JPH0550153B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0550153B2 JPH0550153B2 JP12896983A JP12896983A JPH0550153B2 JP H0550153 B2 JPH0550153 B2 JP H0550153B2 JP 12896983 A JP12896983 A JP 12896983A JP 12896983 A JP12896983 A JP 12896983A JP H0550153 B2 JPH0550153 B2 JP H0550153B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- parts
- scribing
- emitting diodes
- emitting parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は連接的に有効な発光ダイオードの切断
方法に関する。
方法に関する。
(ロ) 従来技術
従来LEDプリンタヘツド等に用いる発光ダイ
オードアレイは、第１図に示すように複数の棒状
の発光ダイオード１６，１６を発光部１２，１２
…のドツトピツチが等間隔になるように連接して
いたが、そのドツトピツチが1/8乃至1/16mmとな
ると連接部分１７の余裕が20乃至100μｍと小さ
くなる。このような発光ダイオード１６，１６は
ウエハに等間隔で多数の発光部を整列して設けた
あとダイジング法等で切断していたが、上述の如
くドツトピツチが狭くなると発光部に歪を残して
輝度低下や寿命が短かくなる等の不都合を生じ
る。そこで、スクライブ法で切断すると発光部に
歪を生じないが、斜めに割れてバリ等が生じる
と、分割した同士しか等間隔配置できない。
オードアレイは、第１図に示すように複数の棒状
の発光ダイオード１６，１６を発光部１２，１２
…のドツトピツチが等間隔になるように連接して
いたが、そのドツトピツチが1/8乃至1/16mmとな
ると連接部分１７の余裕が20乃至100μｍと小さ
くなる。このような発光ダイオード１６，１６は
ウエハに等間隔で多数の発光部を整列して設けた
あとダイジング法等で切断していたが、上述の如
くドツトピツチが狭くなると発光部に歪を残して
輝度低下や寿命が短かくなる等の不都合を生じ
る。そこで、スクライブ法で切断すると発光部に
歪を生じないが、斜めに割れてバリ等が生じる
と、分割した同士しか等間隔配置できない。
(ハ) 発明の目的
本発明は上述の欠点を改めるためになされたも
ので、スクライブ法をへき開方向に適用すれば上
記のバリ等は概ね5μｍ以下におさまることに着
目してなされたものである。
ので、スクライブ法をへき開方向に適用すれば上
記のバリ等は概ね5μｍ以下におさまることに着
目してなされたものである。
(ニ) 発明の構成
本発明はウエハ上に多数の発光部を設けると
き、スクライブ予定箇所のみ他の箇所の間隔より
狭くしておいてスクライブを行なうものである。
き、スクライブ予定箇所のみ他の箇所の間隔より
狭くしておいてスクライブを行なうものである。
(ホ) 実施例
第２図は本発明に適用する発光ダイオードウエ
ハの要部平面図で、GaAs、GaAsP等のウエハ１
上に拡散等により多数の発光部２，２…を整列し
て設け、その発光部２，２…にアルミニウム等か
らなる給電路３，３…を蒸着等で設けてある。
A4版用LEDプリンタヘツド、ドツトピツチ1/10
mmの場合を例にとると、長さ８mmの発光ダイオー
ド６，６…を28個連接する必要がある。そこ例え
ば一辺50μｍの発光部２，２…を100μｍの間隔d1
で整列させるが、スクライブ予定箇所４において
は間隔d2を70乃至80μｍとしておく。スクライブ
はスクライブ予定箇所４，５，５にダイヤモンド
スクライバで切傷をつけ加圧して分断する。この
スクライブ予定箇所４を結晶のへき開面に一致さ
せておけば、スクライブをして1.0mm×8.0mmの発
光ダイオード６，６…を切り出した時に、連接部
の余裕は最大30μｍ最小10μｍ得られるので、発
光部２，２…を等間隔に保つたまま連接配置でき
る。また図示していないが裏面電極を分割予定箇
所をはずすように設けるとバリは少なくなる。
ハの要部平面図で、GaAs、GaAsP等のウエハ１
上に拡散等により多数の発光部２，２…を整列し
て設け、その発光部２，２…にアルミニウム等か
らなる給電路３，３…を蒸着等で設けてある。
A4版用LEDプリンタヘツド、ドツトピツチ1/10
mmの場合を例にとると、長さ８mmの発光ダイオー
ド６，６…を28個連接する必要がある。そこ例え
ば一辺50μｍの発光部２，２…を100μｍの間隔d1
で整列させるが、スクライブ予定箇所４において
は間隔d2を70乃至80μｍとしておく。スクライブ
はスクライブ予定箇所４，５，５にダイヤモンド
スクライバで切傷をつけ加圧して分断する。この
スクライブ予定箇所４を結晶のへき開面に一致さ
せておけば、スクライブをして1.0mm×8.0mmの発
光ダイオード６，６…を切り出した時に、連接部
の余裕は最大30μｍ最小10μｍ得られるので、発
光部２，２…を等間隔に保つたまま連接配置でき
る。また図示していないが裏面電極を分割予定箇
所をはずすように設けるとバリは少なくなる。
(ヘ) 発明の効果
以上の如く本発明は、多数の発光部の整列ピツ
チより狭い特定部分に於て、へき開方向に略一致
してスクライブすることにより、スクライブによ
るバリ等が小さくなる。更に、スクライブされた
複数の発光ダイオードの端縁にバリ等が生じて
も、複数の発光ダイオードを離して配置できる。
何故ならば特定部分は整列ピツチよりも狭いの
で、隣接する発光ダイオードの発光部のピツチを
整列ピツチと同一にできるからである。従つて整
列ピツチを狭くしても、すべてのドツトピツチを
一定に保つことができる。故に隣接する発光ダイ
オードの端に位置する二つの発光部による二つの
発光像の間に、白い線等の不所望の表示が表われ
なくなり、印字品質が向上する。
チより狭い特定部分に於て、へき開方向に略一致
してスクライブすることにより、スクライブによ
るバリ等が小さくなる。更に、スクライブされた
複数の発光ダイオードの端縁にバリ等が生じて
も、複数の発光ダイオードを離して配置できる。
何故ならば特定部分は整列ピツチよりも狭いの
で、隣接する発光ダイオードの発光部のピツチを
整列ピツチと同一にできるからである。従つて整
列ピツチを狭くしても、すべてのドツトピツチを
一定に保つことができる。故に隣接する発光ダイ
オードの端に位置する二つの発光部による二つの
発光像の間に、白い線等の不所望の表示が表われ
なくなり、印字品質が向上する。
第１図は連接した発光ダイオードの断面図、第
２図は本発明に適用する発光ダイオードウエハの
要部平面図ある。 １……ウエハ、２，２……発光部、３，３……
給電路、４，５，５……スクライブ予定箇所、
６，６……発光ダイオード。
２図は本発明に適用する発光ダイオードウエハの
要部平面図ある。 １……ウエハ、２，２……発光部、３，３……
給電路、４，５，５……スクライブ予定箇所、
６，６……発光ダイオード。
Claims (1)
- １ 整列された多数の発光部を有し、その発光部
の整列ピツチを特定部分のみ他より狭くし、その
狭い整列ピツチ部分にへき開方向に略一致したス
クライブ箇所を設けた事を特徴とする発光ダイオ
ードの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128969A JPS6020590A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 発光ダイオ−ドの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128969A JPS6020590A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 発光ダイオ−ドの切断方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59158049A Division JPS6052068A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 発光ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020590A JPS6020590A (ja) | 1985-02-01 |
| JPH0550153B2 true JPH0550153B2 (ja) | 1993-07-28 |
Family
ID=14997882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58128969A Granted JPS6020590A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 発光ダイオ−ドの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020590A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6070780A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-22 | Toshiba Corp | モノリシック発光素子アレイ |
| JPH0714113Y2 (ja) * | 1988-06-03 | 1995-04-05 | 株式会社ユニシアジェックス | 流量制御装置 |
| US4997792A (en) * | 1989-11-21 | 1991-03-05 | Eastman Kodak Company | Method for separation of diode array chips during fabrication thereof |
| US5053836A (en) * | 1989-11-21 | 1991-10-01 | Eastman Kodak Company | Cleaving of diode arrays with scribing channels |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56174870U (ja) * | 1980-05-28 | 1981-12-23 |
-
1983
- 1983-07-14 JP JP58128969A patent/JPS6020590A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020590A (ja) | 1985-02-01 |
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