JPH0284369U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0284369U JPH0284369U JP16476388U JP16476388U JPH0284369U JP H0284369 U JPH0284369 U JP H0284369U JP 16476388 U JP16476388 U JP 16476388U JP 16476388 U JP16476388 U JP 16476388U JP H0284369 U JPH0284369 U JP H0284369U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring plate
- chip
- frequency circuit
- chip parts
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案による高周波回路調整治具を
示す回路基板の平面図。第2図は、第1図のAに
示す部分の拡大図で、高周波回路調整治具の基板
載置部分の正面図。 1……基板、2……チツプ部品、3……治具載
置パターン、4……樹脂製ばね、5……信号線回
路、6……金具、7……接地線、8……半田。
示す回路基板の平面図。第2図は、第1図のAに
示す部分の拡大図で、高周波回路調整治具の基板
載置部分の正面図。 1……基板、2……チツプ部品、3……治具載
置パターン、4……樹脂製ばね、5……信号線回
路、6……金具、7……接地線、8……半田。
Claims (1)
- 基板表面にチツプコンデンサ等のチツプ部品と
トランジスタ等の能動素子が載置されている高周
波回路基板において、チツプ部品を高周波回路基
板に固定するのに、チツプ部品を載置する位置を
はさみ、チツプ部品両側に治具載置パターンを設
け、両端が外方に伸び、断面コの字型で両端に金
具を取り付けた樹脂製ばね板を2つの治具載置パ
ターンに半田付けし、基板と樹脂製ばね板との間
にチツプ部品をはさみ込むよう構成したことを特
徴とする高周波回路調整治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16476388U JPH0284369U (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16476388U JPH0284369U (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284369U true JPH0284369U (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=31450645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16476388U Pending JPH0284369U (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0284369U (ja) |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP16476388U patent/JPH0284369U/ja active Pending