JPH0544018A - 蒸着層を有する熱可塑性樹脂フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属蒸着層の密着性にすぐれた蒸着層を有す
る熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。 【構成】 エチレン構造単位65〜99モル％、アクリレー
ト構造単位０〜15モル％およびアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量％含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けた
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蒸着層を有する熱可塑性
樹脂フィルムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装
用材料などとして好適に使用しうる帯電防止性にすぐれ
た蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、無極
性であったり、接着に関与しない極性を有するがゆえに
接着性に劣るため、あらかじめ特殊な表面処理を施した
あとでなければ金属蒸着を施すことができないという問
題があった。

【０００３】そこで前記問題を解決する手段として、エ
チレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、エチレンと
（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体やエチレンと
グリシジル基含有ビニル化合物との共重合体などの極性
基含有樹脂を添加してフィルム化したものや、さらに空
気中におけるコロナ放電処理、不活性ガス中におけるコ
ロナ放電処理やプラズマ処理を施したり、接着剤を塗布
したのちに金属蒸着を行なっていたが、前記極性基含有
樹脂を添加する手段は、接着性を向上させるためには多
量に添加する必要があり、経済的に不利である。また、
エチレンを含有した共重合体は、エチレン含量が増加す
るにしたがって融点が低下するため、蒸着時に受ける熱
によって収縮、溶融などの問題がある。また各種の物理
的な表面処理では処理効果の経時変化が生じるため、そ
の効果の永続性に問題がある。また接着剤の塗布には設
備的に多額の投資が必要であるなどの問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、金属蒸着層の密着性に
すぐれた蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供す
ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は式：

【０００６】

【化４】

【０００７】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
％、一般式：

【０００８】

【化５】

【０００９】（式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％および一般式：

【００１０】

【化６】

【００１１】（式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン
基、 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基または炭素数６〜12の脂環アルキル
基、X はハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅
ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量％含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けた
ことを特徴とする蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム
に蒸着層を設けたことを特徴とする蒸着層を有する熱可
塑性樹脂フィルムに関する。

【００１２】

【作用および実施例】本発明に用いられる熱可塑性樹脂
フィルムは、前記したように、式：

【００１３】

【化７】

【００１４】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
％、一般式：

【００１５】

【化８】

【００１６】（式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％および一般式：

【００１７】

【化９】

【００１８】（式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン
基、 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基または炭素数６〜12脂環アルキル
基、X はハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅
ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量％含有したものである。

【００１９】前記ポリオレフィン系樹脂中の式：

【００２０】

【化１０】

【００２１】で表わされるエチレン構造単位の割合は65
〜99モル％である。該エチレン構造単位の割合が65モル
％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
軟化点が低くなってタックやベタツキが生じ、また99モ
ル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
帯電防止性が小さくなりすぎるようになる。なお、本発
明においては、前記エチレン構造単位の割合は、軟化点
および帯電防止性の釣り合いの点から、85〜97モル％で
あることがとくに好ましい。

【００２２】前記ポリオレフィン系樹脂の中の一般式：

【００２３】

【化１１】

【００２４】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位の割合は０〜15モル％である。該
アクリレート構造単位の割合が15モル％をこえるばあい
には、前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が低くなって
タックやベタツキが生じるようになる。本発明におい
て、前記アクリレート構造単位が含まれているばあいに
は、強靭性および耐衝撃性が付与されるので好ましい。
なお、本発明においては、前記アクリレート構造単位の
割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性との釣り合いの
点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７モル％である
ことがとくに好ましい。

【００２５】前記アクリレート構造単位において、 R¹
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかる R¹ の具体
例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プ
ロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基があげられ、これら
の基は１分子中に混在してもよい。なお、これらの基の
なかでは、メチル基およびエチル基は前記ポリオレフィ
ン系樹脂の軟化点を維持するうえで好ましいものであ
る。

【００２６】前記ポリオレフィン系樹脂中の一般式：

【００２７】

【化１２】

【００２８】（式中、 R² 、 R³ 、 R⁴および R⁵ は前
記と同じ）で表わされるアクリルアミド構造単位の割合
は１〜35モル％である。該アクリルアミド構造単位の割
合が１モル％未満であるばあいには、帯電防止性が小さ
くなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂に吸湿性が生じるようになる。な
お、本発明においては、前記アクリルアミド構造単位の
割合は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点から、
３〜15モル％であることがとくに好ましい。

【００２９】前記アクリルアミド構造単位において、 R
² は炭素数２〜８のアルキレン基である。かかる R² の
具体例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、
ヘキサメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、
これらの基は１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基のなかでは、製造の容易性および経済性の面か
らエチレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプ
ロピレン基が好ましい。

【００３０】前記 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかる R³ および R⁴ の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。

【００３１】前記 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基または炭素数６〜12の
脂環アルキル基である。かかる R⁵ の具体例としては、
たとえばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピ
ル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、n-オクチル基、n-ラ
ウリル基などのアルキル基；ベンジル基、4-メチルベン
ジル基などのアリールアルキル基；シクロヘキシル基、
メチルシクロヘキシル基などの脂環アルキル基があげら
れ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。な
お、前記 R⁵ としては、耐熱性の点から、直鎖状アルキ
ル基およびアリールアルキル基が好ましく、また帯電防
止性の点から低級アルキル基が好ましい。とくに好まし
い R⁵ としては、メチル基およびエチル基があげられ
る。

【００３２】前記X は、たとえばCl、Br、I などのハロ
ゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ であ
り、これらは１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらのなかでは、帯電防止性の点からCl、ＣＨ₃ ＯＳＯ
₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ましい。

【００３３】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は1000〜50000 である。

【００３４】なお、本発明における重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC) で測定
した単分散のポリスチレン換算の重量平均分子量をい
う。

【００３５】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
は、テトラヒドロフラン(THF) やキシレンなどの通常ゲ
ルパーミエーション溶離液に難溶であるので、その重量
平均分子量を容易に測定することができないが、超高温
GPC （絹川、高分子論文集、44巻、２号、139 〜141 頁
（1987年））にしたがって測定することができる。

【００３６】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
式：

【００３７】

【化１３】

【００３８】で表わされるエチレン構造単位、一般式：

【００３９】

【化１４】

【００４０】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位および一般式：

【００４１】

【化１５】

【００４２】（式中、 R² 、 R³ および R⁴ は前記と同
じ）で表わされるアクリルアミド構造単位からなる線状
に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレ
フィン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえら
れる。

【００４３】まず、前記オレフィン系共重合体の原料と
しては、とくに限定はないが、より有利にはエチレン
（Ｃ₂ Ｈ₄ ）と一般式：ＣＨ₂ ＣＨＣＯＯＲ¹ （式中、
R¹ は前記と同じ）で表わされるアクリレートとからな
る共重合体の（部分）加水分解物が用いられる。かかる
共重合体は、エチレンと前記アクリレートを高圧重合法
で共重合させることによって容易にえられる。

【００４４】前記エチレンに由来するエチレン構造単位
と前記アクリレートに由来するアクリレート構造単位と
の比率は、えられるオレフィン系共重合体のエチレン構
造単位、アクリレート構造単位およびアクリルアミド構
造単位の比率を決定することになる。

【００４５】前記共重合体は、通常メルトインデックス
５〜300 程度の高分子量を有するものであるので、たと
えば水の存在下で高温高圧下で加水分解と同時に熱分解
を行なう減成方法により低分子量化されることが好まし
い。

【００４６】このとき、アクリレートに起因する一般
式：

【００４７】

【化１６】

【００４８】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位の全部または一部が加水分解によ
り式：

【００４９】

【化１７】

【００５０】で表わされるアクリル酸構造単位となる。

【００５１】前記共重合体を熱分解することにより低分
子量化し、重量平均分子量が1000〜50000 の共重合体を
調製するためには、水の存在下で前記共重合体を反応温
度150 〜500 ℃、圧力３〜500kg／cm² で加熱により分
子を切断すればよい。

【００５２】また、本発明において、前記アクリル酸構
造単位の割合は、水の仕込み量、反応温度、圧力および
反応時間を調整することによって適宜調節しうる。

【００５３】前記減成方法の具体例としては、たとえば
特開昭53-57295号公報、特開昭53-65389 号公報、特開
昭60-79008号公報、特開昭60-79015号公報などに記載さ
れた方法があげられる。

【００５４】なお、本発明に用いられるポリオレフィン
系樹脂は、着色されたばあいには商品的価値を損なうこ
とがあるので、本発明に用いる原料としては、たとえば
特開昭60-79008号公報に例示された方法の生成物を用い
ることが好ましい。

【００５５】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂の
中間体を用いて本発明に用いられるポリオレフィン系樹
脂がえられる。

【００５６】前記中間体から本発明に用いられるポリオ
レフィン系樹脂を製造する方法についてはとくに限定は
ない。以下にその一例について説明する。

【００５７】前記中間体をたとえばベンゼン、トルエ
ン、キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シ
メンなどの芳香族または脂肪族炭化水素などの不活性溶
媒に溶解し、これに前記中間体のカルボキシル基に対し
て100 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミン
などのジアルキルアミン系モノマーを添加し、130 〜22
0 ℃にて反応させてアクリル酸構造単位に含まれるカル
ボキシル基をジアルキルアミノアルキルアミド基に変換
して中間体としたのち、たとえばアルキルハライド、ジ
アルキル硫酸塩などの公知の４級化剤でカチオン変性す
ることにより、本発明に用いられる線状のランダム共重
合体であるポリオレフィン系樹脂がえられる。

【００５８】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止性を呈する。このように帯電防止性を
呈する理由は定かではないが、ポリオレフィン系樹脂に
含まれるアクリルアミド構造単位が空気中に含まれる水
分を取り込み、

【００５９】

【化１８】

【００６０】がイオン化して電気伝導性を呈することに
より低い電気抵抗を示すことに起因するものと考えられ
る。

【００６１】また、本発明においては、アクリルアミド
構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ本発
明に用いられるポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み
込まれているので、加工時における揮散がなく、加工後
においてはブロッキングの発生などを招くことがないも
のと考えられる。

【００６２】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
は、前記ポリオレフィン系樹脂を含有したものであり、
熱可塑性樹脂と混合して用いられる。

【００６３】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂など
があげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上を
混合して用いられる。

【００６４】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは0.5 〜30重量％
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量％未満であるばあいには、ポリオレフィン系樹脂の
高分子量が災いして表層部分に存在する量が少なくなる
ので接着性が低下するようになり、また50重量％をこえ
るばあいには、ポリオレフィン系樹脂の融点の低さが顕
著になり、結果として収縮、溶融などの不具合を生じる
ようになる。

【００６５】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
の製造法についてはとくに限定がなく、公知の各種の製
膜方法を採用することができる。かかる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造法の具体例としては、たとえばキャスト
法、インフレーション法、チューブラ法、テンター法な
どがあげられる。

【００６６】なお、本発明に用いられる熱可塑性樹脂フ
ィルムは、未延伸、縦一軸延伸あるいは二軸延伸のいず
れのものであってもよい。

【００６７】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは２〜200 μm とされる。

【００６８】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００６９】また、本発明においては、前記ポリオレフ
ィン系樹脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリ
オレフィン系樹脂に対して30重量％をこえない範囲内で
用いてもよい。このように30重量％をこえない範囲内で
界面活性剤を用いたばあいには、えられるフィルムから
のブリードが認められない。

【００７０】本発明に用いられる蒸着層の金属の種類に
ついてはとくに限定はない。かかる金属の具体例として
は、たとえばアルミニウム、金、銀、銅、亜鉛、錫、パ
ラジウム、コバルト、ニッケル、これらの複合金属また
は合金などがあげられる。

【００７１】また、前記蒸着層の厚さは、本発明の蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムの用途に応じて適宜調
整すればよいが、通常10〜50nm、なかんづく20〜30nmと
される。

【００７２】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィ
ルムは、フィルムと蒸着層との密着性に格段にすぐれた
ものであるので、フィルムの酸素透過性が著しく小さく
なったものである。したがって、本発明のフィルムは、
酸素により内容物が変質しやすいもの、たとえば油菓子
などの包装用袋材をはじめとする低ガス透過性が要求さ
れる各種の包装用資材として好適に使用しうるものであ
る。

【００７３】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力をあ
げ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができる。またコーティング剤層を設け、各種フ
ィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層して複
合体とし、各種包装材料、梱包装材料として用いること
もできる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面に
金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて各
種包装材料、梱包材料として用いることもできる。

【００７４】つぎに本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹
脂フィルムを実施例に基づいてさらに詳細に説明する
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。

【００７５】実施例１ 式：

【００７６】

【化１９】

【００７７】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：

【００７８】

【化２０】

【００７９】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：

【００８０】

【化２１】

【００８１】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
300 のポリオレフィン系樹脂をエチレン含量が2.3 重量
％のポリエチレン- ポリプロピレン共重合体（メルトイ
ンデックス4.3g／10分）100 部（重量部、以下同様）に
対して20部添加し、ドライブレンドしてフィルム用樹脂
組成物とした。

【００８２】つぎにシリンダー温度220 〜250 ℃、口金
温度240 〜250 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが900 μm 、幅が660 mmの未延
伸フィルムを成形した。

【００８３】つぎにフィルムを135 ℃の温度に加熱し、
長さ方向に5.0 倍延伸後、直角方向に170 ℃の温度で9.
0 倍に延伸し、ついで140 ℃でリラックス処理を行ない
巻き取った。このフィルムは20μm の厚さを有するもの
であった。このフィルムを巻出機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torr
の真空にした。フィルムを所定の速度で走行させなが
ら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニウムを蒸
着させ、冷却装置で冷却しながらフィルムの表面にアル
ミニウムを厚さが25nmとなるように蒸着させて巻き取っ
た。

【００８４】つぎにえられたフィルムの蒸着層が設けら
れていない面にコーティング剤層を設け、各種表皮材、
フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然
繊維や合成繊維からなる不織布または合成皮革を積層
し、複合体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形
することができた。

【００８５】実施例２ 高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.923g／cm³ 、メル
トインデックス：5.6g／10分、粒子径：32メッシュパ
ス）85部と、式：

【００８６】

【化２２】

【００８７】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：

【００８８】

【化２３】

【００８９】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００９０】

【化２４】

【００９１】で表わされるアルリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35
000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレンドし、
シリンダー温度200 〜220 ℃、口金温度230 ℃に設定さ
れたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練し、
押出ししたのち、20℃に設定された冷却ロールを通して
未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが32μm
のものであった。

【００９２】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。

【００９３】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。

【００９４】（表面抵抗）フィルムを10cm×10cmに切出
し、20℃、60％RH（相対湿度）にコントロールされた恒
温恒室中に48時間放置してエージングする。

【００９５】エージング終了後、前記と同雰囲気内で表
面抵抗を測定する。

【００９６】測定器：武田理研（株）製デジタルマルチ
メーター、タイプTR-6843 を使用し、図１に示す形状の
電極１（直径34mmの円形電極1aと外形80mm、内径66mmの
環状電極1b、いずれも厚さ６mm）上に絶縁層２（厚さ９
mm）を施し、重量１kgの荷重３をのせ、円形電極1bとの
電位差を500Vにしたときの蒸着フィルム４の蒸着面の電
気抵抗（Ω）を測定し、Ω／□で表わす。

【００９７】（ブロッキング剪断力）２枚の蒸着フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
500gの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に24時間入
れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー型
引張り試験機で求める。

【００９８】剪断剥離力が1000g 以下でかつ蒸着層の脱
落のないものを合格とする。なお、好ましくは500g以下
である。

【００９９】（蒸着強さ）巻出し機、蒸着装置、冷却装
置および巻取機を内装する真空蒸着機に装置し、蒸発装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空
ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状
態にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置
で冷却させながら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してア
ルミニウムを25nmになるように蒸着させて巻き取った。

【０１００】この蒸着フィルムの蒸着面にセロハンテー
プ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼合わせ、50mm／分
の速度で180 ℃剥離したあとの蒸着金属の付着面積に基
づいてつぎの５段階評価を行なった。

【０１０１】 剥離後の蒸着面積 蒸着指数 100 ％ ５ 90％以上〜 100％未満 ４ 70％以上〜 90％未満 ３ 50％以上〜 70％未満 ２ 50 ％未満 １ なお、蒸着膜接着指数４以上を合格とする。

【０１０２】（酸素透過率）ゼネラル・フード(GENAL F
OOD)法で測定する。測定条件は以下のとおりである。

【０１０３】測定温度：25℃ ガ ス：99.99 ％乾燥酸素 上記測定値をcc(NPT) ／24hr・ｍ² ／0.1mm ／atm で表
記する。なお、蒸着前のフィルムについて求めたものを
表１中においてカッコを付けて表わす。

【０１０４】上記測定値で蒸着前の1/2 以下を合格とす
る。

【０１０５】実施例３ 低圧法高密度ポリエチレン（密度：0.955g／cm³ 、メル
トインデックス：7.3g／10分）80部と、式：

【０１０６】

【化２５】

【０１０７】で表わされるエチレン構造単位80モル％お
よび式：

【０１０８】

【化２６】

【０１０９】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
000 のポリオレフィン系樹脂20部を用い、ドライブレン
ドし、シリンダー温度220 〜230 ℃、口金温度250 ℃に
設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混
練し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μmの
厚さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを13
5 ℃の温度に加熱して縦方向に５倍に延伸して一軸延伸
フィルムをえた。

【０１１０】このフィルムは、全体の厚さが30μm のも
のであった。

【０１１１】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。

【０１１２】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１１３】実施例４ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935g／cm³ 、メル
トインデックス：8.5g／10分）88部と、式：

【０１１４】

【化２７】

【０１１５】で表わされるエチレン構造単位80モル％、
式：

【０１１６】

【化２８】

【０１１７】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【０１１８】

【化２９】

【０１１９】で表わされるアクリルアミド構造単位19モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27
000 のポリオレフィン系樹脂12部を用いたほかは実施例
３と同様にして一軸延伸フィルムをえた。このフィルム
は、厚さが25μm のものであった。

【０１２０】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸
着を施した。

【０１２１】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１２２】実施例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5g／10分）98
部と、式：

【０１２３】

【化３０】

【０１２４】で表わされるエチレン構造単位88モル％、
式：

【０１２５】

【化３１】

【０１２６】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０１２７】

【化３２】

【０１２８】で表わされるアクリルアミド構造単位９モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33
000 のポリオレフィン系樹脂２部を用い、ドライブレン
ドし、シリンダー温度230 〜250 ℃、口金温度250 ℃に
設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混
練し、押出したのち、20℃に設定された冷却ロールを通
して厚さ450 μm の未延伸フィルムをえた。つぎにこの
フィルムを155 ℃の温度に加熱してテンター法法同時二
軸延伸装置にかけて縦および横方向に各６倍に延伸して
同時２軸延伸フィルムをえた。えられたフィルムは、厚
さが12.5μm のものであった。

【０１２９】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例１と同様にして錫蒸着
層の厚さが28nmとなるように蒸着を施した。

【０１３０】えられた蒸着層を有するフィルム積層物の
物性を実施例２と同様として調べた。その結果を表１に
示す。

【０１３１】実施例６ ナイロン-6（東レ（株）製、CM1021T 、粒子径：32メッ
シュパス）85部と、式：

【０１３２】

【化３３】

【０１３３】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：

【０１３４】

【化３４】

【０１３５】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【０１３６】

【化３５】

【０１３７】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35
000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレンドして
フィルム用樹脂組成物とした。つぎにシリンダー温度23
0 〜250 ℃、口金温度250 〜260 ℃に設定したほかは実
施例１と同様にして溶融、混練し、押出ししたのち、20
℃に設定された冷却ロールを通して未延伸フィルムをえ
た。このフィルムは、厚さが24μm のものであった。

【０１３８】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。

【０１３９】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１４０】実施例７ ポリエチレンテレフタレート（固有粘度0.598 、粒子径
32メッシュパス）80部と、式：

【０１４１】

【化３６】

【０１４２】で表わされるエチレン構造単位80モル％お
よび式：

【０１４３】

【化３７】

【０１４４】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
000 のポリオレフィン系樹脂20部とをドライブレンド
し、シリンダー温度260 〜280 ℃、口金温度280 ℃に設
定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練
し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μm の厚
さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを95℃
の温度に加熱して縦方向に3.5 倍に延伸し、さらにテン
ターに導入して135 ℃に加熱して3.2 倍に横方向に延伸
し、ついで230 ℃で熱固定して二軸延伸フィルムをえ
た。

【０１４５】このフィルムは、全体の厚さが12μm のも
のであった。

【０１４６】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。

【０１４７】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１４８】

【表１】

【０１４９】比較例１ 高圧法低密度ポリエチレン（密度0.923g／cm³ 、メルト
インデックス：5.6g／10分）85部および帯電防止剤とし
てステアリン酸モノグリセライド15部を混合してフィル
ム用樹脂組成物をえた。えられたフィルム用樹脂組成物
を用いて実施例２と同様にして厚さ32μm のフィルムを
えた。

【０１５０】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが25nmとなるように蒸
着を施した。えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１５１】比較例２ 低圧法高密度ポリエチレン（密度0.955g／cm³ 、メルト
インデックス：7.3g／10分）80部および帯電防止剤とし
て式：

【０１５２】

【化３８】

【０１５３】で表わされるベタイン型両性界面活性剤20
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えられたフ
ィルム用樹脂組成物を用いて実施例３と同様にして厚さ
28μmのフィルムをえた。

【０１５４】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが20nmとなるように蒸
着を施した。蒸着層を有するフィルムの物性を実施例２
と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１５５】比較例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935g／cm³ 、メル
トインデックス：8.5g／10分）88部および帯電防止剤と
してステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１５６】

【化３９】

【０１５７】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15：85の重量比で混合したもの12部を混合してフィルム
用樹脂組成物をえた。つぎにえられたフィルム用樹脂組
成物を用いて実施例５と同様にして厚さ18μm のフィル
ムをえた。

【０１５８】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例３と同様にして錫蒸着
層の厚さが30nmとなるように蒸着を施した。

【０１５９】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６０】比較例４ エチレン含量３重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス：4.3g／10分）93部および帯電防
止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリエ
チレングリコールを30：70の重量比で混合したもの７部
を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１６１】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例１と同様にして厚さ18μm の逐次二軸延伸フィルム
をえた。

【０１６２】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに金を用いたほかは実施例１と同様にして金蒸着
層の厚さが18nmとなるように蒸着を施した。

【０１６３】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６４】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5g／10分）98
部および帯電防止剤としてステアリルジエタノールアミ
ン２部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えられ
たフィルム用樹脂組成物を用いて実施例５と同様にして
フィルムをえた。

【０１６５】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが23nmとなるように蒸
着を施した。

【０１６６】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６７】

【表２】

【０１６８】表１に示した結果から、本発明に用いられ
る熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性にすぐれたもの
であるため、フィルムと金属蒸着層とがきわめて強固に
接着しており、金属蒸着層に亀裂や脱落がないことがわ
かる。

【０１６９】一方、比較例１〜５でえられた蒸着層を有
するフィルムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型
帯電防止剤が用いられたものであり、表２に示した結果
から、蒸着を施すことができても接着強度が小さく、若
干の摩擦で蒸着層が脱落したり、蒸着層に亀裂があるた
め、酸素ガスの透過率が大きいことがわかる。

【０１７０】以上のことから、本発明の蒸着層を有する
熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性および蒸着膜接着
性にすぐれているのみならず、強固に接着した蒸着層を
有することにより酸素透過率が小さいものであるので、
たとえば包装用材料などとして広範囲の分野に好適に使
用しうることがわかる。

【０１７１】

【発明の効果】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フ
ィルムは、きわめてすぐれた金属膜蒸着強度を有し、金
属蒸着膜に亀裂や脱落のない蒸着フィルムであり、また
熱可塑性樹脂フィルムの弱点であった酸素透過率を格段
に小さくしたものであるから、たとえば包装材料などと
して好適に使用しうるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例および比較例におい
て、蒸着層を有するフィルムの表面抵抗の測定方法に用
いた装置の概略説明図である。

【符号の説明】

１ 電極 ２ 絶縁層 ３ 荷重 ４ 蒸着フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101/00 ＬＳＺ 7167−4Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 式： 【化１】 で表わされるエチレン構造単位65〜99モル％、一般式： 【化２】 （式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
   式： 【化３】 （式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン基、 R³ およ
   び R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、 R⁵ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、X はハロ
   ゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示
   す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜35モル％
   からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜
   50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量％含有し
   た熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けたことを特徴と
   する蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム。