JPH054299Y2 - - Google Patents
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- JPH054299Y2 JPH054299Y2 JP1988076160U JP7616088U JPH054299Y2 JP H054299 Y2 JPH054299 Y2 JP H054299Y2 JP 1988076160 U JP1988076160 U JP 1988076160U JP 7616088 U JP7616088 U JP 7616088U JP H054299 Y2 JPH054299 Y2 JP H054299Y2
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B1/00—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は衛星放送用低雑音コンバータ等に用い
られるマイクロ波帯発振回路ユニツトの取り付け
構造に関するものである。
られるマイクロ波帯発振回路ユニツトの取り付け
構造に関するものである。
従来の技術
マイクロ波帯発振回路ユニツトは、内部に発振
回路を有する金属筺体で形成され、それに固有の
ネジ端子を介してシヤーシ・ベース部に取り付け
られる。
回路を有する金属筺体で形成され、それに固有の
ネジ端子を介してシヤーシ・ベース部に取り付け
られる。
従来より、このようなマイクロ波帯発振回路ユ
ニツトを取り付ける構造として様々なものがあつ
た。第３図及び第４図はマイクロ波帯発振回路ユ
ニツト３の取り付け構造の従来例を示し、両図に
おいて同一部分には同一符号を付してある。尚、
両図ａは平面図、両図ｂはそのＡ−A′線での断
面図である。
ニツトを取り付ける構造として様々なものがあつ
た。第３図及び第４図はマイクロ波帯発振回路ユ
ニツト３の取り付け構造の従来例を示し、両図に
おいて同一部分には同一符号を付してある。尚、
両図ａは平面図、両図ｂはそのＡ−A′線での断
面図である。
第３図の従来例では回路基板７に設けた穴８内
において、２つのネジ端子１，２のナツト締めを
それぞれ内部シヤーシのベース部６に作用させて
直接ベース部６をアース板９を介してユニツト３
との間で挟む形となつている。
において、２つのネジ端子１，２のナツト締めを
それぞれ内部シヤーシのベース部６に作用させて
直接ベース部６をアース板９を介してユニツト３
との間で挟む形となつている。
一方、第４図の従来例では２つのネジ端子１，
２のナツト締めを回路基板７の上から作用させて
回路基板７及びベース部６をアース板９を介して
ユニツト３との間で挟む形としている。
２のナツト締めを回路基板７の上から作用させて
回路基板７及びベース部６をアース板９を介して
ユニツト３との間で挟む形としている。
上記第３図、第４図において、ユニツト３の電
源供給端子４及び出力端子５は回路基板７上の
各々の導体パターン１２，１３にそれぞれ半田付
けされる。
源供給端子４及び出力端子５は回路基板７上の
各々の導体パターン１２，１３にそれぞれ半田付
けされる。
考案が解決しようとする課題
上記従来の第３図の構造では、内部のシヤーシ
のベース部６を挟んだナツト締めのトルク管理は
可能であるが、このナツト締めに対し回路基板７
はフリーになつているため回路基板７の内側に配
された内部シヤーシのベース部６からの浮き（テ
フロン基板等では基板自体が柔らかくチツプ部品
等の半田付け工程における熱処理のため基板自体
にたわみが生じることが原因である）を是正しな
ければならず、電源供給端子４と出力端子５の半
田付けの際に、特にこの端子附近にて回路基板７
を押えたり、若しくは該回路基板７の内部シヤー
シのベース部６へのネジ締め個所を特別に設けた
りする必要がある。そのため付帯作業が増えた
り、回路パターン設計に制約を受けたりする欠点
がある。一方、第４図の構造では、回路基板７の
浮きは是正できるが、例えばテフロン材等から成
る回路基板では基板自体が柔らかく、内部シヤー
シのベース部６を挟んだナツト締めによる締め付
けトルク管理ができないこと及び温度や湿度変化
の厳しい環境条件下においては回路基板７が収縮
を繰り返し、前記基板の厚みも変化し、経年変化
による締め付けの保証ができないという欠点があ
る。以上の欠点がもたらす問題としては、上記構
造に起因して引き起される分布容量の変化に伴な
う発振周波数の変動が大きくなること、効率の良
い発振出力の供給ができなくなること並びに発振
出力の外部への放射が大きくなること等が挙げら
れる。
のベース部６を挟んだナツト締めのトルク管理は
可能であるが、このナツト締めに対し回路基板７
はフリーになつているため回路基板７の内側に配
された内部シヤーシのベース部６からの浮き（テ
フロン基板等では基板自体が柔らかくチツプ部品
等の半田付け工程における熱処理のため基板自体
にたわみが生じることが原因である）を是正しな
ければならず、電源供給端子４と出力端子５の半
田付けの際に、特にこの端子附近にて回路基板７
を押えたり、若しくは該回路基板７の内部シヤー
シのベース部６へのネジ締め個所を特別に設けた
りする必要がある。そのため付帯作業が増えた
り、回路パターン設計に制約を受けたりする欠点
がある。一方、第４図の構造では、回路基板７の
浮きは是正できるが、例えばテフロン材等から成
る回路基板では基板自体が柔らかく、内部シヤー
シのベース部６を挟んだナツト締めによる締め付
けトルク管理ができないこと及び温度や湿度変化
の厳しい環境条件下においては回路基板７が収縮
を繰り返し、前記基板の厚みも変化し、経年変化
による締め付けの保証ができないという欠点があ
る。以上の欠点がもたらす問題としては、上記構
造に起因して引き起される分布容量の変化に伴な
う発振周波数の変動が大きくなること、効率の良
い発振出力の供給ができなくなること並びに発振
出力の外部への放射が大きくなること等が挙げら
れる。
本考案はこのような問題を解決した新規なマイ
クロ波帯発振回路ユニツトの取り付け構造を提供
することを目的とする。
クロ波帯発振回路ユニツトの取り付け構造を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記の目的を達成するため本考案では、ナツト
締めできる複数のネジ端子を有するマイクロ波帯
発振回路ユニツトを、片面に回路基板を有するシ
ヤーシ・ベース部の他面に取り付けるマイクロ波
帯発振回路ユニツトの取り付け構造において、前
記ユニツトの電源供給端子と出力端子に近い側の
ネジ端子のナツト締めは前記回路基板に作用せず
に前記シヤーシ・ベース部を挟むようになされ、
前記電源供給端子及び出力端子から離れた位置の
ネジ端子のナツト締めは前記回路基板とシヤー
シ・ベース部を挟むようになされている。
締めできる複数のネジ端子を有するマイクロ波帯
発振回路ユニツトを、片面に回路基板を有するシ
ヤーシ・ベース部の他面に取り付けるマイクロ波
帯発振回路ユニツトの取り付け構造において、前
記ユニツトの電源供給端子と出力端子に近い側の
ネジ端子のナツト締めは前記回路基板に作用せず
に前記シヤーシ・ベース部を挟むようになされ、
前記電源供給端子及び出力端子から離れた位置の
ネジ端子のナツト締めは前記回路基板とシヤー
シ・ベース部を挟むようになされている。
作 用
電源供給端子と出力端子に近い側のネジ端子で
ユニツト取り付けのナツトのトルク管理が可能な
ため、内部シヤーシのベース部と発振回路ユニツ
トの取り付けの管理ができるようになる。また、
他方のネジ端子のナツト締めにより回路基板の浮
きが是正される。更に、温度や湿度変化の厳しい
環境条件下における回路基板の厚み変動に対し
て、内部シヤーシのベース部と発振回路ユニツト
の取り付け状態が変化を受けることがない。
ユニツト取り付けのナツトのトルク管理が可能な
ため、内部シヤーシのベース部と発振回路ユニツ
トの取り付けの管理ができるようになる。また、
他方のネジ端子のナツト締めにより回路基板の浮
きが是正される。更に、温度や湿度変化の厳しい
環境条件下における回路基板の厚み変動に対し
て、内部シヤーシのベース部と発振回路ユニツト
の取り付け状態が変化を受けることがない。
実施例
第２図は本実施例に使用されるマイクロ波帯発
振回路ユニツト３を示す図であり、同図ａは側面
図、同図ｂは平面図を示す。第１図は本実施例の
マイクロ波帯発振回路ユニツトの取り付け構造を
示し、同図ａは平面図、同図ｂはそのＡ−A′線
にて切つた断面図を示している。第１図及び第２
図において従来例と同一部分には同一符号を付し
てある。ここで１及び２はネジ端子、３は発振回
路ユニツト、４は電源供給端子、５は出力端子、
６は内部シヤーシのベース部、７は回路基板、８
はネジ端子２のナツト１１が十分に入り込める程
度の回路基板７の穴、９はアース板、１０はワツ
シヤ、１１はナツトをそれぞれ表わしている。
振回路ユニツト３を示す図であり、同図ａは側面
図、同図ｂは平面図を示す。第１図は本実施例の
マイクロ波帯発振回路ユニツトの取り付け構造を
示し、同図ａは平面図、同図ｂはそのＡ−A′線
にて切つた断面図を示している。第１図及び第２
図において従来例と同一部分には同一符号を付し
てある。ここで１及び２はネジ端子、３は発振回
路ユニツト、４は電源供給端子、５は出力端子、
６は内部シヤーシのベース部、７は回路基板、８
はネジ端子２のナツト１１が十分に入り込める程
度の回路基板７の穴、９はアース板、１０はワツ
シヤ、１１はナツトをそれぞれ表わしている。
本実施例では、発振回路ユニツト３の上面には
アース板９を取り付ける。そしてネジ端子２に内
部シヤーシのベース部６及びワツシヤ１０を挿入
すると共に回路基板７の穴８内においてナツト１
１を適当なトルクで締め付ける。更に前記回路基
板７の上から、ネジ端子１に前記ワツシヤ１１を
挿入して適当なトルクでナツト１１を締め付け
る。このときの管理したトルクは、内部シヤーシ
のベース部６とは無関係で回路基板７の材質に応
じたもので良い。最後に電源供給端子４と出力端
子５の各々と回路基板７上の各々の導体パターン
１２，１３を半田付けする。
アース板９を取り付ける。そしてネジ端子２に内
部シヤーシのベース部６及びワツシヤ１０を挿入
すると共に回路基板７の穴８内においてナツト１
１を適当なトルクで締め付ける。更に前記回路基
板７の上から、ネジ端子１に前記ワツシヤ１１を
挿入して適当なトルクでナツト１１を締め付け
る。このときの管理したトルクは、内部シヤーシ
のベース部６とは無関係で回路基板７の材質に応
じたもので良い。最後に電源供給端子４と出力端
子５の各々と回路基板７上の各々の導体パターン
１２，１３を半田付けする。
考案の効果
本考案によれば、一方のネジ端子のナツト締め
が回路基板に作用し、該回路基板の浮きが防止さ
れるため回路基板の浮きを是正する付帯作業が不
要となり、また前記回路基板の浮き防止用のネジ
締め個所を特別に増やす必要がなくなる。そのた
め回路パターン設計に制約を受けることがないと
共に作業性が向上し、コストダウンをもたらす。
更に電源供給端子と出力端子に近い側のネジ端子
でユニツト取り付けのナツトのトルク管理が可能
なため、内部シヤーシのベース部と発振回路ユニ
ツトの取り付けの管理が容易となる。そして、以
上の構成により安定した発振周波数と安定した発
振出力の供給が可能となる。また発振回路ユニツ
トから外部への発振出力の放射を防止できる。
が回路基板に作用し、該回路基板の浮きが防止さ
れるため回路基板の浮きを是正する付帯作業が不
要となり、また前記回路基板の浮き防止用のネジ
締め個所を特別に増やす必要がなくなる。そのた
め回路パターン設計に制約を受けることがないと
共に作業性が向上し、コストダウンをもたらす。
更に電源供給端子と出力端子に近い側のネジ端子
でユニツト取り付けのナツトのトルク管理が可能
なため、内部シヤーシのベース部と発振回路ユニ
ツトの取り付けの管理が容易となる。そして、以
上の構成により安定した発振周波数と安定した発
振出力の供給が可能となる。また発振回路ユニツ
トから外部への発振出力の放射を防止できる。
第１図は本考案を実施したマイクロ波帯発振回
路ユニツトの取り付け構造を示す図であり、同図
ａは平面図、ｂはそのＡ−A′線での断面図であ
る。第２図は本考案に使用されるマイクロ波帯発
振回路ユニツトを示す図であり、同図ａは側面
図、同図ｂは平面図である。第３図及び第４図は
従来例のマイクロ波帯発振回路ユニツトの取り付
け構造を示す図であり、両図ａは平面図、両図ｂ
は各々の平面図ａのＡ−A′線での断面図である。 １，２……ネジ端子、３……発振回路ユニツ
ト、４……電源供給端子、５……出力端子、６…
…内部シヤーシのベース部、７……回路基板、８
……回路基板の穴外形、９……アース板、１０…
…ワツシヤ、１１……ナツト、１２，１３……導
体パターン。
路ユニツトの取り付け構造を示す図であり、同図
ａは平面図、ｂはそのＡ−A′線での断面図であ
る。第２図は本考案に使用されるマイクロ波帯発
振回路ユニツトを示す図であり、同図ａは側面
図、同図ｂは平面図である。第３図及び第４図は
従来例のマイクロ波帯発振回路ユニツトの取り付
け構造を示す図であり、両図ａは平面図、両図ｂ
は各々の平面図ａのＡ−A′線での断面図である。 １，２……ネジ端子、３……発振回路ユニツ
ト、４……電源供給端子、５……出力端子、６…
…内部シヤーシのベース部、７……回路基板、８
……回路基板の穴外形、９……アース板、１０…
…ワツシヤ、１１……ナツト、１２，１３……導
体パターン。
Claims (1)
- ナツト締めできる複数のネジ端子を有するマイ
クロ波帯発振回路ユニツトを、片面に回路基板を
有するシヤーシ・ベース部の他面に取り付けるマ
イクロ波帯発振回路ユニツトの取り付け構造にお
いて、前記ユニツトの電源供給端子と出力端子に
近い側のネジ端子のナツト締めは前記回路基板に
作用せずに前記シヤーシ・ベース部を挟むように
なされ、前記電源供給端子及び出力端子から離れ
た位置のネジ端子のナツト締めは前記回路基板と
シヤーシ・ベース部を挟むようになされているこ
とを特徴とするマイクロ波帯発振回路ユニツトの
取り付け構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988076160U JPH054299Y2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | |
| US07/362,506 US5008638A (en) | 1988-06-08 | 1989-06-07 | Installation structure of a microwave oscillation circuit unit |
| KR1019890012169A KR900001288A (ko) | 1988-06-08 | 1989-08-25 | 마이크로 웨이브 발진회로 장치의 설치구조. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988076160U JPH054299Y2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179480U JPH01179480U (ja) | 1989-12-22 |
| JPH054299Y2 true JPH054299Y2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=13597307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988076160U Expired - Lifetime JPH054299Y2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5008638A (ja) |
| JP (1) | JPH054299Y2 (ja) |
| KR (1) | KR900001288A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4091232A (en) * | 1976-07-19 | 1978-05-23 | Motorola, Inc. | Low microphonic circuit housing |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP1988076160U patent/JPH054299Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-07 US US07/362,506 patent/US5008638A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-25 KR KR1019890012169A patent/KR900001288A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5008638A (en) | 1991-04-16 |
| KR900001288A (ko) | 1990-01-31 |
| JPH01179480U (ja) | 1989-12-22 |
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