JPH054499U - チツプ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ型電子部品の外部リード部材の折り曲
げ寸法の安定化を図る。 【構成】 チップ型電子部品５０の外装樹脂材４０下面
に形成したスタンドオフ７０の高さ寸法が、「外部リー
ド部材１０ａ，１０ｂの板の厚み−Ｑ1 寸法（外部リー
ド部材１０ａ，１０ｂの下面とスタンドオフ７０の下面
との段差）の規格内数値」に設定され、かつ外装樹脂材
４０の側面部および底面部に密着するように折り曲げて
成形した外部リード部材１０ａ，１０ｂを有する形状に
することにより、Ｑ1 寸法がそれらの部材の寸法のみで
規制されて一定となるチップ型電子部品５０を提供す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、チップ型電子部品に関するものであり、特にその外装樹脂材のス タンドオフ下面と外部リード部材下面との段差寸法の安定化を図った構造に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

チップ型電子部品の一具体例として、チップ型ダイオードの構造を図４に示す 。同図に示すように、チップ型ダイオード５は、外部リード部材１ａに接着され た電子部品本体である半導体チップ２と外部リード部材１ｂとを、ワイヤボンデ ィングによりリード線３で接合した後、外装樹脂材４にて外装を行い、外部リー ド部材１ａ，１ｂを外装樹脂材４の外形にそうように折り曲げることによって形 成されている。

【０００３】 そのリード成形工程について述べれば、互いに反対方向に延び、外装樹脂材４ の側端面上に突出している上記の外部リード部材１ａ，１ｂを所定の長さに切断 した後、図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に一部断面にした正面図に示す成形順序に 従って、外部リード部材１ａ，１ｂを外装樹脂材４の側端面及び裏面に沿うよう に折り曲げるようにして、リード成形作業が実施される。

【０００４】 更に詳しくは、先ず、図５（Ａ）に示すように外部リード部材１ａ，１ｂを互 いに反対方向に導出されたまま、予め設定された切断線６，６に沿って外部リー ド部材１ａ，１ｂの先端部を切り落とす。次に、図５（Ｂ）に示すように外部リ ード部材１ａ，１ｂの先端部分が切り落とされたチップ型ダイオード５の外部リ ード部材１ａ，１ｂを、外装樹脂材４の側端面から所定の距離だけ離れた位置（ 第１曲げ部）Ｐ，ＰでＬ字状に折り曲げる。最後に、図５（Ｃ）に示すようにＬ 字状に曲がった外部リード部材１ａ，１ｂを、外装樹脂材４の側面近傍の第２曲 げ部Ｑ，Ｑで約９０°下向きに折り曲げる。この結果、外部リード部材１ａ，１ ｂの先端部分は、外装樹脂材４の裏面側に廻り込み、プリント板の実装面が形成 される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、チップ型ダイオード５のプリント板への実装時に、チップ型ダイオ ード５とプリント板とを固着するために接着剤をプリント板に塗布するが、その 接着剤がチップ型ダイオード５の裏面のスタンドオフ７の下面に確実に接着する ように、外部リード部材１ａ，１ｂの下面とスタンドオフ７の下面との段差（以 後、Ｑ1 寸法と略称する）の規格を例えば０．００〜０．１０mmに設定している が、上記の説明のように、外部リード部材１ａ，１ｂの形状は、外部リード部材 １ａ，１ｂを２箇所折り曲げて形成する際に、外部リード部材１ａ，１ｂの折り 曲げ時のスプリングバック等による折り曲げ角度の精度不良が累積されるので、 外部リード部材１ａ，１ｂの外形寸法の維持管理が困難であった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案は、上記問題点を解決するため、外装樹脂材下面に形成したスタンド オフの高さ寸法が、外部リード部材の厚みからＱ1 寸法の規格内段差寸法を減算 した値であり、かつ外装樹脂材の側面部および底面部に密着するように折り曲げ て成形した外部リード部材を有することを特徴とするチップ型電子部品を提供す るものである。

【０００７】 また、この考案は、外装樹脂材下面にスタンドオフとそれより離れた位置ある いは接したところに畝状や円柱状の突起を設け、上記スタンドオフの高さ寸法と 突起との高さ寸法の差が、外部リード部材下面とスタンドオフ下面との規格内段 差寸法を減算した値であり、かつ上記外部リード部材を上記突起の下面に密着す るように折り曲げ成形したことを特徴とするチップ型電子部品を提供するもので ある。

【０００８】

【作用】 外装樹脂材のスタンドオフを上記外形寸法にすることにより、Ｑ1 寸法がスタ ンドオフの高さ寸法と外部リード部材の厚みのみで規制されて安定化できる。そ の上、外部リード部材の折り曲げ成形時に曲げ角度をやや鋭角にすることにより 、外部リード部材の先端部分が外装樹脂材の底面に密着して折り曲げられるため 、Ｑ1 寸法を、スプリングバック等による折り曲げ精度の若干の変動に左右され ることなく、容易に規格内に入れるころができる。

【０００９】

【実施例】

以下、この考案について図面を参照して説明する。

【００１０】 図１はこの考案の第１実施例を示すチップ型ダイオードの正面図である。図に おいて、７０は外装樹脂材４０の下面に形成したスタンドオフであり、その高さ 寸法が外部リード部材１０ａ，１０ｂの板の厚みからＱ1 寸法の規格内数値（例 えば０．００〜０．１０mm）を減算した値となるようにしている。その上、外部 リード部材１０ａ，１０ｂは外装樹脂材４０の側面部および底面部に密着するよ うに折り曲げ成形をしている。なお、この場合、第１曲げ部Ｐ，Ｐの曲げ角度を ９０°より若干鋭角にしておくと、第２曲げ部Ｑ，Ｑで折り曲げる際に外部リー ド部材１０ａ，１０ｂの下端部が外装樹脂材４０の下面部と密着しやすくなる。

【００１１】 このような構成にすると、外部リード部材１０ａ，１０ｂの厚み−スタンドオ フ７０の高さ寸法が一定となる。すなわち、Ｑ1 寸法はそれらの部材の寸法のみ で規制されて一定となり、Ｑ1 寸法が安定したチップ型ダイオード５０が得られ る。

【００１２】 図２はこの考案の第２の実施例であるチップ型ダイオードの裏面より見た斜視 図であり、この実施例における外装樹脂材４１の下面にはスタンドオフ７１に加 えて、両外部リード部材１１ａ，１１ｎの導出方向と直交する方向に畝状突起８ １ａ，８１ｂを形成している。この畝状突起８１ａ，８１ｂの高さ寸法はスタン ドオフ７１の高さ寸法より小さくなるようにしており、しかも、その差の寸法が 外部リード部材１１ａ，１１ｂの厚みからＱ1 寸法の規格内数値を減算した値と なるようにしている。そして、図示しないが、外部リード部材１１ａ，１１ｂは 外装樹脂材４１の側面部および畝状突起８１ａ，８１ｂの下面に密着するように 折り曲げ成形される。

【００１３】 このようにすれば、上記第１実施例と同様にＱ1 寸法が安定化する上、プリン ト配線板への実装時に半田が外部リード部材１１ａ，１１ｂの先端部（半田付け 面）の裏面に廻り込みやすくするため、半田付け強度が増大する。

【００１４】 図３はこの考案の第３実施例を示すチップ型ダイオードの裏面より見た斜視図 であり、この実施例における外装樹脂材４２の下面にはスタンドオフ７２に加え て、円柱状突起８２ａ，８２ｂを形成している。この円柱状突起８２ａ，８２ｂ の高さ寸法は第２実施例と同様に、スタンドオフ７２の高さ寸法よりも小さく、 しかも、その差の寸法が外部リード部材１２ａ，１２ｂの厚みからＱ1 寸法の規 格内数値を減算した値となるようにしている。

【００１５】 この実施例によれば、Ｑ1 寸法の安定化に加えて、半田付け性がより改良され る。

【００１６】 なお、上記第２および第３実施例における畝状突起８１ａ，８１ｂおよび円柱 状突起８２ａ，８２ｂは、それぞれのスタンドオフ７１およびスタンドオフ７２ と離脱して形成していたが、一体的に形成することも可能である。また、その形 状は任意のものでよく、所定の高さ寸法を有していればよい。

【００１７】

【考案の効果】

以上に説明したように、外装樹脂材のスタンドオフの高さ寸法を外部リード部 材の板の厚み−Ｑ1 寸法の規格内数値とし、かつ外部リード部材を外装樹脂面に 密着して折り曲げ成形することで、チップ型電子部品のＱ1 寸法を安定化したこ とにより、製造上に良品率の向上並びに外部リード部材の曲げ工程の設備の安定 稼動に寄与するとともに、チップ型電子部品のプリント板への実装性を向上させ ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この考案の第１実施例であるチップ型電子部
品の正面図

【図２】 同第２実施例であるチップ型電子部品の裏面
より見た斜視図

【図３】 同第３実施例であるチップ型電子部品の裏面
より見た斜視図

【図４】 従来のチップ型電子部品の一例であるチップ
型ダイオードの正断面図

【図５】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、チップ型電子部
品における外部リード部材の成形順序を説明するための
正面図

【符号の説明】

２ 電子部品本体（半導体チップ） １０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ 外
部リード部材 ４０，４１，４２ 外装樹脂材 ５０，５１，５２ チップ型電子部品（チップ型ダイオ
ード） ７０，７１，７２ スタンドオフ ７１ａ，８１ｂ 畝状突起 ８２ａ，８２ｂ 円柱状突起

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】外装樹脂材にて電子部品本体を外装するチ
   ップ型電子部品において、 外装樹脂材下面に形成したスタンドオフの高さ寸法が、
   外部リード部材の厚みから外部リード部材下面とスタン
   ドオフ下面との規格内段差寸法を減算した値であり、か
   つ上記外部リード部材を外装樹脂材の底面部に密着する
   ように折り曲げ成形したことを特徴とするチップ型電子
   部品。
2. 【請求項２】外装樹脂材にて電子部品本体を外装する電
   子部品において、 外装樹脂材下面にスタンドオフとそれより離れた位置に
   突起を設け、上記スタンドオフの高さ寸法と突起との高
   さ寸法の差が、外部リード部材の厚みから外部リード部
   材下面とスタンドオフ下面との規格内段差寸法を減算し
   た値であり、かつ上記外部リード部材を上記突起の下面
   に密着するように折り曲げ成形したことを特徴とするチ
   ップ型電子部品。
3. 【請求項３】前記請求項２記載の突起が畝状あるいは円
   柱状であることを特徴とするチップ型電子部品。
4. 【請求項４】前記請求項２および請求項３記載の突起が
   スタンドオフと接して一体的に形成されていることを特
   徴とするチップ型電子部品。