定結果の情報は総
合的に管理されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体集積回路
製品は、より微細な構造で、かつ複雑な機能を有し、い
くら開発に際して事前の検証を行ったとしても、不具合
が発生することが避けられないのが現実である。
製品は、より微細な構造で、かつ複雑な機能を有し、い
くら開発に際して事前の検証を行ったとしても、不具合
が発生することが避けられないのが現実である。
【０００５】そのため、試験判定結果が非常に重要にな
ってきており、半導体集積回路製品の試験を行った後の
試験判定結果の情報は目視では全く分からず、再試験を
行わない限り不良モードの判別は不可能である。
ってきており、半導体集積回路製品の試験を行った後の
試験判定結果の情報は目視では全く分からず、再試験を
行わない限り不良モードの判別は不可能である。
【０００６】また、不良品が混入しても外観上で見分け
がつかず、誤出荷の原因にもなっていた。
がつかず、誤出荷の原因にもなっていた。
【０００７】本発明の目的は前記課題を解決した半導体
集積回路検査装置を提供することにある。
集積回路検査装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路検査装置においては、
半導体集積回路製品を検査するための検査部と、半導体
集積回路製品の表面にマーキングを施すマーキング機構
と、半導体集積回路製品の試験用テストプログラムとテ
ストパターンを格納するメモリ装置を含み、前記検査部
からの検査データに基づいて試験判定を行い、その試験
判定結果の情報に応じて前記半導体集積回路製品に前記
マーキング機構で不良モードのマーキングを行う検査シ
ステムとを有するものである。
め、本発明に係る半導体集積回路検査装置においては、
半導体集積回路製品を検査するための検査部と、半導体
集積回路製品の表面にマーキングを施すマーキング機構
と、半導体集積回路製品の試験用テストプログラムとテ
ストパターンを格納するメモリ装置を含み、前記検査部
からの検査データに基づいて試験判定を行い、その試験
判定結果の情報に応じて前記半導体集積回路製品に前記
マーキング機構で不良モードのマーキングを行う検査シ
ステムとを有するものである。
【０００９】
【作用】本発明の半導体集積回路検査装置では、試験判
定結果の情報を半導体集積回路製品表面に不良モードを
記号や数値でマーキングすることにより、試験を行った
後の不良モードの判別が目視にて容易にできるようにし
たものである。
定結果の情報を半導体集積回路製品表面に不良モードを
記号や数値でマーキングすることにより、試験を行った
後の不良モードの判別が目視にて容易にできるようにし
たものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００１２】図１において、１は半導体集積回路製品３
を試験するための検査部である。
を試験するための検査部である。
【００１３】４は、半導体集積回路製品３の表面にマー
キングを施すマーキング機構としてのマーキング筆であ
る。
キングを施すマーキング機構としてのマーキング筆であ
る。
【００１４】２は、半導体集積回路製品３の試験用テス
トプログラム及びテストパターンを格納するメモリ装置
２ａを含み、検査部１からの検査データに基づいて試験
判定を行い、その試験判定結果の情報に応じて半導体集
積回路製品３の表面にマーキング機構としてのマーキン
グ筆４で不良モードのマーキングを行う検査システムで
ある。
トプログラム及びテストパターンを格納するメモリ装置
２ａを含み、検査部１からの検査データに基づいて試験
判定を行い、その試験判定結果の情報に応じて半導体集
積回路製品３の表面にマーキング機構としてのマーキン
グ筆４で不良モードのマーキングを行う検査システムで
ある。
【００１５】実施例において、検査システム２は、メモ
リ装置２ａ内のテストプログラムとテストパターンに基
づき検査部１で半導体集積回路製品３の試験を行う。
リ装置２ａ内のテストプログラムとテストパターンに基
づき検査部１で半導体集積回路製品３の試験を行う。
【００１６】検査システム２では、検査部１からの検査
データに基づき半導体集積回路製品３の試験判定を行
い、その情報に応じて半導体集積回路製品３の表面にマ
ーキング筆４で不良モードのマーキング（記号や数値
等）Ｍを施す。
データに基づき半導体集積回路製品３の試験判定を行
い、その情報に応じて半導体集積回路製品３の表面にマ
ーキング筆４で不良モードのマーキング（記号や数値
等）Ｍを施す。
【００１７】例えば、半導体集積回路製品３の大きさが
２０ｍｍ×２０ｍｍの場合、３ｍｍ×４ｍｍ程度の記号
や数値をマーキングするのが適正である。
２０ｍｍ×２０ｍｍの場合、３ｍｍ×４ｍｍ程度の記号
や数値をマーキングするのが適正である。
【００１８】このマーキングにより、半導体集積回路製
品３の再試験を行わなくても試験情報が目視にて容易に
判別できる。
品３の再試験を行わなくても試験情報が目視にて容易に
判別できる。
【００１９】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す図である。
示す図である。
【００２０】図において、本実施例では、実施例１のマ
ーキング筆４に代えて、マーキング機構としてマーキン
グスタンプ５を用いたものである。
ーキング筆４に代えて、マーキング機構としてマーキン
グスタンプ５を用いたものである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、試験判定
結果の情報を半導体集積回路製品表面に不良モードを記
号や数値でマーキングすることにより、再試験を行うこ
となく不良モードが目視にて容易に短時間で判別でき、
誤出荷を防ぐことができるという効果がある。
結果の情報を半導体集積回路製品表面に不良モードを記
号や数値でマーキングすることにより、再試験を行うこ
となく不良モードが目視にて容易に短時間で判別でき、
誤出荷を防ぐことができるという効果がある。
【００２２】また、これによる技術作業工数も大幅に削
減できるという効果がある。
減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示す構成図である。
【図２】本発明の実施例２を示す構成図である。
【図３】従来例を示す構成図である。
１ 検査部 ２ 検査システム ３ 半導体集積回路製品 ４ マーキング筆 ５ マーキングスタンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体集積回路製品を検査するための検
査部と、 半導体集積回路製品の表面にマーキングを施すマーキン
グ機構と、 半導体集積回路製品の試験用テストプログラムとテスト
パターンを格納するメモリ装置を含み、前記検査部から
の検査データに基づいて試験判定を行い、その試験判定
結果の情報に応じて前記半導体集積回路製品に前記マー
キング機構で不良モードのマーキングを行う検査システ
ムとを有することを特徴とする半導体集積回路検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234070A JPH0552901A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体集積回路検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234070A JPH0552901A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体集積回路検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552901A true JPH0552901A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16965124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234070A Pending JPH0552901A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体集積回路検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0552901A (ja) |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP3234070A patent/JPH0552901A/ja active Pending
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