JPH02260670A - 発光ダイオードアレイチップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、発光ドツトが所定のピッチで一直線に形成さ
れた発光ダイオードアレイチップ、例えばＬＥＤプリン
タヘッドに用いられる発光ダイオードアレイチップに関
する。

〈従来の技術〉 以下の説明において、発光ダ°イオードアレイチップと
は、−直線に所定のピッチで形成された発光ドツトの所
定個を１単位としてチップ状に切断したものをいい、−
船釣には４〜８１Ｉｍ×１１ＩＩｍ程度の大きさに設定
されている。

ウェハに形成された発光ダイオードを切断して発光ダイ
オードアレイチップとする方式には、ウェハをダイシン
グ刃で切断するダイシング方式と、スクライバ−でウェ
ハにスクライブラインを形成し、このスクライブライン
に沿ってウェハを切断するスクライブ方式とがある。ダ
イシング方式は、切断した発光ダイオードアレイチップ
の形状が安定しているので、ＬＥＤプリンタヘッドには
ダイシング方式で切断された発光ダイオードアレイチッ
プが用いられる。

従来のダイシング方式による切断を第５図〜第７図を参
照しつつ説明する。

従来のダイシング方式は、複数個の発光ドツト１１が所
定のピッチで形成されたウェハ２０の表面側からダイシ
ング刃３０によってグイシングして発光ダイオードアレ
イチップ１０としている　（第５図（ａ）参照）。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来のダイシング方式でウェハ
２０の切断を行った場合には、以下のような問題点があ
る。

すなわち、ダイシング刃３０の先端の形状や回転時のぶ
れ等のために、切断された発光ダイオードアレイチップ
１０の端面１２は垂直にならずに、５μｍ程度のテーパ
１２１が生じる（第５図ら）参照）。

このようにテーパ１２１が生じた端面１２を有する発光
ダイオードアレイチップ１０を一列に基板４０に並べて
ＬＥＤプリンタヘッドとすると、隣合う発光ダイオード
アレイチップ１０の最端部の発光ドツト１１ａのピッチ
が所定のピッチからずれることがある（第６図参照）。

４００　Ｄ　Ｐ　Ｉのドツト密度を有する発光ダイオー
ドアレイチップ１０を例に挙げて、第７図を参照しつつ
、前記ピッチのずれに関して具体的に説明する。

４００ＤＰＩのドツト密度を有する発光ダイオードアレ
イチップ１０の場合には、発光ドツト１１の所定のピッ
チは６３．５μｍであり、発光ドツト１１間は２５μｍ
に設定されている。すなわち、−辺が３８．５μｍの正
方形状の発光ドツト１１が、６３．５μｍのピッチで一
直線上に配列されていることになる。また、ダイシング
時の応力等が発光ドツト１１に悪影響を及ぼさないよう
に、最端部にある発光ドツト１１ａと端面１２との間に
は、少なくとも５μｍ以上の余裕をもってダイシングを
行う。さらに、発光ダイオードアレイチップ１０を基板
４０上にグイボンディングする際の公差を１０μｍとす
る。すると、隣合う発光ダイオードアレイチップ１０の
最端部の発光ドツトｌｌａのピッチは、６８．５μｍ　
（＝３８．５＋２ｘ５＋２ｘ５＋１０）以上になり、所
定のピッチ６３．５μｍより広くなる。

このような最端部の発光ドツトｌｌａ間のピッチの乱れ
は、ＬＥＤヘッドプリンタによって記録される画像の画
質の低下を招来する。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、複数個の
発光ダイオードアレイチップを一列にならべても発光ド
ツト間のピッチに乱れが発生しない発光ダイオードアレ
イチップを提供することを目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係る発光ダイオードアレイチップは、複数個の
発光ドツトが所定のピッチで一直線に形成された発光ダ
イオードアレイチップであって、長手方向の端面の下端
辺が除去されている。

く作用〉 裏面に溝が形成されたウェハの表面側からダイシングし
て発光ダイオードアレイチップに切断する。このダイシ
ングに際して端面の下端辺が、溝として予め除去されて
いるので、ダイシング刃の先端形状等に起因して端面に
テーパが形成されることはない。

〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明の一実施例に係る発光ダイオードアレイ
チップの斜視図、第２図はウェハを発光ダイオードアレ
イチップに切断する際の説明図、第３図はこの発光ダイ
オードアレイチップを基板にグイボンディングした状態
を示す断面図、第４図はこの発光ダイオードアレイチッ
プを基板にグイボンディングした状態を示す平面図であ
る。なお、従来のものと諮問−の部品等には同一の符号
を付して説明を行う。

本実施例に係る発光ダイオードアレイチップ１０は、複
数個の発光ドツト１１が所定のピッチで一直線に形成さ
れた発光ダイオード子レイチップ１０であって、長手方
向の端面１２の下端辺が除去されている。

発光ダイオードアレイチップ１０は、複数個の発光ドツ
ト１１が一直線上に形成されたウェハ２０をダイシング
することで形成されている。この発光ダイオードアレイ
チップ１０は、所定個の発光ドツト１１を１単位として
いる。

このような発光ダイオードアレイチップ１０をウェハ２
０からダイシングして切断する際に、発光ダイオードア
レイチップ１０を基板４０にグイボンディングする面、
すなわち裏面１３に予め溝１５を形成しておく。この溝
１５は、発光ダイオードアレイチップ１０として切断す
る以前に発光ダイオードアレイチップ１０の長手方向の
端面１２となるべき面と裏面１３とに共通する辺１４、
すなわち端面１２の下端辺となるべき部分を予め除去す
ることで形成されている（第２図参照）。この溝１５は
、エツチング或いは幅広（例えば、５０μｍ程度の厚さ
）のダイシング刃によってウェハ２０の厚さ寸法の約％
の深さに設定されている。

このように裏面１３に溝１５が形成されたウェハ２０の
表面側からダイシングして、発光ダイオードアレイチッ
プ１０に切断する。なお、この場合のダイシング刃とし
ては厚さが約２５μｍのものが使用されることが多い。

このダイシングに際して端面１２の下端辺が予め除去さ
れているので、ダイシング刃の先端形状等に起因して端
面１２にテーパが形成されることはない。

すなわち、本実施例に係る発光ダイオードアレイチップ
ｌＯの端面１２は、第１図に示すように略オーバーハン
グ状に形成される。このようにして切断された発光ダイ
オードアレイチップ１０を基板４０にダイボンディング
すると、端面１２にはテーパが形成されていないので、
従来のダイシング方式による発光ダイす−ドアレイチッ
プでは避けることができなかった５μｍ程度の端面のテ
ーパに起因する最端部の発光ドツトｌｌａのピッチのず
れの発生をほぼ回避することができる。

〈発明の効果〉 本発明に係る発光ダイオードアレイチップは、長手方向
の端面の下端辺が除去されているので、端面にダイシン
グの際のダイシング刃の先端の形状等によるテーパが形
成されない。このため、従来のもののように端面に大き
なテーパが形成されていないので、複数個の発光ダイオ
ードアレイチップを一列に基板にダイボンディングした
としても、発光ダイオードアレイチップの最端部の発光
ドツトの間のピッチを他の発光ドツトのピッチと同一に
することができる。この発光ダイオードアレイチップに
よると、従来であれば２４０〜３００ＤＰＩが限界とさ
れていた発光ダイオードアレイチップのドツト密度を４
００〜４８０ＤＰ１にまで向上させることができる。従
ってζこの発光ダイオードアレイチップを用いたＬＥＤ
プリンタヘッドによる記録は、従来のもののように最端
部の発光ドツトのピッチのすれに起因する画質の低下が
発生しないぽかりでなく、より高画質を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る発光ダイオードアレイ
チップの斜視図、第２図はウェハを発光ダイオードアレ
イチップに切断する際の説明図、第３図はこの発光ダイ
オードアレイチップを基板にダイボンディングした状態
を示す断面図、第４図はこの発光ダイオードアレイチッ
プを基板にダイボンディングした状態を示す平面図、第
５図は従来の発光ダイオードアレイチップダイシング方
式を示す断面図、第６図はこの発光ダイオードアレイチ
ップを基板に搭載した状態を示す断面図、第７図はこの
発光ダイオードアレイチップを基板に搭載した状態を示
す平面図である。 １０・・・発光ダイオードアレイチップ、１１・・・発
光ドツト、１２・・・端面、１４・・・辺（端面の下端
辺）、１５・・・溝、４０・・・基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の発光ドットが所定のピッチで一直線に形
   成された発光ダイオードアレイチップにおいて、長手方
   向の端面の下端辺が除去されていることを特徴とする発
   光ダイオードアレイチップ。