JPH0552902A - 半導体集積回路検査装置 - Google Patents
半導体集積回路検査装置Info
- Publication number
- JPH0552902A JPH0552902A JP3234071A JP23407191A JPH0552902A JP H0552902 A JPH0552902 A JP H0552902A JP 3234071 A JP3234071 A JP 3234071A JP 23407191 A JP23407191 A JP 23407191A JP H0552902 A JPH0552902 A JP H0552902A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- products
- test
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 試験判定結果の情報に応じて半導体集積回路
製品表面に傷をつけることなく不良モードを記号や数値
でマーキングを行う。 【構成】 半導体集積回路製品を試験するための検査装
置にマーキングするためのマーキング筆４を取付け、半
導体集積回路製品を試験するための検査システム２は試
験判定結果の情報信号に応じて、不良モードを記号や数
値で半導体集積回路製品３の表面に傷を付けることなく
マーキングする。
製品表面に傷をつけることなく不良モードを記号や数値
でマーキングを行う。 【構成】 半導体集積回路製品を試験するための検査装
置にマーキングするためのマーキング筆４を取付け、半
導体集積回路製品を試験するための検査システム２は試
験判定結果の情報信号に応じて、不良モードを記号や数
値で半導体集積回路製品３の表面に傷を付けることなく
マーキングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路製品を検
査する検査装置に関する。
査する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の検査装置においては図３に示すよ
うに、検査システム２の指示に応じて検査部１により半
導体集積回路製品３を試験し、その試験判定結果の情報
に応じて、半導体集積回路製品３を金属ノズル６にて機
械的に破壊を行い動作不能にし、試験を行った後の試験
判定結果の情報は総合的に管理していた。
うに、検査システム２の指示に応じて検査部１により半
導体集積回路製品３を試験し、その試験判定結果の情報
に応じて、半導体集積回路製品３を金属ノズル６にて機
械的に破壊を行い動作不能にし、試験を行った後の試験
判定結果の情報は総合的に管理していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体集積回路
製品はより微細な構造で、かつ複雑な機能を有し、いく
ら開発に際して事前の検証を行ったとしても、不具合が
発生することが避けられないのが現実である。
製品はより微細な構造で、かつ複雑な機能を有し、いく
ら開発に際して事前の検証を行ったとしても、不具合が
発生することが避けられないのが現実である。
【０００４】また、いくら回路が正しくとも拡散上のゴ
ミ等により正しく動作しないこともあり、この場合の不
具合箇所の特定は非常に困難である。
ミ等により正しく動作しないこともあり、この場合の不
具合箇所の特定は非常に困難である。
【０００５】そのため、試験判定結果が非常に重要にな
ってきており、半導体集積回路製品３を金属ノズル６に
て機械的に破壊を行い動作不能にした場合、試験を行っ
た後の試験判定結果の情報は目視では分からず、不良モ
ードはもちろんのこと、技術解析は全く不可能である。
ってきており、半導体集積回路製品３を金属ノズル６に
て機械的に破壊を行い動作不能にした場合、試験を行っ
た後の試験判定結果の情報は目視では分からず、不良モ
ードはもちろんのこと、技術解析は全く不可能である。
【０００６】本発明の目的は前記課題を解決した半導体
集積回路検査装置を提供することにある。
集積回路検査装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路検査装置においては、
半導体集積回路製品を検査する検査部と、半導体集積回
路製品の表面にマーキングを施すマーキング機構と、半
導体集積回路製品の試験用テストプログラムとテストパ
ターンを格納するメモリ装置を含み、前記検査部からの
検査データに基づいて試験判定を行い、その試験判定結
果の情報に応じて前記半導体集積回路製品に前記マーキ
ング機構で不良モードのマーキングを行う検査システム
とを有し、前記マーキング機構は、半導体集積回路製品
表面に傷を付けることなくマーキングを行うものであ
る。
め、本発明に係る半導体集積回路検査装置においては、
半導体集積回路製品を検査する検査部と、半導体集積回
路製品の表面にマーキングを施すマーキング機構と、半
導体集積回路製品の試験用テストプログラムとテストパ
ターンを格納するメモリ装置を含み、前記検査部からの
検査データに基づいて試験判定を行い、その試験判定結
果の情報に応じて前記半導体集積回路製品に前記マーキ
ング機構で不良モードのマーキングを行う検査システム
とを有し、前記マーキング機構は、半導体集積回路製品
表面に傷を付けることなくマーキングを行うものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明の半導体集積回路検査装置では、試験判
定結果の情報を半導体集積回路製品表面に傷をつけるこ
となく不良モードを記号や数値でマーキングすることに
より、目視にて試験が判別でき、試験を行った後の技術
解析もできるようにしたものである。
定結果の情報を半導体集積回路製品表面に傷をつけるこ
となく不良モードを記号や数値でマーキングすることに
より、目視にて試験が判別でき、試験を行った後の技術
解析もできるようにしたものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【００１０】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００１１】図において、１は半導体集積回路製品３を
試験するための検査部である。
試験するための検査部である。
【００１２】４は、マーキングを行うマーキング筆であ
る。
る。
【００１３】２は、半導体集積回路製品３を試験するた
めのテストプログラムとテストパターンを格納するメモ
リ装置２ａを有し、検査部１からの検査データに基づい
て試験を行い、その試験判定結果の情報に応じてマーキ
ング筆４でマーキングを行う検査システムである。
めのテストプログラムとテストパターンを格納するメモ
リ装置２ａを有し、検査部１からの検査データに基づい
て試験を行い、その試験判定結果の情報に応じてマーキ
ング筆４でマーキングを行う検査システムである。
【００１４】したがって、検査システム２は試験判定結
果の情報に応じて半導体集積回路製品３の表面にマーキ
ング筆４で傷をつけることなく不良モードのマーキング
を記号や数値を用いてマーキングする。
果の情報に応じて半導体集積回路製品３の表面にマーキ
ング筆４で傷をつけることなく不良モードのマーキング
を記号や数値を用いてマーキングする。
【００１５】例えば、８ｍｍ□のチップの場合、４ｍｍ
□程度の記号や数値をマーキングするのが適正である。
□程度の記号や数値をマーキングするのが適正である。
【００１６】これによって目視にて簡単に試験情報が判
別でき、試験を行った後の技術解析もできる。
別でき、試験を行った後の技術解析もできる。
【００１７】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００１８】本実施例では、マーキング機構としてマー
キングスタンプ５を用い、検査システム２からの試験判
定結果の情報に応じて半導体集積回路製品３の表面に傷
をつけることなく不良モードのマーキングを行うスタン
プ５により記号や数値をマーキングするようにしたもの
である。
キングスタンプ５を用い、検査システム２からの試験判
定結果の情報に応じて半導体集積回路製品３の表面に傷
をつけることなく不良モードのマーキングを行うスタン
プ５により記号や数値をマーキングするようにしたもの
である。
【００１９】例えば、８ｍｍ□のチップの場合、４ｍｍ
□程度の記号や数値をマーキングするのが適正である。
□程度の記号や数値をマーキングするのが適正である。
【００２０】これによって、実施例１と同様の効果を得
ることができる。
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、試験判定
結果の情報を半導体集積回路製品表面に傷をつけること
なく不良モードを記号や数値でマーキングすることによ
り、目視にて簡単に試験情報が判別でき、不良モードの
確認も短時間で、試験を行った後の技術解析もできると
いう効果がある。
結果の情報を半導体集積回路製品表面に傷をつけること
なく不良モードを記号や数値でマーキングすることによ
り、目視にて簡単に試験情報が判別でき、不良モードの
確認も短時間で、試験を行った後の技術解析もできると
いう効果がある。
【００２２】また、これによる技術作業工数も大幅に削
減できるという効果がある。
減できるという効果がある。
【図１】本発明の実施例１を示す構成図である。
【図２】本発明の実施例２を示す構成図である。
【図３】従来例を示す構成図である。
１ 検査部 ２ 検査システム ３ 半導体集積回路製品 ４ マーキング筆 ５ マーキングスタンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体集積回路製品を検査する検査部
と、 半導体集積回路製品の表面にマーキングを施すマーキン
グ機構と、 半導体集積回路製品の試験用テストプログラムとテスト
パターンを格納するメモリ装置を含み、前記検査部から
の検査データに基づいて試験判定を行い、その試験判定
結果の情報に応じて前記半導体集積回路製品に前記マー
キング機構で不良モードのマーキングを行う検査システ
ムとを有し、 前記マーキング機構は、半導体集積回路製品表面に傷を
付けることなくマーキングを行うものであることを特徴
とする半導体集積回路検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234071A JPH0552902A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体集積回路検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234071A JPH0552902A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体集積回路検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552902A true JPH0552902A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16965139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234071A Pending JPH0552902A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体集積回路検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0552902A (ja) |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP3234071A patent/JPH0552902A/ja active Pending
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