JPS6286812A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子部品の製造方法に係わり、とくにその電極
リードの折曲げ方法に関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕チップコンデン
サ素子、抵抗素子、半導体素子などは、素子本体の一部
を構成する絶縁体から所定本数の電極リードが外部に引
き出されている。

そしてこれらの電子部品は、これを例えば基板回路には
んだ付けする際にリードの一部が素子底面よりも所定寸
法だけ下方に突出している必要があり、そのように寸法
が規格化されている。すなわち例えばチップコンデンサ
の場合、第２図に示すように概して直方体をなす樹脂絶
縁体の内部にコンデンサ素子が埋設された素子本体１１
の両側に、一対の金属製電極リード１２．１３が引き出
されている。このリードは素子本体の底面１４の両側の
やや凹んだ底面部１４ａに各リード先端１２ａ　、　１
３ａが接するようにほぼ口字状に折曲げられている。そ
してこの電子部品は第３図に示すように例えばマイクロ
波ストリップ回路基板１５の線路導体１６．１７に上に
置かれ、各リードが図示しないはんだで接続されて使用
される。このような部品の一例を示すと、素子本体の水
平方向長さが３ｍｍ、幅が１．５ｍｍ、高さが’１ｍｍ
、リードの幅が１ｍｍ、その厚さが０．２ｍｍ、長さが
１．５ｍｍである。この場合、素子本体が基板に直接接
触せず、しかも基板からの高さを極力抑制し、またリー
ドが確実に線路導体に接するように、素子本体の底面１
４とリードの最下端面との垂直方向寸法りが、例えば０
．１ｍｍというように定められている。また人足生産に
おいてはその寸法ばらつきをなくする必要がある。

従来はこのリードの折曲げ方法として、第４図（ａ）乃
至（ｄ）に示すような工程を経ていた。すなわち同図（
ａ）に示す如く素子本体１１から水平に横方向に延びる
一対のリード１２．１３を、同図（ｂ）に示すように上
面側に所定角度αだけ根元部分を折曲げる。次にリード
の中間部を下方に垂直に折曲げる。そして同図（ｄ）に
示すようにリードの根元部分を矢印の如く下方に大きく
折曲げ、リード先端１２ａ　、　１３ａが底面部１４ａ
に接するまで折曲げる。

しかし完成された電子部品は、しばしば同図（ｅ）に示
すように各リードが矢印で示すようなスプリングバック
作用で横方向に聞いてしまう。しかも素子本体の外囲が
機械的に脆弱な樹脂絶縁体であるため、これを支えにし
てリードを強力に折曲げ加工することができない。つま
り同図（ｄ）に示す最終折曲げを、むやみに強力化する
ことができない。このためリードの折曲げ形状および寸
法りが所定範囲内にはいらず、また人足生産でばらつき
が大きくなるという不都合がある。なお同図には理解し
やすいように誇張して示しである。

〔発明の目的〕

本発明は、以上のような不都合を解消しリード先端を確
実に素子本体底面部に接触させ底面とリード下端面との
間の寸法をばらつきなく所定寸法に折曲げ成形すること
が可能な電子部品の製造方法を提供するものである。

〔発明の概要〕

本発明は、まず水平方向に延びるリードの根元部分を上
面側に所定角度折曲げ、次にリードの途中を水平方向に
折曲げ、次にリードの水平部分の途中を底面側に直角直
角方向に折曲げ、ざらにこのリードの先端が素子本体の
底面に接する如く根元部分を底面側に折曲げることを特
徴とする電子部品の製造方法である。これによって実質
的に３段折曲げされ、スプリングバック作用によるリー
ドの開きをほとんど無視できる程度に止めることができ
る。したがって素子本体の底面部とリードの最下端面と
の垂直方向寸法を所定寸法にほとんどばらつきなく成形
することができる。

〔発明の実施例〕

以下第１図（ａ）乃至（ｅ）を参照してその実施例を説
明する。なお同一部分は同一符号であられす。

素子本体から水平に横方向すなわち素子本体底面１４と
平行ム方向に延びる一対の電極リードを、所定長さに切
断する。そして第１図（ａ）に示すように角度αが約３
０”となるようにリード根元部分１２ｂ（一方のリード
にのみ符号を付す）を上面方向に折曲げる。次に同図（
ｂ）に示すように、リードの根元側のおよそ１／３の位
置１２Ｃを、逆に下方に約３０”折曲げ、端部側およそ
２／３を水平に戻す。

次に同図（Ｃ）に示すようにこのリードの水平部分の中
間部１２ｄを直角に下方に折曲げる。以上でリードは３
段に折曲げられる。そして最終工程として同図（ｄ）に
示すように、リードの根元部分を下方におよそ直角に折
曲げ、リードの先端部１２ａ、１３ａを素子本体底面部
１４ａに接触または近接させる。それにより同図（ｅ）
に拡大して示すように、素子本体底面１４とリード最下
端面すなわち折曲げ位置１２ｄの背面との垂直方向寸法
りを所定の例えばｏ、ｉｍｍにほとんどばらつきなく成
形することができる。

すなわち本発明のリード折曲げ方法によれば、最終に折
曲げるリード根元部１２ｂを前述の理由で強力に曲げる
ことができないために生じるスプリングバックを、中間
の折曲げ部１２Ｃの角度αで吸収させることができる。

したがってリード端部が確実に底面に接触またはほぼ一
定寸法で近接する電子部品をばらつきなく製造すること
ができる。

なお本発明はコンデンサに限らず電極リードを素子本体
の底面側に折曲げる形状のその他の電子部品に広く適用
することができる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、素子本体の底面部
とリードの最下端面との垂直方向寸法を所定寸法に、は
とんどばらつきなく成形することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の詳細な説明する各工
程における部品側面図、第２図は本発明が対象とする電
子部品を示す一例を示す斜視図、第３図はその使用状態
を示す側面図、第４図（ａ）乃至（ｅ）は従来方法を説
明する各工程における部品側面図である。 １１・・・素子本体、１２．１３・・・電極リード、１
４・・・素子本体底面、 １２ａ　、　１３ａ・・・リード先端部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　素子本体から横方向に金属製電極リードが引き出され
   、このリードが素子の底面側に折曲げられてなる電子部
   品の製造方法において、 まず素子本体から水平方向に延びるリードの根元部分を
   上面側に所定角度折曲げる工程と、次に上記リードの途
   中を水平方向に折曲げる工程と、 次に上記リードの水平部分の途中を底面側に直角又はほ
   ぼ直角方向に折曲げる工程と、 次に上記リードの先端が素子本体の底面の一部に接触又
   は近接させる如く該リードの根元部分を底面側に折曲げ
   る工程とを具備する電子部品の製造方法。