JPH0546005B2 - - Google Patents
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- JPH0546005B2 JPH0546005B2 JP11007084A JP11007084A JPH0546005B2 JP H0546005 B2 JPH0546005 B2 JP H0546005B2 JP 11007084 A JP11007084 A JP 11007084A JP 11007084 A JP11007084 A JP 11007084A JP H0546005 B2 JPH0546005 B2 JP H0546005B2
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- Japan
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- magnetic material
- magnetic
- block
- laminated block
- core
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
<技術分野>
本発明は磁気ヘツドの製造方法に関し、特に少
なくとも一方のコアハーフを磁性膜形成技術を用
いて形成してなる磁気ヘツドの製造方法に関す
る。
なくとも一方のコアハーフを磁性膜形成技術を用
いて形成してなる磁気ヘツドの製造方法に関す
る。
<従来技術の説明>
近年、磁気記録の高密度化に伴つて、磁気ヘツ
ドのヘツドコア用材料として高透磁率高飽和磁束
密度の合金磁性材料(例えばセンダスト)が用い
られる様になつてきた。
ドのヘツドコア用材料として高透磁率高飽和磁束
密度の合金磁性材料(例えばセンダスト)が用い
られる様になつてきた。
ところがセンダスト等の合金磁性材料は一般に
耐摩耗性に劣る事と比抵抗が少い故にうず電流損
失が発生し易いので、特に高域での出力が低下す
る事により薄板化させることが好ましい。そのた
めコアの両側を非磁性材料よりなる補強板により
挾む構造とするのが一般的であるが、その為に以
下説明する如き問題が生じていた。
耐摩耗性に劣る事と比抵抗が少い故にうず電流損
失が発生し易いので、特に高域での出力が低下す
る事により薄板化させることが好ましい。そのた
めコアの両側を非磁性材料よりなる補強板により
挾む構造とするのが一般的であるが、その為に以
下説明する如き問題が生じていた。
第1図イ〜リは従来の一般的な磁気ヘツドの製
造方法を示す図である。第1図イに於いて1は非
磁性材例えばSiO2の如きガラス材よりなるブロ
ツクで所定の厚さに切出されている。次に第1図
ロに示す如くセンダスト2等の軟磁性材を所定の
厚さ即ちトラツク巾に相当する厚さのみ上記非磁
性ブロツク1上にスパツタ法等の公知の膜形成技
術により被着せしめ、更に磁性層2上に低融点ガ
ラス層3を上述と同様の膜形成技術により形成す
る。
造方法を示す図である。第1図イに於いて1は非
磁性材例えばSiO2の如きガラス材よりなるブロ
ツクで所定の厚さに切出されている。次に第1図
ロに示す如くセンダスト2等の軟磁性材を所定の
厚さ即ちトラツク巾に相当する厚さのみ上記非磁
性ブロツク1上にスパツタ法等の公知の膜形成技
術により被着せしめ、更に磁性層2上に低融点ガ
ラス層3を上述と同様の膜形成技術により形成す
る。
なお磁性層2の形成をスパツタ法による薄膜被
着と説明したが、所定の厚さのセンダスト薄板の
貼付け等によつて行つてもよい。
着と説明したが、所定の厚さのセンダスト薄板の
貼付け等によつて行つてもよい。
この様にして得られたブロツク4を第1図ハに
示す如く数枚積層して公知の如く加圧・加熱する
事により前述の低融点ガラス層3をとかし接着す
ることにより、ラミネートブロツク5とする。次
いで図中一点鎖点6で示す如く一定の方向かつ一
定の巾で切り出す。ここで角度θは最後的に得ら
れるヘツドチツプのアジマイス角に相当する角度
となる。この様にして得られた小ブロツク7を図
中矢印Aに示す方向より見て、更に該小ブロツク
7に巻線用の溝8加工を行つた様子を示す図が第
1図ニである。
示す如く数枚積層して公知の如く加圧・加熱する
事により前述の低融点ガラス層3をとかし接着す
ることにより、ラミネートブロツク5とする。次
いで図中一点鎖点6で示す如く一定の方向かつ一
定の巾で切り出す。ここで角度θは最後的に得ら
れるヘツドチツプのアジマイス角に相当する角度
となる。この様にして得られた小ブロツク7を図
中矢印Aに示す方向より見て、更に該小ブロツク
7に巻線用の溝8加工を行つた様子を示す図が第
1図ニである。
次いで第1図ホではコアハーフの付き合わせ面
9を研摩し、更にギヤツプ部の非磁性スペーサー
10となる例えばSiO2等をギヤツプ巾に相当す
る厚さだけ例えばスパツタ法等により形成した様
子を示している。かかる工程で得られた小ブロツ
ク11は第1図ヘに示す如く非磁性層1とセンダ
スト層2とが積層され、かつ巻線用ミゾ加工に及
びギヤツプスペーサ10が付着した構成になつた
コアハーブロツクである。該コアハーフブロツク
11に第1図トで示す如きコアハーフブロツク1
2を少なくとも一部にギヤツプ材16を介して突
合わせて第1図チに示すヘツドブロツク13を形
成する。尚、図中17は接合面、18は巻線用溝
を示し、前述のブロツク12は図ハで示したブロ
ツク5より適宜切出して形成する事は言うまでも
ない。
9を研摩し、更にギヤツプ部の非磁性スペーサー
10となる例えばSiO2等をギヤツプ巾に相当す
る厚さだけ例えばスパツタ法等により形成した様
子を示している。かかる工程で得られた小ブロツ
ク11は第1図ヘに示す如く非磁性層1とセンダ
スト層2とが積層され、かつ巻線用ミゾ加工に及
びギヤツプスペーサ10が付着した構成になつた
コアハーブロツクである。該コアハーフブロツク
11に第1図トで示す如きコアハーフブロツク1
2を少なくとも一部にギヤツプ材16を介して突
合わせて第1図チに示すヘツドブロツク13を形
成する。尚、図中17は接合面、18は巻線用溝
を示し、前述のブロツク12は図ハで示したブロ
ツク5より適宜切出して形成する事は言うまでも
ない。
そして、図チにおいて破線14にそつてチツプ
を切り出し最終的に図リに示すヘツドチツプ15
を得る。尚16aはヘツドギヤツプ、18aは巻
線溝を示す。かかる製造工程により得られたヘツ
ドチツプ15は以下の如き欠点を持つている。
を切り出し最終的に図リに示すヘツドチツプ15
を得る。尚16aはヘツドギヤツプ、18aは巻
線溝を示す。かかる製造工程により得られたヘツ
ドチツプ15は以下の如き欠点を持つている。
即ち、まずコアハーフ間の突き合わせ時に生じ
るセンダスト磁性層の巾方向のずれによりトラツ
ク巾の精度が悪くなる点悪い点、及びコアハーフ
間の突き合わせ接合に強度的な問題がありコアハ
ーフ間のハガレ(以下接合強度という)が悪くな
つてしまう点がある。
るセンダスト磁性層の巾方向のずれによりトラツ
ク巾の精度が悪くなる点悪い点、及びコアハーフ
間の突き合わせ接合に強度的な問題がありコアハ
ーフ間のハガレ(以下接合強度という)が悪くな
つてしまう点がある。
<発明の効果>
本発明は上述の如き欠点に鑑みてなされたもの
であつて、トラツク巾の精度、接合強度共に良好
な磁気ヘツドの製造方法を提供することを目的と
している。
であつて、トラツク巾の精度、接合強度共に良好
な磁気ヘツドの製造方法を提供することを目的と
している。
<実施例による説明>
以下、本発明を実施例に用いて詳しく説明す
る。
る。
第2図イ〜ヘは本発明の一実施例としての磁気
ヘツドの製造方法を説明するための図である。尚
第2図イに至る製造工程については第1図イ〜ニ
に示す製造工程と同様であるとして、説明は省略
する。また、付番についても共用する。
ヘツドの製造方法を説明するための図である。尚
第2図イに至る製造工程については第1図イ〜ニ
に示す製造工程と同様であるとして、説明は省略
する。また、付番についても共用する。
まず、第1図ニに示す如き小ブロツク7に巻線
用溝8の加工を施したものに対し、その溝8内に
低融点ガラス16を充填する。そしてその後第1
図ホに示す工程と同様にギヤツプ形成面としての
コアハーフの突合せ面9の研磨を行い、更にギヤ
ツプスペーサ10をギヤツプ部に付着させる。
用溝8の加工を施したものに対し、その溝8内に
低融点ガラス16を充填する。そしてその後第1
図ホに示す工程と同様にギヤツプ形成面としての
コアハーフの突合せ面9の研磨を行い、更にギヤ
ツプスペーサ10をギヤツプ部に付着させる。
この様な製造工程で得られたコアハーフブロツ
ク17を第2図ハに示す。そしてこのブロツク1
7のギヤツプスペーサ10側から、センダスト等
の磁性材料を厚膜スパツタ法等により所定の厚さ
被着させ、更に整形することによつて第2図ニに
示す如きブロツクを得る。次いでこのブロツクを
第2図ニに一点鎖線に示す如く切断し、第2図ホ
に示す如きチツプブロツク20を得る。ここで巻
線用の孔21加工として、例えばレーザー加工等
により低融点ガラス16でボンデイングした部分
のみ孔空け加工を行う。更に第2図ホに一点鎖線
で示す如くこれを切り出しヘツドコアチツプ23
を得る。
ク17を第2図ハに示す。そしてこのブロツク1
7のギヤツプスペーサ10側から、センダスト等
の磁性材料を厚膜スパツタ法等により所定の厚さ
被着させ、更に整形することによつて第2図ニに
示す如きブロツクを得る。次いでこのブロツクを
第2図ニに一点鎖線に示す如く切断し、第2図ホ
に示す如きチツプブロツク20を得る。ここで巻
線用の孔21加工として、例えばレーザー加工等
により低融点ガラス16でボンデイングした部分
のみ孔空け加工を行う。更に第2図ホに一点鎖線
で示す如くこれを切り出しヘツドコアチツプ23
を得る。
上述の如き磁気ヘツドの製造方法により得たヘ
ツドコアチツプ23のコアハーフの片側は両側を
非磁性材層1により補強された磁性材よりなつて
いる。また、他方のコアハーフはセンダスト厚膜
層より構成されている。従つて従来例の欠点であ
る突合せ精度の悪さは片側のコアハーフ(厚膜層
よりなるコアハーフ18)が常に他方のコアハー
フ(非磁性材層より補強されたコアハーフ)より
も磁性材層の幅が広く、非磁性材層により補強さ
れたコアハーフの磁性材層の幅によつて決定され
る為問題ない。
ツドコアチツプ23のコアハーフの片側は両側を
非磁性材層1により補強された磁性材よりなつて
いる。また、他方のコアハーフはセンダスト厚膜
層より構成されている。従つて従来例の欠点であ
る突合せ精度の悪さは片側のコアハーフ(厚膜層
よりなるコアハーフ18)が常に他方のコアハー
フ(非磁性材層より補強されたコアハーフ)より
も磁性材層の幅が広く、非磁性材層により補強さ
れたコアハーフの磁性材層の幅によつて決定され
る為問題ない。
また、「接合強度」の問題も付着力の大きいス
パツタリング法等にて磁性材を被着しているため
解決できた。更にアジマス角を付ける場合にも、
初期の工程、即ち第1図ハに於ける小ブロツクの
切出しの際及び突合せ面の研磨の工程で調整が可
能であることは云うまでもない。
パツタリング法等にて磁性材を被着しているため
解決できた。更にアジマス角を付ける場合にも、
初期の工程、即ち第1図ハに於ける小ブロツクの
切出しの際及び突合せ面の研磨の工程で調整が可
能であることは云うまでもない。
<効果の説明>
以上、実施例を用いて説明した様に本発明によ
ればヘツドのトラツク幅が精度良く決定でき、か
つコアハーフ間の接合強度も強い磁気ヘツドを製
造することができる。
ればヘツドのトラツク幅が精度良く決定でき、か
つコアハーフ間の接合強度も強い磁気ヘツドを製
造することができる。
第1図イ〜リは従来の磁気ヘツドの製造方法を
示す図、第2図イ〜ヘは本発明の一実施例として
の磁気ヘツドの製造方法を説明するための図であ
る。 1は非磁性材層、2は磁性材層、7は積層コア
ハーフブロツク、8は巻線用溝、9はギヤツプ形
成面、10はギヤツプスペーサ、16は低融点ガ
ラス、18は磁性材膜、21は巻線用の孔、23
はヘツドコアチツプである。
示す図、第2図イ〜ヘは本発明の一実施例として
の磁気ヘツドの製造方法を説明するための図であ
る。 1は非磁性材層、2は磁性材層、7は積層コア
ハーフブロツク、8は巻線用溝、9はギヤツプ形
成面、10はギヤツプスペーサ、16は低融点ガ
ラス、18は磁性材膜、21は巻線用の孔、23
はヘツドコアチツプである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一方のコアハーフとなる磁性材層と非磁性材
層とが交互に積層されてなる積層ブロツクを形成
する工程と、 該積層ブロツクの端面に対してその積層方向に
巻線用溝を加工する工程と、 該巻線用溝に低融点ガラスを充填する工程と、 前記積層ブロツクの巻線用溝が形成された端面
の少なくとも磁気ギヤツプ形成面にギヤツプスペ
ーサを被着する工程と、 前記積層ブロツクの端面に前記ギヤツプスペー
サを介して他のコアハーフとなる磁性材膜を被着
する工程と、 前記低融点ガラスの部分に巻線用の孔を形成す
る工程と、 前記磁性材層の両側に前記非磁性材層が配され
る如く磁性材膜の被着された積層ブロツクを切断
し、単一の磁気ヘツドコアを切り出す工程と、 を含む磁気ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11007084A JPS60253011A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11007084A JPS60253011A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60253011A JPS60253011A (ja) | 1985-12-13 |
JPH0546005B2 true JPH0546005B2 (ja) | 1993-07-12 |
Family
ID=14526287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11007084A Granted JPS60253011A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60253011A (ja) |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP11007084A patent/JPS60253011A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60253011A (ja) | 1985-12-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |