JPS60102894U - 高周波加熱装置 - Google Patents

高周波加熱装置

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JPS60102894U
JPS60102894U JP19560883U JP19560883U JPS60102894U JP S60102894 U JPS60102894 U JP S60102894U JP 19560883 U JP19560883 U JP 19560883U JP 19560883 U JP19560883 U JP 19560883U JP S60102894 U JPS60102894 U JP S60102894U
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JP
Japan
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microcomputer
main body
circuit board
printed circuit
heating chamber
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JP19560883U
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均 栗田
晃久 高野
藤井　康照
大嶋　孝正
大塚　昭徳
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松下電器産業株式会社
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  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
  • Electric Ovens (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の高周波加熱装置の一部断面斜視図、第
２図は、本考案の一実施例を示す高周波加熱装置の側断
面図、第３図は、同実施例の電子制御回路プリント基板
の部品実装面を示す図、第４図は、同電子制御プリント
基板の銅箔パターン−て７互↑−°７゜。ヨエ！！＊ｆ
ｌ）、　６−ｔｔ　−゛子制御回路プリント基板、７・
・・マイ゛クロコンピュ　　　゛−ター、９・・・本体
シャーシ、１９・・・雷サージ吸収素子、２１・・・パ
ターンＡ（アース）、２０・・・バタニンＢ（アース）
、２６・・・加熱室。　　　　　　　、　　　。 第１図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ・　加熱室と、この加熱室に高周波を供給する高周波発
    生装置と、高周波出力を制御するマイクロコンピュータ
    を備えた電子制御回路プリント基板とを備え、前記電子
    制御回路プリント基板上には一次電源ラインと、前記加
    熱室の本体シャーシとの間に挿入されたギヤタブ式雷サ
    ージ吸収素子を配するとともに、前記電子−両回路プリ
    ント基板の゛　　外周部に、上記マイクロコンピュータ
    のアース側のラインを配置し、複数個所で前記本体シャ
    ーシへ接続すると共に前記マイクロコンピュータのアー
    不側のラインと王記雷サージ吸収素子の本体シャーシへ
    の接続部を持つアースラインとを分離させた高周波加熱
    装置。
JP19560883U 1983-12-20 1983-12-20 高周波加熱装置 Granted JPS60102894U (ja)

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JP19560883U JPS60102894U (ja) 1983-12-20 1983-12-20 高周波加熱装置

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JPS60102894U true JPS60102894U (ja) 1985-07-13
JPH0113358Y2 JPH0113358Y2 (ja) 1989-04-19

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ID=30420012

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