JPH0684137A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH0684137A JPH0684137A JP25597592A JP25597592A JPH0684137A JP H0684137 A JPH0684137 A JP H0684137A JP 25597592 A JP25597592 A JP 25597592A JP 25597592 A JP25597592 A JP 25597592A JP H0684137 A JPH0684137 A JP H0684137A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜磁気ヘッドのトラック周辺における磁気飽
和の回避を目的とする。 【構成】 ガラスあるいはセラミックスなどからなる非
磁性絶縁基板21の接合面に、磁気ギャップ形成面23
と所定角度で傾斜する金属磁性薄膜形成面24を形成
し、この金属磁性薄膜形成面24上に金属磁性薄膜コア
25を形成すると共に、前記金属磁性薄膜コア25同士
を突き合わせて磁気ギャップGを形成してなる薄膜磁気
ヘッドにおいて、前記金属磁性薄膜形成面24の仮想延
長線24aが、それぞれ対向する前記金属磁性薄膜コア
25に臨まないように双方の前記金属磁性薄膜コア25
を前記磁気ギャップ形成面23に沿って偏移させて突き
合わせると共に、前記金属磁性薄膜コア25は所定のト
ラック幅Twを規定するように前記磁気ギャップ形成面
23を介してそれぞれ連続するように構成したことを特
徴とする薄膜磁気ヘッド20。
和の回避を目的とする。 【構成】 ガラスあるいはセラミックスなどからなる非
磁性絶縁基板21の接合面に、磁気ギャップ形成面23
と所定角度で傾斜する金属磁性薄膜形成面24を形成
し、この金属磁性薄膜形成面24上に金属磁性薄膜コア
25を形成すると共に、前記金属磁性薄膜コア25同士
を突き合わせて磁気ギャップGを形成してなる薄膜磁気
ヘッドにおいて、前記金属磁性薄膜形成面24の仮想延
長線24aが、それぞれ対向する前記金属磁性薄膜コア
25に臨まないように双方の前記金属磁性薄膜コア25
を前記磁気ギャップ形成面23に沿って偏移させて突き
合わせると共に、前記金属磁性薄膜コア25は所定のト
ラック幅Twを規定するように前記磁気ギャップ形成面
23を介してそれぞれ連続するように構成したことを特
徴とする薄膜磁気ヘッド20。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドに関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気記録技術の発展に伴いVTR
用の磁気ヘッドとしては高磁束密度、高抗磁力の磁気テ
ープへの記録再生が可能であることが要求され、飽和磁
束密度の大きいセンダスト、アモルフアス、パ−マロイ
などの強磁性金属材料がフェライトに代って用いられて
いる。また磁気テープの面内での記録密度を向上させる
ために狭トラック化が要望されて、スパッタリング、蒸
着、イオンプレーテングなどの真空薄膜形成技術による
金属磁性薄膜が用いられている。
用の磁気ヘッドとしては高磁束密度、高抗磁力の磁気テ
ープへの記録再生が可能であることが要求され、飽和磁
束密度の大きいセンダスト、アモルフアス、パ−マロイ
などの強磁性金属材料がフェライトに代って用いられて
いる。また磁気テープの面内での記録密度を向上させる
ために狭トラック化が要望されて、スパッタリング、蒸
着、イオンプレーテングなどの真空薄膜形成技術による
金属磁性薄膜が用いられている。
【0003】この金属磁性薄膜を用いた薄膜磁気ヘッド
は各種提案されていおり、その一例について以下に説明
する。
は各種提案されていおり、その一例について以下に説明
する。
【0004】図23は、従来の薄膜磁気ヘッド10の一
例を示す外観斜視図、図24はその薄膜磁気ヘッド10
のテープ摺動面の要部拡大平面図である。
例を示す外観斜視図、図24はその薄膜磁気ヘッド10
のテープ摺動面の要部拡大平面図である。
【0005】同図において、11はテープ摺動面、12
は非磁性絶縁基板、13は金属磁性薄膜形成面、14は
磁性金属薄膜コア、15は磁気ギャップ形成面、18は
低融点ガラス、19はコイル、Gは磁気ギャップ、Tw
はトラック幅である。
は非磁性絶縁基板、13は金属磁性薄膜形成面、14は
磁性金属薄膜コア、15は磁気ギャップ形成面、18は
低融点ガラス、19はコイル、Gは磁気ギャップ、Tw
はトラック幅である。
【0006】同図における薄膜磁気ヘッド10は、ガラ
スあるいはセラミックスなどからなる非磁性絶縁基板1
2の接合面12aに、磁気ギャップ形成面15と所定の
角度傾斜する金属磁性薄膜形成面13を形成し、この金
属磁性薄膜形成面13上に磁性金属薄膜を形成した磁性
金属薄膜コア14の一対を、この磁性金属薄膜コア14
同士をギャップ層を介して突き合わせて接合して磁気ギ
ャップGを形成し、さらにトラック幅Twを磁性金属薄
膜コア14で規定し、このトラック幅Twを延長する如
く磁性金属薄膜コア14を磁気ギャップ形成面15の片
側にそれぞれ臨ませて構成されている。
スあるいはセラミックスなどからなる非磁性絶縁基板1
2の接合面12aに、磁気ギャップ形成面15と所定の
角度傾斜する金属磁性薄膜形成面13を形成し、この金
属磁性薄膜形成面13上に磁性金属薄膜を形成した磁性
金属薄膜コア14の一対を、この磁性金属薄膜コア14
同士をギャップ層を介して突き合わせて接合して磁気ギ
ャップGを形成し、さらにトラック幅Twを磁性金属薄
膜コア14で規定し、このトラック幅Twを延長する如
く磁性金属薄膜コア14を磁気ギャップ形成面15の片
側にそれぞれ臨ませて構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した薄膜磁気ヘッ
ド10を用いて磁気テープを再生する場合、磁気ギャッ
プGで生じた磁束は、図25に示すようにトラック部か
ら矢印方向に放射状に放射される。
ド10を用いて磁気テープを再生する場合、磁気ギャッ
プGで生じた磁束は、図25に示すようにトラック部か
ら矢印方向に放射状に放射される。
【0008】図25は、薄膜磁気ヘッド10のトラック
部から放射される磁束の分布状態を示した説明図であ
る。
部から放射される磁束の分布状態を示した説明図であ
る。
【0009】同図において、16はトラック部から放射
される磁束分布であり、その磁束分布領域の一領域17
(白抜き部分)には磁性金属薄膜コア14が存在してい
ないために、金属磁性薄膜形成面13と磁気ギャップ形
成面15が形成する磁性金属薄膜コア14の鋭角部14
a(黒塗り部分)に磁束飽和が生じて磁束が流れ難く、
その結果トラック幅Twは実質上図示したtwでしか作
用しなくなる。したがって、例えば10μmのトラック
幅とした場合、実際に磁束が流れるトラック幅は6μm
程度となり高密度記録を達成するには大きな障害となる
などの問題がある。
される磁束分布であり、その磁束分布領域の一領域17
(白抜き部分)には磁性金属薄膜コア14が存在してい
ないために、金属磁性薄膜形成面13と磁気ギャップ形
成面15が形成する磁性金属薄膜コア14の鋭角部14
a(黒塗り部分)に磁束飽和が生じて磁束が流れ難く、
その結果トラック幅Twは実質上図示したtwでしか作
用しなくなる。したがって、例えば10μmのトラック
幅とした場合、実際に磁束が流れるトラック幅は6μm
程度となり高密度記録を達成するには大きな障害となる
などの問題がある。
【0010】更に、磁気ギャップ形成面15と所定角度
で傾斜する磁性金属薄膜コア14は、ガラスあるいはセ
ラミックスなどの非磁性絶縁基板12の接合面12aに
V字状の金属磁性薄膜形成面13を形成し、その金属磁
性薄膜形成面13内に所定の厚さのアモルファスなどの
金属磁性体を積層し、V字状の拡開した一側壁に積層し
た金属磁性薄膜層をコアとして用いるものであるが、ダ
イサーなどによって加工されたこのV字状の金属磁性薄
膜形成面13の表面は極めて粗いものである。この粗い
金属磁性薄膜形成面13に積層したアモルファスの磁気
特性を測定してみると、図26に示すごとく金属磁性薄
膜形成面13に接するアモルファスの下層は、保磁力H
cが上昇して特性劣化が著しい反面、所定の厚さに積層
したアモルファスの上層は良好な磁気テープ特性を示し
ており、このように積層したアモルファスの下層と上層
では磁気特性がばらつくという問題がある。
で傾斜する磁性金属薄膜コア14は、ガラスあるいはセ
ラミックスなどの非磁性絶縁基板12の接合面12aに
V字状の金属磁性薄膜形成面13を形成し、その金属磁
性薄膜形成面13内に所定の厚さのアモルファスなどの
金属磁性体を積層し、V字状の拡開した一側壁に積層し
た金属磁性薄膜層をコアとして用いるものであるが、ダ
イサーなどによって加工されたこのV字状の金属磁性薄
膜形成面13の表面は極めて粗いものである。この粗い
金属磁性薄膜形成面13に積層したアモルファスの磁気
特性を測定してみると、図26に示すごとく金属磁性薄
膜形成面13に接するアモルファスの下層は、保磁力H
cが上昇して特性劣化が著しい反面、所定の厚さに積層
したアモルファスの上層は良好な磁気テープ特性を示し
ており、このように積層したアモルファスの下層と上層
では磁気特性がばらつくという問題がある。
【0011】図26は、積層したアモルファスの積層方
向の磁気特性図である。
向の磁気特性図である。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、ガラスあるいはセラ
ミックスなどからなる非磁性絶縁基板の接合面に、磁気
ギャップ形成面と所定角度で傾斜する金属磁性薄膜形成
面を形成し、この金属磁性薄膜形成面上に金属磁性薄膜
コアを形成すると共に、前記金属磁性薄膜コア同士を突
き合わせて磁気ギャップGを形成してなる薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、前記金属磁性薄膜形成面の仮想延長線が、
それぞれ対向する前記金属磁性薄膜コアに臨まないよう
に双方の前記金属磁性薄膜コアを前記磁気ギャップ形成
面に沿って偏移させて突き合わせると共に、前記金属磁
性薄膜コアは所定のトラック幅Twを規定するように前
記磁気ギャップ形成面を介してそれぞれ連続するように
構成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッドを提供するも
のである。
決するためになされたものであり、ガラスあるいはセラ
ミックスなどからなる非磁性絶縁基板の接合面に、磁気
ギャップ形成面と所定角度で傾斜する金属磁性薄膜形成
面を形成し、この金属磁性薄膜形成面上に金属磁性薄膜
コアを形成すると共に、前記金属磁性薄膜コア同士を突
き合わせて磁気ギャップGを形成してなる薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、前記金属磁性薄膜形成面の仮想延長線が、
それぞれ対向する前記金属磁性薄膜コアに臨まないよう
に双方の前記金属磁性薄膜コアを前記磁気ギャップ形成
面に沿って偏移させて突き合わせると共に、前記金属磁
性薄膜コアは所定のトラック幅Twを規定するように前
記磁気ギャップ形成面を介してそれぞれ連続するように
構成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッドを提供するも
のである。
【0013】
【実施例】図1は、本発明の薄膜磁気ヘッド20の一例
を示す外観斜視図、図2はその薄膜磁気ヘッド20のテ
ープ摺動面の要部拡大平面図である。
を示す外観斜視図、図2はその薄膜磁気ヘッド20のテ
ープ摺動面の要部拡大平面図である。
【0014】同図において、21は非磁性絶縁基板、2
2はテープ摺動面、23は磁気ギャップ形成面、24は
金属磁性薄膜形成面、24aは金属磁性薄膜形成面の仮
想延長線、25は金属磁性薄膜コア、25aは突出部、
26はボンディングパット、27は低融点ガラス、35
は絶縁層、Gはギャップ、Twはトラック幅である。
2はテープ摺動面、23は磁気ギャップ形成面、24は
金属磁性薄膜形成面、24aは金属磁性薄膜形成面の仮
想延長線、25は金属磁性薄膜コア、25aは突出部、
26はボンディングパット、27は低融点ガラス、35
は絶縁層、Gはギャップ、Twはトラック幅である。
【0015】本発明の薄膜磁気ヘッド20は、ガラスあ
るいはセラミックスなどからなる非磁性絶縁基板21の
一面に、磁気ギャップ形成面23と所定角度で傾斜する
金属磁性薄膜形成面24を形成し、この金属磁性薄膜形
成面24上にアモルファスなどの強磁性金属磁性体を積
層して金属磁性薄膜コア25を形成すると共に、この金
属磁性薄膜コア25同士を金属磁性薄膜形成面24の仮
想延長線24aがそれぞれ対向する金属磁性薄膜コア2
5に臨まないように双方の金属磁性薄膜コア25を磁気
ギャップ形成面23に沿って偏移させて突き合わせて磁
気ギャップGを形成すると共に、金属磁性薄膜コア25
は所定のトラック幅Twを規定するように磁気ギャップ
形成面23を介してそれぞれ連続するように構成されて
いる。26はボンディングパットであり、これは一対の
接合された金属磁性薄膜コア25間に埋設された図示し
ないコイルの端末と連続した外部接続端子である。
るいはセラミックスなどからなる非磁性絶縁基板21の
一面に、磁気ギャップ形成面23と所定角度で傾斜する
金属磁性薄膜形成面24を形成し、この金属磁性薄膜形
成面24上にアモルファスなどの強磁性金属磁性体を積
層して金属磁性薄膜コア25を形成すると共に、この金
属磁性薄膜コア25同士を金属磁性薄膜形成面24の仮
想延長線24aがそれぞれ対向する金属磁性薄膜コア2
5に臨まないように双方の金属磁性薄膜コア25を磁気
ギャップ形成面23に沿って偏移させて突き合わせて磁
気ギャップGを形成すると共に、金属磁性薄膜コア25
は所定のトラック幅Twを規定するように磁気ギャップ
形成面23を介してそれぞれ連続するように構成されて
いる。26はボンディングパットであり、これは一対の
接合された金属磁性薄膜コア25間に埋設された図示し
ないコイルの端末と連続した外部接続端子である。
【0016】上述した如く構成された本発明の薄膜磁気
ヘッド20は、双方の金属磁性薄膜コア25を磁気ギャ
ップ形成面23に沿って偏移させて突き合わせて接合す
ることにより、トラック部から放射される磁束の磁束分
布全領域には金属磁性薄膜コア25が存在するので、放
射される磁束は極めて流れやすくなり従来の薄膜磁気ヘ
ッド10のように金属磁性薄膜コア14の一部に磁束飽
和が生じることもなく、磁気特性を改善することができ
る。
ヘッド20は、双方の金属磁性薄膜コア25を磁気ギャ
ップ形成面23に沿って偏移させて突き合わせて接合す
ることにより、トラック部から放射される磁束の磁束分
布全領域には金属磁性薄膜コア25が存在するので、放
射される磁束は極めて流れやすくなり従来の薄膜磁気ヘ
ッド10のように金属磁性薄膜コア14の一部に磁束飽
和が生じることもなく、磁気特性を改善することができ
る。
【0017】さらに、双方の金属磁性薄膜コア25を磁
気ギャップ形成面23に沿って偏移させることによりト
ラック幅Twより突出した双方の金属磁性薄膜コア25
の突出部25aが形成される。この突出部25aは、前
述した如く積層したアモルファスの磁気特性が劣化した
下層であり磁気特性上好ましいものではなく、かつ、こ
の突出部25aが疑似ギャップとして作用することも懸
念される。そこでトラック幅Twより突出した双方の金
属磁性薄膜コア25の突出部25aを切り欠くことによ
り、さらに磁気特性や疑似ギャップ解消に効を奏するこ
とも可能となる。
気ギャップ形成面23に沿って偏移させることによりト
ラック幅Twより突出した双方の金属磁性薄膜コア25
の突出部25aが形成される。この突出部25aは、前
述した如く積層したアモルファスの磁気特性が劣化した
下層であり磁気特性上好ましいものではなく、かつ、こ
の突出部25aが疑似ギャップとして作用することも懸
念される。そこでトラック幅Twより突出した双方の金
属磁性薄膜コア25の突出部25aを切り欠くことによ
り、さらに磁気特性や疑似ギャップ解消に効を奏するこ
とも可能となる。
【0018】次に、本発明の薄膜磁気ヘッド20の一製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【0019】図3〜図10は、本発明の薄膜磁気ヘッド
20の製造工程の一工程斜視図、図11〜図22は製造
工程の一工程断面図であり、理解を容易にするために、
これら斜視図と断面図を併用して説明する。
20の製造工程の一工程斜視図、図11〜図22は製造
工程の一工程断面図であり、理解を容易にするために、
これら斜視図と断面図を併用して説明する。
【0020】尚、図11は、図3に図示した切断線Aー
Bに沿って切断した断面図であるが、他の断面図に対応
した斜視図の切断線の位置は図3に準じるので記載は省
略してある。 工程1、図3に示すごとく、ガラス或いはセラミックス
などの耐磨耗性の材料からなる非磁性絶縁基板(以下、
単に基板と略す)21の接合面21a上に、 ダイ
シングソーやレーザまたは各種エッチング法などを用い
て、基板21 のテープ摺動面21bに対し垂直を
なすV字状の金属磁性薄膜形成面24 を形成し、
そのV字状の金属磁性薄膜形成面24上にスパッタ法に
より強 磁性金属であるアモルファス30aを所定
の厚さに積層する。さらに、ア モルファス30a
を積層したV字状の金属磁性薄膜形成面24内に低融点
ガラス27を充填した後、接合面21aと同一面
となるようにラッピング して平坦面にする。
Bに沿って切断した断面図であるが、他の断面図に対応
した斜視図の切断線の位置は図3に準じるので記載は省
略してある。 工程1、図3に示すごとく、ガラス或いはセラミックス
などの耐磨耗性の材料からなる非磁性絶縁基板(以下、
単に基板と略す)21の接合面21a上に、 ダイ
シングソーやレーザまたは各種エッチング法などを用い
て、基板21 のテープ摺動面21bに対し垂直を
なすV字状の金属磁性薄膜形成面24 を形成し、
そのV字状の金属磁性薄膜形成面24上にスパッタ法に
より強 磁性金属であるアモルファス30aを所定
の厚さに積層する。さらに、ア モルファス30a
を積層したV字状の金属磁性薄膜形成面24内に低融点
ガラス27を充填した後、接合面21aと同一面
となるようにラッピング して平坦面にする。
【0021】図11は、同図に示した切断線AーBに沿
って切断した断面図である次いで、図4に示すごとく、
接合面21a上に露出した二本のアモルファス30aに
直交する所定の深さのコア溝31をダイシングソーやレ
ーザまたは各種エッチング法などを用いて形成し、この
コア溝31内にアモルファス30bを充填した後、接合
面21aと同一面となるようにラッピングする。このよ
うにして基板21の接合面21aに、前記金属磁性薄膜
形成面24上に積層した前記アモルファス30aと連続
したアモルファス30bからなる十字状の金属磁性薄膜
コア25が埋め込まれる。
って切断した断面図である次いで、図4に示すごとく、
接合面21a上に露出した二本のアモルファス30aに
直交する所定の深さのコア溝31をダイシングソーやレ
ーザまたは各種エッチング法などを用いて形成し、この
コア溝31内にアモルファス30bを充填した後、接合
面21aと同一面となるようにラッピングする。このよ
うにして基板21の接合面21aに、前記金属磁性薄膜
形成面24上に積層した前記アモルファス30aと連続
したアモルファス30bからなる十字状の金属磁性薄膜
コア25が埋め込まれる。
【0022】図12は、その断面図である。 工程2、図5,図13に示すごとく、この基板21の接
合面21a上に中間コアである第1のフロントコア32
aと第1のバックコア33aを形成するために、まず、
テープ摺動面21bに隣接してテープ摺動方向に延在す
る接合面21a上の所定の幅をマスキングする。さら
に、接合面21a上に露呈する二本のアモルファス30
aの一方とコア溝31内に充填したアモルファス30b
上に位置し、かつ第1のフロントコア32aより最も距
離を隔てた位置をマスキングする。しかる後、マスキン
グした以外の接合面21a上をミーリングを用いて切削
除去した後、マスキングを除去して第1のフロントコア
32aと第1のバックコア33aを形成する。
合面21a上に中間コアである第1のフロントコア32
aと第1のバックコア33aを形成するために、まず、
テープ摺動面21bに隣接してテープ摺動方向に延在す
る接合面21a上の所定の幅をマスキングする。さら
に、接合面21a上に露呈する二本のアモルファス30
aの一方とコア溝31内に充填したアモルファス30b
上に位置し、かつ第1のフロントコア32aより最も距
離を隔てた位置をマスキングする。しかる後、マスキン
グした以外の接合面21a上をミーリングを用いて切削
除去した後、マスキングを除去して第1のフロントコア
32aと第1のバックコア33aを形成する。
【0023】さらに、図13に示すごとく、この切削面
上にストッパー膜34aとしてZrO2 を成膜し、さら
に絶縁層35aとしてSiO2 をその上部から充填し
て、その表面が第1のフロントコア32aと第1のバッ
クコア33aの上面と同一面となるように研磨して平坦
にする。 工程3、図6,図14に示すごとく、第1のバックコア
33aを中心にスパイラル状のコイル溝を絶縁層35a
に形成し、そのコイル溝に銅を蒸着により充填して、そ
の表面を第1のフロントコア32aと第1のバックコア
33aの上面と同一面となるように平坦にラッピングし
て第1のコイル29aと、そのスパイラル状のコイル外
端に連続したボンディングパット26を形成する。 工程4、図7,図15に示すごとく、金属磁性薄膜コア
25と、第1のフロントコア32aと第1のバックコア
33aと、第1コイル29aとを形成した基板21の接
合面21a上に、所定の厚さのアモルファス30cを全
面にスパッタした後、図16に示すごとく第1のフロン
トコア32aと第1のバックコア33a上に、台形の第
2のフロントコア32bと第2のバックコア33bを工
程2と同様にして形成する。この台形の第2のフロント
コア32bの摺動面側から見た上辺寸法は、トラック幅
Twとなるように制御される。つぎに台形の第2のフロ
ントコア32bと第2のバックコア33bを形成するた
め切削したその切削面上に、ストッパ膜34bとしてZ
rO2 をスパッタした後、第1コイル29aの内端上に
スルーホール36をミーリングして形成した後、ストッ
パ膜34b上に絶縁層35bとしてSiO2 を充填し
て、その表面が第2のフロントコア32bと第2のバッ
クコア33bの上面と同一面となるように研磨して平坦
にする。 工程5、図8,図17示すごとく、第2のバックコア3
3bを中心にスパイラル状のコイル溝を絶縁層35bに
形成し、そのコイル溝に銅を蒸着により充填してラッピ
ングすることにより第2のコイル29bを形成する。こ
の第2のコイル29bと第1のコイル29aの内端は、
スルーホール36を介して接続され、さらに夫々の他端
はボンディングパット26に連続する。
上にストッパー膜34aとしてZrO2 を成膜し、さら
に絶縁層35aとしてSiO2 をその上部から充填し
て、その表面が第1のフロントコア32aと第1のバッ
クコア33aの上面と同一面となるように研磨して平坦
にする。 工程3、図6,図14に示すごとく、第1のバックコア
33aを中心にスパイラル状のコイル溝を絶縁層35a
に形成し、そのコイル溝に銅を蒸着により充填して、そ
の表面を第1のフロントコア32aと第1のバックコア
33aの上面と同一面となるように平坦にラッピングし
て第1のコイル29aと、そのスパイラル状のコイル外
端に連続したボンディングパット26を形成する。 工程4、図7,図15に示すごとく、金属磁性薄膜コア
25と、第1のフロントコア32aと第1のバックコア
33aと、第1コイル29aとを形成した基板21の接
合面21a上に、所定の厚さのアモルファス30cを全
面にスパッタした後、図16に示すごとく第1のフロン
トコア32aと第1のバックコア33a上に、台形の第
2のフロントコア32bと第2のバックコア33bを工
程2と同様にして形成する。この台形の第2のフロント
コア32bの摺動面側から見た上辺寸法は、トラック幅
Twとなるように制御される。つぎに台形の第2のフロ
ントコア32bと第2のバックコア33bを形成するた
め切削したその切削面上に、ストッパ膜34bとしてZ
rO2 をスパッタした後、第1コイル29aの内端上に
スルーホール36をミーリングして形成した後、ストッ
パ膜34b上に絶縁層35bとしてSiO2 を充填し
て、その表面が第2のフロントコア32bと第2のバッ
クコア33bの上面と同一面となるように研磨して平坦
にする。 工程5、図8,図17示すごとく、第2のバックコア3
3bを中心にスパイラル状のコイル溝を絶縁層35bに
形成し、そのコイル溝に銅を蒸着により充填してラッピ
ングすることにより第2のコイル29bを形成する。こ
の第2のコイル29bと第1のコイル29aの内端は、
スルーホール36を介して接続され、さらに夫々の他端
はボンディングパット26に連続する。
【0024】次に第2のフロントコア32b上にギャッ
プ層37となるSiO2 をスパッタして、図1に示した
本願発明の薄膜磁気ヘッド20の一方のコアブロックA
は完成する。
プ層37となるSiO2 をスパッタして、図1に示した
本願発明の薄膜磁気ヘッド20の一方のコアブロックA
は完成する。
【0025】更に、このコアブロックAと対をなすコア
ブロックBの製造工程を説明する。 工程6、コアブロックBに用いられる基板21は、コア
ブロックAとコアブロックBの接合面21a同志を対向
させて接合した時、コアブロックAの接合面21aに形
成したボンディングパット26が露出するように、コア
ブロックAより寸法が短くなるよう切断することにより
形成される。
ブロックBの製造工程を説明する。 工程6、コアブロックBに用いられる基板21は、コア
ブロックAとコアブロックBの接合面21a同志を対向
させて接合した時、コアブロックAの接合面21aに形
成したボンディングパット26が露出するように、コア
ブロックAより寸法が短くなるよう切断することにより
形成される。
【0026】図9,図19〜図21に示すごとく、前述
した工程1と同様にして、アモルファス30a,30b
からなる十字状の金属磁性薄膜コア25が埋め込まれた
基板21の接合面21a上の、二本のアモルファス30
aの一方上に位置しテープ摺動面21bに隣接する位置
と、コアブロックAのアモルファス30aの一方上の第
2のバックコア33bと対応する位置とをマスキング
し、マスキングした以外の接合面21a上を切削除去し
た後、マスキングを除去することにより、マスキングし
た位置には台形のフロントコア32とバックコア33が
形成される。更に、図10に示すごとく、この切削面上
に低融点ガラス27を充填して、その表面がフロントコ
ア32とバックコア33の台形の上面と同一面となるよ
うに研磨して、図1に示した本願発明の薄膜磁気ヘッド
20の他方のコアブロックBが完成する。 工程7、図22に示すごとく、工程5で完成したコアブ
ロックAの第2のフロントコア32bと第2のバックコ
ア33bに、工程6にて完成したコアブロックBのフロ
ントコア32とバックコア33とが、それぞれ対向する
ように突き合わせ、低融点ガラス27を加熱溶融させて
接合した後、所定の形状に仕上げて本発明の薄膜磁気ヘ
ッド20が完成する。
した工程1と同様にして、アモルファス30a,30b
からなる十字状の金属磁性薄膜コア25が埋め込まれた
基板21の接合面21a上の、二本のアモルファス30
aの一方上に位置しテープ摺動面21bに隣接する位置
と、コアブロックAのアモルファス30aの一方上の第
2のバックコア33bと対応する位置とをマスキング
し、マスキングした以外の接合面21a上を切削除去し
た後、マスキングを除去することにより、マスキングし
た位置には台形のフロントコア32とバックコア33が
形成される。更に、図10に示すごとく、この切削面上
に低融点ガラス27を充填して、その表面がフロントコ
ア32とバックコア33の台形の上面と同一面となるよ
うに研磨して、図1に示した本願発明の薄膜磁気ヘッド
20の他方のコアブロックBが完成する。 工程7、図22に示すごとく、工程5で完成したコアブ
ロックAの第2のフロントコア32bと第2のバックコ
ア33bに、工程6にて完成したコアブロックBのフロ
ントコア32とバックコア33とが、それぞれ対向する
ように突き合わせ、低融点ガラス27を加熱溶融させて
接合した後、所定の形状に仕上げて本発明の薄膜磁気ヘ
ッド20が完成する。
【0027】上述した製造工程を経て完成された本発明
の薄膜磁気ヘッド20は、そのテープ摺動面22におい
て、磁気ギャップ形成面23と所定角度で傾斜する金属
磁性薄膜コア25同士が磁気ギャップ形成面23に沿っ
て偏移させて突き合わされて磁気ギャップGを形成する
と共に、その金属磁性薄膜コア25は所定のトラック幅
Twを規定するように構成されるので、トラック周辺に
おける磁気飽和を回避することができる。したがって薄
膜磁気ヘッドの効率が改善され、その出力は1MHzで
3db,9MHzで4dbアップさせることがでる効果
を有するものである。
の薄膜磁気ヘッド20は、そのテープ摺動面22におい
て、磁気ギャップ形成面23と所定角度で傾斜する金属
磁性薄膜コア25同士が磁気ギャップ形成面23に沿っ
て偏移させて突き合わされて磁気ギャップGを形成する
と共に、その金属磁性薄膜コア25は所定のトラック幅
Twを規定するように構成されるので、トラック周辺に
おける磁気飽和を回避することができる。したがって薄
膜磁気ヘッドの効率が改善され、その出力は1MHzで
3db,9MHzで4dbアップさせることがでる効果
を有するものである。
【0028】
【発明の効果】上述したように本発明の薄膜磁気ヘッド
は、ガラスあるいはセラミックスなどからなる非磁性絶
縁基板の接合面に、磁気ギャップ形成面と所定角度で傾
斜する金属磁性薄膜形成面を形成し、この金属磁性薄膜
形成面上に金属磁性薄膜コアを形成すると共に、前記金
属磁性薄膜コア同士を突き合わせて磁気ギャップGを形
成し、この金属磁性薄膜形成面の仮想延長線がそれぞれ
対向する金属磁性薄膜コアに臨まないように双方の金属
磁性薄膜コアを磁気ギャップ形成面に沿って偏移させて
突き合わせると共に、金属磁性薄膜コアは所定のトラッ
ク幅Twを規定するように磁気ギャップ形成面を介して
それぞれ連続するように構成されており、その結果トラ
ック周辺における磁気飽和を回避することができ、ヘッ
ド効率が改善されて、出力は1MHzで3db,9MH
zで4dbアップさせることがでる効果を有するもので
ある。
は、ガラスあるいはセラミックスなどからなる非磁性絶
縁基板の接合面に、磁気ギャップ形成面と所定角度で傾
斜する金属磁性薄膜形成面を形成し、この金属磁性薄膜
形成面上に金属磁性薄膜コアを形成すると共に、前記金
属磁性薄膜コア同士を突き合わせて磁気ギャップGを形
成し、この金属磁性薄膜形成面の仮想延長線がそれぞれ
対向する金属磁性薄膜コアに臨まないように双方の金属
磁性薄膜コアを磁気ギャップ形成面に沿って偏移させて
突き合わせると共に、金属磁性薄膜コアは所定のトラッ
ク幅Twを規定するように磁気ギャップ形成面を介して
それぞれ連続するように構成されており、その結果トラ
ック周辺における磁気飽和を回避することができ、ヘッ
ド効率が改善されて、出力は1MHzで3db,9MH
zで4dbアップさせることがでる効果を有するもので
ある。
【図1】本発明の薄膜磁気ヘッドの一例を示す外観斜視
図である。
図である。
【図2】本発明の薄膜磁気ヘッドのテープ摺動面の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図3】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図4】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図5】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図6】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図7】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図8】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図9】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程斜
視図である。
視図である。
【図10】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
斜視図である。
斜視図である。
【図11】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図12】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図13】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図14】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図15】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図16】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図17】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図18】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図19】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図20】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図21】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図22】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程の一工程
断面図である。
断面図である。
【図23】従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す外観斜視
図である。
図である。
【図24】従来の薄膜磁気ヘッドのテープ摺動面の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図25】薄膜磁気ヘッドのトラック部から放射される
磁束の分布状態を示した説明図である。
磁束の分布状態を示した説明図である。
【図26】積層したアモルファスの積層方向の磁気特性
図である。
図である。
21 非磁性絶縁基板 21a 接合面 23 磁気ギャップ形成面 24 金属磁性薄膜形成面 24a 金属磁性薄膜形成面の仮想延長線 25 金属磁性薄膜コア G 磁気ギャップ Tw トラック幅
Claims (1)
- 【請求項1】ガラスあるいはセラミックスなどからなる
非磁性絶縁基板の接合面に、磁気ギャップ形成面と所定
角度で傾斜する金属磁性薄膜形成面を形成し、この金属
磁性薄膜形成面上に金属磁性薄膜コアを形成すると共
に、前記金属磁性薄膜コア同士を突き合わせて磁気ギャ
ップGを形成してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記金属磁性薄膜形成面の仮想延長線が、それぞれ対向
する前記金属磁性薄膜コアに臨まないように双方の前記
金属磁性薄膜コアを前記磁気ギャップ形成面に沿って偏
移させて突き合わせると共に、前記金属磁性薄膜コアは
所定のトラック幅Twを規定するように前記磁気ギャッ
プ形成面を介してそれぞれ連続するように構成したこと
を特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25597592A JPH0684137A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25597592A JPH0684137A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0684137A true JPH0684137A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17286172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25597592A Pending JPH0684137A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0684137A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5894389A (en) * | 1997-04-30 | 1999-04-13 | Fujitsu Limited | Thin-film Magnetic head having a narrow core width and process for its production |
WO2001086671A1 (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a magnetic element |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP25597592A patent/JPH0684137A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5894389A (en) * | 1997-04-30 | 1999-04-13 | Fujitsu Limited | Thin-film Magnetic head having a narrow core width and process for its production |
WO2001086671A1 (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a magnetic element |
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